專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種散熱裝置，特別是涉及一種具有改進式支撐架的散熱裝置。
背景技術：
隨著技術的進步，電子組件單位面積上的晶體管數量越來越多，造成其工作時發熱量的增加。因此，為了維持電子組件處于有效工作溫度內，現行的做法多是利用外加風扇和散熱鰭片來處理這些耗熱。而由于熱管(heat pipe)可在很小的截面積與溫度差之下，將大量的熱傳送一段可觀的距離，且不需外加電源供應即可運作，在無需動力提供和空間利用經濟性的考慮之下，熱管已是電子散熱產品中廣為應用的傳熱組件之一。
請參照圖1A與圖1B，圖1A繪示的是現有散熱裝置的示意圖，而圖1B繪示的是圖1A的散熱裝置組合后的示意圖。現有的散熱裝置10可與一風扇并用，應用于中央處理器(CPU)、晶體管或其它會發熱的電子組件上。在圖1A中，散熱裝置10主要包括散熱器(heat sink)11、支撐架13與基座(base)15。基座15的底部具有一凸緣151，而支撐架13具有一開孔131，支撐架13可利用開孔131套入基座15，并置于基座底部的凸緣151上。散熱器11也具有一相對應于基座15的開孔111，使得散熱器11得以套入基座15中，因此基座底部的凸緣151抵住支撐架13，且支撐架13固定于散熱器11與凸緣151之間，如圖1B所示。
若以應用于CPU的散熱為例，基座15貼附于CPU的表面，使得基座15的底部與CPU的表面直接接觸，則CPU所產生的熱便可直接通過基座15迅速傳導至散熱器11后，再逸散至他處。
請同時參照圖1A與圖1C，圖1C繪示的是圖1A的基座與支撐架組合后的剖示圖。由于基座15的底部必須具有凸緣151，用以使支撐架13不致與基座15脫落，如圖1C所示。因此，必須將原為柱狀型的基座再行加工，使其底部形成凸緣151。然而，此一傳統的加工方式，利用車床將除了要形成凸緣151外的兩側部分削除，考慮到基座的材質多使用銅制的熱管(heatpipe)或實心銅管，此舉不僅浪費大量材料，更產生廢料，造成成本相對提高。另外，由于凸緣151必須具有一高度，也會影響整體的散熱裝置10的高度。在電子產品日漸趨于小型化的今日，如何降低各組件所占的體積也為一研究方向。
發明內容
因此，為了解決上述問題，本發明提出一種散熱裝置，其改進式支撐架的應用，可減少材料浪費，節省成本支出。
根據本發明的目的，提出一種散熱裝置，包括一基座以及一支撐架。支撐架具有一開孔與至少一突出件，且突出件環設于開孔周緣。通過突出件與基座結合，使支撐架固定于基座上的一預定位置。當基座通過開孔且突出件對應至預定位置時，在突出件上施一外力，使突出件變形而與基座結合。或者，基座還包括一位于預定位置的凹槽，且每一突出件略突出于開孔，可與凹槽卡合，使支撐架固定在基座上。此散熱裝置還包括一散熱器(heat sink)，套設于基座周緣。
根據本發明的再一目的，提出一種散熱裝置，包括一基座、一散熱器(heatsink)以及一支撐架。散熱器套設于基座周緣，且與支撐架接觸。支撐架具有一開孔與至少一突出件，且此各突出件環設于開孔周緣。通過突出件與基座結合，使支撐架固定于基座上的一預定位置，用以承載散熱器。當基座通過開孔且突出件對應至預定位置時，在突出件上施一外力，使突出件變形而與基座結合。或者，基座還包括一位于預定位置的凹槽，且每一突出件略突出于開孔，可與凹槽卡合，使支撐架固定在基座上。
為讓本發明的上述和其它目的、特征、和優點能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下
圖1A為現有散熱裝置的示意圖；圖1B為圖1A的散熱裝置組合后的示意圖；圖1C為圖1A的基座與支撐架組合后的剖視圖；圖2A為本發明第一實施例的散熱裝置的基座與支撐架的示意圖；
圖2B為圖2A的基座與支撐架組合時的剖視圖；圖2C為圖2A的基座與支撐架組合完成時的剖視圖；圖3A為本發明第二實施例的散熱裝置的基座與支撐架的示意圖；圖3B為圖3A的基座與支撐架組合完成時的剖視圖；圖3C為圖3A的基座與支撐架組合完成時的另一剖視圖。
具體實施例方式
第一實施例請參照圖2A，其繪示的是依照本發明第一實施例的散熱裝置的基座與支撐架的示意圖。本發明第一實施例所揭露的散熱裝置20包括一基座(base)25、一散熱器(heat sink，未顯示于圖上)以及一支撐架23。
支撐架23具有一開孔231與至少一突出件233，例如是環設于開孔231周緣且平均分散的四個突出件233。突出件233為彎曲狀，其彎曲端部略高于支撐架23的表面。突出件233的長度并不限定，因此，突出件233可設計成恰抵住基座25、略突出于開孔231，或內縮于開孔231。在第一實施例中，僅以突出件233恰抵住基座25為例，如圖2B所示。
請同時參照圖2A、圖2B與圖2C，圖2B繪示的是圖2A的基座與支撐架組合時的剖視圖，而圖2C繪示的是圖2A的基座與支撐架組合完成時的剖視圖。支撐架23利用開孔231套入基座25，當基座25通過開孔231且突出件233對應至基座25上的預定位置S1時，施一外力于突出件233，例如是將突出件233打扁，使突出件233變形嵌入基座25內部，而與基座25結合。如此一來，支撐架23便可通過突出件233而與基座25緊配結合，如圖2C所示。
散熱器(未顯示于圖上)較佳地具有一開口，且開口大小與位置相對應于基座25。因此，在支撐架23與基座25結合后，散熱器得以利用此開口，套設于基座25周緣。散熱器利用熱漲冷縮作用與基座25結合。或者，可另外在基座25周緣涂布錫膏等物質，以焊接方式結合，更增加散熱器與基座25結合的可靠度。另外，散熱器的底部與支撐架23接觸，使得散熱器得以被支撐架23承載。再者，在散熱器的上方較佳地還包括一風扇，更可增加散熱的效果。
第二實施例請參照圖3A，其繪示的是依照本發明第二實施例的散熱裝置的基座與支撐架的示意圖。本發明第二實施例所揭露的散熱裝置30包括一基座(base)35、一散熱器(heat sink，未顯示于圖上)以及一支撐架33。
基座35包括一位于預定位置S2的凹槽37。支撐架33具有一開孔331與至少一突出件333，例如是環設于開孔331周緣且平均分散的四個突出件333。
請同時參照圖3A與圖3B，圖3B繪示的是圖3A的基座與支撐架組合完成時的剖視圖。突出件333為彎曲狀，其彎曲端部略高于支撐架33的表面。且每一突出件333的長度設計為略突出于開孔331，故當施力要使基座35穿過支撐架33的開孔331時，彎曲狀的突出件333受力彎折，以容許基座35穿過開孔331，且當支撐架33到達基座35上的預定位置S2時，凹槽37的空間使突出件333得以釋放其受力后，原突出于開孔331的突出件333便可自然卡合于凹槽37中，使支撐架33與基座35結合。
請參照圖3C，其繪示的是圖3A的基座與支撐架組合完成時的另一剖視圖。為了使支撐架33與基座35結合的可靠度更佳提高，在突出件333自然卡合于凹槽37后，可另外在突出件333上再施一外力，例如是將突出件333打扁，使突出件333變形與凹槽37嵌合。如此一來，支撐架33便可通過突出件333而與基座35緊配結合。
散熱器(未顯示于圖上)較佳地具有一開口，且開口大小與位置相對應于基座35。因此，在支撐架33與基座35結合后，散熱器得以利用此開口，套設于基座35周緣。散熱器利用熱漲冷縮作用與基座35結合。或者，可另外在基座35周緣涂布錫膏等物質，以焊接方式結合，更增加散熱器與基座35結合的可靠度。另外，散熱器的底部與支撐架33接觸，使得散熱器得以被支撐架33承載。再者，在散熱器的上方較佳地還包括一風扇，更可增加散熱的效果。
綜上所述，上述二實施例中的基座為一熱管(heat pipe)或一銅管，而基座的材質例如是塑料、金屬、合金或非金屬材料。基座與支撐架的組合，應用于一電子組件散熱模塊中，作為微處理器(CPU)，晶體管或其它發熱電子組件的散熱之用。基座與支撐架可依照電子組件散熱模塊的形狀需要而塑形。
本發明所揭露的散熱裝置，其改進式支撐架之應用，可免除基座再行加工的程序，且減少基座的材料浪費，節省成本支出。然而，本發明并不限定于此，例如，突出件的個數、形狀、材質并不一定限制在實施例及圖標中所述的突出件，只要能夠達到將支撐架23/33固定于基座25/35上的目的，任何個數與形狀的突出件或是其它對象均可適用。突出件的設置可與支撐架23/33一體成型，不需增加額外加工程序及材料成本。再者，各種不同的散熱器也適用于本發明。
雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然而其并非用以限定本發明，任何熟悉此技術人員，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護范圍應以權利要求所界定的為準。
權利要求
1.一種散熱裝置，包括一基座；以及一支撐架，具有一開孔與至少一突出件，該各突出件環設于該開孔周緣；其中，通過該各突出件與該基座結合，使該支撐架固定在該基座上的一預定位置。
2.如權利要求1所述的散熱裝置，其中該各突出件與該支撐架一體成型。
3.如權利要求1所述的散熱裝置，其中當該基座通過該開孔且該各突出件對應至該預定位置時，在該各突出件上施一外力，使該各突出件變形而與該基座緊配結合。
4.如權利要求1所述的散熱裝置，其中該基座還包括一凹槽，位于該預定位置，且每該各突出件與該凹槽卡合。
5.如權利要求4所述的散熱裝置，其中當每該各突出件與該凹槽卡合后，施一外力于該各突出件，使該支撐架與該基座緊配結合。
6.如權利要求4所述的散熱裝置，其中每該各突出件略突出于該開孔，當每該各突出件與該凹槽卡合后，該支撐架與該基座緊配結合。
7.如權利要求1所述的散熱裝置，還包括一散熱器，套設于該基座周緣。
8.如權利要求1所述的散熱裝置，其中該基座為一熱管或一銅管，且該基座的材質是塑料、金屬、合金或非金屬材料。
9.如權利要求1所述的散熱裝置，應用于一電子組件散熱模塊中，且依照該電子組件散熱模塊的形狀需要塑形。
10.一種散熱裝置，包括一基座；一散熱器，套設于該基座周緣；以及一支撐架，具有一開孔與至少一突出件，該各突出件環設于該開孔周緣；其中，通過該各突出件與該基座結合，使該支撐架固定于該基座上的一預定位置，且該支撐架與該散熱器接觸，用以承載該散熱器。
11.如權利要求10所述的散熱裝置，其中該各突出件與該支撐架一體成型。
12.如權利要求10所述的散熱裝置，其中當該基座通過該開孔且該各突出件對應至該預定位置時，在該各突出件上施一外力，使該各突出件變形而與該基座緊配結合。
13.如權利要求10所述的散熱裝置，其中該基座還包括一凹槽，位于該預定位置，且每該各突出件與該凹槽卡合。
14.如權利要求13所述的散熱裝置，其中當每該各突出件與該凹槽卡合后，施一外力于該各突出件，使該支撐架與該基座緊配結合。
15.如權利要求13所述的散熱裝置，其中每該各突出件略突出于該開孔，當每該各突出件與該凹槽卡合后，該支撐架與該基座緊配結合。
16.如權利要求10所述的散熱裝置，其中該基座為一熱管或一銅管，且該基座的材質系塑料、金屬、合金或非金屬材料。
17.如權利要求10所述的散熱裝置，應用于一電子組件散熱模塊中，且依照該電子組件散熱模塊的形狀需要塑形。
全文摘要
一種散熱裝置，包括一基座、一散熱器(heat sink)以及一支撐架。散熱器套設于基座周緣，且與該支撐架接觸。支撐架具有一開孔與至少一突出件，且這些突出件是環設于開孔周緣。通過這些突出件與基座結合，使支撐架固定在基座上的一預定位置。當基座通過開孔且突出件對應至預定位置時，在突出件上施一外力，使突出件變形而與基座結合。或者，基座來包括一位于預定位置的凹槽，且每一突出件略突出于開孔，可與凹槽卡合，使支撐架固定在基座上。本發明的散熱裝置，其改進式支撐架的應用，可減少材料浪費，節省成本支出。
文檔編號H05K7/20GK1725476SQ20041005490
公開日2006年1月25日 申請日期2004年7月21日 優先權日2004年7月21日
發明者莊明德, 林祺逢, 陳錦明 申請人:臺達電子工業股份有限公司