專利名稱：金屬屏蔽殼體的制作方法
技術領域：
本實用新型是關于一種金屬屏蔽殼體，特別是關于一種防電磁波外漏的金屬屏蔽殼體。
背景技術：
塑料工業的發展一直以來備受青睞，幾乎任何商品在制作生產時，皆可看見各式各樣的塑料組件，尤其在電子商品中，例如鍵盤、鼠標、屏幕、手機、筆記本電腦等商品上，利用塑料的絕緣性佳、加工方便、材料取得容易等特性，在材料加工處理上，具有非常多的優點。
對于塑料表面電鍍的技術，在工業上的用途，除了增加物品外表的金屬光澤外，還可通過電鍍金屬的屏蔽效果，來避免電磁波干擾(EMI)的現象。一般而言，現今所采用的電鍍大致上可區分為有電電鍍以及無電電鍍兩種，為使電子產品的導電殼體的外表面具有金屬光澤，通常先利用無電電鍍的方式形成一結構粗化且較薄的電鍍金屬層，再利用有電電鍍的方式形成一結構致密且較厚的電鍍金屬層，而導電殼體的內表面則僅以無電電鍍的方式形成一結構粗化且較薄的電鍍金屬層。雖然電鍍金屬層可以形成EMI的屏蔽作用，并達到一定的阻抗，但對于導電殼體的接縫處，則是EMI外漏的關鍵。
圖1A及圖1B為現有金屬屏蔽殼體的分解示意圖及剖面示意圖。請參考圖1A，電子裝置具有一導電殼體110以及一導電蓋板120等套件，而導電殼體110與導電蓋板120之內、外表面進行適當的電鍍處理，以防止電磁波10散逸。其中，現有導電殼體110表面例如具有鏤空設計的一開口部112(即接縫處)，而接縫處的位置例如位于電子裝置的底部或背部。此外，導電殼體110的開口部112通常以一導電蓋板120覆蓋，且導電殼體110的開口部112的底緣具有一承載面114，用以放置與開口部112同樣尺寸的導電蓋板120，而承載面114例如與導電蓋板120的表面周緣相接抵，或與導電蓋板120的任一對邊的表面相接抵，且導電殼體110與導電蓋板120還可以鎖固的方式(例如螺絲、螺栓等)或扣合的方式而固定。
請參考圖1B，值得注意的是，現有在電磁波的外漏測試上，由于導電殼體110與導電蓋板120在開口部112的接合緊密性不佳，容易導致電磁波10由開口部112散逸的現象，因此現有在防電磁波外漏的設計上，必須配置一導電貼布(或導電泡棉)122在開口部112的表面周緣以作為阻隔接口，并增加導電殼體110與導電蓋板120的導電效果，以防止電磁波10輕易地由接觸不佳的接縫面空隙而外漏。然而，導電貼布(或導電泡棉)122的成本高，且長期使用容易變形或無法重復使用的缺點，因而降低防電磁波外漏的功效。
發明內容
因此，本實用新型的目的就是提供一種金屬屏蔽殼體，通過一彈性構件取代導電貼布或導電泡棉，以增加接合緊密性，并節省材料成本。
本實用新型提出一種金屬屏蔽殼體具有一導電殼體、一導電蓋板以及多個彈力構件，且導電殼體具有一開口部，且開口部的底緣具有一承載面，用以放置與開口部同樣尺寸的導電蓋板。此外，彈力構件配置在承載面的內側壁周緣，而這些彈力構件的一端固定在內側壁上，且彈力構件表面接觸導電蓋板的周緣表面并電性連接，以阻擋一電磁波由開口部散逸。
本實用新型因采用懸臂設計以增加接合緊密性從而可達到防電磁波外漏的功效。此外，當導電殼體與導電蓋板因局部變形而產生間隙時，彈性構件仍能與導電蓋板緊密接觸而電性連接，故不須配置現有導電貼布或導電泡棉在開口部的表面周緣，進而節省材料的成本。
圖1A及圖1B為現有金屬屏蔽殼體的分解示意圖及剖面示意圖。
圖2A為本實用新型一較佳實施例一種金屬屏蔽殼體的分解示意圖。
圖2B為圖2A彈力構件的放大示意圖。
圖3為本實用新型另一較佳實施例一種金屬屏蔽殼體的分解示意圖。
具體實施方式
請參考圖2A，其為本實用新型一較佳實施例一種金屬屏蔽殼體的分解示意圖，適用于一電子裝置的殼體上，電子裝置具有一導電殼體210、一導電蓋板220以及多個彈力構件230，而導電殼體210、導電蓋板220與彈力構件230之內、外表面可進行適當的電鍍處理，如利用有電電鍍以及無電電鍍，以形成具有金屬屏蔽效果的一電鍍金屬層(未為)。導電殼體210表面例如具有鏤空設計的一開口部212(即接縫處)，而接縫處的位置可位于電子裝置的底部或背部。此外，導電殼體210的開口部212通常以一導電蓋板220覆蓋著，且導電殼體210的開口部212的底緣可設置有一承載面214，用以放置與開口部212同樣尺寸的導電蓋板220，而承載面214例如與導電蓋板220的表面周緣相接抵，且導電殼體210與導電蓋板220還可以鎖固的方式(例如螺絲、螺栓等)或扣合的方式而固定。
如圖2A所示，在防電磁波外漏的設計上，本實施例是將多個彈力構件230配置在承載面214的內側壁214a周緣上，而這些彈力構件230的一端固定在內側壁214a上，且彈力構件230的表面接觸導電蓋板220的周緣表面并電性連接，以阻擋一電磁波10由開口部212散逸。其中，彈力構件230可與導電殼體210的材質相同且一體成形，而相鄰二彈力構件230之間可以一間距排列，并圍繞在承載面214的至少一內側壁214a上，以防止電磁波輕易地由接觸不佳的接縫面空隙而外漏。此外，當導電殼體210與導電蓋板220因局部變形而產生間隙時，彈性構件230仍能與導電蓋板220緊密接觸而電性連接，故不須再配置現有導電貼布或導電泡棉在開口部212的表面周緣，進而節省材料的成本。
請參考圖2B，其為圖2A的彈力構件的放大示意圖。在較佳情況下，彈力構件230為一彈力設計的懸臂組232，其一端232a例如垂直固定在承載面214的內側壁214a而向外延伸形成一彎曲懸臂，而另一端232b例如沿著承載面214的內側壁214a延伸而成一桿狀，而桿狀的上表面大致切齊或略突起在承載面214上，且桿狀的上表面接觸導電蓋板220的周緣表面并電性連接。如此，當懸臂組232與導電蓋板220的周緣接觸時，懸臂組232彈性變形而保持良好的接觸，以避免接縫處的空隙產生。當然，彈力構件230亦可利用其它撓性的設計(例如圖3所示的彎曲桿狀的懸臂330)來增加接觸的穩定度。
請參考圖3，其為本實用新型另一較佳實施例的分解示意圖，導電蓋板320可直接承靠在導電殼體310的開口部312上，而多個懸臂330一體成形在開口部312的內側壁312a周緣上。此外，懸臂330的一端332a例如垂直固定在內側壁312a上，而另一端332b例如沿著開口部312的內側壁312a延伸而成一彎曲桿狀，且懸臂330的彎曲桿狀具有平坦表面對應接觸導電蓋板320的周緣表面并電性連接，以防止一電磁波10輕易地由開口部312的空隙而外漏。
在產業利用上，一般商品在制作生產時，其殼體均會預留維修的窗口或用以配置其它零組件的開口，然而這些開口與導電蓋板之間的接縫處也成為電磁波外漏的地方。常見的電子裝置中，例如手機、筆記本電腦或PDA等商品上，其殼體的底部或側面配置有開口或窗口，而內存(memory)或其它零組件可由開口或窗口之中取出或裝入，為避免電磁波外漏，可通過上述防電磁波外漏的設計，使導電殼體以及導電蓋板之間接合緊密性提高，以增加電磁波散逸的困難度。
綜上所述，本實用新型的金屬屏蔽殼體，適用于一電子裝置的殼體上，且本實用新型因采用彈性結構設計，來增加導電殼體與導電蓋板的接合緊密性，因此可以達到防電磁波外漏的功效。此外，當導電殼體與導電蓋板因局部變形而產生間隙時，彈性構件仍能與導電蓋板緊密接觸而電性連接，故不須配置現有導電貼布或導電泡棉在開口部的表面周緣，進而節省材料的成本。
權利要求1.一種金屬屏蔽殼體，其特征在于至少包括一導電殼體，具有一開口部，該開口部的底緣具有一承載面；一導電蓋板，配置在該承載面上；以及多個彈力構件，配置且排列在該承載面的內側壁周緣，每一彈力構件的一端固定在該承載面的內側壁上，另一端向該承載面的內側壁延伸，且該些彈力構件的表面接觸該導電蓋板的周緣表面并電性連接。
2.如權利要求1所述的金屬屏蔽殼體，其特征在于其中該些彈力構件環形配置在該開口部的內側壁。
3.如權利要求1所述的金屬屏蔽殼體，其特征在于所述彈力構件為一懸臂組，其一端固定在該承載面的內側壁上，而另一端沿著該承載面的內側壁延伸而成一桿狀，且該桿狀的表面接觸該導電蓋板的周緣表面并電性連接。
4.如權利要求1所述的金屬屏蔽殼體，其特征在于所述彈力構件的表面具有一電鍍金屬層。
5.如權利要求1所述的金屬屏蔽殼體，其特征在于其中該導電殼體的表面具有一電鍍金屬層。
6.如權利要求1所述的金屬屏蔽殼體，其特征在于其中該導電蓋板的表面具有一電鍍金屬層。
7.如權利要求1所述的金屬屏蔽殼體，其特征在于其中該些彈力構件與該導電殼體采用一體成形結構。
8.一種金屬屏蔽殼體，其特征在于至少包括一導電殼體，具有一開口部，且該開口部的內側壁上具有多個個懸臂，其一端固定在該開口部的內側壁上，而另一端沿著該開口部的內側壁延伸而成一平坦表面；以及一導電蓋板，配置在該開口部上，而該些懸臂的平坦表面接觸該導電蓋板的周緣表面并電性連接
9.如權利要求8所述的金屬屏蔽殼體，其特征在于所述懸臂環形配置在該開口部的內側壁。
10.如權利要求8所述的金屬屏蔽殼體，其特征在于其中該導電殼體以及所述懸臂的表面具有一電鍍金屬層。
11.如權利要求8所述的金屬屏蔽殼體，其特征在于其中該導電蓋板的表面具有一電鍍金屬層。
12.如權利要求8所述的金屬屏蔽殼體，其特征在于所述懸臂與該導電殼體采用一體成形結構。
專利摘要一種金屬屏蔽殼體，具有一導電殼體、一導電蓋板以及多個彈力構件，且彈力構件的一端固定在導電殼體的一開口部上，并采用懸臂設計以增加導電殼體與導電蓋板的接合緊密性，以達到防電磁波外漏的功效。此外，當導電殼體與導電蓋板因局部變形而產生間隙時，彈性構件仍能與導電蓋板緊密接觸而電性連接，故不須配置現有導電貼布或導電泡棉在開口部的表面周緣，進而節省材料的成本。
文檔編號H05K9/00GK2735730SQ200420090138
公開日2005年10月19日 申請日期2004年9月16日 優先權日2004年9月16日
發明者王國芳 申請人:上海環達計算機科技有限公司, 神基科技股份有限公司