專利名稱：電子器件中的電路板的安裝結構及其安裝方法
技術領域：
本發明涉及一種適用于電視調諧器等的電子器件中的電路板的安裝結構及其安裝方法。
背景技術：
說明以往的電子器件中的電路板的安裝結構的圖。圖10是表示以往的電子器件中的電路板的安裝結構的立體圖；圖11是表示以往的電子器件中的電路板的安裝結構的正視圖。
下面，基于圖10、圖11說明以往的電子器件中的電路板的安裝結構。由金屬板構成的、形成“口”字狀的箱形框體51，以在上下方向的兩側具有開放部51a、51b的狀態，包括口字狀配置的側壁51c、設在側壁51c上的多個舌片51d、通過設在側壁51c上的多個缺口部形成的肩部51e、從側壁51c突出的安裝腳51f。
由金屬板構成的密封板52具有平板部52a、位于該平板部52a的一端側的肩部52b、從該肩部52b突出的突片52c，該密封板52，以將框體51內劃分成多個間隔室的狀態，通過適宜方式安裝在側壁51c上。
此外，當密封板52安裝到框體51上時，肩部52b和突片52c在位于框體51內的狀態下，肩部52b朝向開放部51a配置，并且突片52c朝向開放部51a延伸。
由陶瓷基板構成的矩形狀的電路板53，具有多個孔53a、設在一端側的多個突部53b，在該電路板53上設置布線圖形(此處未圖示)，并且搭載各種電子部件，形成所希望的電路。
該電路板53從上方的開放部51a側收容到框體51內，突片53c插通在孔53a內，并在電路板53的下表面被載置(抵接)在密封板52的肩部52b和側壁51c的肩部51e上的狀態下，向框體51內側折彎舌片51d，來安裝電路板53。
另外，在安裝了電路板53時，電路板53是在被密封板52的肩部52b及側壁51c的肩部51e和折彎的舌片51d夾持的狀態下安裝的，并且，電路板53的外周邊緣部53c抵接在側壁51c內面的狀態。
在該狀態下，電路板53和從電路板53的孔53a突出的突片52c被軟釬焊，電路板53上的接地用布線圖形(未圖示)接地。(例如，參照專利文獻1)使用了以往的電路板的安裝結構的電子器件組裝到裝置內來使用，但此時，當因外部環境或裝置內的電子器件造成升溫時，框體51、由陶瓷基板構成的電路板53及密封板52膨脹。
于是，應力被施加到被肩部51e、肩部52b和舌片51d夾持的由陶瓷基板構成的電路板53，在電路板53上產生裂痕或裂紋。
此外，由于電路板53的外周邊緣部53c抵接側壁51c，所以，因該膨脹，出現電路板53的外周邊緣部53c缺欠等問題。
下面，基于圖10、圖11說明以往的電子器件中的電路板的安裝方法，首先，準備在框體51上安裝密封板52，肩部52b和突片52c朝向開放部51a的電路板。
接著，將電阻元件53從上方的開放部51a側收容到框體51內，將突片52c插通在孔53a，并將電路板53的下表面載置(抵接)在密封板52的肩部52b和側壁51c的肩部51e上。
而后，向框體51內側折彎舌片51d，在安裝好電路板53后，將電路板和從電路板53的孔53a突出的突片52c軟釬焊，則完成電路板53的安裝。
但是，在如上所述的以往的電路板的安裝方法中，在折彎舌片51d時，該折彎力施加到由陶瓷基板構成的電路板53，產生電路板53欠缺的事故。
此外，在采用如上的電路板的安裝方法制造的電子器件被組裝到裝置中使用時，當因外部環境或裝置內的電子器件造成升溫時，框體51、由陶瓷基板構成的電路板53及密封板52膨脹。
于是，應力被施加到被肩部51e、肩部52b和舌片51d夾持的由陶瓷基板構成的電路板53，在電路板53上產生裂痕或裂紋，此外，由于電路板53的外周邊緣部53c抵接在側壁51c上，因此產生電路板53的外周邊緣部53c欠缺等事故。
專利文獻1日本特開平7-312485號公報。
以往的電子器件中的電路板的安裝結構中，用密封板52的肩部52b和舌片51d夾持夾持電路板53，因此，當因外部環境等而升高溫度時，框體51、由陶瓷基板構成的電路板53及密封板52膨脹，于是，應力被施加到被夾持的由陶瓷基板構成的電路板53，存在有在電路板53上產生裂痕或裂紋的問題。
此外，由于電路板53的外周邊緣部53c的大致整個周邊抵接在側壁51c上，因此，因該膨脹，存在有電路板53的外周邊緣部53c欠缺陷的問題。
在以往的電子器件中的電路板的安裝方法中，在折彎舌片51d時，該折彎力被施加到由陶瓷基板構成的電路板53，存在有電路板53欠缺陷的問題。
此外，采用如上的電路板的安裝方法制造的電子器件在組裝到裝置內來使用時，當因外部環境或裝置內的電子器件造成升溫時，框體51、由陶瓷基板構成的電路板53及密封板52膨脹。
于是，應力施加到被肩部51e、肩部52b和舌片51d夾持的由陶瓷基板構成的電路板53，在電路板53上產生裂痕或裂紋，此外，由于電路板53的外周邊緣部53c的大致整個周邊抵接在側壁51c上，因此存在有電路板53的外周邊緣部53c出現缺欠的問題。
發明內容
為此，本發明的目的是，提供一種電子器件中的電路板的安裝結構及其安裝方法，由陶瓷基板構成的電路板不出現裂痕或裂紋等。
作為解決上述問題的第1解決方案，其特征在于具有開放部的箱形框體、安裝在該框體內的密封板和由安裝在上述框體內的陶瓷基板構成的電路板，上述密封板具有位于上述框體內并朝向上述開口部側配置的肩部、和從該肩部向上述開放部突出的突片，上述突片插通在上述電路板中，上述電路板以從上述肩部脫離的狀態被軟釬焊安裝在突片上。
此外，作為第2解決方案，其特征在于在上述框體或上述突片上，設置用于防止上述電路板從上述突片脫落的止脫部。
此外，作為第3解決方案，其特征在于上述止脫部由設在上述框體上的折彎片形成。
此外，作為第4解決方案，其特征在于上述電路板的外周邊緣部，除上述框體的切口彎曲部與設在上述電路板上的側電極接觸的地方外，以脫離上述框體的狀態配置。
此外，作為第5解決方案，其特征在于上述電路板由上述突片定位。
此外，作為第6解決方案，其特征在于，具備具有開放部的箱形框體；安裝在該框體內的密封板，具有位于上述框體內的肩部、以及從該肩部向上述開口部突出的突片；電路板，軟釬焊在被插通的上述突片上，并由安裝在上述框體內的陶瓷基板構成，包括將上述電路板收容到上述框體內，并將上述突片插通到上述電路板中的插通工序；在該插通工序后，在使上述電路板離開上述肩部的狀態下，防止上述電路板從上述突片脫落的脫落防止工序；在該脫落防止工序后，在上述電路板脫離上述肩部的狀態下，將上述電路板軟釬焊在上述突片上的軟釬焊工序。
此外，作為第7解決方案，其特征在于在上述插通工序后，在上述框體或上述突片上形成用于進行上述脫落防止工序的止脫部，通過上述止脫部，進行上述電路板的上述脫落防止工序。
此外，作為第8解決方案，其特征在于通過在使上述框體的上述開放部位于上方的狀態下，將上述電路板收容到上述框體內，來進行上述插通工序；在上述插通工序后，將上述框體翻過來，以使上述框體的上述開放部位于下方，并使上述電路板離開上述肩部，并且，通過使上述止脫部抵接上述電路板，來進行上述脫落防止工序。
此外，作為第9解決方案，其特征在于上述電路板由被插通的上述突片定位，在上述電路板的全外周邊緣部脫離上述框體的狀態下，進行上述軟釬焊工序。
此外，作為第10解決方案，其特征在于上述電路板和上述突片的軟釬焊，是通過采用膏狀釬焊料的上述軟釬焊工序進行的。
此外，作為第11解決方案，其特征在于在將上述膏狀釬焊料設置在上述電路板上后，進行上述插通工序。
圖1是本發明的電子器件中的電路板的安裝結構的正視圖。
圖2是本發明的電子器件中的電路板的安裝結構的側視圖。
圖3有關本發明的電子器件中的電路板的安裝結構，是表示取下蓋時狀態的俯視圖。
圖4有關本發明的電子器件中的電路板的安裝結構，是表示取下蓋時狀態的頂視圖。
圖5是圖3的5-5線的剖視圖。
圖6是圖3的6-6線的剖視圖。
圖7有關本發明的電子器件中的電路板的安裝方法，是表示插通工序的說明圖。
圖8有關本發明的電子器件中的電路板的安裝方法，是表示脫落防止工序的說明圖。
圖9有關本發明的電子器件中的電路板的安裝方法，是表示脫落防止工序和軟釬焊工序的說明圖。
圖10是表示以往的電子器件中的電路板的安裝結構的立體圖。
圖11是表示以往的電子器件中的電路板的安裝結構的正視圖。
具體實施例方式
說明本發明的電子器件中的電路板的安裝結構及其安裝方法的圖圖1是本發明的電子器件中的電路板的安裝結構的正視圖；圖2是本發明的電子器件中的電路板的安裝結構的側視圖；圖3有關本發明的電子器件中的電路板的安裝結構，是表示取下蓋時的狀態俯視圖；圖4有關本發明的電子器件中的電路板的安裝結構，是表示取下蓋時的狀態頂視圖。
此外，圖5是圖3的5-5線的剖視圖；圖6是圖3的6-6線的剖視圖；圖7有關本發明的電子器件中的電路板的安裝方法，是表示插通工序的說明圖；圖8有關本發明的電子器件中的電路板的安裝方法，是表示脫落防止工序的說明圖；圖9有關本發明的電子器件中的電路板的安裝方法，是表示脫落防止工序和軟釬焊工序的說明圖。
下面，基于圖1～圖6說明本發明的電子器件中的電路板的安裝結構。由金屬板構成的、形成口字狀的箱形框體1，在上下方向的兩側具有開放部1a、1b的狀態下，具有口字狀配置的側壁1c；在4角附近，由側壁1c折彎的折彎片構成的多個止脫部1d；從側壁1c向下方突出的安裝腳1e；設在側壁1c上的多個切口彎曲部1f。
另外，該框體1中，其開放部1a側被上壁堵塞，只開放下方的開放部1b。
由金屬板構成的密封板2具有平板部2a、位于該平板部2a的一端側的肩部2b、從該肩部2b突出的突片2c，該密封板2在將框體1內劃分成多個間隔室的狀態下，通過適宜方式安裝在側壁1c上。
此外，當密封板2安裝在框體1上時，在肩部2b和突片2c位于框體1內的狀態下，肩部2b朝著下方的開放部1b而配置，并且，突片2c朝著下方的開放部1b延伸配置。
由陶瓷基板構成的矩形狀的電路板3具有多個孔3a，在該電路板3上設置布線圖形(此處未圖示)，并且，安裝各種電子元件D，形成所希望的電路。
該電路板3從下方的開放部1b側收容到框體1內，突片2c插通在孔3a內，并且電路板3的下面抵接止脫部1d，通過該止脫部1d，防止電路板3從突片2c脫落。
另外，在將電路板3的下面抵接在止脫部1d上的時候，電路板3的上面形成從密封板2的肩部2b分離的狀態，在此狀態下，電路板3用焊錫4軟釬焊并安裝到密封板2的突片2c上，通過用該焊錫4焊接，將電路板3上的接地用的布線圖形(未圖示)接地。
此外，此時，電路板3由突片2c定位，并且切口彎曲部1f被彎曲在框體1內，雖然此處未圖示，但形成切口彎曲部1f與設在電路板3的外周邊緣部3b的側電極接觸的狀態，電路板3的外周邊緣部3b，除框體1的切口彎曲部1f與設在電路板3上的側電極接觸的地方外，以脫離側壁1c(框體1)的內面(使其保持間隙)的狀態配置。
另外，在本實施例中，說明了用于防止電路板3的脫落的止脫部1b是由框體1的折彎片形成，也可以由通過鉚接等對密封板2的突片2c的前端部進行擴展而形成的止脫部，來構成電路板3的止脫部。
由金屬板構成的第1蓋5、第2蓋6，各自具有平板狀部5a、6a和從該平板狀部5a、6a折彎的爪部5b、6b。第1蓋5中，在用平板狀部5a覆蓋上方的開放部1a的狀態下，爪部5b彈接安裝在側壁1c上；此外，第2蓋6中，在用平板狀部6a覆蓋下方的開放部1b的狀態下，爪部6b彈接安裝在側壁1c上。
采用本發明電路板的安裝結構的電子器件可組裝到裝置中而被使用，此時，當因外部環境或裝置內的電子器件而升溫時，框體1、由陶瓷基板構成的電路板3及密封板2膨脹。
但是，由于電路板3是在脫離密封板2的肩部2b(保持間隙)的狀態下，用焊錫4焊接在突片2c上，所以即使電路板3及密封板2的平板部2a膨脹，應力也不會施加到電路板3上，在電路板3上也不產生裂痕或裂紋。
此外，電路板3由突片2c定位，由于電路板3的外周邊緣部3b，除框體1的切口彎曲部1f與設在電路板3上的側電極接觸的地方外，以脫離側壁1c(框體1)的內面(使其保持間隙)的狀態配置，即使電路板3或框體1(側壁1c)膨脹，施加給電路板3的外周邊緣部3b的應力也小，不會在電路板3上產生缺陷。
下面，基于圖7～圖9說明本發明的電子器件中的電路板的安裝方法。首先，如圖7所示，在框體1上安裝密封板2，使肩部2b和突片2c朝向開放部1b側，并且如虛線所示，在電路板3上涂布膏狀釬焊料7。
下面，如圖7所示，在使框體1下方的開放部1b位于上方的狀態下，將電路板3從開放部1b側收容到框體1內，進行突片2c插入到孔3a內的插通工序。
此時，電路板3呈載置(抵接)在密封板2的肩部2b上的狀態。
而后，在該狀態下，如圖8所示，切口彎曲框體1，形成用于進行止脫工序的止脫部1d。
下面，如圖9所示，翻轉框體1，形成框體1的開放部1b位于下方的狀態。
于是，電路板3被突片2c引導，并因自重向下方移動，電路板3被止脫部1d固定，進行防止脫落工序。
即，在該防止脫落工序中，防止電路板3從突片2c脫落，并在電路板3的上面形成從密封板2的肩部2b分離的狀態，而且，電路板3的全外周邊緣部3b形成配置在從框體1的內面分離的位置的狀態。
然后，在該狀態下，框體1被送入回流爐，當膏狀釬焊料7熔融時，電路板3和從電路板3的孔3a突出的突片2c被焊料4焊接，結束電路板3的安裝。
另外，膏狀釬焊料7的涂布，在從插通工序后到送入回流爐的之間，可任意選擇。
此外，在如此的本發明的電子器件中的電路板的安裝方法中，在切口彎曲止脫部1d的時候，該折彎力不施加到由陶瓷基板構成的電路板3，電路板3不會產生缺陷。
此外，采用這樣的電路板安裝方法制造的電子器件，在被組裝到裝置中而使用時，當因外部環境或裝置內的電子器件而升溫時，框體1、由陶瓷基板構成的電路板3及密封板2膨脹。
但是，由于電路板3在脫離密封板2的肩部2b(保持間隙)的狀態下，用焊錫4焊接在突片2c上，因此，即使電路板3及密封板2的平板部2a膨脹，應力也不會施加到電路板3，在電路板3上不產生裂痕或裂紋。
此外，電路板3被突片2c定位，電路板3的外周邊緣部3b，除框體1的切口彎曲部1f與設在電路板3上的側電極接觸的地方外，均以脫離側壁1c(框體1)的內面(使其保持間隙)的狀態配置，所以，即使電路板3或框體1(側壁1c)膨脹，施加給電路板3的外周邊緣部3b的應力也小，不會在電路板3上產生缺陷。
發明效果本發明的電路板的安裝結構，其構成是，包括具有開放部的箱形框體、安裝在該框體內的密封板和由安裝在框體內的陶瓷基板構成的電路板，密封板具有位于框體內并朝開口部側配置的肩部、和從該肩部朝向開放部突出的突片，突片插通在電路板中，電路板以從肩部脫離的狀態被軟釬焊安裝在突片上。
通過這樣的構成，即使因外部環境或裝置內的電子器件而升溫，框體、由陶瓷基板構成的電路板及密封板膨脹，由于電路板是以從密封板的肩部分離(保持間隙)的狀態軟釬焊在突片上，所以即使電路板及密封板的平板部膨脹，應力也不會施加到電路板上，在電路板上也不會產生裂痕或裂紋。
此外，由于在框體或突片上，設置用于防止電路板從突片脫落的止脫部，因此其構成簡單，生產效率良好。
此外，由于止脫部由設在框體上的折彎片形成，因此從框體的外部彎曲切口來形成止脫部，因此其結構金丹，生產效率良好。
此外，電路板的外周邊緣部，除框體的切口彎曲部與設在電路板上的側電極接觸的地方外，以脫離框體的狀態進行配置，因此即使電路板或框體(側壁)膨脹，施加到電路板的外周邊緣部的應力也小，不會在電路板上產生缺陷。
此外，由于電路板由突片定位，所以電路板的定位簡單，并且能夠可靠形成電路板不與框體及密封板的肩部接觸的結構。
此外，該安裝方法中，具備具有開放部的箱形框體；安裝在該框體內的密封板，具有位于框體內的肩部、以及從該肩部向開口部突出的突片；電路板，軟釬焊在被插通的突片上，并由安裝在框體內的陶瓷基板構成，并包括將電路板收容到上述框體內，并將突片插通到電路板中的插通工序；在該插通工序后，在使電路板離開肩部的狀態下，防止電路板從突片脫落的脫落防止工序；在該脫落防止工序后，在電路板脫離肩部的狀態下，將電路板軟釬焊在突片上的軟釬焊工序。因此，不是像以往那樣用舌片來夾持電路板的結構，所以應力不施加到電路板上，不會在電路板上產生裂痕或裂紋。
此外，由于在該安裝方法中是在插通工序后，在框體或突片上形成用于進行脫落防止工序的止脫部，通過止脫部，進行電路板的脫落防止工序，因此，不需要采用止脫用的工具，能夠兼用框體或密封板，所以其結構簡單，生產效率良好。
此外，該安裝方法中是在使上述框體的上述開放部位于上方的狀態下，將上述電路板收容到上述框體內，從而進行上述插通工序；在上述插通工序后，將上述框體翻過來，以使上述框體的上述開放部位于下方，并使上述電路板離開上述肩部，并且，通過使上述止脫部抵接上述電路板，來進行上述脫落防止工序。所以容易將電路板插入到密封板內，并且能夠通過翻轉框體，來在電路板和肩部之間，自動形成間隙，能夠提供一種作業性良好的安裝方法。
此外，由于該安裝方法中是由插通的突片定位電路板，電路板的外周邊緣部，除框體的切口彎曲部與設在電路板上的側電極接觸的地方外，以脫離框體的狀態進行軟釬焊工序，因此，能夠可靠定位電路板，即使電路板或框體(側壁)膨脹，施加到電路板的外周邊緣部的應力也小，不會在電路板上產生缺陷。
此外，由于該安裝方法中是通過采用膏狀釬焊料的軟釬焊工序進行電路板和突片的軟釬焊，所以能夠軟釬焊作業容易，提高生產效率。
此外，由于該安裝方法中是在將膏狀釬焊料設置在電路板上后，進行插通工序，所以容易在電路板上涂布膏狀釬焊料，能夠提高生產性。
權利要求
1.一種電子器件中的電路板的安裝結構，其特征在于，包括具有開放部的箱形框體、安裝在該框體內的密封板和由安裝在上述框體內的陶瓷基板構成的電路板，上述密封板具有位于上述框體內并朝向上述開口部側配置的肩部、和從該肩部向上述開放部突出的突片，上述突片插通在上述電路板中，上述電路板以從上述肩部脫離的狀態被軟釬焊安裝在突片上。
2.如權利要求1記載的電子器件中的電路板的安裝結構，其特征在于在上述框體或上述突片上，設置用于防止上述電路板從上述突片脫落的止脫部。
3.如權利要求2記載的電子器件中的電路板的安裝結構，其特征在于上述止脫部由設在上述框體上的折彎片形成。
4.如權利要求1～3的任一項記載的電子器件中的電路板的安裝結構，其特征在于上述電路板的外周邊緣部，除上述框體的切口彎曲部與設在上述電路板上的側電極接觸的地方外，以脫離上述框體的狀態配置。
5.如權利要求4記載的電子器件中的電路板的安裝結構，其特征在于上述電路板由上述突片定位。
6.一種電子器件中的電路板的安裝方法，其特征在于，具備具有開放部的箱形框體；安裝在該框體內的密封板，具有位于上述框體內的肩部、以及從該肩部向上述開口部突出的突片；電路板，軟釬焊在被插通的上述突片上，并由安裝在上述框體內的陶瓷基板構成，包括將上述電路板收容到上述框體內，并將上述突片插通到上述電路板中的插通工序；在該插通工序后，在使上述電路板離開上述肩部的狀態下，防止上述電路板從上述突片脫落的脫落防止工序；在該脫落防止工序后，在上述電路板脫離上述肩部的狀態下，將上述電路板軟釬焊在上述突片上的軟釬焊工序。
7.如權利要求6記載的電子器件中的電路板的安裝方法，其特征在于在上述插通工序后，在上述框體或上述突片上形成用于進行上述脫落防止工序的止脫部，通過上述止脫部，進行上述電路板的上述脫落防止工序。
8.如權利要求7記載的電子器件中的電路板的安裝方法，其特征在于在使上述框體的上述開放部位于上方的狀態下，將上述電路板收容到上述框體內，從而進行上述插通工序；在上述插通工序后，將上述框體翻過來，以使上述框體的上述開放部位于下方，并使上述電路板離開上述肩部，并且，通過使上述止脫部抵接上述電路板，來進行上述脫落防止工序。
9.如權利要求6～8中任何一項記載的電子器件中的電路板的安裝方法，其特征在于上述電路板由被插通的上述突片定位，在上述電路板的全外周邊緣部脫離上述框體的狀態下，進行上述軟釬焊工序。
10.如權利要求6～8中任何一項記載的電子器件中的電路板的安裝方法，其特征在于上述電路板和上述突片的軟釬焊，是通過采用膏狀釬焊料的上述軟釬焊工序進行的。
11.如權利要求10記載的電子器件中的電路板的安裝方法，其特征在于在將上述膏狀釬焊料設置在上述電路板上后，進行上述插通工序。
12.如權利要求9記載的電子器件中的電路板的安裝方法，其特征在于上述電路板和上述突片的軟釬焊，是通過采用膏狀釬焊料的上述軟釬焊工序進行的。
13.如權利要求12記載的電子器件中的電路板的安裝方法，其特征在于在將上述膏狀釬焊料設置在上述電路板上后，進行上述插通工序。
全文摘要
提供一種電子器件中的電路板的安裝結構及其安裝方法，可使由陶瓷基板構成的電路板不出現裂痕或裂紋等。在本發明的電子器件中的電路板的安裝結構中，設置在框體(1)內的電路基板(3)是以脫離密封板(2)的肩部(2b)的狀態，插通、軟釬焊安裝到突片(2c)上，因此，即使因外部環境或裝置內的電子器件而升溫，從而框體(1)、由陶瓷基板構成的電路板(3)及密封板(2)膨脹，由于電路板(3)以脫離密封板(2)的肩部(2b)的狀態，被軟釬焊在突片(2c)上，因此，即使電路板(3)及密封板(2)的平板部(2a)膨脹，應力也不會施加到對電路板(3)上，電路板(3)上不會出現裂痕或裂紋。
文檔編號H05K3/34GK1578609SQ20041006216
公開日2005年2月9日 申請日期2004年7月6日 優先權日2003年7月7日
發明者三野芳裕, 杉森善雄 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社