專利名稱：一種真空封帽機的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種封帽機器，具體是指對晶體金屬外殼體中振子進行焊封裝的一種真空封帽機。
背景技術：
在晶振行業，目前常用的晶振封帽機對晶體金屬外殼體中振子進行焊封裝的封帽過程中采用充氮氣，由于氮氣純度、管道系統對振子鍍層電極產生影響，也就是會對振子鍍層電極產生污染以及氧化，就要求在對振子進行焊封裝的封帽過程中對封帽機需配置制造純氮氣的專用設備，這就給封帽過程增加了生產成本，降低了產品利潤，增添了企業負擔。
發明內容
為了克服現有晶振封帽機由于氮氣純度、管道系統對振子鍍層電極產生影響，若配置制造純氮氣的專用設備又造成生產成本提高，給企業增加負擔這一問題，本實用新型目的在于提供一種真空封帽機。該機具有結構設計簡單，焊封裝無需充氮氣，產品質量保證，生產成本大幅度降低的優點。
本實用新型解決上述問題所采用的技術方案是這樣實現的一種真空封帽機，包括機身、活塞氣缸、工作臺，活塞氣缸置于機身的上部，工作臺置于機身的中部，它的特點是在封帽機的工作臺上設置有與活塞氣缸相連接、并固定于機身上的真空焊封裝置，該真空焊封裝置主要包括真空腔室和抽真空系統。
上述方案中所述的真空腔室包括真空罩、上銅電極、下銅電極，真空罩的內壁與上銅電極之間設置有密封圈；真空罩的端面與下銅電極之間設置有密封圈；下銅電極上設置有兩個通孔，通孔連接于抽真空系統。
所述的抽真空系統包括真空儲備罐、真空泵、管道和控制閥門，真空儲備罐的一端通過管道連接于真空泵另一端連接于控制閥門，控制閥門的另一端通過管道連接于下銅電極上的通孔。
所述的抽真空系統的真空儲備罐、管道和控制閥門設置在機身下部內面。
本實用新型的工作原理將焊封產品置于下銅電極空腔內，活塞氣缸的活塞桿帶動真空罩與上銅電極同步下行，使真空罩下端面下壓在下銅電極的密封圈上和真空罩同側與上銅電極外側面的密封圈組成一個密封空間，打開下銅電極通孔與真空儲備罐之間的管道閥門，將密封空間內的空氣抽走形成真空后通電焊封產品，產品內形成真空密封，焊封完成后關閉真空儲備罐閥門，打開充氣閥門充氣，真空罩與上銅電極隨同活塞桿上移，取出產品焊封完成。
本實用新型的積極效果和優異之處在于由于本技術方案在真空封帽機的工作臺上設置有與活塞氣缸相連接、并固定于機身上的真空焊封裝置，該真空焊封裝置主要包括真空腔室和抽真空系統。因此本實用新型具有結構設計簡單，操作簡便，焊封裝無需充氮氣，產品質量穩定，生產成本大幅度降低的優點。使用本實用新型焊封裝后的晶體金屬外殼體中振子處在低真空狀態下，這樣振子表面電極鍍層受到污染的機率大為降低，晶體電阻下降、頻率相對穩定。
以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
圖1為本實用新型的示意圖；圖2為真空焊封裝置的局部結構示意圖。
圖中所示1、真空腔室；2、抽真空系統；3、密封圈；4、上銅電極；5、真空罩；6、下銅電極；7、密封圈；8、控制閥門；9、真空泵；10、真空儲備罐；11、管道；12、通孔。
具體實施方式
參照附圖1、2所示，本實用新型真空封帽機，包括機身、活塞氣缸、工作臺，活塞氣缸置于機身的上部，工作臺置于機身的中部，它的特點是在封帽機的工作臺上設置有與活塞氣缸相連接并固定于機身上的真空焊封裝置，該真空焊封裝置主要包括真空腔室1和抽真空系統2；所述的真空腔室包括真空罩5、上銅電極4、下銅電極6，真空罩內壁與上銅電極之間設置有密封圈3；真空罩的下端面與下銅電極之間設置有密封圈7；下銅電極上設置有兩個通孔12連接于抽真空系統。所述的抽真空系統包括真空儲備罐10、真空泵9、管道11和控制閥門8，真空儲備罐的一端通過管道連接于真空泵另一端連接于控制閥門，控制閥門的另一端通過管道連接于下銅電極上的通孔。所述的抽真空系統的真空儲備罐、管道和控制閥門設置在機身下部內面。本實用新型具有結構設計簡單，操作簡便，焊封裝無需充氮氣，產品質量穩定，生產成本大幅度降低的優點。
權利要求1.一種真空封帽機，包括機身、活塞氣缸、工作臺，活塞氣缸置于機身的上部，工作臺置于機身的中部，其特征是所述的工作臺上設置有與活塞氣缸相連接、并固定于機身上的真空焊封裝置，該真空焊封裝置主要包括真空腔室(1)和抽真空系統(2)。
2.根據權利要求1所述的一種真空封帽機，其特征是所述的真空腔室包括真空罩(5)、上銅電極(4)、下銅電極(6)，真空罩的內壁與上銅電極之間設置有密封圈(3)；真空罩的端面與下銅電極之間設置有密封圈(7)；下銅電極上設置有兩個通孔(12)，所述的通孔連接于抽真空系統。
3.根據權利要求1所述的一種真空封帽機，其特征是所述的抽真空系統包括真空儲備罐(10)、真空泵(9)、管道(11)和控制閥門(8)，真空儲備罐的一端通過管道連接于真空泵另一端連接于控制閥門，控制閥門的另一端通過管道連接于下銅電極上的通孔。
專利摘要本實用新型公開了一種真空封帽機，包括機身、活塞氣缸、工作臺，活塞氣缸置于機身的上部，工作臺置于機身的中部，它的特點是在封帽機的工作臺上設置有與活塞氣缸相連接、并固定于機身上的真空焊封裝置，該真空焊封裝置主要包括真空腔室和抽真空系統。本實用新型具有結構設計簡單，操作簡便，焊封裝無需充氮氣，產品質量穩定，生產成本大幅度降低的優點。使用本實用新型焊封裝后的晶體金屬外殼體中振子處在低真空狀態下，這樣振子表面電極鍍層受到污染的機率大為降低，晶體電阻下降、頻率相對穩定。
文檔編號B06B1/10GK2686740SQ20042001550
公開日2005年3月23日 申請日期2004年2月16日 優先權日2004年2月16日
發明者何鉅超 申請人:廣州日山電子科技有限公司