專利名稱：鋁基印刷電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及以鋁合金為基板的印刷電路板。
背景技術：
目前使用的印刷電路板，通常有樹脂作為基板和鋁合金作為基板的兩大類。而以鋁合金為基板的印刷電路板，目前全都是把它裁剪成一塊塊的單板，以給下道工序或供另一廠家焊接元器件。在剪裁斷的情況下，鋁基板要發生變形、不平整，導致散熱性能下降，失去了有鋁基板的意義；如果用沖裁辦法，又會弄壞該電路板上絕緣層，破壞了絕緣性能，導致擊穿電壓達不到安全指標。又由于在下道工序中是在一塊塊不大的單板(有的只有2cm×3cm)上焊接，所以，不但焊接效率不高，而且焊接質量更難以保證。同時，也給計數和管理也存在著諸多不便。
發明內容
本實用新型要解決的技術問題是，克服現有單板的鋁基印刷電路板所帶來的不足，提高該產品的質量，并幫助提高下道工序的質量和效率。
解決所述技術問題的鋁基印刷電路板，它的上面有焊接元器件的焊接點和聯接各焊接點的電路。改進之處是，所述印刷電路板上有各自獨立、完整的電路單元，即每一電路單元包括了現有的一塊單板上的焊接點及電路。各電路單元之間有隔開它們的劃槽。所述劃槽是在下道工序完全焊接好元器件后、最后安裝電路板時，讓人們從該處把它折斷、再分成一塊塊的單板所預留的工藝槽。
進一步的改進是，在該印刷電路板的正面和鋁合金基板這面均有劃槽，兩面的劃槽相互正對。
更進一步的改進是，所述劃槽呈V形。
從方案中不難看出，本實用新型是通過劃槽底部剩下的實體、把原有的一塊塊單板連接成一塊拼板的結構(具體的工藝過程和所克服的困難在此不贅述)。其優越性如下由于做成帶劃槽的拼板后，不再需要剪裁或沖裁這道工序了，所以，由它們帶來的破壞散熱性能或絕緣性能的問題就不可能發生，本產品的質量自然到了保證。在下道焊接工序中，也完全能夠在流水線上方便地安排作業了，根據烙鐵大小和所需焊接溫度的不同，焊A元件的可專門焊接A元件，焊B元件的可專門焊接B元件……。這樣，工人的熟練程度會有很大的提高，于是，不但效率能提高很多，關鍵的是焊接質量得到了保證；工人熟練后，還可節約許多焊料和焊劑。由于做成了帶劃槽的拼板，包裝、運輸、倉儲和管理都比原單板的方便，所以，輔助工序和管理成本也大大地得以降低。
雙面對正開出劃槽，能使在需要時折斷它更加省力，也不會發生弄壞電路板上的元器件的事故；劃槽加工成V形，不但在需要折斷它時省力，而且把它折成單板后、其周邊的毛刺也很小，輕輕地刮一下即可完全清除。
以下結合附圖，對本實用新型作進一步的說明。
圖1——本實用新型正面的示意圖圖2——圖1中A向的局部放大圖
具體實施方式
實施例1一種鋁基印刷電路板(參考圖1)，它的上面有焊接元器件的焊接點和聯接各焊接點的電路。從常識可知，焊接點和電路根據電路圖的設計確定。設計確定后，即確定了每一個獨立、完整的電路單元1。再根據下道工序的要求確定本印刷電路板(拼板)的大小和劃槽2的位置和數量，本例中單面的劃槽2為三條。這三條劃槽2均勻地把本印刷電路板隔開成六個與原單板相同的電路單元1。
顯然，在該印刷電路板的正面和鋁合金基板這面均可以有劃槽2，兩面的劃槽2相互正對。雙面加工出劃槽2后，即可看成是又一實施例。
實施例2一種鋁基印刷電路板(參考圖1和圖2)，它的上面有焊接元器件的焊接點和聯接各焊接點的電路。焊接點和電路根據電路圖的設計確定。設計確定后，即確定了每一個獨立、完整的電路單元1。再根據下道工序的要求確定本印刷電路板(拼板)的大小和劃槽2的位置和數量，本例中該印刷電路板的正面和鋁合金基板這面均有三條呈V形的劃槽2，兩面的劃槽2對正。這三組劃槽2均勻地把本印刷電路板隔開成六個獨立的電路單元1。
從以上的披露中，不難看出，所述的劃槽2和對應的獨立電路單元1肯定不限于實例中的數量。
劃槽也可以是其他的形狀，只是V型的更好些。
權利要求1.一種鋁基印刷電路板，它上面有焊接元器件的焊接點和聯接各焊接點的電路，其特征在于，所述印刷電路板上有各自獨立、完整的電路單元(1)，各電路單元(1)之間有隔開它們的劃槽(2)。
2.根據權利要求1所述的鋁基印刷電路板，其特征在于，在該印刷電路板的正面和鋁合金基板(3)這面均有所述劃槽(2)，兩面的劃槽(2)相互正對。
3.根據權利要求1或2所述的鋁基印刷電路板，其特征在于，所述劃槽(2)呈V形。
專利摘要一種鋁基印刷電路板，它上面有焊接元器件的焊接點和聯接各焊接點的電路。所述印刷電路板上有各自獨立、完整的電路單元(1)，各電路單元(1)之間有隔開它們的劃槽(2)；劃槽(2)在該印刷電路板的正面和鋁合金基板(3)這面均有、且呈V型。與現有的單板相比，本實用新型不會發生破壞散熱性能或絕緣性能的問題。焊接工序中用本印刷電路板，不但效率能提高很多，關鍵的是焊接質量得到了保證；還可節約許多焊料和焊劑。輔助工序和管理成本也大大地降低。
文檔編號H05K1/02GK2733822SQ20042006108
公開日2005年10月12日 申請日期2004年9月2日 優先權日2004年9月2日
發明者李旭, 陶應國 申請人:陶應國