專利名稱：具有電接觸按鈕的插入器及其制造方法
技術領域：
本發明涉及一種具有電接觸按鈕的插入器及其制造方法。
背景技術：
岸面柵格陣列(LGA)插入器提供了在印刷布線板(PWB)和如多芯片組件(MCM)的芯片組件之間互連的陣列。LGA插入器使連接可逆，并不需要像例如在球柵陣列和列柵陣列中的焊接。球柵陣列在大面積上不可靠，因為逐步增大的驅動應力的側向熱膨脹系數會超過球柵陣列強度。盡管有應力，列柵陣列保持在一起，但是焊接的結果，因此不允許芯片組件的現場可換性(field replaceability)。現場可換性很重要，因為它節約了客戶相當大的維修和高端計算機升級的費用，LGA通常用于所述高端計算機。
目前，至少有兩種LGA類型在市場上可獲得。每種LGA類型都有嚴重的問題。一種類型將硅氧烷彈性體和銀粒的復合物作為導電介質，當高于滲透閾值濃度混合時所述復合物導電。在一次注模操作中穿過整個LGA將所述復合物注模成按鈕形狀，并因此從制造LGA的成本有效的觀點來看是個好的解決方案。另一優點是它可以在每接觸約30至80克的低接觸力下工作。通常，目前的LGA具有每插入器數千個觸點。缺點是彈性體和銀粒的復合物本身就是不良彈性體。換句話說，在典型工作條件下它經受相當大的塑性變形，并最終導致損壞。
另一種類型LGA插入器包括由隨機絕緣套管卷簧制成的按鈕觸點的區域陣列。這些彈簧是通過在高速下將一段涂金鉬絲注入模具一次形成的。這種插入器工作可靠。然而，它們的缺點是昂貴，因為一個接一個按鈕的制造方法。另外，它們需要在MCM和PWB之間用很高的接觸力擠壓。通常需要每按鈕約100至120克的力。這樣高的力一旦乘以插入器上的大量按鈕數，可能引起MCM和PWB變形，并已知使安裝在MCM上的芯片破裂。另外，這些插入器不能可靠地擴展到輸入/輸出(I/O)要求較高的較大MCM。此外，這些插入器也不適合引入有機封裝。有機封裝力爭代替昂貴的陶瓷MCM，并提供更好的電性能。有機封裝更軟和更脆，并因此只能承受比每按鈕100至200克小得多的LGA力。
發明內容
本發明的插入器實施例包括一個導電材料空心體，該導電材料空心體被設置在一個電絕緣托架中。
在本發明的第二插入器實施例中，其中插入器將一個組件連接到一個印刷布線板上，插入器包括一個托架，上述托架具有至少一個導電過孔，并如此設置上述托架以使上述過孔與上述組件的連接器和上述印刷布線板的連接器對準。在過孔中設置至少一個電接觸按鈕，用于電接觸上述組件的連接器和上述印刷布線板的連接器。
在上述插入器實施例的一種變化中，空心體不包括空隙。在第二變化中，空心體包括一個和多個空隙。在第三變化中，空心體包括至少兩個空隙，上述兩個空隙相互對準并被設置在托架的相對側上。
本發明的一個方法實施例通過下列步驟制造電接觸按鈕形成一種犧牲柱，在犧牲柱上形成一種導電材料圖形并除去犧牲柱，由此提供電接觸按鈕。
優選的是，導電材料選自銅、鎳、金、鉻、鈦、鉛、錫、鉍、銻、鎢、鉬及它們的合金。
在方法的可供選擇的實施例中，在犧牲柱上形成導電材料圖形的方法選自物理掩膜和光致蝕刻劑。物理掩膜方法選自真空淀積和化學鍍。
光致蝕刻劑方法選自金屬添加法和金屬減去法。光刻蝕刻劑方法可以通過真空淀積、濺射、化學鍍、疊層金屬箔或預制金屬板在犧牲柱上形成金屬。
優選的是，犧牲柱由一種受熱分解和蒸發的材料形成。犧牲柱材料選自聚甲基丙烯酸甲酯、聚α-甲基苯乙烯、聚氧化乙烯、聚苯醚或聚苯乙烯及已知的其它材料，以便燒去、蒸發解聚，或用其它方法空出原始位置。
優選的是，通過熱分解除去犧牲柱。
導電圖形在某些實施例中是連續的，而在另一些實施例中是不連續的。例如，不連續的圖形包括一個或多個空隙。
在本發明的方法的第二實施例中，在一個托架中形成犧牲柱。優選的是，托架由一種電絕緣材料形成，上述電絕緣材料選自聚酰亞胺、聚酯、陶瓷、石英、玻璃、涂聚合物的金屬、聚四氟乙烯和氧化物。
在本發明的方法的第三實施例中，托架包括多個穿孔，在所述多個穿孔中形成多個犧牲柱，其中在每個犧牲柱上形成一種導電材料圖形，以及其中除去犧牲柱以由此形成多個電接觸按鈕。
優選的是，在形成犧牲柱之前在上述穿孔的至少其中之一上形成一層導電材料涂層，以完成觸點頂部和底部之間的電氣連接。
優選的是，通過注模法在穿孔中形成犧牲柱。
優選的是，托架由一種電絕緣材料形成，上述電絕緣材料選自聚酰亞胺、聚酯、陶瓷、石英、玻璃、涂聚合物的金屬、聚四氟乙烯和氧化物。
優選的是，導電材料選自銅、鎳、金、鉻、鈦、鉛、錫、鉍、銻、鎢、鉬及它們的合金。
在第三實施例的一些變化中，在犧牲柱上形成導電材料圖形的方法選自物理掩膜和光致抗蝕劑。光致抗蝕劑方法可以是金屬添加法或金屬減去法。無論是物理掩膜方法還是光致抗蝕劑方法都可以用真空淀積或化學鍍。
優選的是，犧牲柱通過熱分解除去并由一種受熱分解和蒸發的材料形成。犧牲柱材料選自聚甲基丙烯酸甲酯、聚α-甲基苯乙烯、聚氧化乙烯、聚苯醚或聚苯乙烯及其它已知可以被燒去、蒸發解聚、或用其它方法空出原始位置的材料。
導電圖形在某些實施例中是連續的，而在另一些實施例中是不連續的。也就是說，不連續的圖形包括一個或多個空隙。
本發明的其他和另一些目的、優點和特點將參照下面的說明并結合附圖進行理解，其中同樣的標號代表結構中的同樣元件，及圖1是其中可以用本發明的LGA插入器的一種組件；圖2是用于在本發明方法的插入器托架中的金屬化通孔的一種物理掩膜方法的流程圖；圖3是用于在本發明方法的插入器托架中的金屬化通孔的一種可供選擇的光致抗蝕劑方法的流程圖；圖4是用于將犧牲柱鑄模成預先金屬化的LGA托架的方法流程圖及用于完成本發明方法的LGA插入器陣列制造的6種可供選擇的方法；圖5是在圖4的所有6種方法共同的金屬化通孔之前空托架的透視圖；圖6是沿圖5的線段6-6的剖面圖；圖7是在圖4的頭6種方法共同的金屬化通孔之前空托架的透視圖；圖8是在圖4的頭6種方法共同的帶有金屬化的通孔的托架透視圖；圖9是沿圖8的線段9-9的剖面圖；圖10是在圖4的6種方法共同的金屬化的通孔中帶有犧牲柱模型的托架透視圖；圖11是沿圖10的線段11-11的剖視圖；圖12是所有6種方法共同的帶有犧牲柱模型的托架透視圖；圖13是圖4中方法1的流程圖；圖14是用于產生全金屬化的外殼按鈕的物理掩膜的剖面圖；圖15是用于產生部分金屬化的外殼按鈕的物理掩膜的剖面圖；圖16是圖4中方法1-6的流程圖；圖17是在除去犧牲柱之前插入件托架的透視圖；圖18是沿圖17中的線段18-18的剖面圖；
圖19是圖18除去犧牲柱的情況下的剖面圖；圖20是具有設置在物理掩膜中的未金屬化犧牲柱的托架的透視圖；圖21是圖4中方法2的流程圖；圖22是圖4中方法3的流程圖；圖23是圖4中方法4的流程圖；圖24是圖4中方法5的流程圖；圖25示出了在金屬化的犧牲柱除去步驟之前犧牲柱的示例性圖形；圖26是圖25在犧牲柱除去步驟之后的示例性圖形；以及圖27是具有本發明的示例性金屬化按鈕圖形的LGA插入器的透視圖。
具體實施例方式
參見圖1，組件100包括設置在PWB 104和MCM組件106之間的LGA插入器102，散熱器108，彈簧110和柱112。PWB 104，MCM組件106和散熱器108在由彈簧110供給的力下保持在一起，所述力通過連接到散熱器108的柱112傳遞。柱112優選是金屬。
MCM組件106包括一個或多個電觸點114，以及PWB 104包括與觸點114成對準關系和隔開關系設置的一個或多個電觸點116。LGA插入器102包括與觸點114和116成對準關系設置的一個或多個電觸點按鈕120，如放大圖118詳細示出。
當通過調節器122調節彈簧110時，PWB 104，LGA插入器102和MCM組件106彼此相互擠壓，以使MCM組件106的觸點114和PWB 104的觸點116與LGA插入器102的觸點120的相應觸點形成強迫的物理和電接觸。
LGA插入器102包括托架124，該托架124具有在其中設置接觸按鈕120的一個或多個通孔或過孔。托架124設置在物理下停止器(downstop)126之間，該下停止器126被固定到LGA構架128上。LGA構架128提供對壓力量的停止限制，其中彈簧110可以利用所述壓力使觸點114，觸點116和接觸按鈕120形成物理和電接觸。
對本領域的技術人員來說，很顯然，盡管示出了兩個觸點114，兩個觸點116和兩個觸點按鈕120，但每種觸點可以多于或少于兩個。對本領域的技術人員來說，也很顯然，組件100可以包括設置在任何兩個具有需要連接的觸點的裝置之間的LGA插入器102，作為例子示出MCM組件106和PWB。
優選，根據本發明的方法制造接觸按鈕120，所述接觸按鈕120可以具有各種金屬化圖形的其中之一，例如圖26所示的那些的其中之一。
根據本發明的方法，從如圖5和7所示的多孔托架140或142開始制造LGA插入器102。通過在希望的觸點位置將具有孔(過孔)的Kapton塑料板穿孔來制造托架140。
托架140優選是電絕緣材料，所述電絕緣材料可以是撓性薄片或更硬的板。電絕緣材料例如可以是聚酰亞胺，聚酯，陶瓷，石英，玻璃，涂聚合物的金屬，聚四氟乙烯，氧化物等。另一種可以使用的托架是低膨脹金屬或金屬合金，所述低膨脹金屬或合金在其整個表面上和穿過過孔具有絕緣體層。后者的例子可以是具有低膨脹系數的鉬，所述鉬具有如均苯四甲酸二酐-苯二胺(PMDA-PDA)聚酰亞胺的低膨脹聚合物的薄涂層。然后如本文所述進行插入器的制造。
必須在孔的每一側上制造金屬襯墊，并以這種方式連接襯墊，即穿過孔是電連續的。解決這點的兩種主要方法是利用物理掩膜遮蔽不希望有金屬的區域的直接金屬化，以及限定這種冶金術的減去法。在減去法中，首先在平面襯底的兩側上并穿過平面襯底的過孔淀積金屬(通過任何方法，包括電鍍，等離子體噴霧等)，接著通過施加光致抗蝕劑，曝光，顯影和蝕刻除去不需要的金屬。
參見圖2，在直接金屬化方法中，在步驟2A和2B處，如此取向物理掩膜144，以使其中一個或多個開口146在托架140中的一個或多個過孔148上對準并相互接觸。開口146可以具有任何合適的形狀，例如，圓形，星形，十字形及其它形狀。在步驟2C處，通過這樣的方法在托架140上淀積金屬，以在托架140上的開口區上并向下到孔或過孔148的側壁上形成金屬涂層154。在步驟2D處，除去物理掩膜144。然后將托架140翻轉，并以相同的方式(例如重復步驟2A，2B和2C)將另一側金屬化，因而形成從托架140頂部，向下到孔148的兩側并到托架140另一側上的連續金屬路徑，如步驟2E及圖8和9中所示。
參見圖3，示出了在托架140上構圖金屬的減去法。通過在托架140的兩側上及孔148中淀積金屬涂層162，方法開始于步驟3A和3B。在步驟3C處，在金屬涂層162上淀積光致抗蝕劑涂層165。在步驟3D處，將具有直徑大于孔148的圓形圖形的掩膜168安放在托架140的一側上，以使圓形圖形同心對準并覆蓋孔148。然后將托架140的一側曝光于紫外光。然后將掩膜168從這一側除去。將托架140翻轉。然后將第二側曝光于紫外光，然后從第二側除去曝光區中蝕刻的金屬和掩膜168。將金屬從兩側上的曝光區中蝕刻除去。在步驟3E處，同時在兩側上顯影光致抗蝕劑涂層165，因而將光致抗蝕劑涂層165除去，以形成步驟3F所示的覆有金屬的通孔148P。
對本領域的技術人員來說，很顯然，可以使用目前或將來所知的與圖2和3所示那些方法不同的方法將孔148金屬化。
參見圖4，步驟4A對應于步驟3F。在步驟4B處，將犧牲柱180插入孔148中。犧牲柱180被形成為最終觸點的形狀，但在被用作最終金屬化的模型之后最終被除去。在圖10-12中示出了具有安裝的犧牲柱180的托架140。
可以通過任何合適的方法，例如通過一次注模全二維(2D)陣列，在托架140中形成犧牲柱180。在其它方法中，可以預制犧牲柱180，然后插入孔中代之。然而，通常用受熱分解或蒸發的材料制成犧牲柱180。
例如，犧牲柱180可以用如下聚合物形成聚甲基丙烯酸甲酯、聚α-甲基苯乙烯、聚氧化乙烯、聚苯醚或聚苯乙烯。實際上，在正確的溫度條件下，大多數聚合物將分解。
如果用薄陶瓷材料而不是上述例子中所用的塑料制造托架140，則可以采用較高的溫度條件進行柱分解，并可以將各種各樣的材料作為犧牲柱。犧牲柱的其它選擇是使用溶液可溶解的材料。
接下來的步驟是在犧牲聚合物接觸按鈕上金屬化。這可以用許多方法進行。在圖4中概括了6種不同的方法并表示為方法1-6，將在下面詳細說明。
一旦犧牲柱180已被金屬化，接下來的步驟是將組件加熱到一定溫度并處于這樣的條件下，以使犧牲聚合物柱180將要解聚和蒸發或以其它方式分解和蒸發。這樣留下有時類似鳥籠的空心金屬籠結構，如圖25示出的例子。
參見圖4和13，通過在設置于托架140上的物理掩膜190上淀積(如通過濺射、真空淀積或其他合適的淀積技術)金屬涂層或膜188，金屬化犧牲柱180的方法1開始于步驟13A。金屬涂層188也覆蓋在托架140底板中安裝的任何犧牲柱180。在步驟13B處，如通過升起除去物理掩膜190，從而留下在犧牲柱180上設置并與電鍍的通孔148P接觸的金屬涂層188。在步驟13C處，分解犧牲柱180，從而留下鳥籠狀觸點196。方法6與方法1相同，只是通過用化學鍍種子化合物噴涂并然后電鍍金屬來淀積金屬涂層。
參見圖25和26，鳥籠狀觸點196可以具有各種各樣的金屬化圖形。在圖25中示出了犧牲柱26A至26H分解之前(即，處于其中金屬仍然被固定在犧牲柱上的未完成形式)的金屬化圖形，并在圖26中示出了分解之后的金屬化圖形。用不同形狀的掩膜形成這些圖形。例如，圖14示出了物理掩膜190的兩個觸點位置的截面，成形所述物理掩膜以產生圖25中25G和圖26中26G所示的金屬化圖形。圖15示出物理掩膜190的兩個觸點位置的截面，成形所述物理掩膜以產生圖25中25A和圖26中26A所示的金屬化圖形。圖14和15所示的物理掩膜可用于方法1或者方法6。可選地，可以使用其它掩膜類型，如像鉬掩膜的全2D掩膜。
參見圖16，還示出了方法1使物理掩膜190和帶有安裝的犧牲柱的托架140相互接觸。物理掩膜190具有掩膜圖形，相應于圖25中25H和圖26中26H的圖形。這些圖形包括一個孔以使來自光源的光通過。圖17和18還示出了在犧牲柱180分解之前圖25中25H的金屬化圖形。圖19示出了在犧牲柱180分解之后圖26中26H的金屬化圖形。圖20示出了產生相應于圖26中金屬圖形26E的掩膜圖形的物理掩膜190。
參見圖4和21，利用如通過真空淀積(例如濺射或蒸發)覆蓋地金屬化托架140的兩側，金屬化具有安裝的犧牲柱180的托架140的方法2開始于步驟21A和21B。然后在兩側涂覆光致抗蝕劑。在步驟21C處，將光致抗蝕劑曝光于穿過具有希望的金屬化圖形的光掩膜的紫外線。在步驟21D處，顯影曝光的光致抗蝕劑區域，并濕法蝕刻掩膜的區域以除去金屬，從而留下希望的金屬圖形。然后在步驟21E處，分解犧牲柱180，從而留下希望的鳥籠狀觸點196。
參見圖22，方法3與方法2相同，只是通過化學鍍淀積在托架140的兩側上淀積金屬。
對本領域的技術人員來說，很顯然，也可以用其它的淀積方法，如可以與過孔對齊層疊并定位像裝蛋硬紙盒形狀的疊層金屬箔或預制金屬板。在該實施例中，可以使用或不使用犧牲柱。
參見圖23，方法4采用金屬添加法。通過用光致抗蝕劑涂覆托架140的兩側，方法4開始于步驟23A。在步驟23B處，將光致抗蝕劑曝光于穿過光掩膜的紫外線，所述光掩膜具有與方法2和3中使用的光掩膜圖形相負的圖形。在步驟23C處，顯影光致抗蝕劑的曝光區域。在步驟23D處，在托架140的兩側上真空淀積金屬涂層。在步驟23E處，將光致抗蝕劑搬離托架140，并使犧牲柱180分解，從而留下鳥籠狀觸點196。
參見圖24，方法5與方法4相同，只是通過化學鍍淀積在托架140的兩側上淀積金屬涂層。
可以想象許多不同的鳥籠狀圖形。已知的那些僅是用于舉例說明。各種圖形可以從全金屬化結構變到只有一個細條的結構。另外，同一插入器可以具有一些帶有某些圖形的柱而另一些帶有不同圖形的柱，以用于特殊功能。
一種特殊功能的圖形包括光學信號可以穿過的窗口，如圖26中26H所示。因此，如果與插入器接觸的芯片或芯片組件具有電信號和光信號的組合，則所述這些信號都可以被同一鳥籠狀觸點類型容納。
可以用方法1-6之外的其它方法來金屬化犧牲柱。例如，可以制造金屬片的全2D陣列，并將其固定到金屬化的平面襯底上。
在其它實施例中，可以采用不同類型的柱形狀。兩種典型的類型是短而寬(相對于柱柱間距)，或高而窄。另一些更特殊的形狀也可能是希望的。例如，如果希望在最終金屬觸點中具有很大的垂直可壓縮性，則可以將犧牲柱制成具有像鋸齒的折疊的3D形狀。一旦被金屬化和柱被燒去，則這些鋸齒將提供像可壓縮性的折疊，同時使金屬疲勞減至最小。
在另一個實施例中，按鈕可以被制成圓柱體，所述圓柱體具有平行于圓柱體軸線的槽，以便沿圓柱體軸線沒有顯著減小可壓縮性的情況下使彎曲更困難。
可以用不同的金屬來達到按鈕的最佳性能。在微電子制造中所用的常見金屬，如可以應用銅、鎳、金、鉻、鈦、鉛、錫、鉍或銻，以及其它不太常見的材料可以用于較大的金屬疲勞韌性，如鎳/鐵合金、鈹銅、鎳/鈦合金，或用于低熱膨脹的金屬，如鎢或鉬。
因此特別參照本發明的優選形式對其進行了說明，很顯然，在不脫離如所附權利要求書中限定的本發明的精神和范圍的情況下，可以進行各種改變和修改。
權利要求
1.一種插入器，包括一個導電材料空心體，上述導電材料空心體被設置在一個電絕緣托架中。
2.如權利要求1所述的插入器，其中上述空心體包括至少一個空隙。
3.如權利要求1所述的插入器，其中上述空心體包括多個空隙。
4.如權利要求1所述的插入器，其中上述空心體包括至少兩個空隙，上述至少兩個空隙相互對準并被設置在上述托架的相對側上。
5.如權利要求1所述的插入器，其中上述托架包括多個過孔，在上述多個過孔中設置多個上述空心體。
6.一種插入器，用于將一個組件連接到一個印刷布線板上，上述插入器包括一個托架，上述托架具有至少一個導電過孔，并如此設置上述托架以使上述過孔與上述組件的連接器和上述印刷布線板的連接器對準；以及至少一個電接觸按鈕，上述電接觸按鈕是空心的并被設置在上述過孔中，用于電接觸上述組件的連接器和上述印刷布線板的連接器。
7.如權利要求6所述的插入器，其中上述電接觸按鈕包括至少一個空隙。
8.如權利要求6所述的插入器，其中上述電接觸按鈕包括多個空隙。
9.如權利要求6所述的插入器，其中上述電接觸按鈕包括至少兩個空隙，上述兩個空隙相互對準并被設置在上述托架的相對側上。
10.如權利要求6所述的插入器，其中上述托架包括多個上述過孔，在多個上述過孔中設置多個上述電接觸按鈕。
11.一種用于制造電接觸按鈕的方法，包括形成一個犧牲柱；在上述犧牲柱上形成一種導電材料圖形；以及除去上述犧牲柱，從而提供上述電接觸按鈕。
12.如權利要求11所述的方法，其中上述導電材料選自銅、鎳、金、鉻、鈦、鉛、錫、鉍、銻、鎢、鉬及它們的合金。
13.如權利要求11所述的方法，其中在上述犧牲柱上形成上述導電材料圖形的方法選自物理掩膜和光致抗蝕劑。
14.如權利要求13所述的方法，其中上述物理掩膜方法選自真空淀積和化學鍍。
15.如權利要求13所述的方法，其中上述光致抗蝕劑方法選自金屬添加法和金屬減去法。
16.如權利要求13所述的方法，其中上述光致抗蝕劑方法選自真空淀積、濺射、化學鍍、疊層金屬箔或預制金屬板。
17.如權利要求11所述的方法，其中上述犧牲柱由一種受熱分解和蒸發的材料形成。
18.如權利要求17所述的方法，其中上述犧牲柱材料是一種聚合物。
19.如權利要求17所述的方法，其中上述犧牲柱材料選自聚甲基丙烯酸甲酯、聚α-甲基苯乙烯、聚氧化乙烯、聚苯醚和聚苯乙烯。
20.如權利要求11所述的方法，其中通過熱分解除去上述犧牲柱。
21.如權利要求11所述的方法，其中上述圖形選自連續的和不連續的。
22.如權利要求11所述的方法，其中在一個托架中形成上述犧牲柱。
23.如權利要求22所述的方法，其中上述托架由一種電絕緣材料形成。
24.如權利要求23所述的方法，其中上述電絕緣材料選自聚酰亞胺、聚酯、陶瓷、石英、玻璃、涂聚合物的金屬、聚四氟乙烯和氧化物。
25.如權利要求23所述的方法，其中上述托架包括多個穿孔，在上述多個穿孔中形成多個上述犧牲柱，其中在每個上述犧牲柱上形成上述導電材料圖形，以及其中除去上述犧牲柱以由此形成多個電接觸按鈕。
26.如權利要求25所述的方法，其中通過注模在上述穿孔中形成上述犧牲柱。
27.如權利要求25所述的方法，其中在上述犧牲柱形成之前，在上述穿孔的至少其中之一上形成導電材料涂層。
28.如權利要求25所述的方法，其中上述托架由一種電絕緣材料形成。
29.如權利要求25所述的方法，其中上述電絕緣材料選自聚酰亞胺、聚酯、陶瓷、石英、玻璃、涂聚合物的金屬、聚四氟乙烯和氧化物。
30.如權利要求25所述的方法，其中上述導電材料選自銅、金、鎳、鈦及它們的合金。
31.如權利要求25所述的方法，其中在上述犧牲柱上形成上述導電材料圖形的方法選自物理掩膜和光致抗蝕劑。
32.如權利要求31所述的方法，其中上述物理掩膜方法選自真空淀積和化學鍍。
33.如權利要求31所述的方法，其中上述光致抗蝕劑方法選自金屬添加法和金屬減去法。
34.如權利要求31所述的方法，其中上述光致抗蝕劑方法選自真空淀積、濺射、化學鍍、疊層金屬箔和預制金屬板。
35.如權利要求25所述的方法，其中上述犧牲柱由一種受熱分解和蒸發的材料形成。
36.如權利要求35所述的方法，其中上述犧牲柱材料選自聚甲基丙烯酸甲酯、聚α-甲基苯乙烯、聚氧化乙烯、聚苯醚和聚苯乙烯。
37.如權利要求35所述的方法，其中通過熱分解除去上述犧牲柱。
38.如權利要求25所述的方法，其中上述圖形選自連續的和不連續的。
39.一種用于在岸面柵格陣列中制造多個電觸點的方法，包括將與一個托架中多個過孔對準的接觸按鈕的一種預先形成的金屬圖形疊層到上述托架；以及從上述接觸按鈕之間的上述托架中除去疊層的金屬。
40.如權利要求39所述的方法，其中上述金屬圖形選自金屬箔和金屬板。
全文摘要
一種插入器，具有一個或多個空心的電接觸按鈕，所述一個或多個電接觸按鈕被設置在一個托架中。通過在托架的過孔中設置犧牲柱形成所述插入器。利用掩膜通過金屬化方法在犧牲柱上以所希望的圖形形成所述電接觸按鈕。所述犧牲柱由加熱時熱分解的材料制成，而不改變托架或電接觸按鈕。
文檔編號H05K3/40GK1620236SQ20041008646
公開日2005年5月25日 申請日期2004年10月20日 優先權日2003年11月17日
發明者G·G·哈法姆, K·E·福格爾, J·羅斯納, P·A·勞羅, S·戈馬, J·小辛特 申請人:國際商業機器公司