專利名稱：PCB設計中Fanout設計的實現方法
技術領域：
本發明涉及PCB(印刷線路板)設計領域，尤其涉及一種PCB設計中Fanout(扇出)設計的實現方法。
背景技術：
在目前的PCB設計中，Fanout設計是在PCB布局完成后、布線前的一項工作。主要出現在存在表面貼裝器件的高層(大于2層)PCB設計中。目的是通過布一段線和過孔將原來只存在于表層的SMD(表面貼裝器件)焊盤連接到內層，這樣在后期的內層布線設計可以不用關注表層的SMD焊盤，只需將原本需要連接到SMD焊盤的線直接連接到該SMD焊盤Fanout出的過孔上就可以了，無須重新增加過孔，這樣也就避免了對其他層的影響。因此，PCB設計過程中Fanout設計是在布局和布線中間的一個重要環節，Fanout設計質量的好壞將直接影響后端的布線工作。
在PCB設計過程中經常需要針對大量相同的封裝器件進行Fanout設計，此時，便可能采用相同的Fanout設計即可滿足要求，例如，當同一種封裝器件在電路中的多個部分中均有應用時，針對所述的同一種封裝器件在很多場合下均可以采用相同的Fanout設計。
然而，在目前的PCB設計中涉及的Fanout設計的實現主要是PCB工程師手工完成，這就使得即使相同的封裝器件PCB設計工程師也同樣需要手工逐個完成相應的Fanout設計，而且，對于一位PCB設計工程師設計出的Fanout設計形式，在該工程師設計另外一塊PCB時，即采用原來設計的Fanout設計形式便可以滿足需求，也同樣需要重新設計一遍，因此，沒有Fanout設計共享機制將導致PCB設計中涉及的Fanout設計效率較低，進而導致整個PCB設計的效率均大大降低。
而且，在具體的設計過程中，不同的工程師的設計結果將各不相同；這樣，一方面導致PCB設計的一致性較差，不便于后續的維護管理，另一方面，由于設計人員的經歷或經驗各不相同，導致所述的各種設計結果中必然存在優劣之分，對于其中好的Fanout設計形式，無法實現在不同的PCB設計工程師的相同Fanout設計環境間共享，導致在PCB設計中無法得到最優的Fanout設計。
發明內容
鑒于上述現有技術所存在的問題，本發明的目的是提供一種PCB設計中Fanout設計的實現方法，使得較好的Fanout設計形式可以得到重復的利用，既提高了Fanout設計的效率，又可以保證獲得較為理想的Fanout設計結果。
本發明的目的是通過以下技術方案實現的本發明提供了一種PCB設計中Fanout設計的實現方法，包括A、提取Fanout(扇出)設計中的共性信息，并保存；B、在Fanout設計過程中，根據設計信息調用保存的Fanout設計信息；C、利用保存的Fanout設計信息進行PCB(印刷線路板)設計中的Fanout設計。
所述的步驟A包括分別提取一種封裝器件的各種Fanout設計信息，并分別以庫文件的形式保存，或者以封裝器件的封裝庫的Fanout附屬信息形式保存。
所述的步驟A進一步包括確定需要保存一種封裝器件的一種Fanout設計信息；
給出保存所述Fanout設計信息的庫文件名，或Fanout附屬信息名；將所述的Fanout設計信息以給出的庫文件名或Fanout附屬信息名保存，并下掛于對應的封裝器件下。
所述的封裝器件包括表面貼裝器件。
所述的PCB設計中的Fanout設計的實現方法中，步驟A所述的一種封裝器件的Fanout設計信息包括過孔和走線的位置及類型信息。
所述的保存Fanout設計信息的庫文件或封裝庫名中包含的信息包括使用頻率信息及部分Fanout設計信息。
所述的步驟B包括當需要對一種封裝器件進行Fanout設計時，根據所述封裝器件的名稱調取保存的各類型的Fanout設計信息文件。
所述的步驟B包括在PCB設計過程中，當需要對PCB設計中的一種封裝器件進行Fanout設計時，則選中這種封裝器件，并自動識別出這種封裝器件的名稱；根據所述封裝器件的名稱自動調取保存的和該封裝器件相關的各類型的Fanout設計信息文件。
所述的選中包括軟件操作中的雙擊選中、單擊選中、區域選中或輸入封裝器件名稱選中的方式，所述選中的封裝器件可以為一個或多個同一種封裝器件。
所述的步驟C包括在調取的各類型的Fanout設計信息文件中確定針對所述封裝器件進行本次Fanout設計所需要的一種類型的Fanout設計信息文件；執行所述確定的一種類型的Fanout設計信息文件，對所述的封裝器件進行Fanout設計。
由上述本發明提供的技術方案可以看出，本發明采用了將Fanout設計信息抽象成庫的模式，并可以通過庫的模式調用所述的Fanout設計信息進行Fanout設計信息的重利用。因此，本發明可以使得優秀的Fanout設計得到繼承使用，即實現了優秀Fanout設計信息的共享，從而大大提高PCB設計中涉及的Fanout設計的效率，同時還可以獲得較為理想的Fanout設計結果。而且，在本發明中，同一種封裝器件可以對應多種Fanout設計形式，從而使得針對一種封裝器件的Fanout設計更為靈活，并更易滿足相應的需求。
圖1為本發明所述的方法的流程圖；圖2為需要進行Fanout設計的元件的示意圖；圖3為完成圖2所示元件的Fanout設計的示意圖；圖4為在圖3中利用本發明所述的方法的進行Fanout設計的頁面示意圖。
具體實施例方式
本發明的核心是將PCB設計中針對各封裝器件的Fanout設計保存起來，以便于在后續的PCB設計過程中，或其他的PCB設計過程中再次需要針對該封裝器件進行Fanout設計時，可以重新利用原來的Fanout設計信息，從而有效地提高PCB設計的效率，尤其提高了其中Fanout設計的效率。
下面將結合附圖，對本發明所述的PCB設計中Fanout設計的實現方法進行詳細的說明，如圖1所示，該方法具體包括以下步驟步驟1為便于再次利用Fanout設計過程中的設計信息，則提取Fanout設計中的共性信息，并保存；所述的步驟1進一步包括以下各步驟步驟11確定需要保存一種封裝器件的一種Fanout設計信息；針對一種封裝器件的Fanout設計并不是唯一的，而可以有多種不同的Fanout設計，例如在不同的應用環境，為適應相應的環境需要有針對環境狀況的具體設計信息，為此，在關于一種封裝器件的Fanout設計信息保存過程中，需要分別保存相應的Fanout設計信息，即保存的Fanout設計信息文件中，封裝器件與Fanout設計信息為一對多的關系；所述的封裝器件為表面貼裝器件，包括但不限于分立器件、BGA(球格陣列)器件和QFP(扁平封裝)等等；所述的一種封裝器件的Fanout設計信息包括但不限于過孔和走線的位置及類型信息，即過孔與走線的相對位置、類型以及相互組合信息。
步驟12給出保存所述Fanout設計信息的庫文件或Fanout附屬信息名，以便于索引相應的Fanout設計信息文件；對于提取的一種封裝器件的各種Fanout設計信息，通常可以以庫文件的形式保存，或者以封裝器件的封裝庫的Fanout附屬信息形式保存，當名也可以選擇其他的保存方式；本發明中，以庫文件或封裝器件的封裝庫的Fanout附屬信息形式將一種封裝器件的Fanout設計信息作為一個整體設計信息保存起來，大大方便了該封裝器件的Fanout設計信息的重復利用；為便于設計人員準確選定需要的Fanout設計信息文件，所述的保存Fanout設計信息的庫文件或Fanout附屬信息名的命名規則中包含的信息包括使用頻率信息及部分Fanout設計信息，所述的使用頻率信息可以分為若干個等級，如“1”表示經常使用，“2”次之，“3”再次之等，所述的Fanout設計部分信息則可以為走線或過孔的類型，如，過孔的規格，走線的寬度等信息。
步驟13將所述的Fanout設計信息以給出的庫文件或Fanout附屬信息名保存，并下掛于對應的封裝器件下，針對同一種封裝器件保存的各個Fanout設計信息文件均保存下掛于該封裝器件下。
步驟2在上述處理過程中，保存了相應的Fanout設計信息文件，因此，在以下的Fanout設計過程中，便可以根據設計信息調用保存的Fanout設計信息文件；所述的步驟2進一步包括當需要對一種封裝器件進行Fanout設計時，根據所述封裝器件的名稱調取保存的各類型的Fanout設計信息文件；也就是說，在PCB設計過程中，當需要對PCB設計中的一種封裝器件進行Fanout設計時，則首先執行步驟21，選中這種封裝器件，并自動識別出這種封裝器件的名稱，所述的選中可以為軟件操作中的雙擊選中、單擊選中、區域選中或輸入封裝器件名稱選中等多種方式，選中的封裝器件為一種，但可以包含多個同一種封裝器件；然后，執行步驟22，根據所述封裝器件的名稱自動調取保存的各類型的Fanout設計信息文件，即顯示該封裝器件可以選擇應用的各庫文件或Fanout附屬信息名，便于設計人員的方便選擇。
步驟3利用保存的Fanout設計信息文件進行PCB(印刷線路板)設計中的Fanout設計；所述的步驟3進一步包括步驟31在調取的各類型的Fanout設計信息文件中確定針對所述封裝器件進行本次Fanout設計所需要的一種類型的Fanout設計信息文件；通常為根據具體的設計環境等因素進行Fanout設計信息文件的選定，如所述的環境要求走線的寬度較小時，則設計人員將在所有的Fanout設計信息文件中選擇走線的寬度較小的Fanout設計信息文件；確定所述Fanout設計信息文件過程中，既可以根據Fanout設計信息文件的文件名進行選定，也可以預覽相應的Fanout設計信息文件，并根據預覽的效果進行Fanout設計信息文件的選定；步驟32執行所述確定的一種類型的Fanout設計信息文件，對所述的封裝器件進行Fanout設計。
至此，便完成了一次針對一種封裝器件的Fanout設計，可以看出，整個過程不再需要手工進行相應的Fanout設計，且僅需要很短的時間便可以完成相應的Fanout設計。
下面結合圖2、圖3和圖4對本發明的應用實例進行說明，但本發明的保護范圍并不僅限于該實例。
圖2給出了一個需要進行Fanout設計的封裝器件，根據該封裝器件的名稱調出該種封裝器件可以選擇的所有Fanout設計信息文件，如圖4所示，在各Fanout設計信息文件選中一個Fanout設計信息文件，并給出了針對該封裝器件的Fanout設計效果圖，最后，執行該Fanout設計信息文件，便可以完成針對該封裝器件的Fanout設計，設計結果如圖3所示。
在具體的Fanout設計過程中，可以同時選定多個同一種類型的封裝器件，這樣當選定并執行相應的Fanout設計信息文件時，便可以同時完成多個封裝器件的Fanout設計。
以上所述，僅為本發明較佳的具體實施方式
，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應該以權利要求書的保護范圍為準。
權利要求
1.一種PCB設計中Fanout設計的實現方法，其特征在于，包括A、提取Fanout(扇出)設計中的共性信息，并保存；B、在Fanout設計過程中，根據設計信息調用保存的Fanout設計信息；C、利用保存的Fanout設計信息進行PCB(印刷線路板)設計中的Fanout設計。
2.根據權利要求1所述的PCB設計中Fanout設計的實現方法，其特征在于，所述的步驟A包括分別提取一種封裝器件的各種Fanout設計信息，并分別以庫文件的形式保存，或者以封裝器件的封裝庫的Fanout附屬信息形式保存。
3.根據權利要求1或2所述的PCB設計中Fanout設計的實現方法，其特征在于，所述的步驟A進一步包括確定需要保存一種封裝器件的一種Fanout設計信息；給出保存所述Fanout設計信息的庫文件名，或Fanout附屬信息名；將所述的Fanout設計信息以給出的庫文件名或Fanout附屬信息名保存，并下掛于對應的封裝器件下。
4.根據權利要求3所述的PCB設計中Fanout設計的實現方法，其特征在于，所述的封裝器件包括表面貼裝器件。
5.根據權利要求3所述的PCB設計中的Fanout設計的實現方法，其特征在于，步驟A所述的一種封裝器件的Fanout設計信息包括過孔和走線的位置及類型信息。
6.根據權利要求3所述的PCB設計中的Fanout設計的實現方法，其特征在于，所述的保存Fanout設計信息的庫文件或封裝庫名中包含的信息包括使用頻率信息及部分Fanout設計信息。
7.根據權利要求1或2所述的PCB設計中Fanout設計的實現方法，其特征在于，所述的步驟B包括當需要對一種封裝器件進行Fanout設計時，根據所述封裝器件的名稱調取保存的各類型的Fanout設計信息文件。
8.根據權利要求7所述的PCB設計中Fanout設計的實現方法，其特征在于，所述的步驟B包括在PCB設計過程中，當需要對PCB設計中的一種封裝器件進行Fanout設計時，則選中這種封裝器件，并自動識別出這種封裝器件的名稱；根據所述封裝器件的名稱自動調取保存的和該封裝器件相關的各類型的Fanout設計信息文件。
9.根據權利要求8所述的PCB設計中Fanout設計的實現方法，其特征在于，所述的選中包括軟件操作中的雙擊選中、單擊選中、區域選中或輸入封裝器件名稱選中的方式，所述選中的封裝器件可以為一個或多個同一種封裝器件。
10.根據權利要求8所述的PCB設計中Fanout設計的實現方法，其特征在于，所述的步驟C包括在調取的各類型的Fanout設計信息文件中確定針對所述封裝器件進行本次Fanout設計所需要的一種類型的Fanout設計信息文件；執行所述確定的一種類型的Fanout設計信息文件，對所述的封裝器件進行Fanout設計。
全文摘要
本發明涉及一種PCB設計中Fanout設計的實現方法。該方法為提取并保存Fanout(扇出)設計中的共性信息；之后，在Fanout設計過程中，利用保存的Fanout設計信息文件進行PCB(印刷線路板)設計中的Fanout設計。本發明的實現使得優秀的Fanout設計得到繼承使用，即實現了優秀Fanout設計信息的共享，從而大大提高PCB設計中涉及的Fanout設計的效率，同時還可以獲得較為理想的Fanout設計結果。而且，在本發明中，同一種封裝器件可以對應多種Fanout設計形式，從而使得針對一種封裝器件的Fanout設計更為靈活，并更易滿足相應的需求。
文檔編號H05K3/46GK1711011SQ20041004946
公開日2005年12月21日 申請日期2004年6月16日 優先權日2004年6月16日
發明者李廣生 申請人:華為技術有限公司