專利名稱：直流轉交流逆變器電路板的結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種直流轉交流逆變器電路板的結構，特別是指一種可大幅提高電路板的通過電流，有效降低因銅箔內阻產生壓降損失，并降低制作成本、提高電路效率的直流轉交流逆變器電路板的結構。
背景技術：
隨著科技日新月異，各式家電及家用產品不斷推陳出新，其產品功能亦有大幅的提升，在任何家電產品中，通過電路板的運作及控制，系為最重要的一個環節，請參閱圖1及圖2所示，為習用逆變器電路板的立體分解及結合示意圖，習用電路板10上的銅箔厚度僅約0.035～0.07mm，因此僅能有0.35安培的承載，為了有效提高銅箔的電流通過，藉以提供各式電子零件的運作使用，目前作法是于印刷電路板10的零件面11上插設一銅排12，該銅排12的插腳121通過焊錫使其固定于電路板10上，通過銅排2的設置，使其可大幅提高電流的通過，使得印刷電路板10的效能得以有效提升，然而，上述的結構雖可提高通過印刷電路板10的電流，但其銅排12插設于零件面11上，常因其它零件13的阻礙，無法穿越到預期導通點，同時銅排12皆靠插腳插入印刷電路板10上，因此為點對點流通電流，易造成電流密集于插腳121端造成熱損失及電壓降的現象，非常不利于高頻電路且大電流的設計，進而影響所產生的效能。
發明內容
本實用新型的目的是提供一種可大幅提高電路板通過的電流的直流轉交流逆變器電路板的結構。
本實用新型的上述目是這樣實現的，一種直流轉交流逆變器電路板的結構，其特征在于，電路板的焊錫面上插設一導電件，并通過焊錫將導電件緊密貼附固定于電路板的焊錫面上。
本實用新型的優點是1、可大幅降低成本并提高使用效率。
2、構造簡單、制作容易。
以下結合附圖以具體實例對本實用新型進行詳細說明。
圖1為習用逆變器電路板的立體分解示意圖；圖2為習用逆變器電路板的立體組合示意圖；圖3為本實用新型直流轉交流逆變器電路板的結構的立體分解視示意圖；圖4為本實用新型直流轉交流逆變器電路板的結構的立體結合示意圖；以及圖5為本實用新型直流轉交流逆變器電路板的結構的底視示意圖。
附圖標記說明10電路板；11零件面；12銅排；121插腳13電子零件；2導電件；21插腳；211卡合端；3電路板；31孔洞；32焊錫面；33電子零件面；34焊錫；35電子零件。
具體實施方式
請參閱圖3至圖5所示的本實用新型所提供的直流轉交流逆變器電路板的結構的立體分解、組合及底視示意圖，其主要包含一導電件2及電路板3；該導電件2的外型可針對不同的電路板3而有所改變，使其適用于不同的環境中，且導電件2的外緣分別環設有數個插腳21，該插腳21上則向外延伸設有一卡合端211，該導電件2可為銅質材料且一體成型；該電路板3上需較大電流的區域則分別設有與導電件2插腳相互對應的孔洞31，并通過插腳的卡合端211卡合于電路板3上，使得導電件2可通過電路板3上的孔洞31插設于焊錫面32上，此時，導電件2的插腳21則突露于電路板3的電子零件面33上，再通過錫爐焊錫34作業將導電件2緊密貼附固定于電路板3的焊錫面32上，此時導電件2與電路板3間則呈面與面的接觸，使其得以大幅提高電路板3銅箔的電流承載，并大幅降低制作成本、提高使用效率，除此之外，更可避免因其它電子零件35的阻礙而無法設置的困擾，使其制程簡易，大幅提升其市場競爭力及實用性。
本實用新型所提供的直流轉交流逆變器電路板的結構，與其它現有技術相互比較，更具有以下優點1、本實用新型通過導電件插設于焊錫面上，并通過焊錫使其貼附固結于電路板上，提高電路效率、降低熱損失，并有效降低高頻率導致的集膚效應損耗。
2、本實用新型通過導電件插設于焊錫面上，使其可避免電子零件的阻礙，簡化制程。
以上詳細說明是針對本實用新型的一可行實施例的具體說明，但是該實施例并非用以限制本實用新型的范圍，因此凡未脫離本實用新型精神所為的等效實施或變更，均應包含于本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種直流轉交流逆變器電路板的結構，其特征在于，電路板的焊錫面上插設一導電件，并通過焊錫將導電件緊密貼附固定于電路板的焊錫面上。
2.如權利要求1所述的直流轉交流逆變器電路板的結構，其特征在于，導電件的外緣分別環設有數個插腳。
3.如權利要求2所述的直流轉交流逆變器電路板的結構，其特征在于，導電件的插腳向外延伸設有一卡合端，以卡合于電路板上。
4.如權利要求1所述的直流轉交流逆變器電路板的結構，其特征在于，導電件由銅制成。
5.如權利要求1所述的直流轉交流逆變器電路板的結構，其特征在于，導電件為一體成形。
專利摘要本實用新型是一種直流轉交流逆變器電路板的結構，在需較大電流通過的電路板的焊錫面上插設一導電件，其中該導電件的外型可針對不同的電路板而有所改變，且導電件的外緣則分別環設有數個插腳，可將導電件倒勾于印刷電路板，并通過錫爐焊錫作業將導電件緊密貼附固定于電路板上，此時導電件與電路板間則呈現面接觸，可有效提高電路板銅箔的電流承載，并降低制作成本、提高使用效率，除此之外，還可避免因其它電子零件的阻礙而無法設置的困擾，使其制程容易，大幅提升市場競爭力。
文檔編號H05K3/30GK2724364SQ20042008429
公開日2005年9月7日 申請日期2004年7月27日 優先權日2004年7月27日
發明者陳韋光 申請人:協欣電子工業股份有限公司