專利名稱：抗彈性疲乏之d型表面黏著彈片的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種抗彈性疲乏之D型彈片，尤指一種表面黏著焊接于一電路板上以供一組件接觸之彈片。
背景技術：
一般電子業界所常用彈片是以金屬材料沖壓彎折制成，再以表面黏著技術(Surface Mount Technology，SMT)方式焊接在一電路板上，利用彈片本身之材料特性所構成的形狀來產生一定之彈性力，可做為其它組件與電路板之電性連接、接地(Gronding)、遮蔽效果(ShieldingEffectiveness)、縮小回路、降低阻抗，使能量降低并使輻射發射降低，來達到抑制電磁干擾(EMI，Electromagnetic Interference)，靜電放電(Electrostatic Discharge)而符合電磁兼容性(EMC，Electromagnetic Compatibility)，甚至亦可作為接觸時的緩沖作用。
參見圖1及圖2，為一種現有技術的彈片構造，包含有施壓面1、第一關節延伸彎面2、活動臂面3、第二關節延伸彎面4、焊接面5焊接面5呈長板狀，并利用表面黏著技術方式焊接于一印刷電路板的表面上，而由焊接面5的右端部向上彎曲形成一弧形的第二關節延伸彎面4，第二關節延伸彎面4向上延伸一長板狀的活動臂面3，該活動臂面3與焊接面5呈一銳角的角度，也就是說，該活動臂面3是以斜面由下至上延伸的，延伸后的活動臂面3再連接一弧形的第一關節延伸彎面2，然后，再由第一關節延伸彎面2連接一施壓面1。
使用表面黏著機器，并以真空吸嘴對施壓面1吸附，并且移動到印刷電路板上給予放置，然后再經過焊錫爐使彈片焊接在印刷電路板上，并以施壓面1與欲接觸的金屬組件6之表面做接觸傳導之用。
但是，由于現有技術的彈片有一個開口的結構，在儲存、搬運之過程中，常因開口方向并沒有任何阻擋，故彈片與彈片之間經常會相互鉤住而形成干涉、糾結，并難以解脫，因此，加工過程頗為費力又費時。
又，當彈片被固定于印刷電路板之后，由于印刷電路板角邊會有一系繩來系住一檢查卡(該檢查卡系供品管檢測記錄用)，在電路板移動過程中，系繩因晃動，而易進入此彈片開口內，而導致施壓面1、第一關節延伸彎面2、活動臂面3及第二關節延伸彎面4之變形。
此外，又因搬動印刷電路板或放置零件時，也可能因不小心而碰撞彈片，造成對彈片施以一側之推力而導致施壓面1、第一關節延伸彎面2、活動臂面3及第二關節延伸彎面4之變形，甚至彈片掉落，造成零件短路，而無法抑制電磁干擾。
另外，由于施壓面1之表平面不夠大，于是造成接觸阻抗增大，使電流無法在瞬間，以最順暢流通而過，于是造成瞬間延遲，使能量累積增加，而產生電磁輻射發射之電磁干擾噪聲，去干擾周圍之接口設備。
施壓面1之表面平面不夠大，當此表面與一金屬組件6表面接觸時，此彈片在正常壓力下，將會使彈片造成偏斜，導致接觸不佳，接觸阻抗增加，彈性疲乏，進而使接地不良，而無法抑制電磁干擾，靜電放電等問題。如上所述，當彈片偏斜時，彈片的整個性能及功用喪失，甚至造成斷裂及短路現象。
由于第二關節延伸彎面4之弧度稍小，故需施較大之力量于施壓面1，否則無法達到低阻抗之抑制作用。但又怕施力過大時，而造成斷裂現象。
但若過度向下施力于施壓面1時，第二關節延伸彎面4可能無法恢復原來之形狀而變形，也就是說，隨著施壓力量之大小，亦將影響彈片變形之大小；而當施壓力量過大時，甚至可能造成彈片完全無法恢復，而不能使用，造成其作用喪失，對抑制電磁干擾無效，于是需要換新的彈片，而造成加工時間及成本增加之困擾。
實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足，提供一種抗彈性疲乏之D型表面黏著彈片。
為了解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是該彈片焊接于一電路板上，其特點是該彈片為D型彈片，它由以下組件相互連結而成，一施壓面，該施壓面具有二側端；一第一關節延伸彎面，其一端與施壓面之一側端相接，另一端向下彎折延伸形成垂直臂面；一第二關節延伸彎面，由所述垂直臂面向下彎曲所形成，并延伸一長板狀的焊接面；一第三關節延伸彎面，其一端與所述焊接面之另一側端呈一彎曲相接，另一端向上延伸一第一向上延伸斜面，并自第一向上延伸斜面之一端部向內延伸一向內弧狀斜面；一第四關節延伸彎面，其一端與所述施壓面之另一側端呈一彎曲相接，另一端延伸形成一向下延伸斜面，并自向下延伸斜面之一端部向外延伸一向外弧狀斜面。
所述彈片的材質較佳為鈹銅。所述焊接面上設有一供識別用的圓洞。
與所述現有技術相比，本實用新型的優點是彈片的D型設計可加速加工過程，避免費時又費力的情形；而且不會有偏移去接觸四周零件而造成短路現象；同時能降低接觸阻抗，降低能量，達到接地、遮、縮小回路而抑制電磁干擾，靜電放電的效果。
圖1是現有技術的外觀立體圖；圖2是現有技術與一金屬組件接觸受力圖；圖3是本實用新型的外觀立體圖；圖4是本實用新型的施壓面未受力前的主視圖；圖5是本實用新型的施壓面受力后的主視圖。
圖號說明1 施壓面 2 第一關節延伸彎面3 活動臂面4 第二關節延伸彎面
5 焊接面 6 金屬組件7 金屬組件G1 金屬組件與施壓面由上而下的接觸方向G2 金屬組件與施壓面由右而左的接觸方向10 施壓面 11 第四關節延伸彎面12 向下延伸斜面13 向外弧狀斜面20 第一關節延伸彎面30 垂直臂面40 第二關節延伸彎面50 焊接面51 第三關節延伸彎面52 第一向上延伸斜面53 向內弧狀斜面60 辨識圓洞70 印刷電路板具體實施方式
如圖3及圖4所示，本實用新型包括一施壓面10、第一關節延伸彎面20、垂直臂面30、第二關節延伸彎面40、焊接面50、第三關節延伸彎面51、第一向上延伸斜面52、一向內弧狀斜面53、第四關節延伸彎面11、一向下延伸斜面12、一向外弧狀斜面13，由此構成一D型彈片，焊接面50上設有一辨識圓洞60。
成一斜面之長板狀的施壓面10由右端向下彎曲形成一弧形的第一關節延伸彎面20，第一關節延伸彎面20順勢連接一垂直臂面30)，由垂直臂面30向下垂直延伸形成一半圓弧狀的第二關節延伸彎面40，并連接一長板狀的焊接面50，該焊接面50系與印刷電路板70相焊接。施壓面10的左端向下彎曲延伸第四關節延伸彎面11，該第四關節延伸彎面11再略為凹折延伸形成一向下延伸斜面12，并自向下延伸斜面12之一端部向外延伸一向外弧狀斜面13。焊接面50的左端向上彎曲延伸形成一圓弧形的第三關節延伸彎面51，第三關節延伸彎面51連接第一向上延伸斜面52，再由第一向上延伸斜面52向上、向內延伸形成一半圓弧狀的向內弧狀斜面53。
如前所述，為了解決現有彈片有一個開口會經常使彈片與彈片之間相互鉤住而形成干涉的問題，本實用新型在施壓面10的左端設有第四關節延伸彎面11、一向下延伸斜面12、向外弧狀斜面13，另焊接面50的左端設有第三關節延伸彎面51、第一向上延伸斜面52、并自第一向上延伸斜面52之一端部向內、向上延伸一向內弧狀斜面53，其主要目的就在封閉開口。因此，在生產過程中，由于電鍍、熱處理及包裝時，彈片與彈片間不會彼此再相互重疊在一起及相互鉤住而形成干涉，并且也不會因混合在一起，難以解脫，而造成電鍍不均勻及難以包裝，并且工作人員也不需費力又費時去分開這些彈片，即能使其成分離狀態，而使電鍍及包裝工作能順利完成。然在儲存、搬運之過程中，彈片與彈片之間彼此相互鉤住的情形就可避免。另外，也可避免現有彈片被系繩進入開口，導致彈片變形及斷裂之情況發生。
同時，本實用新型增大了施壓面10之表平面，其目的就是在使接觸阻抗降低，使電流在瞬間以最順暢流通而過，不會形成瞬間延遲的發生，藉以降低電磁干擾噪聲。
參見圖5，當施壓面10與另一金屬組件A2表面由上而下延G1方向或由右而左延G2方向接觸時，會向施壓面10施以一向下力量(此力量與G1方向相同)，向下力量將使第四關節延伸彎面11與一向下延伸斜面12向下延伸，使向下延伸斜面12與第一向上延伸斜面52上下相互接觸。此外，自第一向上延伸斜面52之一端部向內延伸出一向內弧狀斜面53、自向下延伸斜面12之一端部向外延伸出一向外弧狀斜面13，其向外弧狀斜面13與向內弧狀斜面53所形成的封閉狀，可防止彈片造成相互鉤住而形成干涉的情況發生。
請參見圖4所示，本實用新型的傾斜施壓面10，其左端部第四關節延伸彎面11高度高于右端部第一關節延伸彎面20約0.7～1mm，所以不需過大的施壓力，即可達到其應有效果，使得本實用新型的彈片不易造成彈性疲乏的現象，而無法恢復原來形狀。同時，若不甚過度向下施力于施壓面時，由于增加一垂直臂面，其能保持一固定高度，所以其能控制一高度，故也很容易恢復原來之形狀而不變形，也不會隨著施壓力量之大小，而造成彈片變形之大小，甚至完全無法恢復，而不能使用，于是需要換新的彈片，并造成工時及成本增加之困擾。因此，本設計只要以0.7～1mm之壓縮距離，即可達到規格所需要之最低阻抗，并達到接地、遮蔽之效果。縮短距離亦有遮蔽高頻電波及縮小回路使能量降低之優點。
于焊接面50上增加一辨識圓洞60，以利包裝加工過程中，造成施壓面及焊接面，不易辨識而誤用，而造成重工成本增加，利潤降低之問題。
另外，本實用新型使用鈹銅取代現有技術使用磷青銅(PhosphorBronze)及不銹鋼片(Stainless steel)做為材質，亦使本彈片較能抗彈性疲乏、抗腐蝕、濕氣及紫外線、有高張力強度、導電性好、及焊接性好之功能。
如上所述，由于設置了第四關節延伸彎面11、一向下延伸斜面12、一向外弧狀斜面13、第三關節延伸彎面51、第一向上延伸斜面52與一向內弧狀斜面53，使得本彈片在與一金屬組件7接觸時，只有上下來回的活動，不會產生左右偏移而使線路或零件短路現象，因此，本實用新型可活用于印刷電路板上，以節省工時，并達到最佳之成本效益，增加產能，生產率提高，增加利潤，并提升及突破技能，以解決電磁兼容性(EMC)，電磁干擾(EMI)，靜電放電(ESD)等之問題。同時本實用新型運用范圍廣泛，構造簡單，故倍增生產效率亦可兼顧生產成本，并在使用者的購買費用上可大幅降低，適于大量生產。
權利要求1.一種抗彈性疲乏之D型表面黏著彈片，該彈片焊接于一電路板上，其特征在于該彈片為D型彈片，它由以下組件相互連結而成，一施壓面，該施壓面具有二側端；一第一關節延伸彎面，其一端與施壓面之一側端相接，另一端向下彎折延伸形成垂直臂面；一第二關節延伸彎面，由所述垂直臂面向下彎曲所形成，并延伸一長板狀的焊接面；一第三關節延伸彎面，其一端與所述焊接面之另一側端呈一彎曲相接，另一端向上延伸一第一向上延伸斜面，并自第一向上延伸斜面之一端部向內延伸一向內弧狀斜面；一第四關節延伸彎面，其一端與所述施壓面之另一側端呈一彎曲相接，另一端延伸形成一向下延伸斜面，并自向下延伸斜面之一端部向外延伸一向外弧狀斜面。
2.根據權利要求1所述的抗彈性疲乏之D型表面黏著彈片，其特征在于所述彈片的材質較佳為鈹銅。
3.根據權利要求1所述的抗彈性疲乏之D型表面黏著彈片，其特征在于所述焊接面上設有一供識別用的圓洞。
專利摘要本實用新型公開了一種抗彈性疲乏之D型表面黏著彈片，它包括一施壓面、一第一關節延伸彎面、一垂直臂面、一第二關節延伸彎面、一焊接面、一第三關節延伸彎面、一第一向上延伸斜面、一向內弧狀斜面、一第四關節延伸彎面、一向下延伸斜面、一向外弧狀斜面及一辨識圓洞，并輔以D型設計使其應用于印刷電路板(PC Board)上；并使用表面黏著機器，將彈片吸附并放置于印刷電路板上，然經過焊錫爐給予預熱加溫，并給予焊接固定，來達到接地(Grounding)、遮蔽效果(Shielding Effectiveness)、縮小回路、降低阻抗，使能量降低并使輻射發射降低，來達到抑制電磁干擾(EMI，Electromagnetic Interference)，靜電放電(Electrostatic Discharge)而符合電磁兼容性(EMC，Electromagnetic Compatibility)之要求。
文檔編號H05K1/02GK2733821SQ20042008792
公開日2005年10月12日 申請日期2004年8月12日 優先權日2004年8月12日
發明者王錦木 申請人:德竹貿易股份有限公司