專利名稱：電路板塞孔材料整平方法及設備的制作方法
技術領域：
本發明涉及電路板制造領域，尤指將溢高于電路板表面的多余塞孔材料予以整平的方法及設備。
背景技術：
在電路板完成導體圖案的制作之后，電路板上通常會出現復數個非用于插置零件的孔洞，例如，用于連接各層導體圖案的導電貫穿孔。這些孔洞的存在，很容易藏污納垢，且在電路板經過錫爐波焊時，焊錫會透過該孔洞往上吸附溢流，進而造成焊墊(Pad)短路。為避免這些情形，通常會利用網印方式將塞孔材料(例如油墨)填塞該些孔洞。
請參閱圖5，其中顯示一電路板3具有復數個孔洞30，每一個孔洞30均填塞油墨31。為了確保不漏塞及避免填塞量不足而造成凹陷現象，通常會刻意使油墨31的填塞量超過該孔洞30的容量，因此，該孔洞30的洞口便會具有溢高電路板3表面的多余油墨。這些高出該電路板3表面的多余油墨，在該電路板3完成焊阻層(solder resist)之后，將留下點狀凸起。換言之，該電路板3的成品品質將因為表面產生點狀凸起，導致其外觀無法達到客戶要求。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種電路板塞孔材料整平方法，其特別之處在于使用壓件將因為超量填塞而溢高電路板表面的塞孔材料予以黏起。
本發明要解決的另一技術問題是提供一種用以實現上述發明方法的電路板塞孔材料整平設備。
為此，本發明首先提出一種電路板塞孔材料整平方法，該電路板具有復數個非用于插置零件的孔洞，各孔洞的洞口均具有因超量填塞而溢高于電路板表面的多余塞孔材料；該塞孔材料整平方法包括提供至少一壓件，該壓件具有平整的表面，且該表面面對該電路板的表面；將該壓件壓貼于該電路板的表面，使得該些多余塞孔材料沾粘于該壓件的表面；以及使已經沾粘該些多余塞孔材料的壓件離開該電路板的表面。
如上所述的電路板塞孔材料整平方法，其中該壓件為聚乙烯膜(PE膜)，該聚乙烯膜藉由滾壓方式而壓貼于該電路板的表面。
本發明還提出另一種電路板塞孔材料整平方法，該電路板具有復數個非用于插置零件的孔洞，各孔洞的洞口均具有因超量填塞而溢高于電路板頂面及底面的多余塞孔材料；該塞孔材料整平方法包括提供一第一滾壓輥輪及一第二滾壓輥輪，并使該第一、二滾壓輥輪之間形成一通道；使一第一壓膜經過該通道，且該第一壓膜在行經該通道的過程中受壓于該第一滾壓輥輪；使一第二壓膜經過該通道，且該第二壓膜在行經該通道的過程中受壓于該第二滾壓輥輪；以及使該電路板通過該通道；其中，該電路板在進入該通道后，該第一、二壓膜即分別受該第一、二滾壓輥輪的滾壓而分別抵壓于該電路板的頂面及底面，且該電路板在離開該通道后，該第一、二壓膜即離開該電路板的頂面及底面。
如上所述的電路板塞孔材料整平方法，其中該第一、二壓膜均為聚乙烯膜(PE膜)。
本發明還提出一種電路板塞孔材料整平設備，該電路板具有復數個非用于插置零件的孔洞，各孔洞的洞口均具有因超量填塞而溢高于電路板頂面及底面的多余塞孔材料；該塞孔材料整平設備包括一機臺；一滾壓裝置，設于該機臺，其包括可相對轉動的一第一滾壓輥輪及一第二滾壓輥輪，且該第一、二滾壓輥輪之間并形成一通道供該電路板通過；一第一輸送裝置，設于該機臺，用以輸送一第一壓膜通過該通道，且該第一壓膜在進入該通道后即受該第一滾壓輥輪的滾壓而抵壓于該電路板的頂面，在離開該通道后即離開該電路板的頂面；一第二輸送裝置，設于該機臺，用以輸送一第二壓膜通過該通道，且該第二壓膜在進入該通道后即受該第二滾壓輥輪的滾壓而抵壓于該電路板的底面，在離開該通道后即離開該電路板的底面；以及一動力控制系統，設于該機臺，用以供應該滾壓裝置、該第一輸送裝置及該第二輸送裝置所需要的動力，并控制其運作。
如上所述的電路板塞孔材料整平設備，其中該第一輸送裝置包括可同向轉動的一第一送料輥輪及一第一收料輥輪，且該第一壓膜一端卷繞于該第一送料輥輪，另端通過該通道后由該第一收料輥輪卷收之；該第二輸送裝置包括可同向轉動的一第二送料輥輪及一第二收料輥輪，且該第二壓膜一端卷繞于該第二送料輥輪，另端通過該通道后由該第二收料輥輪卷收之。
如上所述的電路板塞孔材料整平設備，其中該第一輸送裝置更包括一第一導輪，該第一導輪是以可彈性擺動的方式設于該機臺，且其輪面并抵壓著該第一送料輥輪上的第一壓膜；該第二輸送裝置更包括一第二導輪，該第二導輪是以可彈性擺動的方式設于該機臺，且其輪面并抵壓著該第二送料輥輪上的第二壓膜。
如上所述的電路板塞孔材料整平設備，其中該滾壓裝置更包括一第一導桿，設于該機臺，并位于該通道的入口處及鄰靠于該第一滾壓輥輪，且該第一導桿具有弧形桿面，用以導引該第一壓膜進入該通道；以及一第二導桿，其設于該機臺，并位于該通道的入口處及鄰靠于該第二滾壓輥輪，且該第二導桿具有弧形桿面，用以導引第二壓膜進入該通道。
如上所述的電路板塞孔材料整平設備，其中該滾壓裝置更包括一第一升降機構，用以控制該第一滾壓輥輪的升降；以及一第二升降機構，用以控制該第二滾壓輥輪的升降。
如上所述的電路板塞孔材料整平設備，更包括一第一輸送輪組，設于該機臺，并位于該通道的入口處，且該第一輸送輪組并從該動力控制系統取得動力，用以輸送該電路板通過該通道；以及一第二輸送輪組，設于該機臺，并位于該通道的出口處，用以接收通過該通道后的電路板；其中該第一、二輸送輪組各包括復數根呈平行排列且可同向轉動的輸送輥輪，且每一根輸送輥輪的外徑由兩端朝中間線性遞減，使得該電路板只有側邊底緣與該輸送輥輪接觸。
本發明的特點和優點如下該電路板塞孔材料整平方法主要是在該電路板完成塞孔制程之后，利用壓件壓貼于該電路板的表面，用以將填塞于該電路板上的孔洞內的塞孔材料予以壓實，并在該壓件離開該電路板的表面時，將溢出該孔洞的多余塞孔材料沾粘起來，使得該電路板比較沒有凸出表面的多余塞孔材料。正因為如此，該電路板在噴涂焊阻層(solder resist)及烘烤制程之后，便具有符合較高品質要求的平整板面。其中，該壓件面對該電路板表面的面，必需平整且具有容易沾粘像是油墨這種塞孔材料的特性，根據研究及測試，聚乙烯膜(PE膜)相當符合這種要求。
由于本發明的電路板塞孔材料整平方法能夠以很簡單的方式將完成塞孔制程后的電路板的表面予以整平，因此，特別能夠提升電路板的成品品質，解決過去電路板表面易產生點狀凸起的問題。
此外，由于本發明的電路板塞孔材料整平方法，在整平溢高電路板表面的多余塞孔材料的過程中，并不需要烤干塞孔材料，因此，該塞孔材料可以等到噴涂焊阻層之后一起進行烘烤。換言之，本發明只需要進行一次烘烤作業而具有簡化制程及提升生產效率的優點。
比較特別的是，在電路板制造業中常用的干膜上，都覆蓋有一層保護用的聚乙烯膜，該聚乙烯膜在過去是被當成伴隨干膜使用而產生的廢料，而本發明方法正好可以利用該聚乙烯膜來進行上述壓實塞孔材料及粘走多余塞孔材料的作業。換言之，本發明特別具有資源回收再利用的優點。
本發明的電路板塞孔材料整平設備是于一機臺上至少設置一滾壓裝置、一第一輸送裝置、一第二輸送裝置及一動力控制系統。其中，該動力控制系統用以供應該滾壓裝置、該第一輸送裝置及該第二輸送裝置所需要的動力，并控制其運作。而該滾壓裝置至少具有可相對轉動的一第一滾壓輥輪及一第二滾壓輥輪，且該第一、二滾壓輥輪之間并形成一通道供該電路板通過。比較特別的是，該第一輸送裝置用以輸送一第一壓膜通過該通道，該第二輸送裝置用以輸送一第二壓膜通過該通道，且在該電路板通過該通道的過程中，該第一壓膜受該第一滾壓輥輪的滾壓而滾壓于該電路板的頂面，該第二壓膜受該第二滾壓輥輪的滾壓而滾壓于該電路板的底面。因此，填塞于該電路板上的孔洞內的塞孔材料便被壓得更扎實，同時，將溢出該孔洞的多余塞孔材料，也會被沾粘于該第一、二壓膜。此外，由于該第一、二壓膜離開該通道后會離開該電路板的頂面及底面，因此，該多余塞孔材料便會被該第一、二壓膜粘走。簡言之，透過這種邊壓邊粘的運作方式，可以很有效率地將溢出電路板表面的多余塞孔材料予以去除，使得電路板在完成塞孔制程之后仍能夠保有平整的表面。
由于本發明的電路板塞孔材料整平設備是為實現上述發明方法而產生，因此，亦具備上述的各項優點而足見其實用性與進步性。
圖1為顯示本發明方法的具體實施例。
圖2為本發明設備的具體實施例的平面示意圖。
圖3為本發明第一輸送輪組的側面示意圖。
圖4為本發明第一輸送輪組的俯視示意圖。
圖5為顯示一電路板剛完成塞孔制程時的斷面結構。
附圖標號說明1、電路板 10、孔洞11、油墨12、焊阻層 2、 通道20、第一滾壓輥輪21、第二滾壓輥輪 232a、第一壓膜 232b、第二壓膜2a、滾壓裝置 2b、第一輸送裝置2c、第二輸送裝置2d、第一輸送輪組 2e、第二輸送輪組200、伸縮汽缸
210、螺桿 211、傘型齒輪組201、第一導桿202、第二導桿 232、第一壓膜 230、第一送料輥輪231、第一收料輥輪 27、第一導輪 270、上擺柄271、上拉伸彈簧242、第二壓膜 240、第二送料輥輪241、第二收料輥輪 28、第二導輪 280、下擺柄281、下拉伸彈簧220a、輸送輥輪 220b、輸送輥輪221、導板 222、導螺桿25、上輔助輪250、上座片251、上配重輪 26、下輔助輪260、下座片261、下配重輪 29、集墨盤具體實施方式
概而言之，本發明提出的電路板塞孔材料整平方法，該電路板具有復數個非用于插置零件的孔洞，各孔洞的洞口均具有因超量填塞而溢高于電路板表面的多余塞孔材料；該塞孔材料整平方法包括提供至少一壓件，該壓件具有平整的表面，且該表面面對該電路板的表面；將該壓件壓貼于該電路板的表面，使得該些多余塞孔材料沾粘于該壓件的表面；以及使已經沾粘該些多余塞孔材料的壓件離開該電路板的表面。
請參閱圖1，其顯示本發明方法的一具體實施例。其中，電路板1具有復數個非用于插置零件的孔洞10，各孔洞10以網印方式填塞油墨11之后，其洞口均具有因超量填塞而溢高于電路板1表面的多余油墨，如圖1的A步驟所示，該多余油墨凸出該孔洞10的洞口。
接著，如圖1的B步驟所示，使該電路板1通過一第一滾壓輥輪20及一第二滾壓輥輪21之間的通道2。需特別指出的是，一第一壓膜232a及一第二壓膜232b經過該通道2，且該第一壓膜232a在行經該通道2的過程中受壓于該第一滾壓輥輪20，該第二壓膜232b在行經該通道2的過程中受壓于該第二滾壓輥輪21。此外，該第一壓膜232a及第二壓膜232b均采用干膜使用后所產生的聚乙烯膜PE膜，并不需要額外采購。
當該電路板1進入該通道2后，該第一、二壓膜232a、232b即分別受該第一、二滾壓輥輪20、21的滾壓而分別抵壓于該電路板1的頂面及底面，且該電路板1在離開該通道2后，該第一、二壓膜232a、232b即離開該電路板1的頂面及底面。因此，該孔洞10中的油墨11會被該第一、二滾壓輥輪20、21充份壓實，洞口的油墨11也會被壓平，更重要的是，溢高于電路板1表面的多余油墨11會被該第一、二壓膜232a、232b粘走。
透過這種邊壓邊粘的運作方式，塞滿油墨11的孔洞10的洞口便會獲得與電路板1表面齊平的平面。
隨后，如圖1的C步驟所示，于該電路板1的頂面及底面噴涂一層焊阻層(solder resist)12，即一般所稱的綠漆。最后，進行烘干作業用以烤干該油墨11及焊阻層12，便獲得表面相當平整的電路板成品。
請參閱圖2至圖4所示，顯示一種電路板塞孔材料整平設備的大體架構，用以實現上述發明方法。該電路板塞孔材料整平設備包括一機臺(圖中未示出)，且該機臺上設置一滾壓裝置2a、一第一輸送裝置2b、一第二輸送裝置2c、一第一輸送輪組2d、一第二輸送輪組2e及一動力控制系統(圖中未示出)。
其中該動力控制系統用以供應該滾壓裝置2a、該第一輸送裝置2b、該第二輸送裝置2c及該第一輸送輪組2d、該第二輸送輪組2e所需要的動力，并控制其運作。
該滾壓裝置2a至少具有可相對轉動的一第一滾壓輥輪20及一第二滾壓輥輪21，且該第一、二滾壓輥輪20、21之間并形成一通道2供該電路板1通過。該第一滾壓輥輪20可由一伸縮汽缸200控制其升降，用以決定該通道2的大小，使通過該通道2的電路板1的頂面及底面同時承受來自該第一、二滾壓輥輪20、21的滾壓力道。再者，該第二滾壓輥輪21可利用一螺桿210及一傘型齒輪組211控制其升降位移。此外，位于該通道2入口處及鄰靠該第一、二滾壓輥輪20、21之處，并設有一第一導桿201及一第二導桿202，且該第一、二導桿201、202各具有弧形桿面。
該第一輸送裝置2b用以輸送一第一壓膜232通過該通道2，其包括可同向轉動的一第一送料輥輪230及一第一收料輥輪231，且該第一壓膜232一端卷繞于該第一送料輥輪230，另端通過該通道2后由該第一收料輥輪231卷收之。再者，該第一輸送裝置2b也包括一第一導輪27，該第一導輪27以一上擺柄270樞設于機臺上，以使其可于機臺上擺動，且于該上擺柄270上設有一上拉伸彈簧271，以使該第一導輪27的輪面可彈性地抵壓該第一送料輥輪230上的第一壓膜232，用以使該第一壓膜232在被輸送的過程中維持一定的張力。
該第二輸送裝置2c用以輸送一第二壓膜242通過該通道2，其包括可同向轉動的一第二送料輥輪240及一第二收料輥輪241，且該第二壓膜242的一端卷繞于該第二送料輥輪240，另端通過該通道2后由該第二收料輥輪241卷收之。再者，該第二輸送裝置2c也包括一第二導輪28，該第二導輪28以一下擺柄280樞設于機臺上，以使其可于機臺上擺動，且于該下擺柄280上又設有一下拉伸彈簧281，以使該第二導輪28的輪面可彈性地抵壓該第二送料輥輪240上的第二壓膜242，用以使該第二壓膜242在被輸送的過程中維持一定的張力。
該第一輸送輪組2d位于該通道2的入口處，其包括復數根呈平行排列且可同向轉動的輸送輥輪220a，用以輸送該電路板1通過該通道2。
該第二輸送輪組2e位于該通道2的出口處，其包括復數根呈平行排列且可同向轉動的輸送輥輪220b用以接收通過該通道2后的電路板1。
其中，如圖3所示，每一根輸送輥輪220a的外徑由兩端朝中間線性遞減，使得該電路板1只有側邊底緣與該輸送輥輪接觸。因此，該電路板1底面是懸空的，這可防止該電路板1底面的油墨11沾附到該些輸送輥輪220a。又每一根輸送輥輪220b都相同于該輸送輥輪220a而具有相同的作用。此外，如圖3、圖4所示，該些輸送輥輪220a上方兩側更設有兩導板221，該兩導板221可藉由一導螺桿222控制其同步位移，以配合電路板1的尺寸而調整形成一供導引該電路板1的導槽。
藉由上述的結構，當該電路板1藉由第一輸送輪組2d而由第一滾壓輥輪20及第二滾壓輥輪21之間的通道2經過時，則該第二滾壓輥輪21及第一滾壓輥輪20便會分別將第一壓膜232及第二壓膜242滾壓于電路板1的頂面及底面，因此，該電路板1的孔洞10中的油墨11會被該第一、二滾壓輥輪20、21充份壓實，洞口的油墨11也會被壓平，更重要的是，該第一壓膜232及第二壓膜242可將溢高于電路板1表面的多余油墨11沾離，并分別卷收至第一收料輥輪231及下收料輥輪241上。
在上述的例子中，也一并指出兩上輔助輪25，分別設于該第一送料輥輪230與第一滾壓輥輪20間及第一收料輥輪231與第一滾壓輥輪20間，且并使第一壓膜232分別經過其下緣，其中該上輔助輪25兩端分別以一上座片250將其樞設于機臺上，以使其可于該機臺上擺動，且于該上座片250上相對于該上輔助輪25的另一端上又樞設有一上配重輪251，藉此使該上輔助輪25可于該上座片250的一端轉動，并可利用該上配重輪251的重力而使該上輔助輪25的下側緣壓設于第一壓膜232上，藉以達到自動調整第一壓膜232的張力的目的。
兩下輔助輪26，分別設于該第二送料輥輪240與第二滾壓輥輪21間及第二收料輥輪241與第二滾壓輥輪21間，且并使第二壓膜242分別經過其上緣，其中該下輔助輪26兩端分別以一下座片260將其樞設于機臺上，以使其可于該機臺上擺動，且于該下座片260上相對于該下輔助輪26的另一端上又樞設有一下配重輪261，藉此使該下輔助輪26可于該下座片260的一端轉動，并可利用該下配重輪261的重力而使該下輔助輪26的上側緣壓設于第二壓膜242上，藉以達到自動調整第二壓膜242的張力的目的。
兩集墨盤29，分別設于第一收料輥輪231與第二收料輥輪241的下方，以供集收可能由該第一收料輥輪231及第二收料輥輪241滴落的油墨。
無論如何，由上述具體實施例的說明中可知，本發明確實能夠將完成塞孔制程后的電路板的表面予以整平，因此，特別能夠解決過去電路板表面會產生點狀凸起的問題。再者，使用本發明的電路板最后只需進行一次烘烤作業，因此，本發明具有簡化制程及提升生產效率的優點。此外，本發明正好可以利用從干膜剝離下來而準備丟棄的聚乙烯膜作為該第一、二壓膜，因此，本發明更具有資源回收再利用的優點。
雖然本發明已以具體實施例揭示，但其并非用以限定本發明，任何本領域的技術人員，在不脫離本發明的構思和范圍的前提下所作出的等同組件的置換，或依本發明專利保護范圍所作的等同變化與修飾，皆應仍屬本專利涵蓋之范疇。
權利要求
1.一種電路板塞孔材料整平方法，該電路板具有復數個非用于插置零件的孔洞，各孔洞的洞口均具有因超量填塞而溢高于電路板表面的多余塞孔材料；該塞孔材料整平方法包括提供至少一壓件，該壓件具有平整的表面，且該表面面對該電路板的表面；將該壓件壓貼于該電路板的表面，使得該些多余塞孔材料沾粘于該壓件的表面；以及使已經沾粘該些多余塞孔材料的壓件離開該電路板的表面。
2.如權利要求1所述的電路板塞孔材料整平方法，其特征在于，該壓件為聚乙烯膜(PE膜)，該聚乙烯膜藉由滾壓方式而壓貼于該電路板的表面。
3.一種電路板塞孔材料整平方法，該電路板具有復數個非用于插置零件的孔洞，各孔洞的洞口均具有因超量填塞而溢高于電路板頂面及底面的多余塞孔材料；該塞孔材料整平方法包括提供一第一滾壓輥輪及一第二滾壓輥輪，并使該第一、二滾壓輥輪之間形成一通道；使一第一壓膜經過該通道，且該第一壓膜在行經該通道的過程中受壓于該第一滾壓輥輪；使一第二壓膜經過該通道，且該第二壓膜在行經該通道的過程中受壓于該第二滾壓輥輪；以及使該電路板通過該通道；其中，該電路板在進入該通道后，該第一、二壓膜即分別受該第一、二滾壓輥輪的滾壓而分別抵壓于該電路板的頂面及底面，且該電路板在離開該通道后，該第一、二壓膜即離開該電路板的頂面及底面。
4.如權利要求3所述的電路板塞孔材料整平方法，其特征在于，該第一、二壓膜均為聚乙烯膜(PE膜)。
5.一種電路板塞孔材料整平設備，該電路板具有復數個非用于插置零件的孔洞，各孔洞的洞口均具有因超量填塞而溢高于電路板頂面及底面的多余塞孔材料；其特征在于，該塞孔材料整平設備包括一機臺；一滾壓裝置，設于該機臺，其包括可相對轉動的一第一滾壓輥輪及一第二滾壓輥輪，且該第一、二滾壓輥輪之間并形成一通道供該電路板通過；一第一輸送裝置，設于該機臺，用以輸送一第一壓膜通過該通道，且該第一壓膜在進入該通道后即受該第一滾壓輥輪的滾壓而抵壓于該電路板的頂面，在離開該通道后即離開該電路板的頂面；一第二輸送裝置，設于該機臺，用以輸送一第二壓膜通過該通道，且該第二壓膜在進入該通道后即受該第二滾壓輥輪的滾壓而抵壓于該電路板的底面，在離開該通道后即離開該電路板的底面；以及一動力控制系統，設于該機臺，用以供應該滾壓裝置、該第一輸送裝置及該第二輸送裝置所需要的動力，并控制其運作。
6.如權利要求5所述的電路板塞孔材料整平設備，其特征在于該第一輸送裝置包括可同向轉動的一第一送料輥輪及一第一收料輥輪，且該第一壓膜一端卷繞于該第一送料輥輪，另端通過該通道后由該第一收料輥輪卷收之；該第二輸送裝置包括可同向轉動的一第二送料輥輪及一第二收料輥輪，且該第二壓膜一端卷繞于該第二送料輥輪，另端通過該通道后由該第二收料輥輪卷收之。
7.如權利要求6所述的電路板塞孔材料整平設備，其特征在于該第一輸送裝置更包括一第一導輪，該第一導輪是以可彈性擺動的方式設于該機臺，且其輪面并抵壓著該第一送料輥輪上的第一壓膜；該第二輸送裝置更包括一第二導輪，該第二導輪是以可彈性擺動的方式設于該機臺，且其輪面并抵壓著該第二送料輥輪上的第二壓膜。
8.如權利要求7所述的電路板塞孔材料整平設備，其特征在于，該滾壓裝置更包括一第一導桿，設于該機臺，并位于該通道的入口處及鄰靠于該第一滾壓輥輪，且該第一導桿具有弧形桿面，用以導引該第一壓膜進入該通道；以及一第二導桿，其設于該機臺，并位于該通道的入口處及鄰靠于該第二滾壓輥輪，且該第二導桿具有弧形桿面，用以導引第二壓膜進入該通道。
9.如權利要求5所述的電路板塞孔材料整平設備，其特征在于該滾壓裝置更包括一第一升降機構，用以控制該第一滾壓輥輪的升降；以及一第二升降機構，用以控制該第二滾壓輥輪的升降。
10.如權利要求5所述的電路板塞孔材料整平設備，其特征在于，更包括一第一輸送輪組，設于該機臺，并位于該通道的入口處，且該第一輸送輪組并從該動力控制系統取得動力，用以輸送該電路板通過該通道；以及一第二輸送輪組，設于該機臺，并位于該通道的出口處，用以接收通過該通道后的電路板；其中該第一、二輸送輪組各包括復數根呈平行排列且可同向轉動的輸送輥輪，且每一根輸送輥輪的外徑由兩端朝中間線性遞減，使得該電路板只有側邊底緣與該輸送輥輪接觸。
全文摘要
本發明公開了一種電路板塞孔材料整平方法及設備，其主要是利用一滾壓裝置將一聚乙烯膜滾壓于一電路板，此過程不但會將電路板上的孔洞內的塞孔材料壓實，且在該聚乙烯膜離開該電路板時，更會粘走溢高于該電路板表面的多余塞孔材料，藉以達到整平電路板表面的目的，進而提升電路板的成品品質。
文檔編號H05K3/22GK1774157SQ20041009092
公開日2006年5月17日 申請日期2004年11月10日 優先權日2004年11月10日
發明者楊志通, 謝中昱 申請人:華通電腦股份有限公司