專利名稱：具有沉置孔的電路板的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種具有沉置孔的電路板設計，特別涉及一種可廣泛應用于各式電路板(卡)，使其電子元件可充分利用空間的具有沉置孔的電路板。
背景技術：
現今電子相關產品均已朝向輕巧化與精致化為設計趨勢，例如個人移動秘書(PDA)、移動電話、筆記本電腦、語言翻譯機、隨身碟及MP3播放機等；而構成上述電子產品的主要部分——電路板，其習知的構成方式是在電路板面規劃有電子電路即印刷電路，再將許多特定功能的電子元件排列焊接于該電路板上(諸如IC電晶體、電連接器、電阻、電容及發光二極管等)，以完成該電路板(卡)所設計的特定功能，例如可以作為顯示卡、主機板、網路卡、記憶卡、移動電話或語言翻譯機等電子產品的電路板，或其它功能的電路板(卡)等等。
但是，上述習知的電路板構成技術，僅是在電路板選定面并排多數電子元件，而且習見各種電子元件均有一定體積與高度，因此，導致電路板或卡組成后的形態厚而笨重，不符和輕薄、精巧的要求，尤其在電子產品要求具有多功能化的設計趨勢下(例如移動電話具有數位攝影及MP3的功能等)，如何在體積有限的電路板面充分利用空間，進而規劃、設置可實現多功能化的多種電子元件，即為習知技術運用上有待于突破的瓶頸。
發明內容
本發明的目的是要解決上述電路板厚而笨重的問題，而提供一種體積與厚度縮小之精巧化的具有沉置孔的電路板，本發明是在電路板面設有至少一個貫穿的沉置孔，并于沉置孔至少任意一邊側孔緣的電路板面處設有復數電路接點，藉此構成可供設置電子元件于該沉置孔的電路板。
所述的沉置孔可為不貫穿的凹孔狀的沉置孔，而且該沉置孔可為孔壁呈階梯狀，并于選定階梯面設有復數電路接點，另外，該沉置孔邊側板面的電路接點可為具有穿孔狀或無穿孔狀，以供電子元件的接腳焊著。
本發明在電路板的沉置孔之選定面處設置提供電子元件組接的電路接點，可使所需的各種電子元件設置于沉置孔中，并利用電路接點與各電子元件焊接或導接，使該電路板達到體積空間及厚度尺度縮小的效果。
圖1為本發明的立體示意圖。
圖2為本發明的貫穿狀沉置孔的應用示意圖。
圖3為本發明的階梯貫穿狀沉置孔的剖視示意圖。
圖4為本發明的階梯貫穿狀沉置孔的應用示意圖。
圖5為本發明的凹孔狀沉置孔的實施應用示意圖。
圖6為本發明的階梯凹孔狀沉置孔的實施應用示意圖。
圖7為本發明的電路接點設有穿孔的示意圖。
圖8為本發明的凹孔狀沉置孔的另一實施應用示意圖。
圖9為本發明的階梯凹孔狀沉置孔的另一實施應用示意圖。
具體實施例方式
請參閱各附圖所示，本發明之電路板可為主機板、顯示卡、記憶卡、網路卡、移動電話或語言翻譯機等的電路板，或其它各式特定功能的電路板或卡等，請參閱圖1、圖2所示，依據所構成的電子產品或電路規劃所需，在電路板1選定位置處設有一個或一個以上呈貫穿狀的沉置孔2，且該沉置孔2可為矩形、圓形或其它特定或不特定的形狀，但于該沉置孔2的任意一邊側或多邊側孔緣的電路板1一面或雙面處，依該沉置孔2所欲設的電子元件而設有復數電路接點3，藉此構成本發明所謂的具有沉置孔的電路板，可供在該沉置孔2中置設一個或一個以上的電子元件4，例如IC電晶體、電連接器、電阻或其它電路板等電氣物，并令該電子元件4的接腳41與所述電路接點3焊接或以其它方式接觸。
請參閱圖3、圖4所示，本發明也可在使用多層印刷電路板時，將該沉置孔2實施為階梯孔狀，并選定其中一層或多層的階梯面21設有電路接點3，即形成可于沉置孔2中層疊設置多數電子元件4的電路板1。
另外，所述的沉置孔2并不僅僅是貫穿狀，請參閱圖5所示，也可在電路板1的一面或雙面設有一個或一個以上的凹孔狀的沉置孔2’，且在該沉置孔2’的孔底面或孔緣任意一邊側或多邊側表面設有所述的電路接點3，藉此構成本發明之具有沉置孔的電路板，并利用該凹孔狀的沉置孔2’提供組裝一個或一個以上的電子元件4。同理，本發明之凹孔狀的沉置孔2’實施例，也可為選用多層印刷的電路板，在該多層印刷的電路板的一面或二面處設有一個或一個以上的呈階梯凹孔狀的沉置孔2’，如圖6所示，并在其中一層或多層的階梯面21設有電路接點3，也能藉此形成可于沉置孔2’中層疊設置多數電子元件4的電路板1。
所述的沉置孔2、2’的電路接點3可為一般印刷電路的焊接點，因此，該電路接點3處可實施具有穿孔31的接點，如圖7所示，或實施為不具穿孔的接點，如其它附圖所示，藉此，也能實現提供電子元件4沉置組裝的效果。
如圖8、圖9所示，分別為在一個電路板1上形成凹孔狀的沉置孔2及階梯凹孔狀的沉置孔2的示意圖，藉此，同樣也能實現提供電子元件4沉置組裝的效果。
權利要求
1.一種具有沉置孔的電路板，其特征在于在電路板面設有至少一個貫穿的沉置孔，并于沉置孔至少任意一邊側孔緣的電路板面處設有復數電路接點，電子元件設置于該沉置孔中，電子元件的接腳與電路接點焊接或以其它方式接觸。
2.根據權利要求1所述的一種具有沉置孔的電路板，其特征在于所述的沉置孔為不貫穿的凹孔狀。
3.根據權利要求1或2所述的一種具有沉置孔的電路板，其特征在于所述的沉置孔的孔壁呈階梯狀，并于階梯面設有復數電路接點。
4.根據權利求1或2所述的一種具有沉置孔的電路板，其特征在于所述的沉置孔邊側板面的電路接點為具有穿孔狀或無穿孔狀，以供電子元件的接腳焊著。
全文摘要
本發明公開一種具有沉置孔的電路板，其是在電路板上依空間規劃所需位置設有一個或一個以上呈凹孔狀或貫穿狀的沉置孔，且可在多層電路板上設有呈階梯狀的沉置孔，藉此，在沉置孔孔緣的板面處設有提供電子元件組接的電路接點，以此構成可供電子元件(例如IC電晶體、電連接器、電阻、電容或其它電路板等)設置于該沉置孔中，并利用電路接點與電子元件焊接或導接，本發明在電路板上設置沉置孔，而將電子元件設置于沉置孔中，可縮小電路板的體積，減少其所占的空間，使電路板更加輕薄、精巧。
文檔編號H05K1/18GK1697596SQ200410038999
公開日2005年11月16日 申請日期2004年5月12日 優先權日2004年5月12日
發明者連世雄 申請人:宏連國際科技股份有限公司