專利名稱：布線電路板的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種與裝配著硬盤驅動器磁頭帶電路的支承板相連的布線電路板。
背景技術：
在硬盤驅動器中，裝配有磁頭帶電路的支承板具有用于傳輸讀出信號和寫入信號到磁頭的讀出線和寫入線。讀出線和寫入線被連接到裝配著諸如前置放大器IC(集成電路)的電子器件的布線電路板的終端部分。來自讀出線的讀出信號和來自與入線的寫入信號被設置布線電路板上的諸如前置放大器IC的電子器件放大，然后從布線電路板被傳輸到控制電路板以控制磁頭。
同時，近年來隨著對精細間距布線和對高頻信號的改良，正在日益變得必需要控制在帶有電路的支承板的讀出線和寫入線和與之連接的布線電路板的終端部分之間連接點處的特性阻抗。
如果在連接點處的特性阻抗存在著不合理的情況，則將降低信號的傳輸效率。尤其是，在前置放大器IC輸入前的信號(在被放大前的信號)是如此的弱，使得它容易受到在連接點處特性阻抗的影響，所以信號的傳輸效率容易被降低。
例如，第5,712,749號美國專利提出對這帶有電路的支承板的改良，根據該專利，在不銹鋼板中，在金屬線下的位置處形成一開口孔以使信號的電容成為最佳，以便控制特性阻抗。
這提議的結構能控制具有電路的支承板本身的特性阻抗，卻不能控制在帶有電路的支承板的讀出線和寫入線和與之相連接的布線電路板的終端部分之間連接點處的特性阻抗。因此，在連接點處的傳輸效率下降的問題仍舊是不可避免的。
特別是，連接基座形式的端部在寬度上總是形成得比金屬線寬。由于這點，在端部處的電容被提高，使得在那里的特性阻抗變得不連續，造成信號的反射。因此，要在連接點處控制特性阻抗日益變得重要。
發明內容
本發明的目的是要用一種簡單結構提供一種能控制在帶有電路的支承板的讀出金屬線和寫入金屬線與在連接到那里的布線電路板的終端部分之間連接點處的特性阻抗。以對精細間距布線即對高頻信號改善信號傳輸效率。
本發明提供一種與帶著具有讀出金屬線和寫入金屬線電路的支承板連接的新型布線電路板，該布線電路板包括絕緣層，在該絕緣層的一個表面上，與讀出金屬線相連接的第一終端部分和與寫入金屬線相連接的第二終端部分，以及在該絕緣層另一表面上形成的接地層，該接地層在與第一終端部分和第二終端部分中的任一部分重疊的其一部分處形成一開口孔。
在本發明的布線電路板中，該接地層可包括一加強板，和在絕緣層與加強板之間插入的一導電板，而在導電板上可形成該開口孔。
換一種方法，在本發明的布線電路板中，該接地層可包括加強板，而在這加強板上可形成該開口孔。
本發明布線電路板的這個結構能使在帶有電路的支承板的讀出金屬線和寫入金屬線與連接到那里的本發明的第一和第二終端部分之間連結點的電容降低。以控制特性阻抗。
因此，即使用精細間距來形成布線，也就是即使傳輸高頻信號，本發明的布線電路板能為本發明的帶有具有讀出金屬線和寫入金屬線的電路的支承板和布線電路板的布線電路圖形獲得在信號傳輸效率方面的改善。
附圖簡述在附圖中
圖1是本發明布線電路板一實施例(具有包括加強板和導電板的接地層)沿縱向的剖面圖；圖2是取自沿與示于圖1布線電路板縱向方向的垂直方向上，在支承板一側其連接終端部分處的剖面圖；圖3是在支承板一側其連接終端部分的，示于圖1的布線電路板的主要部分透視圖；圖4是取自沿本發明布線電路板另一實施例(具有加強板的一接地層)的縱向剖面圖；
圖5是取自沿與示于圖4布線電路板縱向方向的垂直方向上，在支承板一側其連接終端部分處的剖面圖；圖6是在支承板一側其連接終端部分的，示于圖4的布線電路板的主要部分的透視圖。
具體實施例方式
圖1是作為本發明布線電路板一實施例的中繼柔性布線電路板沿縱向的剖面圖。圖2是取自沿與該中繼柔性布線電路板縱向方向的垂直方向上，在支承板一側其連接終端部分處的剖面圖。圖3是支承板一側連接終端部分主要部分的透視圖。
在圖1中，中繼柔性布線電路板1是一種用于在帶有裝配著硬盤驅動器磁頭2的電路3的長尾型支承板和用于控制磁頭2的控制電路板4之間連接的柔性布線電路板。
可把磁頭2安裝在帶有電路3的支承板前端部，并從那里以微小的距離被支承在快速旋轉的磁盤(未示出)上面，使得相對于在磁頭2和磁盤間的微小間隙中產生的空氣流能保持磁頭2適當的飛行狀態。
帶有電路板3的支承板包括柔性金屬板5和包括讀出金屬線6R(圖2)和寫入金6W(圖2)的布線電路圖形7。要把柔性金屬板5和布線電路圖形7彼此形成為一體。更準確地說，聚酰亞胺或同類材料的絕緣基層8形成在不銹鋼薄片或類似材料的金屬板5上，以及銅薄片或類似材料的布線電路圖形7(布線電路圖形包括讀出金屬線6R和寫入金屬線6W，彼此以預定的距離隔開，并沿著帶有電路3的支承板的縱向平行地排列)形成在絕緣基層8上。另外，用絕緣覆蓋層9覆蓋布線電路圖形7。
帶有電路3的支承板，在其前端部具有位于磁頭一側的連接終端部分10(在本文后面，把它叫作“磁頭側連接終端部分10)，以把帶有電路3的支承板與磁頭2連接。通過把絕緣覆蓋層9開孔以從那里露出讀出金屬線6R和寫入金屬線6W來形成磁頭側連接終端部分10。通過連接焊接點30把磁頭2連接到該磁頭側連結終端部分10(或露出的讀出金屬線6R和寫入金屬線6W)。
同樣，帶有電路3的支承板，在其后端部具有位于布線電路板側的連接終端部分12(在本文后面，把它叫作“布線電路板側連接終端部分12)，以把帶有電路3的支承板與下文將提到的位于支承板側中繼柔性布線電路板1的連接終端部分11(在本文后面，把它叫作“支承板側連接終端部分11”)連接。通過把絕緣基層8和金屬板5開孔以從那里露出讀出金屬線6R和寫入金屬線6W來形成布線電路板側連結終端部分12。支承板側連接終端部分11(或稍后提及的第一終端部分13和第二終端部分14)通過焊料凸出處26與這個布線電路板側連接終端部分12(或露出的讀出金屬線6R和寫入金屬線6W)連接。
下文將提及的中繼柔性布線電路板的一連接頭15被連接到控制電路板4。
該中繼柔性布線電路板1在其長度方向的前端部處具有支承板側連接終端部分11和接地層17。它在其長度方向的后端部處，在連接連接頭15的連接頭側(在本文后面，把它叫作“連接頭側終端部分22”)上還具有終端部分22。而且，在其長度方向中間部分，在連接前置放大器IC16的前置放大器IC側上，它具有終端部分23(在本文后面，把它叫作“IC側終端部分23”)。
該中繼柔性布線電路板1具有一基本結構，這結構是導體層19以預定的布線電路圖形被形成在絕緣基層18上，且該導電層19也用絕緣覆蓋層20覆蓋。
更準確地說，導電層19的布線電路圖形具有用于把來自帶有電路3的支承板的讀出信號傳輸到控制電路板4的多(兩)根讀出線21R和用于把來自控制電路板4的寫入信號傳輸到帶有電路3的支承板的寫入線6W的多(兩)根寫入線21W，如圖3所示。讀出線21R和寫入線21W按預定距離彼此分開，并平行安裝。同樣，所有的讀出線21R和寫入線21W按預定距離彼此分開，并分別平行安裝。換言之，這布線電路圖形是呈包括彼此以預定距離(例如，10-200μm，或較佳的是25-100μm)分開并平行設置的兩根讀出線21R和兩根寫入線21W的四線圖形的形式。
通過把絕緣覆蓋層20開孔以在那里露出讀出線21R和寫入線21W，把支承板側連接終端部分11形成在中繼柔性布線電路板1的前端部處，如圖1所示。從絕緣覆蓋層20的開口孔露出的讀出線21R和寫入線21W部分，分別用作第一終端部分13和第二終端部分14，如圖2和3所示。第一終端部分13和第二終端部分14是呈連接基座方式，并被形成使其寬度分別大于讀出線21R和寫入線21W。在第一和第二終端部分13，14上形成焊接凸出點26。
帶有電路3的支承板的布線電路板側連接終端部分12的讀出金屬線6R和寫入金屬線6W通過焊接凸出點26分別被連接到第一終端部分13和第二終端部分14，如上面所提到的。
把接地層17安裝在支承板側連接終端部分11的對面，位于在絕緣基層18上形成的第一終端部分13和第二終端部分14一側的對面一側上，如圖2所示。
這接地層17包括一加強板24和在絕緣基層18和加強板24之間插入的導電板25，如圖2和圖3所示。
導電板25具有普通矩形板狀的形式，并有在其對應于第一終端部分13和第二終端部分14(在圖2和3中對應于其寫入線21W側的部分)中任一部分處形成的普通矩形開口孔27。如果有必要，可通過粘合層把導電板25層疊到絕緣基層18上(在圖2和3中，通過稍后提到的方法，直接把導電層25層疊到絕緣基層18上)。雖然沒有示出，但導電板25與加強板24是電連接的。
加強板24具有普通矩形板狀的形式，如果有必要，通過粘合層把它與導電層25膠粘地結合起來(包括從開口孔27露出的絕緣基層18)，(在圖2和3中，用稍后提到的方法，通過粘合層28把加強板24與導電板25粘性地結合起來)。
通過把絕緣覆蓋層20開孔以從那里露出讀出線21R和寫入線21W，把連接頭側終端部分22形成在中繼柔性布線電路板1的后端部處，如圖1所示。用于把連接頭側終端部分22連接到控制電路4的連接頭15通過連接焊接點31被連接到讀出線21R和寫入線21W的露出部分。
同樣，IC側終端部分23通過把絕緣覆蓋層20開孔被形成在中繼柔性布線電路板1的中間部分，以在讀出線21R和寫入線21W的沿長度方向的中間部分處放置前置放大器IC16。前置放大器IC16通過連接焊接點32被連接到IC側終端部分23。
在這里給出了關于用來制作這個中繼柔性布線電路板1的方法的簡單描述。
通常用作布線電路板的絕緣材料中的任何種絕緣材料都可用于絕緣基層18和絕緣覆蓋層20。例如，可引用諸如聚酰亞胺，聚醚腈，聚醚砜，聚對苯二甲酸乙二酯，聚萘二酸乙二酯和聚氯乙烯樹脂的合成樹脂。較佳的是使用聚酰亞胺樹脂。絕緣基層18通常有在5-100μm范圍內的厚度，較佳的是8-50μm。絕緣覆蓋層20通常有在5-100μm范圍內的厚度，較佳的是8-50μm。
通常用作布線電路板的導電材料中的任何一種導電材料都可用于導電層19。例如，諸如銅、鎳、金、焊料的金屬，或它們的合金都可用于導電層19。較佳的是使用銅。導電層19通常有在5-50μm范圍內的厚度，較佳的是8-35μm。
導電板25是由諸如銅、鎳、金、焊料的金屬薄片或它們的合金薄片制成。導電板25通常具有在3-50μm范圍內的厚度，較佳的是8-35μm。
加強板24是由諸如鋁、銅、或不銹鋼的薄片的金屬薄片制成的。加強板24通常具有在15-300μm范圍內的厚度，較佳的是50-150μm。
中繼柔性布線電路板1用下面的方式來形成。首先，用已知的方法把絕緣材料形成干的薄膜及其同類的薄膜來形成絕緣基層18。然后，通過諸如添加方法，半添加方法或減去方法的已知形成圖形的方法將導電層19以上面提到的布線電路圖形的方式形成在絕緣基層18上。呈干的薄膜形式或其同類形式的該絕緣材料通過已知的方法在導電層19上層疊起來以形成絕緣覆蓋層20。
可通過適當的方法來形成絕緣基層18，導電層19和絕緣覆蓋20的層疊。例如，可通過在絕緣基層18和導電層19之間和/或在導電層19和絕緣覆蓋層20之間涂敷粘合劑，把它們膠粘地結合起來。換一種方法，首先把諸如聚氨基酸(polyamic acid)的單體溶液涂敷到金屬薄片的導電層19上以形成薄膜，然后干燥并固化以在導電層19上直接形成絕緣基層18。然后，用減去方法把導電層19形成為上面所提到的布線電路圖形。以后，把諸如聚氨基酸的單體溶液涂敷到包括導電層19的絕緣基層18以形成薄膜，然后，干燥并固化，在導電層19上直接形成絕緣覆蓋層20。當在絕緣基層18上直接形成導電板25時，可采用雙層的基底(一種由諸如直接層疊在聚酰亞胺薄膜或同類的薄膜各側上的銅薄片的金屬薄膜形成的基底)。在這種場合下以具有在上面提到的布線電路圖形的導電層19的形式通過減去方法，來形成在絕緣基層18一側上的金屬薄片。此后，把諸如聚氨基酸的單體溶液涂敷到包括導電層19的絕緣基層18，然后，干燥并固化以在導電層19上直接形成絕緣覆蓋層20。
此后，如此形成的中繼柔性布線電路板1在前端部，后端部和中間部被諸如鉆孔，激光磨蝕，化學腐蝕，和等離子體腐蝕的已知打眼方法開孔，以從開口孔處露出導電層19，從而分別形成支承板側連接終端部分11，連接頭側終端部分22，和IC側終端部分23。
當諸如聚氨基酸的單體溶液被形成為薄膜，從而形成絕緣覆蓋層20時，可把諸如1.4-二氫吡啶衍生物的一種易感光的媒劑混入這單體溶液以形成感光的薄膜。通過把這感光薄膜曝光并用光刻方法顯影，則在形成絕緣覆蓋層20的同時，可形成所有的支承板側連接終端部分11，連接頭側終端部分22和IC側終端部分23。
于是，在形成支承板側連接終端部分11的絕緣覆蓋層20側的對面一側上形成接層17，與支承板側連接終端部分11相對。
舉例來說，該接地層17是用下面的方法來形成的。首先，以這樣的關系把導電板25層疊在絕緣基層18上，使得開口孔27對應于(重疊于)第一終端部分13和第二終端部分14中的任一部分(在所示的實施例中，(在寫入線21W側的)第二終端部分14)。
為了要把導電板25直接層疊到絕緣基層18上，可把在上面提提到的絕緣基層18的雙層基底另一側上形成的金屬薄片在導電層19被形成的同時腐蝕，來把導電板25形成為上面所提到的形式(具有開口孔27的結構)。
至少在支承板側連接終端部分11對面的一個位置，以這樣的關系來形成導電板25，使得開口孔27與第一終端部分13和第二終端部分14中的任一部分重疊。例如，當上面提到的雙層基底被用于層疊時，則可把導電板25形成在沿中繼柔性布線電路板1的縱向的整個絕緣覆蓋層20(除開口孔27之外)的表面上，如由虛線所指的。
換一種方法，可把預先形成為預定形狀的金屬薄片導電板25通過粘合層粘性地結合到絕緣覆蓋層20。
此后，把加強板24層疊到導電板25上。為了把加強板24層疊到導電板25，例如，可準備好預先已形成為預定形狀的金屬薄片的加強板24，并通過粘合層28膠粘地結合到導電層25。例如，采用Pylarux(產品名稱/可從DuPout(杜邦)-Toray公司得到)作為用于形成粘合層28的粘合劑。
當結合及進行類似的過程時，加強板24起著加強中繼柔性布線板1的作用，所以它需具有比較高的堅硬性。較佳的是，加強板24僅被安裝在支承板側連接終端部分11對面的部分中繼柔性布線電路板1上，這是因為其余的部分中繼柔性布線電路板1需要具有柔軟性。
這樣產生的中繼柔性布線電路板1是用于在帶有裝配著磁頭2帶電路3的支承板和用于控制磁頭2的控制電路板4之間的連接，如圖1所示。在中繼柔性布線電路板1的前端部處的支承板側連接終端部分11通過焊料凸出點26被連接到帶有電路3的支承板的布線電路板側連接終端部分12。同樣，在中繼柔性布線電路板1的后端部處的連接頭側終端部分22通過連接焊接點31被連接到連接頭15，而連接頭15被連結到控制電路板4。
前置放大器IC16通過連接焊接點32被安裝在IC側終端部分23上，所以通過讀出線21R和寫入線21W從帶有電路3的支承板傳輸到控制電路板4的讀出信號和寫入信號由前置放大器IC16來放大。
因此，到磁頭2的讀出信號和寫入信號由置于在帶有電路3的支承板和控制電路板4之間插入的中繼柔性布線電路板1中的前置放大器IC16來放大，然后，在保持信號已放大的狀態下傳輸到控制電路板4。
這個中繼柔性布線電路板1具有這樣的結構，其中導電板25以這樣的關系被形成在支承板側連接終端部分11處，使得開口孔27被形成在與第一終端部分13和第二終端部分14中的一個部分重疊的一部分導電板25處，但并不形成在對應于第一終端部分13和第二終端部分14的另一個部分的一部分導電板25處。簡短地說，開口孔27面對第一終端部分13和第二終端部分14中的一個部分，但不面對第一終端部分13和第二終端部分14中的另一個部分，換言之，導電板25對應于第一終端部分13和第二終端部分14中的另一部分。這個結構可減小在帶有電路3的支承板的讀出金屬線6R和寫入金屬線6W與連接到那里的第一和第二終端部分13、14之間連接點處的電容來控制特性阻抗。
因此，這樣構造的中繼柔性布線電路板1能在用于帶有電路3的支承板中的信號傳輸效率方面獲得改良，該電路3具有用精細間距即為傳輸高頻信號而形成的讀出金屬線6R和寫入金屬線6W以及讀出線21R和寫入線21W。
在這個中繼柔性布線電路板1中，開口孔27形成在導電板25中，但這種開口孔沒有形成在加強板24中。由于這點，當結合及用其類似的過程對加強結合的可靠性作出貢獻時，中繼柔性布線電路板1的強度能被可靠地保持。同樣，導電板25和加強板24的這個配置在廣泛的應用范圍中，根據它預期的目的和用途能產生受到控制的特性阻抗。
雖然已在上面說明了(圖2和3)包括具有開口孔27的導電板25和加強板24的中繼柔性布線電路板1的接地層17，但是接地層17可在不裝有導電板25的情況下，僅由加強板24來形成，如圖4-6所示。在圖4-6中的相同參考數字涉及對應于圖1到3的那些部件或零件，所以省略對其的描述。
在圖4到6，接地層17僅具有加強板24。同樣，加強板24具有至少在支承板側連接終端部分11對面的位置上以這樣的關系形成的普通矩形的開口孔29，使得開口孔29對應于第一終端部分13和第二終端部分14中的任一部分(在圖5和6中，(在寫入線21W側的)第二終端部分14)。
例如，這個加強板24能以這樣的方法來形成，使得首先通過沖壓把開口孔29預先形成在金屬薄片中，然后，以這樣的關系，通過粘合層28把加強板24層疊在絕緣基層18上，使得開口孔29對應于(重疊于)第二終端部分14。
可把加強板24直接與絕緣基層18粘性地結合。通常，僅把加強板24裝在支承板側連接終端部分11對面的位置上。
這個中繼柔性布線電路板1具有這結構，其中，以這樣的關系把加強板24形成在支承板側連接終端部分11處，使得開口孔29被形成于對應第一終端部分13和第二終端部分14中的一個部分處的部分加強板24上，但并不形成在對應于第一終端部分13和第二終端部分14的另一個部分的部分加強板24處。簡短地說，開口孔29面對第一終端部分13和第二終端部分14中的一個部分，但不面對第一終端部分13和第二終端部分14中的另一個部分，換言之，加強板24面對第一終端部分13和第二終端部14中的另一部分。這個結構可減小在帶有電路3的支承板的讀出金屬線6R和寫入金屬線6W與連接到那里的第一和第二終端部分13、14之間連接點處的電容來控制特性阻抗，這正是在上面提到的實施例的情況。
因此，這樣構造的中繼柔性布線電路板1能在用于帶有電路3的支承板中的信號傳輸效率方面獲得改良，該電路3具有用精細間距即為傳輸高頻信號而形成的讀出金屬線6R和寫入金屬線6W以及讀出線21R和寫入線21W。
雖然在上面已說明了具有絕緣覆蓋層20的中繼柔性布線電路板1，但是根據它預定的目的和應用，絕緣覆蓋層20并不是一定必不可少的。
在帶有電路3的支承板的布線電路板側連接終端部分12上沒有施加特殊的限制。它可能是一已知的終端部分的形式，諸如飛行引導的(flying lead)終端部分。
示例盡管在下面，對本發明就參考示例和比較示例作進一步詳述，但是本發明并不限于任何示例和比較示例。
1)中繼柔性布線電路板的制作示例1準備了一種雙側覆銅層疊片(ESPANEX(產品名稱)可從Nippon SteelChemical Co.，Ltd購到)，它在厚為12.5μm的聚酰亞胺片的兩側具有厚為12.5μm的銅薄片。
用干的薄膜光致抗蝕劑覆蓋該雙側覆銅層疊片之后，對該干的薄膜光致抗蝕劑曝光，然后顯影把它形成為抗蝕圖形來覆蓋布線電路圖形的形成部分和導電板的形成部分。
然后，在腐蝕了從抗蝕劑露出的銅薄片之后，除去抗蝕劑，由此在聚酰亞胺片的一側形成具有讀出線和寫入線的布線電路圖形的導電層，讀出線和寫入線分別具有第一終端部分和第二終端部分，還在聚酰亞胺片的另一側上在其一部分處形成具有與各第二終端部分重疊的開口孔的導電板。
此后，通過具有厚度為10μm的環氧樹脂粘合劑的粘合層把具有厚度為100μm的普通矩形的鋁片在第一終端部分和第二終端部分對面的一個部分處粘性地結合到聚酰亞胺片的另一側。以這樣的方式來生產柔性布線的接合板。
示例2準備了一種單側覆銅層疊片(ESPANEX(產品名稱)可從Nippon SteelChemical Co.，LTD.購到)，它在厚為12.5μm的聚酰亞胺片的一側具有厚為12.5μm的銅薄片。
用干的薄膜光致抗蝕劑覆蓋該單側包銅層疊片之后，對該干的薄膜光致抗蝕劑曝光，然后顯影把它形成為抗蝕圖形來覆蓋布線電路圖形的形成部分。
然后，在腐蝕了從抗蝕劑露出的銅薄片之后，除去抗蝕劑，由此在聚酰亞胺片的一側形成具有讀出線和寫入線的布線電路圖形的導電層，該讀出線和寫入線分別具有第一終端部分和第二終端部分。
此后，通過具有厚度為10μm的環氧樹脂粘合劑的粘合層把具有通過沖壓預先形成開口孔的、厚度為100μm的普通矩形的鋁片以這樣的關系粘合性地結合到聚酰亞胺片的另一側，即使得該開口孔可與第二終端部分重疊。以這樣的方式來生產柔性布線的接合板。
比較示例1
除了使用無開口孔的鋁片外，采用與例2一樣的生產工藝來生產布線電路板。
2)帶有電路的支承板的制作在把感光的聚氨基酸溶液涂敷到厚度為25μm的不銹鋼薄片的金屬片的表面上后，把它曝光并顯影。然后把它干燥并固化以形成厚度為10μm的聚酰亞胺樹脂的絕緣基層(它在其與第一終端部分和第二終端部分的連接部分開通)。于是，具有厚度為10μm銅薄片的布線電路圖形(圖讀和寫金屬線形成的布線電路圖形)就被形成在通過半添加方法如此形成的絕緣基層上。此外，在把感光的聚氨基酸溶液涂敷在銅薄片表面后，把它曝光并顯影。然后把它干燥并固化以形成厚度為3μm的聚酰亞胺的絕緣覆蓋層(它在其與磁頭的連接部分開通)。以后，金屬片到第一終端部分和第二終端部分的連接部分被開通。以這個方式生產了帶有電路的支承板。
3)評估在示例1、2和比較示例1的柔性布線接合電路的第一終端部分和第二終端部分上形成焊料凸出點。然后，通過這些焊料凸出點把第一終端部分和第二終端部分連接到如此生產的帶有電路的支承板的讀出金屬線和寫入金屬線。然后，通過時間范疇反射測量術(TDR)方法來測量在中繼柔性布線電路板側，連接終端部分側，和帶有電路的支承板側上的各連接點的特性阻抗。其結果示于表1。
表1
表2
從表1清楚地看到在有關部件之間的特性阻抗之差，例1和例2小于比較例1。
盡管在上面的描述中提供了本發明解釋性的實施例，但是上述的實施例僅為了說明的目的，并不作嚴格的解釋。對本領域的技術人員來說，在下面的權利要求中包括本發明的修改和變化是明白無誤的。
權利要求
1.一種布線電路板，它與帶有電路的支承板相連接，該電路具有讀出金屬線和寫入金屬線，其特征在于，該布線電路板包括絕緣層，在絕緣層的一表面上，與讀出金屬線連接的第一終端部分和與寫入金屬線連接的第二終端部分，以及接地層，形成在該絕緣層的另一表面上，該接地層具有一開口孔形成在其一部分處，這開口孔與第一終端部分和第二終端部分中的任一部分重疊。
2.根據權利要求書1所述布線電路板，其特征在于，其中該接地層包括加強板和在該絕緣層和該加強板之間插入的導電板，且其中所述開口孔被形成在該導電板中。
3.根據權利要求書1所述布線電路板，其特征在于，該接地層包括加強板，且其中該開口孔被形成在該加強板中。
全文摘要
一種具有簡單結構的布線電路板，它能在帶有電路的支承板的讀出金屬線和寫入金屬線與連接到那里的布線電路板的終端部分之間的連接點處控制特性阻抗，以改善對精細間距布線即對對高頻信號的信號傳輸效率。導電板25以這樣的關系在另一側對面的其一側被粘性地結合到布線電路板1的絕緣基層18，在這另一側上形成支承板側連接終端部分11，它具有與帶有電路3的支承板的讀出金屬線6R連接的第一終端部分13和與帶有電路3的支承板的寫入金屬線6W連接的第二終端部分14，使得開口孔27對應于第一終端部分13和第二終端部分14中的任一部分的一個位置，以及通過粘合層28把加強板24膠粘地結合到導電層25。
文檔編號H05K1/02GK1574026SQ20041004886
公開日2005年2月2日 申請日期2004年6月3日 優先權日2003年6月3日
發明者若木秀一, 大川忠男, 大脅泰人 申請人:日東電工株式會社