專利名稱：回路型散熱裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱裝置，應用于電子產品的發熱組件，特別是一種成本低廉且具有良好散熱效能的回路型散熱裝置。
背景技術：
電子產品中的各類電子組件、芯片組等內部的晶體管數量，隨著半導體工藝相關技術的進步而與日劇增，因此電子組件的耗電量與工作時所散發的熱能，成為電子產品生產業者目前亟需解決的問題。
電子產品中具有許多的發熱組件，其中，尤其以中央處理器(CentralProcessing Unit，CPU)工作時產生的熱能最為驚人。關于電子產品中發熱組件的散熱研究，至今已有許多技術早已公開而為社會大眾所熟悉，如圖1所示的散熱裝置，由吸熱部10、蒸汽流道20、散熱片組30所構成，吸熱部10為封閉容器，在內部充填有工作流體，并內置有金屬平板15。此金屬平板15沉浸于工作流體中，并具有延伸出外熱部而觸及發熱源的接觸墊16。蒸汽流道20連通于吸熱部10，可引導蒸汽態的工作流體進入，并通過環設于蒸汽流道20的散熱片組30進行散熱冷凝，而再度回流至吸熱部10。
上述散熱裝置的主要目的，是期望能將發熱組件的熱能均勻布于整體裝置，以達到散熱之效。此類裝置雖能合理工作而具有一定程度的效果，然而具有缺陷。首先蒸汽流道20是固設于板件上，再與吸熱部10組配，因此，蒸汽流道20無法變換彎折；由于蒸汽流道20具有一定高度，因此在計算機設備中需占據一定空間體積，使得計算機設備的整體體積較為龐大。此外，此類散熱裝置必須與發熱源有良好的密切關系，方能傳導發熱源所傳遞的熱能。為求良好的密切效果，金屬平板15長期承受壓力，將導致金屬平板15會與吸熱部10脫離，并使內部的工作流體散發至外界；此舉將導致計算機設備中的電子零件產生短路而損壞，嚴重地危害到計算機設備的工作。
發明內容
本實用新型的目的在于公開一種回路型散熱裝置，應用于電子產品，特別是一種具有可彎曲的導流管且成本低廉并強化散熱效能的回路型散熱裝置。
依據本實用新型的回路型散熱裝置，主要包含有導熱座、封蓋、導流管與散熱鰭片組，其中導熱座具有中空腔室，用以容裝工作流體。封蓋貼附于計算機設備中的發熱組件，并密封于導熱座的一側，并開設有微流溝渠。導熱管以可活動彎曲的關系連通于導熱座，并可引導受熱而呈蒸汽態的工作流體進入。散熱鰭片組環設于導流管，可增加導流管的散熱面積，并協助流動于導流管中的工作流體的熱能被引導至外界。蒸汽狀的工作流體于導流管內冷凝而回復為液態，并經由導流管而再度回到導熱座，而于導熱座與導流管之間循環流動。至此，發熱組件工作時所產生的高熱，將得以均勻地分布于整體裝置，而提供絕佳的散熱效果。
該導熱座與該導流管相接處具有一開口，且該開口概呈傘狀。
該導流管的內壁具有一連續的螺旋槽溝。
該微流溝渠的橫截面概呈V字型。
該微流溝渠的V字型開口角度約為60度。
該微流溝渠以彼此平行排列的方式形成于該封蓋上。
該微流溝渠以同心圓擴散排列的方式形成于該封蓋上。
該微流溝渠以彼此交錯的方式設于該封蓋上。
該封蓋與該發熱組件相接的一側涂布有散熱膏層。
本實用新型的散熱性能表現更佳。另外可活動彎曲的導流管可適用于內部空間狹小的計算機設備，符合現今產品小型化的潮流趨勢。
圖1為常見散熱裝置的示意圖；圖2A為本實用新型回路型散熱裝置的分解示意圖；圖2B為本實用新型回路型散熱裝置的微流溝渠平行排列的示意圖；圖2C為本實用新型回路型散熱裝置的微流溝渠同心圓擴散排列的示意圖；圖2D為本實用新型回路型散熱裝置的微流溝渠交錯排列的示意圖；
圖2E為本實用新型回路型散熱裝置的導流管示意圖；圖2F為本實用新型回路型散熱裝置的導熱座示意圖；圖3A為本實用新型回路型散熱裝置的組配示意圖；圖3B為本實用新型回路型散熱裝置的導流管作動示意圖；圖4為本實用新型回路型散熱裝置的水平使用剖視圖；圖5為本實用新型回路型散熱裝置的直立使用剖視圖。
其中，附圖標記如下10--吸熱部 15--金屬平板16--接觸墊20--蒸汽流道30--散熱片組40--導熱座 41--中空腔室 43--開口50--封蓋51--微流溝渠60--導流管61--螺旋溝槽70--散熱鰭片組 80--工作流體90--發熱組件具體實施方式
為讓本實用新型的上述目的和其它目的、特征、及優點能更明顯易懂，下文特舉數個較佳實施例，并配合附圖詳細說明如下。
依據本實用新型所公開的回路型散熱裝置，應用于電子產品，請參考圖2A來說明本實用新型的基本組成，本實用新型的回路型散熱裝置由導熱座40、封蓋50、導流管60與散熱鰭片組70所組成，其中導熱座40具有中空腔室41，并充填有工作流體80，導熱座40為導熱金屬材質所構成，一般來說是采用鋁或銅等易導熱材質來制作。工作流體80可選用的種類很多，如水、丙酮與冷媒等皆可。封蓋50貼附于發熱組件90(圖4)，并密封于導熱座40的一側，可將工作流體80保持于導熱座40的中空腔室41內。封蓋50對應于中空腔室41的一側形成有多條微流溝渠51，微流溝渠51的橫截面為V字形，其開口角度約為60度，用以增加工作流體80與封蓋50的接觸面積，并使發熱組件90的熱能得以均勻地分布傳導至工作流體80。微流溝渠51的制作方法有多種，如壓鑄法成型、粉末冶金法或化學蝕刻法制作皆可。
再請參考圖2E與圖2F，導流管60的內壁具有連續的螺旋溝槽61，并由可撓曲的金屬制成，而以可活動彎曲的關系裝設于導熱座40的頂側，如第3圖所示，若電子產品(圖中未示)內部的裝配空間較小時，導流管60將可相對導熱座40產生旋轉，得以適用小型電子產品。導熱座40與導流管60相接處設有開口43，通過此開口43導流管60將可連通于中空腔室41。開口43呈現傘狀，其孔徑自中空腔室41朝導熱座40頂側的方向而逐漸縮小。
至于微流溝渠51的形成方式有多種變化，如圖2B所示，以平行排列的方式形成于封蓋50；亦可如圖2C所示，以同心圓擴散排列的方式形成于封蓋50；或如圖2D中的微流溝渠51，則以彼此交錯排列的方式設于封蓋50。
本實用新型的回路型散熱裝置是安裝于電子產品中的發熱組件90，以對發熱組件90工作產生的熱能傳導進行散熱。再請參考圖4來說明，其中封蓋50的一側貼附于發熱組件(圖中未示)，為求能緊密貼合，可選擇地于封蓋50與發熱組件90相接的一側涂布散熱膏，以增進熱能傳導的效果。首先封蓋50一側貼附于發熱組件90，而發熱組件90的高熱則經由封蓋50而傳導至導熱座內的工作流體80，致使部分的工作流體80受熱將呈現氣液混合，或蒸汽狀態；至于工作流體80的流體狀態并不一定，得視工作流體80的種類，以及發熱組件所提供的熱能而定；換言之，若工作流體80吸收足夠的氣化熱量則呈現蒸汽狀態。工作流體80受熱呈蒸汽狀態，自導熱座40的中空腔室41進入導流管60內。環設于導流管60的散熱鰭片組70增加了熱傳面積，可把工作流體80的熱能輔助傳導散逸至外界。導流管60的螺旋溝槽61此時將發揮作用，有助于引導匯集冷凝后的工作流體80，而引流回中空腔室41并于中空腔室41與導流管60之間循環流動。因此發熱組件90工作時所產生的高熱，將得以均勻地分布于整體裝置，而提供良好的散熱效果。另如圖5所示，若電子產品以直立式置放時，工作流體80受到重力的影響而位于導熱座40與導流管60的下方部位，蒸汽狀態的工作流體80一樣可在導熱座40與導流管60的上方區域流動，并凝結回流至導熱座40與導流管60的下方區域。
常見技術的散熱裝置需求較高裝配高度且組成組件容易脫離的現象，在本實用新型中得到充分的解決。本實用新型的導流管60得以視裝配空間而自由調整其裝配角度，可適用于各類不同的電子產品，所需裝配空間高度也一并減小，充分符合現今產品小型化的潮流趨勢。封蓋50的微流溝渠51的設置，以及導流管60的螺旋溝槽61皆可有助于引導工作流體80的流動，相比之下，本實用新型的散熱性能，表現更佳。
以上所述僅為本實用新型其中的較佳實施例而已，并非用來限定本新型的實施范圍；凡依本實用新型所作的等效變化與修改，皆為本實用新型所涵蓋。
權利要求1.一種回路型散熱裝置，通過一工作流體的流動而對一發熱組件進行散熱，包括有一導熱座，具有容裝該工作流體的一中空腔室；一封蓋，密封于該導熱座的一側，并貼附于該發熱組件，該工作流體保持于該導熱座內，且該封蓋對應于該中空腔室的一側開設有多條微流溝渠；一導流管，可活動彎曲的關系裝設于該導熱座，并連通于該中空腔室；及一散熱鰭片組，覆及該導流管。
2.如權利要求1所述的回路型散熱裝置，其特征在于，該導熱座與該導流管相接處具有一開口，且該開口概呈傘狀。
3.如權利要求1所述的回路型散熱裝置，其特征在于，該導流管的內壁具有一連續的螺旋槽溝。
4.如權利要求1所述的回路型散熱裝置，其特征在于，該微流溝渠的橫截面概呈V字型。
5.如權利要求4所述的回路型散熱裝置，其特征在于，該微流溝渠的V字型開口角度約為60度。
6.如權利要求1所述的回路型散熱裝置，其特征在于，該微流溝渠以彼此平行排列的方式形成于該封蓋上。
7.如權利要求1所述的回路型散熱裝置，其特征在于，該微流溝渠以同心圓擴散排列的方式形成于該封蓋上。
8.如權利要求1所述的回路型散熱裝置，其特征在于，該微流溝渠以彼此交錯的方式設于該封蓋上。
9.如權利要求1所述的回路型散熱裝置，其特征在于，該封蓋與該發熱組件相接的一側涂布有散熱膏層。
專利摘要本實用新型涉及一種回路型散熱裝置，包含有一充填工作流體的導熱座，封蓋貼附于發熱組件并密封于導熱座的一側，以將工作流體保持其內，導流管為可撓曲的金屬，以可活動彎曲的關系連通于導熱座，且導流管還環設有散熱鰭片組。工作流體接收發熱組件的熱能，而于導流管內循環流動以將熱能均勻地分布，并于冷凝為液態后流回導熱座，具有成本低廉且散熱效能較佳等優勢。
文檔編號G12B15/00GK2718978SQ20042008425
公開日2005年8月17日 申請日期2004年7月26日 優先權日2004年7月26日
發明者陳文華, 林茂青, 林書如 申請人:英業達股份有限公司