專利名稱：電器抗干擾阻抗片的制作方法
技術領域：
本發明涉及電子產品領域，特別是涉及一種用于排線、手機、電視、屏幕等電器用品上，以降低電磁波對設備的干擾，減少噪聲干擾和避免錯誤動作的電器抗干擾阻抗片。
背景技術：
由于目前電子產品的集成化程度很高，在工作時產生的電磁干擾(EMI)及噪聲干擾，會使動作錯誤，產生信號反射和噪聲的干擾，造成信號損失、變形和失真。
為了解決上述問題，現在市場上出售有防磁貼片等產品，多采用磁石直接貼置于手機、電視、屏幕等電器用品上，利用磁石產生的磁力干擾電器用品使用時所產生的電磁波，但這種產品也會對所使用電器產品的內部排線、電路的正常傳輸產生新的干擾，從而影響傳輸的正確性。
發明內容
針對現有同類產品雖然可以干擾電器用品的磁波但也對所使用電器產品的內部排線、電路的正常傳輸產生干擾問題，如何設計出一種具有降低電磁干擾(EMI)，同時不會干擾產品內部排線、電路正常工作時傳輸正確性的產品，是本發明所要解決的問題。
本發明的主要目的在于解決現有產品的不足，提供一種由有金屬特性阻抗的材質構成的遮蔽層及其上的一透明層與一膠層組成的阻抗片，利用具有金屬特性的阻抗材質的遮蔽層上形成的若干相同幾何形狀構成的鏤空單元，以及由熱感應膠組成的膠層，可以將本發明任意貼置于排線或手機、電視、屏幕等電器用品上，以降低電器用品、電子產品收到的電磁干擾，減少噪聲干擾和避免錯誤動作。
本發明解決該技術問題所采用的技術方案是一種電器抗干擾阻抗片，由金屬遮蔽層與膠層組成。
其中，金屬遮蔽層上覆蓋有一透明層。
所述的金屬遮蔽層上成形有若干相同幾何形狀的鏤空單元。該金屬遮蔽層可以選用自由銀漿、銀碳漿、銀箔、鋁漿、鋁箔、銅箔等金屬及金屬復合材料的一種或多種組成。
所述的膠層可以為熱感應黏膠。
所述的透明層可以為飽和聚酯樹脂片膜。
將本發明貼置于電子產品上時，具有可以降低電磁干擾(EMI)，但不會干擾內部排線、電路之傳輸正確性的優點。
下面結合附圖和實施例進一步說明本發明的結構。
圖一為本發明的立體外觀示意圖。
圖二為本發明的剖視分解示意圖。
圖三為本發明的剖視組合示意圖。
圖四為本發明的第一實施例示意圖。
圖五為本發明的第二實施例示意圖。
圖六為本發明的第三實施例示意圖。
其中10.阻抗片，11.金屬遮蔽層，12.膠層，13.透明層。
具體實施例方式參考圖二和圖三，該阻抗片10由位于中間的金屬遮蔽層11、位于下方的膠層12和位于上方的透明層13所組成，且該金屬遮蔽層11由具有阻抗特性的金屬材質構成，該金屬材質選自銀漿、銀碳漿、銀箔、鋁漿、鋁箔、銅箔等金屬及金屬復合材料中的一種，并成形有若干相同幾何形狀的鏤空單元，因而具有特性阻抗的特質，而該透明層13以PET膜涂布特殊飽和聚酯樹脂為材質，使阻抗片10具有防水、防塵的性能，從而使金屬遮蔽層11可防止水汽或灰塵的侵入，防止金屬遮蔽層11失去特性阻抗的特質，另外，該膠層12為熱感應黏膠材料，可以使排線與阻抗片10相互結合成一體(見圖三)。
以上為本發明各組件的構造、位置及相互連接關系的描述。下面再對本發明各組件的結合過程進行描述繼續參考圖二至圖三，當欲使阻抗片10具有特性阻抗的特質時(如圖三所示)，僅需將上述膠層12置于金屬遮蔽層11的下方，將透明層13置于金屬遮蔽層11的上方(如圖三所示)，并經過熱滾壓機加工，由于該膠層12為熱感應黏膠材質，經加熱及加壓過程，則膠層12、透明層13與金屬遮蔽層11相互結合成一體(如圖三所示)，即為本發明的所述的電器抗干擾阻抗片。
權利要求
1.一種電器抗干擾阻抗片，其特征在于該阻抗片由金屬遮蔽層及膠層組成。
2.根據權利要求1所述之阻抗片，其特征在于該阻抗片的金屬遮蔽層上覆蓋有一透明層。
3.根據權利要求1所述之阻抗片，其特征在于該金屬遮蔽層上成形有若干相同幾何形狀的鏤空單元。
4.根據權利要求1所述之阻抗片，其特征在于金屬遮蔽層可以選用自由銀漿、銀碳漿、銀箔、鋁漿、鋁箔、銅箔等金屬及金屬復合材料的一種或多種。
5.根據權利要求1所述之阻抗片，其特征在于膠層可以為熱感應黏膠。
6.根據權利要求1所述之阻抗片，其特征在于透明層可以為飽和聚酯樹脂片膜。
全文摘要
一種由有金屬特性阻抗的材質構成的遮蔽層及其上的一透明層與一膠層組成的阻抗片，利用具有金屬特性的阻抗材質的遮蔽層上形成的若干相同幾何形狀構成的鏤空單元，以及由熱感應膠組成的膠層，可以將本發明任意貼置于排線或手機、電視、屏幕等電器用品上，以降低電器用品、電子產品收到的電磁干擾，減少噪聲干擾和避免錯誤動作。
文檔編號G12B17/02GK1722947SQ20041007361
公開日2006年1月18日 申請日期2004年8月31日 優先權日2004年8月31日
發明者呂柏成 申請人:達昌電子科技(蘇州)有限公司, 禾昌興業股份有限公司