專利名稱：高頻加熱烹調器的制作方法
技術領域：
本發明涉及具有蒸氣發生功能的高頻加熱烹調器，特別是涉及提高烹調功能和加熱效率的技術。
背景技術：
迄今為止，向放置被加熱物的加熱室供給蒸氣并對被加熱物進行加熱的高頻加熱烹調器有各種方案(例如參見專利文獻1)。這種高頻加熱烹調器能做到將高頻加熱，通過供給蒸氣的蒸氣加熱和有的機型的電熱加熱等適當組合進行加熱烹調。
專利文獻1特開平8-178298號公報然而，上述高頻加熱烹調器在開始加熱時，從蒸氣進入加熱室，到達到預定的加熱溫度需較長時間，因此使加熱烹調時間變長，使用不一定方便。為了盡快升溫到預定的加熱溫度，增加蒸氣量是有效的，其負面效應是往往在加熱室內的壁面等上產生結露。因此，加熱烹調后會在加熱室的底面積存大量的水，產生不易清掃等問題。并且因為進入的高溫蒸氣在加熱室的壁面等上結露，所以還存在因蒸氣的熱量被加熱室壁吸收，而對被加熱物的加熱量相應減少，使被加熱物的加熱效率下降的問題。
另外，雖然在最近的高頻加熱烹調器中，通過使加熱室的容積變大可以對大型被加熱物進行加熱烹調，但是隨著加熱室的大型化，出現了整個加熱室不能均勻迅速升溫的困難。雖然通過增加加熱器件的數目和功率等可以改善加熱能力的不足，但對一般家庭用的高頻加熱烹調器而言，從降低成本和節省能量的觀點上看未必是好的方案。
另外，在以往的帶蒸氣發生功能的高頻加熱烹調器中，只是簡單地向加熱室內供給蒸氣加熱烹調被加熱物，沒有例如在燒烤烹調中按所要求的時間供給蒸氣，調整燒烤狀態這樣的功能，而且在加熱烹調時不能最大限度地利用蒸氣具有的性能，因此這類烹調器僅能在有限范圍內使用。
發明內容
本發明是在考慮上述問題后提出的，目的是提供一種高頻加熱烹調器，其能迅速地使被加熱物升溫到預定的加熱溫度，并能有效地利用蒸氣，實現高效率的加熱烹調。
本發明的目的還在于減少進入加熱室的蒸氣結露。
上述目的通過下述結構實現。
本發明的高頻加熱烹調器具有高頻發生部、向放置被加熱物的加熱室內供給蒸氣的蒸氣供給部，并向上述加熱室提供高頻和蒸氣中的至少一種進而加熱處理被加熱物。其具有載置被加熱物并與上述加熱室的底面隔開預定間隔并以可自由拆裝的方式設在加熱室底面的上方并分割該加熱室內的空間的隔板，以使上述蒸氣進入位于上述隔板上方的上方空間內。
在這種高頻加熱烹調器中，通過設置隔板將加熱室內的空間分隔成隔板上方的空間和其以外的空間，通過將蒸氣供給上方空間，使在加熱烹調中使用的加熱室內的空間縮小，從而不需提高加熱能力就能提高對由加熱產生的溫度變化的響應性。
另外，本發明的高頻加熱烹調器中的上述蒸氣供給部具有設在上述加熱室內的上述隔板下側空間內的蒸氣發生部，并具有使上述蒸氣發生部產生的蒸氣通過上述加熱室內部導入到加熱室上方空間的結構。
按照該結構，因為蒸氣發生部設置在加熱室內，所以可以在對加熱室內部加熱的同時加熱水從而產生蒸氣，并獲得良好的熱效率。而且因為具有使上述蒸氣通過加熱室內部導入到上方的結構，所以可以減少熱損失。
另外，本發明的高頻加熱烹調器在上述隔板的邊緣與上述加熱室的側壁之間具有間隙，并且具有使上述蒸氣發生部產生的蒸氣通過上述加熱室的側壁并通過上述間隙導入到加熱室上方空間的結構。
按照該結構，可以用非常簡單的結構，將蒸氣高效率地導入到加熱室的上方空間。并且能容易地形成用于控制供給的開關門裝置。另外，在側壁上具有高頻的供給口結構的情況下，離高頻供給口越近，高頻就越強，由此會在高頻發熱體上產生加熱偏差，因此出現在被加熱物上產生加熱偏差這樣的問題，但如上所述那樣，可以借助于使上述蒸氣發生部產生的蒸氣經上述加熱室的側壁并通過上述間隙導入到加熱室上方空間的結構形式，由從下方均勻供給的高頻均勻加熱設置有高頻發熱的隔板。并且由通過隔板間隙上升的蒸氣實現均勻的包燒加熱。
另外，本發明的高頻加熱烹調器的上述隔板在周緣具有通孔，上述蒸氣輸送裝置將上述蒸氣發生部產生的蒸氣通過上述通孔導入到加熱室的上方空間。
通過該結構只在隔板上形成通孔就能容易地將蒸氣導入加熱室的上方空間。此時還容易形成用于控制供給的開關門裝置。
所述高頻加熱烹調器例如包括放置被加熱物的加熱室、對設置在加熱室上部的加熱器進行加熱的加熱裝置、設置在加熱室底面上用于產生高頻以進行高頻加熱的高頻發生裝置、產生蒸氣的裝置和內部設有高頻發熱體的載置被加熱物的托盤。托盤具有與加熱室之間形成的間隙的結構。借此，得到的結構使由設置在加熱室底面上的蒸氣發生裝置產生的蒸氣上升，并經過托盤與加熱室的間隙使蒸氣存留在所配置的被加熱物的上部。
而且，由于用隔板將加熱室分隔成兩部分，所以能將大量的蒸氣供給被加熱物并能防止蒸氣分散，同時使從下方供給的高頻繞到托盤上方的量較少，使高頻發熱體的高頻供給量變多，在被加熱物的下面容易形成烤焦的痕跡，能達到在用加熱器加熱時獲得高效率加熱的效果。
本發明所述高頻加熱烹調器的上述隔板包括高頻發熱體。
使用該高頻加熱烹調器，因為高頻發熱體通過高頻發熱，所以可以在預熱階段使加熱室內的整體溫度上升，并且可以在主加熱階段從下側加熱載置在隔板上的被加熱物。
本發明所述高頻加熱烹調器中的上述隔板包括高頻屏蔽體。
按照該構成，通過使隔板具有包括不容易通過高頻的金屬等高頻屏蔽材料的結構，使從下方供給的高頻更少地繞到上方，可以最大限度的抑制被加熱物中的減水率。并且通過該構成，可防止高頻直接沖擊到被加熱物上，從而防止局部的過度加熱。由此利用蒸氣加熱可以保持被加熱物的水分，具有作出保持濕潤、美味的食品的效果。
本發明所述高頻加熱烹調器中的上述隔板包括陶瓷或耐熱樹脂材料。
按照該高頻加熱烹調器，通過用陶瓷材料或耐熱樹脂材料作高頻發熱體，可以使該高頻發熱體發出的熱蓄存在高頻發熱體內，從而對被加熱物均勻加熱。并且在停止高頻加熱后，也能利用來自高頻發熱體的熱和蒸氣的潛熱繼續對被加熱物進行加熱。作為高頻發熱體在基體上形成高頻發熱體膜的結構也是有效的。
本發明所述高頻加熱烹調器中的上述隔板包括金屬板。
按照該高頻加熱烹調器，通過用金屬板構成隔板或把金屬板作為基體，在用高頻加熱體加熱被加熱物時能積極地抑制高頻對被加熱物的加熱。
本發明的高頻加熱烹調器具有使上述加熱室內的整體溫度上升的預熱裝置。
按照該構成，由于通過預熱裝置使加熱室內的整體溫度上升后向加熱室供給蒸氣，所以可以抑制在加熱室壁面等上結露，從而高效率加熱被加熱物。并且不增加蒸氣量和高效率地實現蒸氣加熱烹調。
本發明的高頻加熱烹調器的上述預熱裝置包括設置在上述加熱室上方的上部加熱器。
按照該高頻加熱烹調器，也可以將預熱用的加熱器作為烹調用加熱器，從而能有效利用上部加熱器。
本發明所述高頻加熱烹調器中的上述預熱裝置包括設置在上述隔板上的高頻發熱體。
按照該高頻加熱烹調器，因為在隔板上設置的高頻發熱體通過高頻發熱，所以可以在預熱階段使加熱室的整體溫度高效率上升。
本發明所述高頻加熱烹調器中的蒸氣輸送裝置具有把產生的蒸氣從上述加熱室內導出到加熱室外后再次導入到加熱室內的蒸氣輸送通路。
按照本發明的高頻加熱烹調器，因在加熱室外設置蒸氣輸送通路，因而在蒸氣輸送通路上不會出現水垢和由被加熱物污染的附著物，從而可以保持清潔。
本發明所述高頻加熱烹調器中的上述隔板由設置在上述加熱室內壁面中多個不同高度位置上的卡合部件卡合。
按照該高頻加熱烹調器，通過按烹調對象任意設定加熱室內的隔板高度，所以可不必進行溫度控制簡單地變更蒸氣加熱力的強弱。
本發明的高頻加熱烹調器包括沿加熱室底面背側的壁面配設上述蒸氣發生部的一種。
特別是，因為在加熱室底面上配置蒸氣發生部，所以可以不犧牲用于烹調的空間而有效地利用整個加熱室。當將下側產生的蒸氣導到加熱室外后又從加熱室的上部再度導入時，將可能選擇使蒸氣沿加熱室的壁面上升。另外，因為水流向加熱室底面，所以能穩定地積存水，同時，在取出食品等的作業中不會因不小心使水灑落，從而提高操作性能。另外，因為水流向加熱室底面，所以不會使處在加熱室底面上部的其它電器部件和電子部件等受到水的侵害，并且由于蒸氣具有從下向上升這個特性，所以即使在將被加熱物配置在加熱室底面上時也能實現利用蒸氣進行烹調的效果。另外，按照該構成，可以通過從下方均勻供給的高頻，采用對設置有高頻發熱體的隔板進行均勻加熱和通過在加熱室與隔板的間隙中上升的蒸氣以及加熱器的加熱，可以進行均勻的包裹燒烤等加熱烹調。
本發明的高頻加熱烹調器以使蒸氣供給部供給的蒸氣直接接觸被加熱物的方式構成。
按照該構成，可以使高溫蒸氣接觸被加熱物，從而利用潛熱均勻高效率地進行加熱。由于高溫蒸氣直接接觸被加熱物，所以可以使被加熱物的溫度高效率地上升。
本發明的高頻加熱烹調器包括具有使高頻擴散后供給加熱室的高頻擴散裝置的一種。
按照該構成，由于具有使高頻擴散后供給加熱室的高頻擴散裝置，從而可以防止局部的過度加熱，并能從下方更均勻地進行加熱，所以可均勻地加熱隔板，抑制隔板上的溫度偏差，使加熱偏差變得更小。
本發明的高頻加熱烹調器具有控制上述高頻發生部、上述蒸氣發生部和上述預熱裝置的控制部，上述控制部按先進行通過上述預熱裝置的發熱對上述加熱室進行加熱的預熱步驟再通過對被加熱物施加來自上述高頻發生部的高頻和來自上述蒸氣發生部的蒸氣中至少之一而進行加熱處理的主加熱步驟的順序進行控制。
按照該高頻加熱烹調器，通過在執行預熱步驟后執行供給蒸氣的主加熱步驟，可以在加熱室整體成為高溫后供給蒸氣，從而可大幅度減少供給的蒸氣在加熱室壁面等上結露，由此構成容易清掃、方便使用的結構。
本發明的高頻加熱烹調器包括控制上述高頻發生部、上述蒸氣發生部和上述預熱裝置的控制部。上述控制部具有在對被加熱物加熱的過程中，在規定的時間內從上述蒸氣發生部向加熱室內供給蒸氣的中斷處理機能。
按照該高頻加熱烹調器，由于在對被加熱物加熱時供給蒸氣，所以可以利用蒸氣具有的潛熱均勻地加熱到被加熱物的內部，并且可以使被加熱物的燒烤色澤均勻，而且在將加熱室加熱到蒸氣溫度以上時，降低加熱室內的整體溫度，從而冷卻被加熱物。
本發明的高頻加熱烹調器具有在任意時間執行上述中斷處理的蒸氣供給開關。
按照該高頻加熱烹調器，可以在加熱烹調過程中的任意時間向加熱室內供給蒸氣，并可以通過簡單的操作在必要的時間內提供加熱烹調所需量的蒸氣。由此可以防止加熱偏差，進行均勻的包裹燒烤處理。
按照本發明的高頻加熱烹調器，可以通過隔板將加熱室內的空間分隔成隔板上方的空間和另外的空間，從而縮小用于加熱烹調的加熱室內的空間。由于是向該縮小的空間供給蒸氣，所以不用提高加熱能力就能提高加熱時對溫度變化的響應性。并且由于是通過預熱裝置使加熱室內的整體溫度上升后向加熱室供給蒸氣，所以能抑制在加熱室壁面等上的結露，從而能均勻地高效率加熱被加熱物。
圖1是表示本發明第一實施例所述高頻加熱烹調器的開關門處于打開狀態的正視圖；圖2是圖1中A-A剖面的示意向視圖；圖3是高頻加熱烹調器的控制方框圖；圖4是表示高頻加熱烹調器蒸氣發生基本原理的說明圖；圖5是加熱加部件的外觀圖，其中圖5(a)是上面側的立體圖，圖5(b)是背面側的立體圖；圖6(a)是處于加熱室內的蒸氣發生部的示意分解圖，圖6(b)是組裝圖；圖7是圖1中的B方向的向視圖；圖8是托盤的外觀立體圖；圖9是圖8的C-C剖面圖，其中圖9(a)是形成凸部的例圖，圖9(b)是表示金屬板為波浪狀的例圖；圖10是表示通過在加熱室內供給高頻和蒸氣加熱處理載置在托盤上的被加熱物的狀態實例的示意說明圖；
圖11是表示用蒸氣烹調時的加熱特性曲線實例的說明圖；圖12是表示在有無預熱時被加熱物的溫度隨時間變化的曲線；圖13是表示在提高加熱室內整體溫度的情況下，加熱特性曲線的說明圖；圖14是表示燒烤烹調的加熱特性曲線例的說明圖，圖14(a)是不供給蒸氣的溫度變化的曲線圖，圖14(b)是表示供給蒸氣的溫度變化的曲線圖；圖15是表示同時使用高頻加熱進行燒烤加熱的加熱特性曲線實例的說明圖；圖16是表示與蒸氣發生部的加熱方式相關的其它構成例的圖，其中圖16(a)是表示分別形成加熱部件和蒸發皿個體的實例，圖16(b)是表示用輻射熱加熱蒸發皿的實例的剖視圖；圖17是在將蒸氣發生部的蒸氣供給到加熱室內時的蒸氣的供給方向發生變化的實例的示意構成圖，其中圖17(a)是側面圖，圖17(b)是平面圖；圖18是表示在加熱室內設置蒸氣管的構成例的示意側視圖；圖19是本發明第二實施例高頻加熱裝置示意構成剖視圖；圖20是圖19中的高頻加熱裝置的示意構成剖視圖；圖21是表示本發明第二實施例的高頻加熱裝置改型例的主要部分放大剖視圖；圖22是表示本發明第二實施例的高頻加熱裝置改型例的主要部分放大剖視圖；圖23是表示本發明第二實施例的高頻加熱裝置改型例的主要部分放大剖視圖；圖24是表示本發明第二實施例的高頻加熱裝置改型例的主要部分放大剖視圖。
具體實施例方式
下面參照附圖詳細說明本發明所述高頻加熱裝置的優選實施方式。
第一實施例圖1是表示本發明第一實施例的高頻加熱烹調器的門處于打開狀態的正視圖。圖2是圖1中的A-A斷面的示意向視圖，圖3是高頻加熱烹調器的控制方框圖。
該高頻加熱烹調器100是向放置被加熱物的加熱室11供給高頻(高頻)和蒸氣中至少之一對被加熱物進行加熱處理的加熱烹調器。如圖1所示，其特征是通過作為隔板的托盤21將加熱室11內的空間分隔成上方空間和下方空間。該烹調器100還具有由發生高頻的磁控管組成的高頻發生部13、在加熱室11內產生蒸氣的蒸氣發生部15、作為配置在加熱室11上方的預熱裝置的上部加熱器17和與加熱室11的底面相隔規定間隔配設在所述底面的上方并載置被加熱物的托盤21。
來自高頻發生部13的高頻通過旋轉運動的高頻攪拌用的攪拌葉片23在整個加熱室11中擴散。并且，托盤21由形成在加熱室11側壁面11a、11b上的卡合部25支持，同時起隔板的作用。在加熱室11的多個高度位置上設置多級卡合部25以便將托盤21支持在多個不同高度的位置上。通過將托盤21固定在固定部25上，將加熱室11的空間分隔成上下兩部分。而在蒸氣發生部15上形成從設置在加熱室11側面的供水容器27供水的結構。
蒸氣發生部15設置在加熱室11的底面里側至少一個角上。雖然在本實施例中，表示的是在內側兩個角上配置兩個蒸氣發生部的結構例，但也可以構成在單側配置一個。另外，如圖2所示，設有作為輸送蒸氣通路的蒸氣導管29，其將與蒸氣發生部15和加熱室11的上方即加熱室11的空間中由托盤21分成兩部分的上方空間連通，作為輸送蒸氣裝置的所述蒸氣導管29把蒸氣發生部15產生的蒸氣送到加熱室中托盤21的上方空間。在加熱室11深處側面上安裝熱敏電阻和紅外檢測器等溫度檢測器31，以便測定加熱室11的溫度。
另外，如圖3所示，在本發明的高頻加熱烹調器100中，也可以安裝由對加熱室11內的空氣進行攪拌使之循環的循環泵33和對加熱室11內循環的空氣進行加熱的熱對流加熱器35組成的室內氣體加熱部37。這些部件的動作根據來自包括微處理器的控制部39的控制指令進行。
另外，在設置于開閉門41上的操作面板91上，設置指示加熱開始的啟動開關93和選定預先準備的烹調程序的自動烹調開關97等各種操作開關。
控制部39由與民用電源連接的電源部40供電，為了不超過高頻發生部13、上部加熱器17、蒸氣發生部15等的加熱電功率的容許功率值而需控制對各部件的電功率分配。
加熱室11形成在前面開放的箱形主殼體10的內部，在主殼體10的前面以可自由開閉的形式安裝帶透光窗41a的開閉門41，該開閉門41可開閉加熱室11的被加熱物取出口。
高頻發生部13配置在加熱室11的下方空間內，在加熱室11底面的大致中央接收由磁控管發生的高頻的位置上設置例如攪拌器葉片23和旋轉天線等作為高頻擴散裝置。高頻發生部13和攪拌器葉片23不限于設置在加熱室11的底部，也可以設置在加熱室11的其他側面上。而高頻擴散裝置可以是旋轉驅動的，或采用組合的高頻反射體。
如圖2所示，蒸氣發生部15包括具有存水槽45a通過加熱產生蒸氣的加熱部件45和覆蓋該加熱部件45的存水槽45a并將發生的蒸氣引入到蒸氣導管29中的蒸氣通道47。
在此，簡單說明本高頻加熱烹調器100中的蒸氣發生基本原理。
圖4是表示高頻加熱烹調器的蒸氣發生基本原理的說明圖。
在此，存留在給水容器27中的水通過單向閥49送到給水管51。在給水管51的中間配管51a接受由加熱部件45的鎧裝加熱器53產生的熱，加熱中間配管51a內的水。經加熱的水的一部分在變成開水時因沸騰而產生氣泡，體積迅速膨脹。這時關閉給水管51的給水容器27一側的單向閥49，阻止向給水容器27一側的逆流。因此體積膨脹后的水間歇地供給排出側配管55。借此使排出側配管55內的水位上升，多余的蒸氣從形成在上部上的排出空氣孔排出，同時加熱過的水從排出口59間歇地供給加熱部件45的存水槽45a。
另外，存水槽45a也由鎧裝加熱器53加熱，滴下的加熱水在此蒸發，充滿蒸氣通道47。于是充滿的蒸氣通過蒸氣導管29從加熱室11的上方進入。也就是說，利用加熱部件45中鎧裝加熱器53的發熱，將加熱的水供給存水槽45a，同時加熱存水槽45a。
下面詳細說明用于實現上述蒸氣發生的具體構成例。
圖5中示出了加熱部件的外觀立體圖。圖5(a)是上面側，圖5(b)是背面側。
加熱部件45是重量輕導熱性高的鋁壓鑄成形件。在加熱部件45中埋設有在主體61的內部為U字形的鎧裝加熱器(蒸發皿加熱器)53，在沿著該鎧裝加熱器53的上面側形成存水槽45a，在下面側形成覆蓋給水管51中間配管51a的加熱部45b。該存水槽45a和加熱部45b通過壓鑄形成一體，因為不存在連接面等，所以能高效率傳導鎧裝加熱器53發出的熱。
在位于存水槽45a下側的放置孔63內插入檢測溫度的熱敏電阻(蒸發皿溫度檢測器)65，以便測定主體61的鎧裝加熱器53附近的溫度。在存水槽45a的一端形成開口孔67，將來自上述排出口59的水供給存水槽45a。另外，鎧裝加熱器53和加熱部45b等的形狀和安裝位置等可根據所需要的加熱量和在高頻加熱烹調器100的箱體內的設置的空間等而進行適當變更。另外也可能用線加熱器，陶瓷加熱器等其它種類的加熱器代替上述鎧裝加熱器53。
圖6(a)示出了加熱室內的蒸氣發生部15的示意分解圖，圖6(b)示出了其安裝圖。
在從加熱室11的底面突出形成的帶臺階的部分69的下側上述加熱部件45配設朝向上方的存水槽45a，而在存水槽45a的上方可拆裝地安裝覆蓋存水槽45a的蓋體71和連接在蓋體71的開口孔71a上并朝向形成在加熱室11里面的蒸氣排出口73開口的中空結構的蒸氣通道47。導入到蒸氣排出口73的蒸氣如圖2所示，通過蒸氣導管29進入加熱室11的上方空間。另外，如果拆下蒸氣通道47形成從加熱室11的底面側供給蒸氣的結構。
加熱部件45的存水槽45a的表面用含硅酸(SiO2)等的親水材料處理，不會使水變成球狀，能確保較大的接觸面積，容易產生更多的蒸氣。另外用氟等疏水材料處理蓋體71和蒸氣通道47的表面，可以抑制附著蒸發時的蒸發殘渣等污染物。另外，即使暫時附著污染物也能簡單地將其除去。例如在蒸氣發生的過程中，水分中的鈣、鎂和氯化物等被濃縮后往往沉積在存水槽45a的底部，只要用布等擦拭存水槽45a，就能干凈地清除這些污物。另外，因為上述蒸氣通道47是可自由拆裝的，所以可以容易地進行清潔作業。
在此，為了說明從圖1中所示的給水容器27到加熱部件45的給水路徑，在圖7中示出了圖1中B方向的向視圖。與上面說明蒸氣發生原理的圖4相同，給水容器27的水通過單向閥49進入給水管51，經加熱部件45的加熱部45b加熱后供給排出側配管55。然后將加熱后的水間歇地從排出口59供給加熱部件45的存水槽。另外作為給水管51，特別是在接受傳熱的加熱部45的周邊最好使用銅管等導熱率高的材料。
接著說明圖1所示的托盤21。在圖8中示出了托盤的外觀圖，在圖9中示出圖8的C-C剖視圖。
托盤21在加熱室11多個高度位置上可容易自由拆裝。其包括作為被加熱物載置面的金屬板75、與金屬板75對置或接觸配置的高頻發熱體77、將高頻發熱體77固定在金屬板75上并與加熱室11側面的固定部25(見圖1)固定的固定部件79。
金屬板75用鍍鋁鋼板制成，在表面上設置成波浪狀的凹凸部，所述凹凸部具有能存水的深度。在鍍鋁鋼板的表面側上涂敷防污染效果高的氟，在內側面上進行吸熱效果高的黑色耐熱涂敷。
高頻發熱體77在與金屬板75一側相反側的面上，把吸收高頻并發熱的氮化物和硼化物等介電體材料組成的高頻吸收膜81緊密安裝在基體83上。基體83由陶瓷材料或耐熱樹脂組成，最好使用蓄熱效果高的材料。
固定部件79由沿著托盤21的加熱室插入方向設置在兩旁側的絕緣體構成，通過與加熱室11之間形成的間隙防止在高頻加熱時產生火花。如果將該間隙變大，則在將加熱室下方空間的蒸氣引導到上方空間時，可以通過加熱室的內壁高效率地將蒸氣引導到上方空間。
另外，如圖9(a)、圖9(b)所示，通過在金屬板75上形成凸部75a或使金屬板75自身形成凹凸波形，使高頻吸收膜81與金屬板75的距離變遠，由此此使高頻吸收膜81上的電場強度變高，而獲得在高頻吸收膜81上增加發熱量的效果。另外，作為高頻發熱體77，除了在內側面設置高頻吸收膜81的構成之外，還可以利用陶瓷等介電體，使高頻吸收體本身產生高頻發熱。另外也可以采用鐵氧體橡膠等和將陶瓷粉混入橡膠中的陶瓷橡膠。
雖然用金屬制的鍍鋁鋼板作為金屬板75，但如果表面反射高頻的性能好，則也可以利用在陶瓷材質的基材上設置由金屬電鍍和金屬蒸鍍等形成的高頻反射層，還可以用不銹鋼、鋁和鋁合金、鍍鋅鋼板、鍍鋁鋅合金鋼板和鍍銅鋼板等各種電鍍鋼板，冷軋壓延鋼板，金屬包層材料等來代替金屬板75。另外，雖然用氮化物和硼化物等作為高頻吸收膜81，但也可以使用氧化錫、氧化銦等金屬氧化物和復合氧化物，以及其它的介電體材料。另外作為托盤21并不限于上述結構，也可以是能基本上接收隨著被加熱物M的結露水的平板。
下面說明本發明的高頻加熱烹調器100的作用。
例如為了在進行蒸氣加熱的同時進行燒烤加熱，首先在加熱室11內安裝托盤21，將被加熱物M載置在托盤21上。然后關閉高頻加熱烹調器100的開閉門41，操作設在操作面板91(見圖3)上的各種開關，設定的需要的加熱模式后，按下開始開關93。另外在用自動烹調模式加熱時，通過按下自動烹調開關97等選擇預先存儲在存儲部95中的烹調程序后，按下開始開關93。
在此，在圖10中示意表示通過向加熱室內供給高頻和蒸氣對載置在托盤上的被加熱物進行加熱處理的狀態實例。
要說明該例，首先在加熱室11的上方位置上安裝托盤21，在托盤21上載置被加熱物M。然后通過使上部加熱器17發熱利用輻射熱Q1加熱處理托盤21上的被加熱物M。
另外，使高頻發生部13產生高頻，并通過攪拌器葉片23的旋轉使該高頻擴散并發射到加熱室11。借此，托盤21的高頻吸收膜81發熱并加熱高頻發熱體77，該熱Q2通過金屬板75向被加熱物傳播。產生的高頻的一部分Q3穿過加熱室11的內壁面與托盤21間的間隙進入托盤21的上方空間，對被加熱物進行高頻加熱。其中，根據不同的加熱對象，有時不需對被加熱物M進行太強的高頻加熱，所以應把Q3的熱量設定小一些。也就是說，雖然隨高頻發熱體77的發熱使被加熱物M的溫度上升，但是因為用來對高頻發熱體77加熱用的高頻被托盤21的金屬板75屏蔽，所以不能供給到被加熱物M上。另外，除了從加熱室底面供給高頻之外，將供電接口配設在托盤21下側的加熱室側面的情況，也同樣能屏蔽高頻。
另外，來自蒸氣發生部15的蒸氣通過蒸氣導管29從蒸氣排出口85進入加熱室的上方空間87，該蒸氣熱Q4與被加熱物M接觸，通過熱交換加熱被加熱物M。
通過以上的輻射熱Q1、來自高頻發熱體77的熱Q2、高頻的一部分Q3、蒸氣熱Q4可以高效率地加熱處理被加熱物M。另外，通過將各熱源Q1～Q4適當選擇組合按順序加熱，可以根據被加熱物的加熱目的進行最合適的加熱處理。此外，可以利用上述托盤21的金屬板75的高頻屏蔽效應，在對被加熱物進行蒸烹調時抑制高頻的過度加熱，從而進行真正的蒸法烹調。
另外，通過使圖中未示出的室內氣體加熱部的對流加熱器發熱，還可以進一步均勻地高溫加熱被加熱物M。
這樣，因為用于加熱烹調的加熱室的容積被托盤21分割而變小，所以可以使蒸氣快速地充滿加熱室，并且在加熱室11的上方空間的箱內溫度通過蒸氣的供給也急劇地上升到接近蒸氣的溫度(例如100℃)。因此從高頻加熱烹調器100開始加熱后的很快便形成能在加熱室11內進行蒸法烹調的狀態，由此大幅度縮短了加熱烹調的時間。另外，由于在蒸氣發生時用上部加熱器17使加熱室11的溫度上升，所以可防止加熱室11結露。另外通過改變加熱室11內托盤21的高度，可以調整實際的蒸氣溫度，這樣，不用進行溫度控制就能簡單地改變蒸氣加熱力的強弱。
另外，控制部39根據加熱部件45的熱敏電阻65和檢測加熱室內溫度的溫度檢測器31檢測的溫度，反饋控制蒸氣發生量和加熱器加熱量，正確地設定加熱室11內的溫度和蒸氣量，借此可以容易地進行溫度控制有困難的蛋類烹調。
另外，因為通過配置在加熱室11外面的蒸氣導管29將來自蒸氣發生部15的蒸氣供給加熱室11的上方空間，所以烹調物不會附著在蒸氣導管29等的配管部件上將其搞臟，從而構成容易清掃的結構。
另外，因為本實施例的高頻加熱烹調器100，在加熱室11的底面角上裝備有兩個蒸氣發生器15，所以可以根據被加熱物的加熱內容使發生的蒸氣量可變，將其分為需要蒸氣量多的情況和用少量就可以的情況，從而可以任意設定蒸氣供給的特性曲線，以便達到所需的蒸氣供給量。
在此，以上述高頻加熱烹調器100的加熱處理為例，順次詳細說明通過各個加熱處理體現的本發明的顯著效果。
在圖11中示出了蒸法烹調的加熱特性曲線實例。按該加熱特性曲線，在加熱初期，將托盤放入加熱室11中，向上部加熱器17在預定時間供電進行預熱。預熱結束后，停止向上部加熱器17供電，轉而向蒸發皿加熱器即鎧裝加熱器53供電。借此向加熱室供給蒸氣。
具有這種加熱特性曲線的箱內溫度的變化為，在預熱后打開開閉門后將被加熱物載置在托盤上時，箱內溫度一度下降，當關閉開閉門時，箱內溫度急速上升，很快達到蒸氣供給溫度即100℃附近的正常狀態。由于產生的蒸氣的結露幾乎都在被加熱物的表面產生，所以加熱室11的壁表面等上吸收少熱量。另外，存留在托盤21中的結露水可以通過取下托盤簡單地除去。
另外，在不進行預熱向蒸發皿加熱器供電時，箱內溫度上升變慢，成為烹調時間長的主要因素。并且因為箱內溫度降低，產生的蒸氣往往在加熱室11的各面上結露，結露的水會存留在加熱室底面。為了除去在這種情況下加熱室底面和側面的結露水而需要很多麻煩的操作。
另外，在加熱例如帶葉菜的被加熱物時，如果不進行預熱，帶葉菜的綠色將不鮮艷，而在進行預熱時，加熱室內的整體溫度變成100℃以上，因為在濃度高的蒸氣環境下進行短時間高效率的蒸氣加熱，所以可以使加工的葉菜色澤鮮艷。
在圖12中示出了在有無預熱的情況下被加熱物的溫度隨時間變化的曲線。在進行上述預熱時，被加熱物的溫度上升速度很快，能迅速到達到目標溫度并變成穩定狀態。另外在不進行預熱時，被加熱物的溫度上變緩慢，到達目標溫度的時間與進行預熱時相比要長。
另外，在打算進一步提升加熱室內整體溫度時，如圖13所示，可以向上部加熱器和蒸發皿加熱器交替供電，優選的是將上部加熱加熱器需要的電功率和蒸發皿加熱器需要的電功率之和設定為不超過高頻加熱烹調器100的容許電功率值的范圍的最大值，從而最大限度地提高加熱效果。這樣的加熱特性最適用于例如根菜的加熱。另外在此時，即使不進行預熱，加熱室內溫度的上升也比較快，但為了縮短烹調時間還是進行預熱好。
下面說明燒烤烹調例。
在圖14中示出了燒烤烹調的加熱特性曲線實例。在燒烤烹調中，將被加熱物M載置在托盤21上，利用上部加熱器17的發熱對被加熱物M進行加熱，使之有烤焦痕跡。這時，如圖14(a)所示，預熱后開始主加熱后被加熱物M的溫度為其上部表面受熱后迅速升溫，而在被加熱物M的內部則加熱后升溫速度較慢，表面與內部溫度差在加熱初期有擴大的傾向。也就是說，靠近上部加熱器17的被加熱物M的上部表面受熱后快速升溫，但由于被熱物M的熱容量，使來自表面的熱傳到內部需要時間，所以被加熱物M的內部溫度上升率變低。
如圖14(b)所示，隨著在主加熱的過程中向加熱室內供給蒸氣，蒸氣在比供給的蒸氣溫度低的被加熱物M的表面上結露，因該結露的水蒸發而吸收氣化熱從而使被加熱物M的表面溫度暫時下降(ΔT1)。另外在被加熱物M的內部，熱容量比加熱室的空氣約大兩倍并比被加熱物M溫度高的高溫度蒸氣與被加熱物M接觸，使蒸氣的熱量在被加熱物M的內部高效率地傳遞，從而使被加熱物M的升溫加速(ΔT2)。因此可以將被加熱物M的表面與內部的溫度差抑制得很小。并且通過向加熱室內提供比加熱室溫度低的蒸氣，使與被加熱物M的空氣接觸的表面層的溫度下降，可以抑制表面烤的過焦，并緩解內部加熱的不足。
在上述燒烤烹調的加熱方式，也可以同時使用高頻加熱進行加熱。在圖15中示出了通過同時使用高頻加熱進行燒烤加熱的加熱特性曲線實例。
此時的燒烤烹調中，裝備高頻發熱體77作為托盤(參照圖9)，利用高頻加熱托盤21使其預熱。在預熱后的主加熱中，通過只向高頻發生部供電來加熱加熱皿，加熱被加熱物M的底面側。接著停止向高頻發生部供電，開始向上部加熱器17供電，加熱被加熱物M的上面。然后在利用上部加熱器17進行加熱的過程中在預定時間向蒸氣發生部的蒸發皿加熱器供電，向加熱室供給蒸氣。而在向蒸發皿加熱器供電時，應停止向上部加熱器17供電，以便做到使電功率的總合不超過高頻加熱烹調器100的容許電功率值。并且既可以重復進行多次蒸氣的供給，也可以在主加熱開始后經過預定時間之后連續進行蒸氣的供給。
在此，在加熱中供給蒸氣，如果是在加熱烹調的前半段供給，則具有賦予被加熱物M水分而使其濕潤柔軟的效果；如果在加熱烹調后半段供給，將具有使被加熱物M內部的加熱良好和燒烤顏色均勻的效果。即使在被加熱物M的表面上存在凹凸，因為蒸氣能進入到該凹凸上，所以能防止在被加熱物M上發生局部的燒烤火候偏差，使燒烤狀態均勻。在用上部加熱器17加熱的情況下，對受凹凸影響的部位加熱量變小，但是如果同時使用蒸氣加熱就不會產生這種不均勻。另外，可以事先防止由上部加熱器17對加熱室的不均勻加熱，即在加熱室中央加熱量多在加熱室的角上加熱量小的加熱不均而造成的位于加熱室中央的被加熱物因過度加熱而烤焦，位于加熱室角上的被加熱物因加熱不充分而夾生。
這樣的加熱特性模式可用于例如帶骨肉的加熱烹調，使骨周圍的加熱良好，可以抑制表面烤焦對內部進行充分加熱，由此使被加熱物具有膨松而柔軟的食感。
以上說明的各加熱模式也可以作為烹調程序預先存儲在與圖3中所示控制部39連接的存儲部95中，形成通過對操作面板91的自動烹調開關97等操作進行任意選定。在此時，也可以用加熱溫度檢測器31檢測加熱室內的被加熱物溫度，對照被加熱物的溫度，并用計時器99測定加熱時間等過程時間來設定上述各部分的控制定時。產生蒸氣的時間除根據預先設定的烹調程序自動地設定外，也可以采用在操作面板91上設置蒸氣供給開關101，從按下該蒸氣供給開關101的任意時間開始供給蒸氣。因此，通過開閉門41的透光窗41a確認被加熱物M的加熱烹調的過程及在所需的時間按下蒸氣供給開關101，可以在合適的時間供給蒸氣，從而確保不會使加熱烹調失敗，并提高使用的方便性。
以上說明的利用上部加熱器、蒸發皿加熱器和高頻發生部的加熱時間和加熱量因被加熱物M的種類、形狀、重量和烹調方法等而不同，應根據各種條件適當設定。
下面將說明上述高頻加熱烹調器100的其它構成例。
圖16中示出了對應蒸氣發生部加熱方式的其它構成實例。其中圖16(a)示出了使加熱部件和蒸發皿分別形成個體的實例，圖16(b)示出了用輻射熱加熱蒸發皿的實例。在圖16(a)的結構中，將加熱部件107與蒸發皿105的下側接觸配置，通過用鎧裝加熱器109等加熱裝置對加熱部件進行加熱來加熱蒸發皿。按照該構成，因為蒸發皿105與加熱室底面連接，所以皿面的清掃很容易。
在圖16(b)所示的構成中，在蒸發皿105的下側設置利用輻射熱加熱的管加熱器111，并在管加熱器111的周圍設置反射板113，通過使管加熱器111的發熱直接或通過反射板113反射來加熱蒸發皿105。按照該構成，可以用更低的成本加熱蒸發皿。
圖17是將來自蒸氣發生部的蒸氣供給加熱室內時蒸氣供給方向發生變化的一實例示意構成圖，其中(a)是側面圖，(b)是平面圖。
如圖17(a)所示，在蒸氣發生部15發生的蒸氣通過蒸氣導管29送別加熱室內的被加熱物M。也就是說，設定蒸氣導管29的終端側29a在向加熱室11側的安裝角度設定為使所述導管從斜上方向與加熱室11底面平行的托盤21的載置面供給蒸氣。另外如圖17(b)所示，在采用兩根蒸氣管29時，將蒸氣導管29的終端側29a朝向加熱室11的中心配置，以分別向加熱室11內的被加熱物M供給蒸氣。另外，在任何場合都要把被加熱物M載置在托盤21的大致中央部。
按照該構成，因為向被加熱物M提供蒸氣，所以可以使蒸氣的熱量集中地加在被加熱物M上，使被加熱物M更迅速地加熱，而且確實能利用蒸氣為被加熱物M的補充水分。另外，因為減少蒸氣向加熱室11壁面等上傳遞熱量，所以提高了加熱效率。因此還能提高高頻加熱烹調器的烹調性能，縮短烹調時間。另外，因為蒸氣不直接與加熱室壁面接觸，所以可以減少壁面的結露。
圖18是表示在加熱室內設置蒸氣管的結構例的示意側面圖。在這種情況的蒸氣管上進行了能簡單除去水垢及烹調物附著物的氟涂敷等表面處理和防止細菌繁殖的抗菌處理等。按照該結構，通過簡單的構造可以將蒸氣導入到加熱室的上方空間，并且通過清掃就能簡單地除去污染物，從而提高使用的方便性。
(第二實施例)圖19和20是本發明第二實施例所述高頻加熱烹調裝置的示意構成剖面圖。
如圖19和圖20所示，高頻加熱烹調裝置包括放置被加熱物的加熱室111、上部加熱器117，其作為對設置在加熱室上部的加熱器進行加熱的加熱裝置、設置在加熱室深處底面上用于產生高頻并進行高頻加熱的高頻發生部113，沿著加熱室底面深處即背面壁面設置的蒸氣發生部115，在內側面設置有高頻發熱體177并作為載置被加熱物的托盤的隔板117。從高頻發生部113發射的高頻從下方傳到加熱室111內。托盤121放在設置在加熱室側面的導軌(未示出)上使用。
如圖20所示，蒸氣發生部115在加熱室底面上沿著背面的壁面設置。在加熱室內壁111上形成處于背面中心的突出部112，由此在加熱室內壁111與隔板之間形成間隙S。在此，如圖19所示，從蒸氣發生部115產生的蒸氣，通過加熱室內壁111與隔板121的間隙S上升，高濃度的蒸氣存留在隔板121與上部加熱器117之間。高濃度的蒸氣包圍位于隔板121上的被加熱物，在高頻加熱時，通過設在隔板121里面的高頻發熱體177并利用從下方均勻供給的高頻均勻地加熱高頻發熱體177，可以得到均勻的燒烤痕跡。另外，由存留的高濃度蒸氣用100℃的熱進行包燒加熱，使在對被加熱物均勻加熱的同時均勻保存水分，從而將減水率抑制到最低限度。另外，加熱器加熱時，通過加熱器的熱使蒸氣變成過加熱狀態，還可以在實現更均勻地包燒加熱的同時，使蒸氣充分包圍被加熱物，通過形成無氧狀態抑制油的氧化，并且通過除去鹽的顆粒作出溫和咸味的食品。
在用里面設置由氮化物或硼化物等組成的高頻發熱體(高頻吸收體)177的陶瓷制隔板121作為隔板121并用咸魚食品作為被加熱物時，進行微波和蒸氣加熱，接著用上部加熱器117和蒸氣對加熱室上部進行加熱，借此對咸魚的內部進行微波加熱，將表面和里面都烤焦，并且因蒸氣的包燒加熱而將減水率抑制到最小范圍，通過使蒸氣變成過熱狀態，可以除去刺激性的咸味。從而可作出溫和咸味的食品。
就隔板121的配置和構成而言，為了把加熱室分割成上方部分和下方部分，通過將隔板121的外形設置成使加熱室側壁面與關閉加熱室的門之間留有小間隙，可以供給被加熱物高濃度的蒸氣。另外，因為從下方供給的微波繞到隔板121上方的情況較少，所以向高頻發熱體供給微波量多，從而具有使被加熱物下面容易形成烤焦痕跡的效果。
作為加熱裝置，除了上部加熱器117的管加熱器、鎧裝加熱器等之外，也可以使用熱風。而作為隔板121，除了在里面設置高頻發熱體177的載置被加熱物的隔板121以外，也可以采用由高頻發熱的陶瓷形成托盤本身。
另外，在上述加熱裝置中，也可以在底面上設置攪拌器葉片作為高頻波擴散裝置。這樣的加熱裝置在加熱室底面上產生高頻進行高頻加熱。因為該攪拌器的葉片使從高頻發生部113發射的微波均勻地照射在被加熱物上，所以用于使高頻波擴散后送到加熱室內的高頻波擴散裝置是有效的。通過該構成，可以使微波更均勻地從下方供給到加熱室內，對被加熱物進行更均勻地加熱。
另外，作為隔板121可以采用能屏蔽高頻的金屬代替陶瓷制材料，使從下方供給的微波繞到上方的量更少，在最大限度地抑制被加熱物減水率的同時，利用蒸氣進一步提高包燒效果，從而能進行保持被加熱物原汁原味的烹調。
這樣，可以在利用從下方均勻供給的高頻均勻加熱設有高頻發熱體的隔板的同時，進行用蒸氣和加熱器均勻包燒的加熱烹調。
另外按照上述第2實施例，通過在加熱室內壁111的背面側上形成一個突出部112來形成間隙S，但作為變形例，也可以如圖21所示，通過在加熱室內壁111的背面兩側形成凹部113，在隔板121與加熱室內壁之間形成兩個間隙S0，從兩處將蒸氣引導到上方空間。
另外，也可以不在加熱室內壁211一側，而是如圖22所示，在隔板本身的四個角形成通孔S1。通過該構成也可以把由蒸氣發生部產生的蒸氣通過該通孔S1引導到上方空間。另外，也可以在下方空間設置送氣口，進行外部氣體的供給。因此，外部氣體因在下方空間與蒸氣良好地接觸而使蒸氣溫度下降，通過通孔S1供給上方空間。這時，可以通過外部氣體的流入量調整蒸氣溫度，從而達到調整蒸氣溫度的目的，并且可以實現對蛋類烹調等有效的85℃以下的低溫蒸氣加熱。
另外，也可以如圖23和圖24所示，沿隔板321的周緣配設多個通孔S2。這時，因為在離開加熱室內壁311的位置上將蒸氣供給上方空間，所以可以防止加熱室內壁結露。
本發明所述的高頻加熱烹調器具有隔板，其載置被加熱物同時與加熱室的底面隔開預定間隙，通過以可自由拆裝的方式配設在所述底面的上方而分割該加熱室內空間，所以使由蒸氣發生部產生的蒸氣有效地供給位于隔板上方位置的上方空間內。由此提供了一種能有效進行蒸法烹調且容易操作的高頻加熱裝置，而可適用于各種蒸法烹調。另外，因為可以防止結露而便于使用，所以作為無需維修的良好高頻加熱裝置是有效的。
權利要求
1.一種高頻加熱裝置，用來加熱要被加熱的物品，包括高頻加熱部分；用于容納要被加熱的物品的加熱室；蒸氣供給部，用來供入蒸氣，并且作用為將高頻和蒸氣中的至少一種供入到加熱室內；隔板，該隔板作用為將要被加熱的物品放置于其上，并且設置成可向上拆卸，與加熱室的底面隔開預定間隔，由此分割加熱室內的空間；其中，蒸氣供給到隔板之上分割的上方空間內。
2.如權利要求1所述的高頻加熱裝置，其中，蒸氣供給部包括一個蒸氣發生部，該蒸氣發生部處于加熱室內在隔板之下形成的空間中，并構造成將蒸氣發生部內產生的蒸氣通過加熱室的內部導引到加熱室的上方空間中。
3.如權利要求2所述的高頻加熱裝置，其中，在隔板的周緣與加熱室的側壁之間設置有間隙，由蒸氣發生部產生的蒸氣通過加熱器的側壁，并通過所述間隙導入到加熱室的上方空間。
4.如權利要求3所述的高頻加熱裝置，其中，在隔板的周緣上具有貫通孔，在蒸氣發生部內產生的蒸氣通過上述貫通孔導入到加熱室的上方空間。
5.如權利要求1所述的高頻加熱裝置，其中，上述隔板包括高頻加熱件。
6.如權利要求1所述的高頻加熱裝置，其中，上述隔板包括高頻屏蔽單元。
7.如權利要求6所述的高頻加熱裝置，其中，上述高頻屏蔽單元包括金屬板。
8.如權利要求1所述的高頻加熱裝置，還包括用于升高加熱室內的氣氛溫度的預熱裝置。
9.如權利要求8所述的高頻加熱裝置，其中，所述預熱裝置包括設置在加熱室上部內的上部加熱器。
10.如權利要求8所述的高頻加熱裝置，其中，所述預熱裝置包括設置在所述隔板上的高頻加熱件。
11.如權利要求1所述的高頻加熱裝置，其中，蒸氣輸送裝置具有從加熱室內部向加熱室外側導出所產生的蒸氣、由此將蒸氣再次導入到加熱室內的蒸氣輸送路徑。
12.如權利要求1所述的高頻加熱裝置，其中，所述隔板與設置在加熱室的內壁表面上多個高度位置處的接合部分相接合。
13.如權利要求2所述的高頻加熱裝置，其中，蒸氣發生部沿著加熱室底面的背面側的壁面設置。
14.如權利要求1所述的高頻加熱裝置，其中，所述蒸氣供給部這樣構成，使得蒸氣直接撞擊在要被加熱的物品上。
15.如權利要求1所述的高頻加熱裝置，還包括用于分配高頻并將高頻供給到加熱室內的高頻分配裝置。
16.如權利要求8所述的高頻加熱裝置，還包括用于控制所述高頻發生部、所述蒸氣供給部和所述預熱裝置的控制部；上述控制部被構造成按這個順序執行預熱步驟和主加熱步驟，在預熱步驟中，通過預熱裝置的發熱來加熱加熱室，而在主加熱步驟中，供給從高頻發生部產生的高頻和從蒸氣供給部提供的蒸氣中的至少一種，由此在要被加熱的物品上進行加熱過程。
17.如權利要求8所述的高頻加熱裝置，還包括用于控制所述高頻發生部、所述蒸氣供給部和所述預熱裝置的控制部；該控制部具有中斷處理功能，用來在要被加熱的物品被加熱的同時，將來自蒸氣供給部的蒸氣供入加熱室內預定時間。
18.如權利要求17所述的高頻加熱裝置，還包括在可選的時間執行中斷處理的蒸氣供給開關。
全文摘要
本發明提供一種能使被加熱物快速地升溫到預定的加熱溫度并能有效利用蒸氣高效率進行加熱烹調的高頻加熱烹調器。該高頻加熱烹調器(100)具有高頻發生部(13)和在放置被加熱物的加熱室(11)內產生蒸氣的蒸氣發生部(15)，并能過將高頻和蒸氣中的至少任意一種供給加熱室(11)從而加熱處理被加熱物。其具有載置被加熱物并與加熱室(11)的底面隔開預定間隔并通過可自由拆裝的方式配設在加熱室底面的上方分割該加熱室(11)內的空間的托盤(21)；將蒸氣發生部(15)產生的蒸氣供給處于托盤(21)上方的上方空間內的蒸氣輸送裝置(29)和使加熱室內的整體溫度上升的預熱裝置(17)。
文檔編號H05B6/80GK1542324SQ20041004774
公開日2004年11月3日 申請日期2004年3月12日 優先權日2003年3月12日
發明者山崎孝彥, 森泰久, 內山智美, 美 申請人:松下電器產業株式會社