專利名稱：導電體與焊料的連接方法及使用這種連接方法的電子元件的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種導電體與焊料的連接方法及使用這種連接方法的電子元件。
背景技術：
目前許多電子元件，如CPU插座連接器、板對板電連接器等均采用BGA(ball grid array，球狀柵格陣列)的方式，以利用表面黏接技術，將其直接黏接到電路板上。這種電子元件包括絕緣本體及容設于絕緣本體中的若干導電體與錫球，該導電體與錫球系預先焊接在一起。這種電子元件是這樣組裝成的先將導電體插入絕緣本體中，再將錫球粘在導電體底部，然后通過加熱將錫球焊接于導電體上。但這種電子元件存在如下缺陷第一，因為加熱焊接需采用回焊爐，過程復雜，且相當費時，從而會嚴重影響生產率及提高加工成本；第二，因為在焊接時，必定會增加焊接處溶入空氣雜質污染的機會，使焊接處導電品質及焊接強度下降，從而會導致該錫球與電路板相焊接時易產生錫崩，造成電子元件不能有效地與電路板電性導通。
發明內容
本發明目的在于提供一種導電體與焊料的連接方法及使用這種連接方法的電子元件，其加工簡便且能保證電子元件與電路板的良好電性導通。
為實現上述目的，本發明導電體與焊料的連接方法，系先將該焊料通過粘著劑粘著固定在導電體或容設導電體的絕緣本體上，然后加熱將該焊料受熱熔化使導電體與對接電子元件焊接在一起。
本發明電子元件，其包括絕緣本體及容設于絕緣本體中的若干導電體與焊料，該錫球與導電體或絕緣本體之間設有粘著劑，以將錫球與導電體或絕緣本體固定在一起。
與現有技術相比，該導電體與焊料的連接方法及使用這種連接方法的電子元件，因不需預先將導電體與焊料相焊接，所以加工較為簡便，且能避免因焊接而污染焊料，從而能保證電子元件與電路板的良好電性導通。
下面結合附圖和實施例對本發明作進一步說明。
圖1為本發明第一種實施方式電子元件導電體與錫球的立體分解圖。
圖2為圖1所示電子元件的局部剖視圖。
圖3為圖1所示電子元件的仰視圖。
圖4為圖1所示電子元件與電路板焊接后的局部剖視圖。
圖5為本發明第二種實施方式電子元件的局部剖視圖。
圖6為本發明第三種實施方式電子元件的局部剖視圖。
圖7為圖5或圖6所示電子元件的仰視圖。
圖8為本發明第四種實施方式電子元件的仰視圖。
具體實施例方式
如圖1、圖2、圖3所示，本發明電子元件包括絕緣本體10及容設于絕緣本體10中的若干導電體20與錫球30，該導電體20具有一固定于絕緣本體10中的固定部21、由固定部21向下延伸的焊接部22，以及由固定部21一側垂直延伸而成之彈性臂23，該彈性臂23下端垂直彎折成水平狀形成連接部24，以與錫球30相連接，上端經多次彎折使其末端形成具有一定彈性的接觸部25，以與對接電子元件的導接部(圖中未畫出)彈性壓縮接觸。
組裝時，先在導電體連接部24底部涂上(也可用點、貼等其它安裝方式)一層不導電的粘著劑40(如紅膠，當然也可為導電的粘著劑)，然后將錫球30安放于粘著劑40上，然后將粘著劑熱烘使其硬化，從而使錫球30粘接于連接部24底部固定，同時使錫球30與焊接部22相接觸。這樣，在與電路板50相焊接時，該錫球30會受熱熔化而將導電體焊接部22與電路板50上的導電墊圈52相焊接連接(如圖4所示)。
與現有技術相比，該電子元件不需預先將導電體與錫球相焊接，所以加工較為簡便，更重要的是，能避免因焊接而污染錫球，從而能保證電子元件與電路板的良好電性導通。并且在粘著劑熱烘前可調整錫球的高度，從而可提高錫球底部的平面度，有利于保證電子元件與電路板的良好焊接效果。
本發明電子元件還可以將錫球粘著固定于絕緣本體上，如圖5所示，在絕緣本體10’鄰近導電體20’的位置涂上一層不導電的粘著劑40’，然后將錫球30’安放于粘著劑40’上，使錫球30’與絕緣本體10’粘接固定，同時使錫球30’與導電體焊接部22’相接觸。更佳的方式如圖6所示，該粘著劑40”并不平整地涂布于絕緣本體10”上，而遠離導電體20”的一端較鄰近導電體20”的一端厚，從而當與電路板(圖中未畫出)相焊接時，該錫球30”受熱熔化而成的錫液會被迫朝導電體20”流動，使導電體20”與電路板上的導電墊圈(圖中未畫出)焊接得更為穩固。
當將粘著劑涂布于絕緣本體上時，該粘著劑可對應導電體單獨涂布(如圖7箭頭A所指)，也可涂成長條狀，以與一整排導電體相對應(如圖7箭頭A所指)，以提高生產效率，降低加工成本。
當然，一般技術人員容易理解，上述錫球并不一定與導電體相接觸，而只是鄰近對應導電體，當與電路板相焊接時，該電子元件會往電路板方向移動，從而將由錫球熔化形成的錫液向四周擠壓，以與導電體相接觸，使導電體與電路板上的導電墊圈相焊接。并且，上述錫球也不局限于與電路板相對接，還可與電連接器、芯片模塊等其它電子元件相對接。再者，本發明中與導電體連接的也不局限于錫球，還可為錫柱、錫餅等其它形式的焊料，如圖8所示即為中間設穿孔62的錫餅60，導電體70末端插設于穿孔62中，而錫餅60通過粘著劑80固定于絕緣本體90上。
權利要求
1.一種導電體與焊料的連接方法，其特征為先將該焊料通過粘著劑粘著固定在導電體上，然后加熱將該焊料受熱熔化使導電體與對接電子元件焊接在一起。
2.如權利要求1所述的導電體與焊料的連接方法，其特征為該導電體底端設有與焊料相固定的連接部以及與焊料相接觸的焊接部。
3.一種導電體與焊料的連接方法，該導電體固定于絕緣本體中，其特征為先將該焊料通過粘著劑粘著固定在絕緣本體上鄰近導電體的位置，然后加熱將該焊料受熱熔化使導電體與對接電子元件焊接在一起。
4.如權利要求3所述的導電體與焊料的連接方法，其特征為該導電體底端設有突出于絕緣本體底面的焊接部，該焊接部與焊料相接觸。
5.如權利要求1至4中任一所述的導電體與焊料的連接方法，其特征為該粘著劑由不導電的材料制成。
6.一種電子元件，其包括絕緣本體及容設于絕緣本體中的若干導電體與焊料，其特征為該焊料與導電體之間設有粘著劑，以將焊料與導電體固定在一起。
7.如權利要求5所述的電子元件，其特征為該導電體具有一固定于絕緣本體中的固定部、由固定部向下延伸的焊接部，以及由固定部一側垂直延伸而成之彈性臂，該彈性臂下端垂直彎折成水平狀形成連接部，以與焊料相粘接，上端經彎折使其末端形成具有一定彈性的接觸部，以與對接電子元件的導接部彈性壓縮接觸，該焊接部與焊料相接觸。
8.一種電子元件，其包括絕緣本體及容設于絕緣本體中的若干導電體與焊料，其特征為該絕緣本體鄰近導電體的位置設有粘著劑，該焊料粘著固定于絕緣本體上。
9.如權利要求8所述的電子元件，其特征為該粘著劑遠離導電體的一端較鄰近導電體的一端厚。
10.如權利要求6至9中任一所述的電子元件，其特征為該粘著劑由不導電的材料制成。
全文摘要
本發明公開了一種導電體與焊料的連接方法，系先將該焊料通過粘著劑粘著固定在導電體或容設導電體的絕緣本體上，然后加熱將該焊料受熱熔化使導電體與對接電子元件焊接在一起。本發明電子元件，其包括絕緣本體及容設于絕緣本體中的若干導電體與焊料，該錫球與導電體或絕緣本體之間設有粘著劑，以將錫球與導電體或絕緣本體固定在一起。與現有技術相比，該導電體與焊料的連接方法及使用這種連接方法的電子元件，因不需預先將導電體與焊料相焊接，所以加工較為簡便，且能避免因焊接而污染焊料，從而能保證電子元件與電路板的良好電性導通。
文檔編號H05K3/24GK1555216SQ20041004946
公開日2004年12月15日 申請日期2004年6月15日 優先權日2003年12月16日
發明者張文昌 申請人:番禺得意精密電子工業有限公司