專利名稱：安裝微波單片集成電路的襯底及微波通信發送器和收發器的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種具有安裝在其上的微波單片集成電路(下文中稱為“MMIC”)的襯底。所述安裝MMIC的襯底主要用于衛星通信的發送裝置，特別是用于Ku波段收發器和Ku波段發送器中。
背景技術：
日本實用新型公開No.5-31307公開了一種促進高功率放大器的高輸出晶體管散熱的常規技術。此外，日本專利公開No.2003-06053公開了一種在多層襯底上安裝產生大量熱的無線電通信模塊的半導體器件的常規技術。對于這兩種技術，必須在安裝了芯片的襯底的區域中設置凹陷部件。
以下討論的技術是已知在其中沒有凹陷部件的襯底上安裝必要的芯片、同時從芯片有效散熱的方法。
參照圖16和17，以下將描述安裝MMIC的襯底，其中MMIC為安裝在襯底上的常規高功率放大器(HPA)。如圖16所示，安裝MMIC的襯底包括雙金屬箔電介質襯底2和附著于襯底一側的金屬底盤3。雙金屬箔電介質襯底2具有金屬箔圖案，其通過將金屬箔附著于電介質襯底兩側、然后通過例如蝕刻的方法部分地去除金屬箔以形成某種圖案來制造。在此處所示的實例中，金屬箔圖案是銅箔圖案，雙金屬箔電介質襯底2具有銅箔圖案(未示出)，該銅箔圖案帶有形成于電介質襯底兩側的某種圖案形狀。圖17是作為高功率放大器的MMIC的放大圖。高功率放大器、即MMIC必須面對產生熱量的問題。因此，為了有效地散熱和接地，在MMIC本體7a一側的較低端部設置金屬凸緣7b以制造帶凸緣的MMIC7。此外，多個端子7c從另一側的較低端部突出，所述另一側與其上設置MMIC本體7a的凸緣7b的那一側不同。
如圖16所示，雙金屬箔電介質襯底2具有附著孔(attachment hole)8，其為在尺寸上對應帶凸緣的MMIC7的通孔。在附著孔8中，暴露了金屬底盤3的表面。帶凸緣的MMIC7經由雙金屬箔電介質襯底2的附著孔8連接到金屬底盤3的表面。具體地說，使用凸緣7中的通孔，用螺釘4將帶凸緣的MMIC7直接固定到金屬底盤3的表面。圖18是帶凸緣的MMIC7在固定狀態的平面圖。MMIC本體7a被固定在附著孔8中從而與金屬底盤3的表面直接接觸。從MMIC本體7a的橫向側突出的端子7c延伸到附著孔8的外部從而被放置在雙金屬箔電介質襯底2前側上對應的銅箔圖案2c上并通過手工焊接到對應的銅箔圖案2c。
端子7c被分為兩組，即接地端子7c1與信號端子7c2。同時，銅箔圖案2c也大致分為兩組，即接地圖案2c1和信號圖案2c2。接地端子7c1連接到接地圖案2c1并且信號端子7c2連接到信號圖案2c2。
上述傳統技術的問題在于，作為高功率放大器，必須制備為帶凸緣的MMIC，而不是簡單的MMIC。
此外，由于帶凸緣的MMIC7安裝在暴露于附著孔8中的金屬底盤3的表面上，而不是雙金屬箔電介質襯底2的上表面，因此在焊接前需要首先將螺釘4擰緊在金屬底盤3中。因此，端子7c在具有大熱容量的金屬底盤3已經附著的狀態下被焊接。在這種狀態，即使在回流槽(reflow bath)中對整體加熱，大部分的熱量也被金屬底盤3帶走，因而不能達到良好質量的焊接。因此，與普通的表面安裝(surface-mount)部件不同，不可能將焊料事先應用于襯底并安裝部件，同時完成焊接。這意味著首先用螺釘4將帶凸緣的MMIC7固定到金屬底盤3，此后通過手工焊接端子7c，很可能由于手工造成可靠性的劣化。
發明內容
本發明的一個目的是提供一種無需制備帶凸緣MMIC的安裝MMIC的襯底，其能夠不使用手工焊接而裝配并能夠有效地散熱。
為了達到上述目的，根據本發明的安裝MMIC的襯底包括具有一電介質襯底和設置在所述電介質襯底兩側上的金屬箔的一雙金屬箔電介質襯底；安裝在所述雙金屬箔電介質襯底一側上的作為高功率放大器的一MMIC；以及附著到所述雙金屬箔電介質襯底的另一側的一金屬底盤。所述雙金屬箔電介質襯底具有多個通孔，所述金屬箔連續延伸以覆蓋所述通孔的各個內表面以及所述電介質襯底的所述兩側，并且在所述通孔中填埋焊料。應用這種結構可以無需制備帶凸緣的MMIC。可使用在所述通孔內部的焊料完成焊接，因此不需要手工來完成焊接。此外，由于從MMIC傳輸到雙金屬箔電介質襯底前側上的金屬箔的熱量能夠經由在通孔中的焊料迅速輸送到雙金屬箔電介質襯底后側上的金屬底盤，因此能夠有效地散熱。另外，通過在連接到MMIC端子的金屬箔中設置通孔，能夠以低電阻實現到金屬底盤的電連接，由此能夠穩定在高頻下的操作。
優選地，根據本發明，所述金屬箔鍍金。應用這種結構能夠防止腐蝕并改善厚度的精確度，由此穩定表面狀態。因此，在使用微波時，特性穩定。
優選地，根據本發明，所述金屬箔鍍以焊料。應用這種結構能夠改善以后在焊接工藝中應用的焊料的一致性。
優選地，根據本發明，所述焊料是焊膏(cream solder)。應用這種結構能夠基本上僅通過安裝部件的傳統工藝、即絲網印刷和在回流槽中退火來很容易地制造具有填埋在通孔中的焊料的結構。
優選地，根據本發明，所述安裝MMIC的襯底還包括與所述金屬箔接觸并穿過所述雙金屬箔電介質襯底以連接到所述金屬底盤的螺釘。應用這種結構能夠使從MMIC產生并傳輸到在雙金屬箔電介質襯底前側上的金屬箔的熱量能夠除在通孔中的焊料之外經由螺釘輸送，由此實現有效的散熱。同時，可經由螺釘實現從MMIC的端子到金屬底盤的電連接，以使電阻最小化。
優選地，根據本發明，所述安裝MMIC的襯底還包括與所述MMIC的頂表面接觸的一散熱板，并且所述螺釘穿過所述散熱板而被固定同時將所述散熱板壓緊到所述MMIC上。應用這種結構能夠通過所述散熱板從MMIC的頂表面散熱，并且從MMIC更有效地散熱。
優選地，根據本發明，所述螺釘穿過一墊圈并且該墊圈夾在所述螺釘的螺釘頭與所述雙金屬箔電介質襯底之間。應用這種結構能夠防止由于時間改變造成的螺釘松動。
優選地，根據本發明，所述安裝MMIC的襯底還包括與所述MMIC的頂表面接觸的一散熱板，該散熱板包括板部分和螺釘部分，所述板部分和所述螺釘部分形成為整體，并且所述螺釘部分穿過所述雙金屬箔電介質襯底和所述金屬底盤從而在所述金屬底盤的后側被抓住。應用這種結構可以使所述板部分平坦而沒有從其上的突起，由此降低從所述雙金屬箔電介質襯底前側的高度。
根據本發明，無需制備帶凸緣的MMIC。在通孔中的焊料能夠用于焊接，由此能夠實現不用手工的焊接。從MMIC傳輸到雙金屬箔電介質襯底前側上的金屬箔的熱量能夠經由通孔中的焊料迅速輸送到雙金屬箔電介質襯底后側上的金屬底盤，因此能夠有效地散熱。在連接到MMIC端子的金屬箔中設置通孔從而能夠以低電阻實現到金屬底盤的電連接，由此能夠穩定在高頻下的操作。
通過以下結合附圖對本發明的詳細描述，本發明的上述和其他目的、特征、方面和優點將變得更加明顯。
圖1是根據本發明第一實施例的安裝MMIC的襯底的剖視圖；圖2是根據本發明第一實施例的安裝MMIC的襯底的局部放大剖面圖；圖3是根據本發明第一實施例安裝在雙金屬箔電介質襯底表面上的MMIC及其附近區域的局部放大圖；圖4是根據本發明第一實施例安裝MMIC的襯底的MMIC及其附近區域的局部放大剖面圖；圖5是根據本發明第一實施例的端子的連接部分和銅箔的橫剖視圖；圖6是根據本發明第一實施例的沒有MMIC本體的安裝MMIC的襯底的局部放大平面圖；圖7是根據本發明第二實施例的安裝MMIC的襯底的剖視圖；圖8是根據本發明第二實施例的沒有螺釘的安裝MMIC的襯底的局部放大平面圖；圖9是根據本發明第二實施例的螺釘及其附近的透視圖；圖10是根據本發明第三實施例的安裝MMIC的襯底的剖視圖；圖11是根據本發明第三實施例安裝MMIC的襯底的MMIC及其附近的局部放大剖面圖；
圖12是根據本發明第四實施例的安裝MMIC的襯底的剖視圖；圖13是根據本發明第四實施例安裝MMIC的襯底的MMIC及其附近的局部放大剖面圖；圖14是根據本發明第五實施例的發送裝置的電路框圖；圖15是根據本發明第六實施例的收發裝置的電路框圖；圖16是傳統的安裝MMIC的襯底的剖視圖；圖17是傳統MMIC的透視圖；圖18是在固定狀態的傳統MMIC的平面圖。
具體實施例方式
第一實施例參照圖1至6，描述了根據本發明第一實施例的安裝MMIC的襯底。如圖1所示，安裝MMIC的襯底包括雙金屬箔電介質襯底2、MMIC1和金屬底盤3。在圖1中，為了描述方便起見，MMIC1被表示為與雙金屬箔電介質襯底2分離。MMIC1是表面安裝高功率放大器并且設置在雙金屬箔電介質襯底2的一側上。金屬底盤3附著于雙金屬箔電介質襯底2的另一側。圖2是圖1所示安裝MMIC的襯底的局部放大剖面圖。如圖2所示，雙金屬箔電介質襯底2具有形成在電介質襯底2e兩側上作為金屬箔圖案的銅箔圖案2c。雙金屬箔電介質襯底2具有其中排列了數個通孔2a的區域。MMIC1安裝在這樣的區域中。
圖3是安裝在雙金屬箔電介質襯底2表面上的MMIC1及其附近區域的放大圖。圖3中沒有表示出金屬底盤3。
MMIC1包括MMIC本體1a以及從MMIC本體1a的兩側延伸的端子1c。端子1c大致分為兩組，即接地端子1c1和信號端子1c2。設置數個信號端子1c2以及數個信號圖案2c2。盡管在圖3中表示了四個信號端子和四個信號圖案，端子和圖案的數目不限于四個。接地圖案2c1和信號圖案2c2彼此電分離。接地端子1c1連接到接地圖案2c1并且信號端子1c2連接到信號圖案2c2。圖4表示了圖3結構的剖面。如圖4所示，通過焊料9，每個端子1c連接到對應的銅箔圖案2c。作為實例，圖5表示了端子1c2和銅箔2c2的連接部分的橫剖面。
為了解釋端子1c、銅箔圖案2c和通孔2a之間的二維位置關系，圖6表示了沒有MMIC本體1a的圖3中結構的平面圖。在圖6中，被MMIC本體1a占據的區域用雙點劃線表示。如圖6所示，在位于MMIC本體1a下面的接地圖案2c1的區域、包括其位于接地端子1c1下面的區域中，排列了通孔2a。相反，在信號端子1c2下面的區域和信號圖案2c2的區域中，未設置通孔2a。在如圖2所示的通孔2a中，用金屬箔覆蓋通孔2a的內表面，并且在雙金屬箔電介質襯底2的前側上的金屬箔和在其后側上的金屬箔彼此電連接。此外，在每個通孔2a中填埋焊料以形成焊料填埋部分2b。由于接地端子1c1與雙金屬箔電介質襯底2的前表面接觸，接地端子1c1電連接到在雙金屬箔電介質襯底2后表面上的銅箔圖案2c。
根據這一實施例，MMIC1的接地端子1c1按順序經由在雙金屬箔電介質襯底2前側的銅箔圖案2c連接到金屬底盤3、通孔2a的焊料填埋部分2b以及在雙金屬箔電介質襯底2后側的金屬箔圖案2c，即這些部分是彼此相連的金屬。因此，通過這一金屬路徑，能夠完成散熱和到金屬底盤3的接地。填充有金屬的焊料填埋部分2b比電介質襯底2e具有明顯高的熱傳導性。存在這樣的焊料填埋部分2b顯著改善了從雙金屬箔電介質襯底2的前側向其后側的熱傳導效率。由此能夠改善作為高功率放大器的MMIC1的散熱效率。
關于接地，由于能夠經由在許多通孔2a中的焊料進行雙金屬箔電介質襯底2的前側和后側之間的電連接，減小了電阻，從而即使在數個GHz或更高的高頻操作時，仍然能夠穩定地完成操作。
在信號圖案2c2的區域中，信號端子1c2和信號圖案2c2電連接到通信信號。在這一區域中，未設置通孔2a，由此使包含在信號中的任何部件能夠與在后側上的例如接地圖案2c1和銅箔圖案2c的任何部件電隔離。
然而，如果能夠與包含在接地中的任何部件保持電隔離，則可在信號圖案的區域中設置通孔。在這種情況下，也可在通孔中填埋焊料從而以低電阻建立與雙金屬箔電介質襯底2的后側的電連接。
優選地，銅箔圖案2c鍍金。鍍金能夠防止腐蝕并有助于提高厚度的精確度從而提供穩定的表面狀態。當安裝MMIC的襯底用于微波應用時，由于微波的趨膚效應，能量集中在銅箔圖案2c的表面上。在這種情況下，穩定的表面狀態使性能穩定。特別地，優選對雙金屬箔電介質襯底2兩側上的銅箔圖案2c鍍金。
優選地，對雙金屬箔電介質襯底2兩側上的銅箔圖案2c鍍以焊料，這樣能提高以后在焊接工藝中應用的焊料的一致性。
優選地，在焊料填埋部分2b中的焊料為焊膏。使用這種焊料，基本僅通過用于安裝部件的傳統工藝，就可自動地形成焊料填埋部分2b。換言之，無需附加工藝，通過下述方法可用焊料填充通孔2a。
在焊接表面安裝部件之前，通過絲網印刷將焊膏應用于將安裝部件的雙金屬箔電介質襯底2的表面區域以及排列了通孔2a的區域。在安裝表面安裝部件時，存在將焊膏施加于將安裝部件的區域的傳統工藝。根據本發明，焊料還施加于排列了通孔2a的區域。
然后，通過機械裝配工，在雙金屬箔電介質襯底2的前表面上放置每個部件。在這一階段，還未附著金屬底盤3。具有安裝在其前表面上的部件的雙金屬箔電介質襯底2在回流槽中被處理。經過在回流槽中的高溫，焊膏熔化使得安裝部件被焊接到雙金屬箔電介質襯底2的前表面。焊料流入通孔2a中以形成焊料填埋部分2b。換言之，可以同時完成部件的焊接和焊料填埋部分2b的形成。在這之后，將金屬底盤3附著于雙金屬箔電介質襯底2的后側。
第二實施例參照圖7至9，描述了根據本發明第二實施例的安裝MMIC的襯底。如圖7所示，安裝MMIC的襯底包括雙金屬箔電介質襯底2、MMIC1、金屬底盤3和螺釘4。在圖7中，為了描述方便起見，MMIC1被表示為與雙金屬箔電介質襯底2分離。螺釘4穿過雙金屬箔電介質襯底2以連接到金屬底盤3。圖8是螺釘4連接前的平面圖。如圖8所示，螺釘孔2d設置在雙金屬箔電介質襯底2的被MMIC本體1a占據的區域外部，并相對靠近MMIC本體1a。在接地圖案2c1中設置螺釘孔2d。
如圖9所示，螺釘4擰在螺釘孔2d中。螺釘4與MMIC1分開。
當擰緊螺釘4時，螺釘4被直接擰緊并固定到接地圖案2c1。更優選地，如圖9所示，使用金屬墊圈10。在這種情況下，螺釘4穿過墊圈10且墊圈10夾在螺釘4的螺釘帽與雙金屬箔電介質襯底2之間。因此，能夠防止隨時間改變造成的螺釘4的松動。墊圈10可以與通孔2a重疊。
上述配置中的任何一種均允許螺釘4與作為附著于雙金屬箔電介質襯底2前側的金屬箔的接地圖案2c1接觸，直接接觸或者僅經由墊圈10。
除以上討論之外的其他部件與結構與參考第一實施例所描述的類似，不再重復對其的描述。
根據這一實施例，螺釘4通過在安裝MMIC1的區域附近穿過雙金屬箔電介質襯底2到達金屬底盤3而連接。因此，從MMIC1產生并傳輸到雙金屬箔電介質襯底2前側上的銅箔圖案2c的熱量能夠穿過除通孔2a的焊料填埋部分2b之外的螺釘4到達金屬底盤3。由此，熱量能夠經由在熱傳導方面優于焊料填埋部分2b的螺釘4傳導，從而能夠使金屬底盤3迅速地散熱。當使用墊圈10時，仍能獲得這一優點。由于墊圈10由金屬制成，接地圖案2c1所保持的熱量能夠經由墊圈10和螺釘4發散到金屬底盤3。
關于接地，經由在直徑上大于通孔2a的螺釘4的接地能夠降低雙金屬箔電介質襯底2的前側與后側之間的電阻。因此，能夠有效地完成接地。
盡管在這一實例中，螺釘孔2d設置在相應地兩個位置，螺釘位置的數目不限于兩個并且也可以使用至少一個螺釘。
第三實施例參照圖10和11，描述了根據本發明第三實施例的安裝MMIC的襯底。如圖10所示，安裝MMIC的襯底包括雙金屬箔電介質襯底2、MMIC1、金屬底盤3、散熱板5和螺釘4。在圖10中，為了描述方便起見，MMIC1被表示為與雙金屬箔電介質襯底2分離。散熱板5與MMIC1的頂表面接觸并且具有通孔以用于從中穿過螺釘4。散熱板5優選由金屬制成。螺釘4穿過散熱板5被扣緊同時將散熱板5壓緊到MMIC1上，如圖11的剖面圖中所示。
除以上討論之外的其他部件與結構與參考第一和第二實施例所描述的類似，不再重復對其的描述。
根據這一實施例，除結合第二實施例描述的效果之外，即經由螺釘4向金屬底盤3有效散熱和接地，能夠實現從MMIC1更加有效散熱的進一步的效果，因為熱量能夠通過散熱板5從MMIC1的頂表面釋放。從MMIC1的頂表面釋放的熱量傳輸到散熱板5，從散熱板5部分地消散到空氣中，其余的熱量經由螺釘4傳輸到金屬底盤3。
盡管在這一實例中，通過兩個螺釘4支撐散熱板5，支撐散熱板5的螺釘數目不限于兩個，可以是至少一個的任何數目。此外，優選散熱板5與MMIC1接觸盡可能大的面積。散熱板5不限于平板形狀的散熱板，而可以是任何不平的板或曲面板。
第四實施例參照圖12和13，描述了根據本發明第四實施例的安裝MMIC的襯底。如圖12所示，安裝MMIC的襯底包括雙金屬箔電介質襯底2、MMIC1、金屬底盤3和散熱板6。在圖12中，為了描述方便起見，MMIC1被表示為與雙金屬箔電介質襯底2分離。如圖13所示，散熱板6與MMIC1的頂表面接觸。散熱板6包括板部分6a和螺釘部分6b。板部分6a和螺釘部分6b形成為整體。散熱板6優選由金屬制成。螺釘部分6b穿過雙金屬箔電介質襯底2和金屬底盤3。螺釘部分6b的前端從金屬底盤3的后側突出并且突出部分被螺母11抓緊。
除以上討論之外的其他部件與結構與參考第一實施例所描述的類似，不再重復對其的描述。
根據這一實施例，除結合第二實施例描述的效果之外，即經由螺釘4向金屬底盤3有效散熱和接地，能夠實現從MMIC1更加有效散熱的進一步的效果，因為熱量能夠通過散熱板6從MMIC1的頂表面釋放。從MMIC1的頂表面釋放的熱量傳輸到散熱板6的板部分6a，從板部分6a部分地消散到空氣中，其余的熱量經由螺釘部分6b傳輸到金屬底盤3。
此外，由于散熱板6由形成為整體的板部分6a和螺釘部分6b形成，螺釘的螺釘頭不從板部分的頂部突出，從而降低了從雙金屬箔電介質襯底2的高度。
盡管在這一實例中設置了兩個螺釘部分6b，散熱板6的螺釘部分6b的數目不限于兩個而可以是至少一個的任何數目。此外，整體的螺釘部分和結合第三實施例所示的分開的螺釘可以結合使用。另外，優選散熱板6與MMIC1接觸盡可能大的面積。板部分6a不限于平板形狀，而可以是任何不平的板或曲面板。
第五實施例參照圖14，描述了根據本發明第五實施例的發送裝置。這種發送裝置用于微波通信中且僅用于發送。圖14表示了發送裝置的電路框圖。在該發送裝置中，經由中頻放大器(IF amplifier)和帶通濾波器、簡稱BPF的傳輸信號通過混頻器被轉化為在微波波段的高頻信號。此外，轉化為高頻信號并經由激勵放大器提供的傳輸信號通過MMIC高功率放大器進行功率放大。MMIC高功率放大器包括以上結合每個實施例描述的安裝MMIC的襯底。
發送裝置具有以上結合每個實施例描述的安裝MMIC的襯底，使得發送裝置能夠有效的散熱以用作可靠的發送裝置。
第六實施例參照圖15，描述了根據本發明第六實施例的收發裝置。這種收發裝置用于微波通信中且用于發送/接收。即，該收發裝置具有發送功能和接收功能。圖15表示了該收發裝置的電路框圖。在這種收發裝置中，傳輸信號通過與結合第五實施例描述的相同的路徑被傳輸并通過MMIC高功率放大器進行功率放大。MMIC高功率放大器包括以上結合每個實施例描述的安裝MMIC的襯底。
收發裝置具有以上結合每個實施例描述的安裝MMIC的襯底，使得收發裝置能夠有效的散熱以用作可靠的收發裝置。
盡管上述實施例均包括作為附著于電介質襯底兩側的金屬箔的銅箔，金屬箔可以是除銅之外的任何材料。
盡管已描述并具體說明了本發明，應清楚理解的是僅通過說明和實例來描述本發明，但本發明不限于這些說明和實例。本發明的主旨和范圍僅由所附權利要求來限定。
權利要求
1.一種安裝微波單片集成電路的襯底，包括包括一電介質襯底和設置在所述電介質襯底兩側上的金屬箔的一雙金屬箔電介質襯底；安裝在所述雙金屬箔電介質襯底一側上的作為表面安裝高功率放大器的一微波單片集成電路；以及附著到所述雙金屬箔電介質襯底的另一側的一金屬底盤，其中所述雙金屬箔電介質襯底具有多個通孔，所述金屬箔連續地延伸以覆蓋所述通孔的各個內表面以及所述電介質襯底的所述兩側，并且在所述多個通孔中填埋焊料。
2.根據權利要求1所述的安裝微波單片集成電路的襯底，其中所述金屬箔鍍金。
3.根據權利要求1所述的安裝微波單片集成電路的襯底，其中所述金屬箔鍍焊料。
4.根據權利要求1所述的安裝微波單片集成電路的襯底，其中所述焊料是焊膏。
5.根據權利要求1所述的安裝微波單片集成電路的襯底，還包括與所述金屬箔接觸并穿過所述雙金屬箔電介質襯底以連接到所述金屬底盤的螺釘。
6.根據權利要求5所述的安裝微波單片集成電路的襯底，還包括與所述微波單片集成電路的頂表面接觸的一散熱板，其中所述螺釘穿過所述散熱板被固定同時將所述散熱板壓緊到所述微波單片集成電路上。
7.根據權利要求5所述的安裝微波單片集成電路的襯底，其中所述螺釘穿過一墊圈并且該墊圈夾在所述螺釘的螺釘頭與所述雙金屬箔電介質襯底之間。
8.根據權利要求1所述的安裝微波單片集成電路的襯底，還包括與所述微波單片集成電路的頂表面接觸的一散熱板，該散熱板包括板部分和螺釘部分，所述板部分和所述螺釘部分形成為整體，并且所述螺釘部分穿過所述雙金屬箔電介質襯底和所述金屬底盤從而在所述金屬底盤的后側被抓住。
9.一種在微波波段通信中僅用于發送的發送裝置，其具有根據權利要求1所述的安裝微波單片集成電路的襯底。
10.一種在微波波段通信中用于發送/接收的收發裝置，其具有根據權利要求1所述的安裝微波單片集成電路的襯底。
全文摘要
提供一種安裝MMIC(微波單片集成電路)的襯底，包括具有一電介質襯底和形成在所述襯底兩側上的金屬箔圖案的雙金屬箔電介質襯底(2)；安裝在所述雙金屬箔電介質襯底(2)一側上的作為高功率放大器的MMIC；以及附著到所述雙金屬箔電介質襯底(2)的另一側的金屬底盤(3)。所述雙金屬箔電介質襯底(2)具有多個通孔(2a)，作為金屬箔圖案的銅箔圖案連續延伸以覆蓋通孔(2a)的各個內表面以及所述電介質襯底的兩側，并且在通孔(2a)中填埋焊料。
文檔編號H05K1/18GK1625321SQ20041010018
公開日2005年6月8日 申請日期2004年12月3日 優先權日2003年12月4日
發明者中村真喜男, 荏隈俊二 申請人:夏普株式會社