用于電氣或電子部件的金屬材料的制作方法

專利名稱：用于電氣或電子部件的金屬材料的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種適用于電氣或電子部件(外殼、箱、蓋、帽等)的金屬材料，所述電氣或電子部件如型面高度不大的(low profile)外殼，其中包括安裝在電氣或電子機器和工具，具體如便攜式設備等的印刷電路板等之上的元件。
背景技術：
安裝在電氣、電子機械和工具(如陶瓷振蕩器、石英振蕩器、電壓控制的振蕩器、SAW濾波器、天線共用器(diplexer)、耦合器、平衡不平衡變換器、LPF、BPF或絕緣體天線收發轉換開關等)之印刷電路板等上的個別部件；其中分別包括多個上述元件的各種組件部件(如天線開關組件、前端組件、RF集成組件、藍牙(bluetooth)組件、圖像傳感器組件及調諧器組件)，以及檢波開關或其它部件，均通過放入金屬外殼中或用蓋子覆蓋來使用，以實現電磁屏蔽。隨著使電氣或電子機器和工具輕便的趨勢的進一步發展，需要將所述外殼等制得更薄且高度更低。對于組件而言，其高度變為5mm或更小，而且對于個別部件而言，其高度變得低于2mm，以至于為約1mm。
然而，上述金屬外殼等具有這樣的缺點，即隨著其高度的變小，其容積變得更小，因而不能充分保證電氣或電子部件如箱、蓋、帽或外殼(帶蓋的箱)與裝入其中的部件之間的絕緣性。
在這種情況下，曾經進行過這樣一種將絕緣膜切割成具有規定尺寸的薄片，然后將該薄片插入到箱中的方法。然而，該方法有成本增加且生產過程復雜的問題。
從下面結合附圖的描述中，本發明的其它和進一步的特點和優點將更加充分地顯現。


圖1為本發明的用于電氣或電子部件的金屬材料的第一實施方式的放大剖視圖。
圖2為本發明的用于電氣或電子部件的金屬材料的第二實施方式的放大剖視圖。
圖3為本發明的用于電氣或電子部件的金屬材料的第三實施方式的放大剖視圖。
圖4為本發明的用于電氣或電子部件的金屬材料的第四實施方式的放大剖視圖。
圖5為本發明的用于電氣或電子部件的金屬材料的第五實施方式的放大剖視圖。
圖6為本發明的用于電氣或電子部件的金屬材料的第六實施方式的放大剖視圖。
圖7為本發明的用于電氣或電子部件的金屬材料的第七實施方式的放大剖視圖。
圖8為本發明的用于電氣或電子部件的金屬材料的第八實施方式的放大剖視圖。
圖9為本發明的用于電氣或電子部件的金屬材料的第九實施方式的俯視圖。
圖10為本發明的用于電氣或電子部件的金屬材料的第十實施方式的俯視圖。

發明內容
本發明在于一種用于電氣或電子部件的金屬材料，其包括在金屬基材的至少一部分上或上方的樹脂膜。
而且，本發明在于一種電氣或電子部件，其使用上述的用于電氣或電子部件的金屬材料。
具體實施例方式
根據本發明，提供下列方式(1)用于電氣或電子部件的金屬材料包括在金屬基材的至少一部分上或上方的樹脂膜。
(2)根據(1)條的用于電氣或電子部件的金屬材料，包括在所述金屬基材上或上方的至少一層金屬層，其中所述樹脂膜直接形成在金屬基材上，或形成在金屬基材上方，以將至少一層金屬層插入其間。
(3)根據(1)或(2)條的用于電氣或電子部件的金屬材料，其中所述金屬基材或金屬層進行底涂層處理。
(4)根據(1)至(3)條中任一條的用于電氣或電子部件的金屬材料，其中從所述金屬基材的表面到樹脂膜的表面的高度為60μm或更低。
(5)一種電氣或電子部件，其中使用根據(1)至(4)條中任一項的用于電氣或電子部件的金屬材料。
在已經進行關于用于電氣或電子部件的材料絕緣性能的熱心研究后，發明人發現，耐熱樹脂膜形成在金屬基材上需要絕緣的區域中，因此在基材和內裝的部件之間，絕緣性得以充分地保持。本發明就是基于這個發現完成的。
在下文中將進一步解釋本發明。
本發明的用于電氣或電子部件的金屬材料，包括在金屬基材的至少一部分上或上方的樹脂膜。具有樹脂膜的部分優選為需要絕緣的區域。在一個優選的實施方式中，樹脂膜僅形成于需要絕緣的區域中。樹脂膜優選為耐熱樹脂膜。
其中使用本發明的金屬材料的“電氣或電子部件”，可以為，例如外殼、箱、蓋或帽，但不限于此。“電氣或電子部件”更優選為應該向其中插入元件的型面高度不大的外殼。例如，在本發明的金屬材料制成外殼的情況下，優選形成處于這樣的狀態的外殼耐熱樹脂膜所要形成在其上的金屬基材的表面朝向內。
優選插入到其中使用本發明的金屬材料的電氣或電子部件中的元件的實例，包括將要安裝在便攜式設備等，如陶瓷振蕩器、石英振蕩器、電壓控制的振蕩器、SAW濾波器、天線共用器、耦合器、平衡不平衡變換器、LPF、BPF及絕緣體天線收發轉換開關的印刷電路板之上的個別元件；其中分別包括多個這些個別元件的組件部件(如天線開關組件、前端組件、RF集成組件、藍牙組件、圖像傳感器組件及調諧器組件)；及檢波開關。然而，所插入的元件不限于此。
本發明中的“需要絕緣的區域”，表示構成部件箱和元件或在部件內的布線電路的金屬材料需要通過使該位置絕緣來防止電短路的區域。
在本發明中，金屬材料表示其形狀可以是各種各樣的金屬。具體地，金屬材料主要表示金屬板或金屬條。
而且，其中使用本發明的金屬材料的電氣或電子部件，可以用在電子或電氣機器和工具中，例如便攜式電話、個人數字助理、筆記本式個人電腦、數字照相機、數字錄像機。然而，電子或電氣機器和工具不限于此。
在本發明中，在金屬基材上等形成耐熱樹脂膜的方法的實例包括下列方法(a)，用膠粘劑將耐熱樹脂膜布置在需要絕緣的位置，用感應加熱輥熔化該膠粘劑，然后熱處理所得的產物，從而使它們反應、凝固并連接；方法(b)，將其中樹脂或樹脂前體溶解在溶劑中的油漆涂布到需要絕緣的位置，使溶劑揮發，然后熱處理所得的產物，從而使它們反應、凝固并連接。
方法(a)是值得推薦的，因為耐熱樹脂膜可以高精確度布置在金屬基材上。在方法(b)中，高精確度可以根據所采用的方法和工具而獲得。例如，相應于樹脂膜的形成精度的水平的生產方法可以采用例如，下列方法在所要涂漆的位置，使用膠版(平版)印刷或照相凹版(凹版)印刷的輥涂工具進行涂布的方法；用光敏的耐熱樹脂進行涂布，通過紫外線或電子束形成圖案，及凝固樹脂的技術的方法；及將在電路極中通過曝光、顯影、蝕刻和溶解形成精確圖案的技術應用到樹脂膜中。耐熱樹脂膜形成在金屬基材上的位置的公差優選為±0.15mm，更優選為±0.10mm，還更優選±0.05mm，因為金屬材料可以應用于許多部件。
在本發明中，可以使用具有如此延展性以致可以實現抽繡、拉伸成形等的材料，或具有彈性的材料作為金屬基材。其具體實例包括Cu系列材料，如鎳銀合金(Cu-Ni系列合金)、磷青銅(Cu-Sn-P系列合金)及不銹鋼。這些材料中，優選磷青銅。
在本發明中，從電磁屏蔽的觀點看，金屬基材的電導率優選為5％IACS或更大，更優選10％IACS或更大。相對磁導率優選為1或更大。金屬基材的厚度優選為0.01～0.5mm，更優選為0.05～0.2mm。
金屬基材可以以常用的方法制備，例如，通過熔化和澆鑄(casting)給定的金屬材料，然后將所得的鑄塊(ingot)按順序進行熱軋、冷扎、擴散退火及脫脂步驟。
作為構成在本發明中的耐熱樹脂膜的樹脂，例如，可以使用聚酰亞胺系列樹脂、聚酰胺酰亞胺系列樹脂、聚酰胺系列樹脂或環氧系列樹脂等。作為耐熱樹脂，具體地優選聚酰亞胺或聚酰胺酰亞胺系列樹脂。
相應于耐熱樹脂膜的絕緣性能，其體積電阻率優選為1010Ω·cm或更大，更優選1014Ω·cm或更大。
在使用膠粘劑在金屬基材上沉積耐熱樹脂膜的情況下，可以使用聚酰亞胺系列、環氧樹脂系列、丙烯酸系列或硅樹脂系列樹脂等。這些樹脂對加熱步驟，如焊接連接和回流焊接安裝等具有耐熱性。在不苛刻加熱條件的使用中，允許使用具有小的耐熱性的樹脂(如酚醛系列、聚酰胺系列或聚對苯二甲酸乙二酯系列樹脂)，除了上述的樹脂之外。
如果耐熱樹脂膜的厚度太小，則得不到充分的絕緣性能，而且容易產生小孔。因此，厚度優選為2μm或更大，更優選為3μm或更大，另一方面，如果厚度太大，則形成外殼等的可成形性惡化。因此，厚度優選為50μm或更低，具體地優選為低于15μm。
在本發明中，還優選至少一層金屬層形成在金屬基材上或上方，耐熱樹脂膜直接形成在金屬基材上，或形成在金屬基材上方，以將金屬層的至少一層插入其間。
金屬層可以形成單層或多層的形狀。例如，在進行焊接連接使用的情況下，在上述的金屬層的最外金屬層的厚度優選制成為1μm或更大，這導致對焊劑的潤濕性保持令人滿意，且使得熔化連接如回流焊接連接成為可能。其上限為約20μm。即使制成的厚度大于該上限，有益效果也是飽和的。在除了它的使用中，鑒于耐蝕性、樹脂粘合性質等，所述最外金屬層的厚度優選為0.1～10μm。至于除了最外層的金屬層，其厚度優選為0.1～10μm。
在多層的情況下，從性能價格比的觀點看，層數更優選為2。多層結構的各層的厚度優選為0.1～10μm。
形成在金屬基材上的金屬層的材料根據下列因素而定金屬基材的材料、使用材料的部件的種類和用途、所需要的特性、允許的成本等。然而，就一切情況而論，選擇滿足了本發明中所需的基本必需的特性的金屬。在金屬層中，通常可以使用Ni、Cu、Sn、Ag、Pd和Au中的至少一種金屬，或合金，包含上述的金屬中的至少一種的共晶材料或化合物。
考慮到性能價格比，在單層膜的情況下，優選使用Ni、Sn或Ag的任何系列(金屬、合金、共晶材料或化合物)。在多層膜的情況下，在內層側(里層)優選使用Ni或Cu的任何系列，在外層側優選使用Sn、Ag、Pd或Au的任何系列。在金屬層為三層或更多層的情況下，在中間層優選使用Cu、Ag或Pd的任何系列。
在Ni系列、Cu系列的里層，還可以使用合金。其結構由單質或單質多層構成是充分的。如果厚度太低，就產生許多小孔。如果厚度太大，在加工的時候就容易產生裂紋。因此，厚度優選為0.1～2μm。
廣泛使用這樣的結構其中它的里層制成Ni或Cu的任何系列的一層或多層膜，而它的外層制成Sn系列的膜，因為該結構滿足一般的必需特性且是節省的。
對于所述Sn系列的膜，無光澤的膜比有光澤的膜更適合。可以使用Sn、Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Bi或Sn-Zn的任何系列(金屬、合金、共晶材料或化合物)。對于除了Sn-Bi的其它系列，容易使用接近具有低熔點的共晶材料的組成。
Sn與Sn-Cu系列和Sn-Ag系列合金具有特別好的耐熱性能。
Sn-Cu系列或Sn-Ag系列的膜可以通過如下方法布置在Sn膜上薄薄地形成Cu層或Ag層，然后當它們熔化時將它們合金化；以及合金化-成膜-形成。
在形成耐熱樹脂膜后，金屬層通常采用濕法形成。
濕法的實例包括浸漬置換處理方法，化學鍍方法，及電沉積方法。在這些方法中，電沉積方法在金屬層的厚度均勻性、厚度可控性及由此而導致的鍍液(bath)的穩定性等方面都有很好的表現。總成本也低。
電沉積是按照如下方法進行使用商業上可以得到的鍍液或已知的電鍍液，以適當的相對速率將電鍍液加到作為陰極的金屬基材和可溶的或不可溶的陽極之間的空間里，恒電流電沉積。
為了部分地形成金屬層，可以使用掩蓋不必要的區域的方法、僅向必要的區域的某點施加電鍍液的方法、或一些其它方法。
在本發明中，金屬層可以僅形成在必要區域中，如要焊接的區域，其它區域可以制成金屬基材處于暴露的狀態。
在本發明中，優選對金屬基材或金屬層用有機或無機粘結劑進行底涂層處理，其一般實例為耦合處理，如硅烷(silane)耦合處理和鈦酸鹽(titanate)耦合處理。當金屬基材或金屬層進行例如硅烷耦合處理時，金屬基材或金屬層與耐熱樹脂膜之間的粘附性質得到改善。
例如，硅烷耦合處理一般是通過將金屬基材浸漬到硅烷耦合劑溶解在水中形成的溶液處理的。作為硅烷耦合劑，適于粘合所要使用的耐熱樹脂膜或樹脂膜的硅烷耦合劑選自商業可以得到的試劑。環氧樹脂系列的硅烷耦合劑是特別可推薦的。
在本發明中，從金屬基材的表面到樹脂膜的表面的高度優選為60μm或更低，更優選為2～30μm。如果厚度太厚，則本發明的金屬材料不適合型面高度不大的部件，而且部件形成的精度惡化。
參考附圖，本發明的電氣或電子部件的金屬材料的優選實施方式在下文中將詳細解釋。本發明決不限于這些實施方式。
圖1為本發明的金屬材料的第一實施方式的放大剖視圖。耐熱樹脂膜2形成在金屬基材1的表面上和在至少一處需要絕緣的位置中。從基材表面到耐熱樹脂膜的表面的高度用“h”表示(同樣應用于下面圖2～8)。
圖2為本發明的金屬材料的第二實施方式的放大剖視圖。耐熱樹脂膜2形成在金屬基材1的全部單表面上。
圖3為本發明的金屬材料的第三實施方式的放大剖視圖。耐熱樹脂膜2形成在金屬基材1的表面上和在兩處需要絕緣的位置中。
在圖1、2和3所示的本發明的金屬材料中，耐熱樹脂膜2布置在需要絕緣的位置，因而令人滿意地保持由金屬基材組成的外殼與安裝在其中的部件之間的絕緣性能。因此，金屬材料有利于減小外殼的型面。因為在圖1和3中，金屬基材暴露于沒有布置耐熱樹脂膜的位置中，所以保持了高散熱性能。
圖4為本發明的金屬材料的第四實施方式的放大剖視圖。耐熱樹脂膜2形成在金屬基材1的表面上和在至少一處需要絕緣的位置中。Ni層3形成在金屬基材上和在除了耐熱樹脂膜2所形成的位置中。
圖5為本發明的金屬材料的第五實施方式的放大剖視圖。耐熱樹脂膜2形成在金屬基材1的表面上和在需要絕緣的兩處位置上的至少一處。Ni層3形成在金屬基材上和在除了耐熱樹脂膜2所形成的位置中。
在圖4和5所示的金屬材料中，Ni層3形成在金屬基材1上和在除了耐熱樹脂膜2所形成的位置中；因而其耐蝕性得到改善。
圖6為本發明的金屬材料的第六實施方式的放大剖視圖。耐熱樹脂膜2形成在金屬基材1的表面上和在至少一處需要絕緣的位置中。Ni層3和Sn層4按順序形成在金屬基材1上或上方和在除了耐熱樹脂膜2所形成的位置中。
圖7為本發明的金屬材料的第七實施方式的放大剖視圖。Ni層3形成在金屬基材1上。耐熱樹脂膜2形成在其上和在兩處需要絕緣的位置中。Sn層4形成在金屬基材1上方和在除了耐熱樹脂膜2所形成的位置中。
在圖6和7所示的本發明的金屬材料中，Sn層4形成在金屬基材1上方和在除了耐熱樹脂膜2所形成的位置中；因此，焊接連接或回流焊接安裝可以容易進行。因為Ni層3阻止金屬基材1的部分擴散，所以Sn層4的脫色得以防止。此外，相對于圖7所示的本發明的金屬材料，得到基材1和耐熱樹脂膜2之間的粘合性質改善的效果，因為膜2形成在Ni層3上。
在如圖6或7所示的本發明的其中形成兩層金屬層的金屬材料中，金屬基材1得以令人滿意地保護，且金屬基材1的耐熱性、耐氧化性和耐蝕性得到改善。也可能抑制由于金屬基材的部分的擴散，而使金屬層的外層合金化或轉換成化合物。
具體地，在其中Ni層或Cu層形成為里層而Sn層形成為外層的金屬材料中，充分地抑制Sn層轉換成化合物，以便耐熱性和耐須晶性保持在高水平。因而，金屬材料是可推薦的。當三層或更多層的金屬層形成時，就得到了更進一步的效果。然而，從性能價格比的觀點來看，金屬層數為兩層是適當的。
圖8為本發明的金屬材料的第八實施方式的放大剖視圖。金屬基材1用有機或無機粘結劑進行底涂層處理，其一般實例為耦合處理，如硅烷耦合處理和鈦酸鹽耦合處理。耐熱樹脂膜2形成在通過該處理得到的層5上和在需要絕緣的一處位置中。Ni層3和Sn層4按順序形成在金屬基材2上方和在除了耐熱樹脂膜2所形成的位置中。因為在金屬材料中，金屬基材1進行，例如硅烷耦合處理，所以金屬基材1與耐熱樹脂膜2之間的粘附性質得到改善。
而且，由銅等制成的受熱器可以形成在本發明的金屬材料中的沒有耐熱樹脂膜2形成的位置中，以使其散熱性能非常高。具體地，在如圖6～8所示的金屬材料中，所述受熱器可以通過焊接容易連接到其上。
圖9為本發明的金屬材料的第九實施方式的俯視圖。耐熱樹脂膜2在金屬基材1上和在需要絕緣的位置中形成為條形。Ni層3、或Ni層3和Sn層4按順序形成在金屬基材上和在除了耐熱樹脂膜2所形成的位置中。對金屬基材1用有機或無機粘結劑進行底涂層處理也是允許的，其一般實例為耦合處理，如硅烷耦合處理或鈦酸鹽耦合處理；在通過該處理得到的層5上和在需要絕緣的單一位置中形成耐熱樹脂膜2；在金屬基材2上方和在除了耐熱樹脂膜2所形成的位置中按順序形成Ni層3和Sn層4。
圖10為本發明的金屬材料的第十實施方式的俯視圖。耐熱樹脂膜2形成在金屬基材1上和在需要絕緣的位置中的某點。其它與第九實施例相同。
本發明的用于電氣或電子部件的金屬材料，包括在金屬基材的至少一部分上或上方的樹脂膜，從而，例如在使用金屬材料作為外殼的情況下，所述外殼處于樹脂膜朝向內的狀態，外殼和安裝在其中的部件之間的絕緣性能可以得到充分地保證。因此，外殼的型面減小。因而，有助于使得便攜式設備更薄。當樹脂膜僅形成在需要絕緣的位置中時，金屬基材暴露在任何沒有樹脂膜形成的位置中，從而保持了高散熱性能。而且，金屬層形成在金屬基材的暴露的位置，從而使可焊接連接性(connectablity)(即回流焊性能)、耐熱性、耐蝕性等得到改善。在其中金屬層形成在上述的金屬基材上的金屬材料中，該層和在其上形成的樹脂膜之間的粘合性能得到改善。而且，其中對上述的金屬基材或金屬層進行底涂層處理的金屬材料，改善了該基材或層和形成在其上的樹脂膜之間的粘合性能。因此，本發明表現出工業上顯著的效果。本發明可以適合用作型面高度不大的外殼，通過設置從其金屬基材表面到其樹脂膜表面的高度為60μm或更低。
本發明將基于下面的實施例得以更詳細描述，但本發明決不限于這些實施例。
實施例實施例1將Cu-6％質量、Sn-0.2％質量的P合金(磷青銅，JIS合金號C7521(鎳銀合金))，及Fe-42％質量的Ni合金(42合金)分別熔化并澆鑄制得鑄塊。對鑄塊進行熱軋，之后冷扎，從而制得厚度為0.1mm、寬度為20mm的條。每個條分別按順序進行電解脫脂、酸洗處理、水洗及干燥步驟。在干燥步驟之前，將部分的條浸漬到環氧樹脂系列的硅烷耦合劑溶解在水中形成的溶液中，從而，對條進行硅烷耦合處理。
接著，通過下面方法(a)或(b)的任一種，厚度為3μm或更厚的耐熱樹脂膜形成在每個干燥的條上和在需要絕緣的位置中，從而制得試樣1～27。
(a)清漆以條形(寬度為10mm)涂布到每個條(金屬基材)的單個表面上在寬度方向的中央區域中，所述清漆是由使用N-甲基-2-吡咯烷酮作為溶劑的聚酰亞胺溶液或前體溶液或者聚酰胺酰亞胺溶液或前體溶液，或者使用甲基乙基酮作為溶劑的環氧樹脂溶液制成。接著，去除溶劑或引發脫水反應，及在其后對產物進行給定的熱處理以使其凝固或聚合，從而形成耐熱樹脂膜。膜的厚度變為各種值。
(b)將預先向其中施加膠粘劑(厚度為15μm)的耐熱聚酰亞胺樹脂膜(厚度為12.5μm)切割成寬度為3mm的片。這些片中的兩片以2mm的間隔安裝到每個條(金屬基材)的單個表面上在寬度方向的中央區域中。其在兩個感應加熱輥之間加熱并壓縮，再進行兩階段的熱處理，以熔化并凝固膠粘劑，從而實現連接。
使用其中部分地形成耐熱樹脂膜的條的一部分，用Tensiron檢測器檢查耐熱樹脂膜從金屬基材上的剝離強度。
接著，使用商業上可以得到的或已知的電鍍液，電鍍其上沒有耐熱樹脂膜形成的條的表面，形成金屬層，從而制得條狀材料(用于電氣或電子部件的金屬材料)。接著，條狀材料切割成短片。該片分別沖壓成接近15-mm的正方形或5-mm的正方形的形狀。對其進行拉伸成形為蓋。
含試驗基材的組件部件(其中芯片數為5，高度為2mm)覆蓋上述的蓋。DC100V的電壓施加到組件上以檢查蓋的絕緣電阻。接著，試驗基材連續地工作5小時。其后，測量蓋內的溫度以檢查蓋的散熱性能。而且，蓋在280℃的溫度下的金屬熔化浴中浮動3分鐘，然后觀察其外觀以檢查回流耐熱性。
這些試驗結果如表1所示。在表1中，還示出每個條狀材料的構造。在表1中，在“樹脂-形成方法”欄中的“涂漆”和“成膜”表示分別通過方法(a)和方法(b)的膜-形成。“聚酰亞胺”、“環氧樹脂”、“丙烯酸”和“硅樹脂”分別表示表1中“膠粘劑的種類”欄的方法(b)的膠粘劑中所使用樹脂的種類。
實施例2按照與實施例1中的試樣8～20相同的方法制備條狀材料(試樣28)，所不同的是，沒有金屬層形成，且進行與實施例1相同的試驗。試驗結果和條狀材料的構造如表1所示。
實施例3按照與實施例1中的試樣1相同的方法制備條狀材料(試樣29)，所不同的是，耐熱樹脂膜的厚度設置為2μm，且進行與實施例1相同的試驗。試驗結果和條狀材料的構造如表1所示。
實施例4按照與實施例1中的試樣2相同的方法制備條狀材料(試樣30)，所不同的是，使用實施例1中的方法(a)，在金屬基材的全部單個表面上形成耐熱樹脂膜(單個表面全部涂漆)，耐熱樹脂膜的厚度設置為7μm。按照與實施例1中的試樣9相同的方法制備條狀材料(試樣31)，所不同的是，使用實施例1中的方法(a)，在金屬基材的全部單個表面上形成耐熱樹脂膜(單個表面全部涂漆)，耐熱樹脂膜的厚度設置為6μm，里層鍍層的厚度設置為0.1μm。對這些條狀材料進行與實施例1相同的試驗。試驗結果和條狀材料的構造如表1所示。
對比例僅對每個條的表面進行電鍍，從而制得帶有金屬層的條狀材料(試樣32或33)。進行與實施例1相同的試驗。試驗結果和條狀材料的構造如表1所示。
在每個實施例和對比例中，從基材表面到耐熱樹脂膜的表面的高度h(見圖1～8)設置為60μm或更低。
表1

注(1)厚度μm，(2)好，盡管樹脂有輕微的脫色，(3)可以焊接連接的表1(續)

注(1)厚度μm，(2)好，盡管樹脂有輕微的脫色，(3)可以焊接連接的從表1中，可以顯而易見，本發明的實施例的材料(試樣1～31)分別具有高的樹脂膜剝離強度和絕緣電阻，低的蓋內溫度，好的回流耐熱性。
當試樣3和4相互比較，以及試樣22和23相互比較時，可以理解在樹脂形成之前進行硅烷耦合處理時，剝離強度得到改善。
實施例2的材料(試樣28)是其中沒有金屬層形成在金屬基材的表面上的材料，在絕緣電阻和蓋內溫度方面表現出相當于實施例1中的特性。該剝離強度比試樣8～20的剝離強度稍低，但是在不會引起實際問題的水平。
在實施例3的材料(試樣29)中，耐熱樹脂膜的厚度相對較小，從而剝離強度和絕緣電阻稍微降低。樹脂脫色，但是脫色是在不會引起實際問題的水平。
在實施例4的材料(試樣30和31)中，耐熱樹脂膜形成在金屬基材的全部單表面上；因此，蓋內溫度稍高，但是材料沒有功能性的問題且是實用的。另一方面，在對比例的材料(試樣32和33)中，沒有耐熱樹脂膜形成；因此，材料的絕緣性差，且都不能解決外殼的高度降低的問題。
工業實用性本發明的用于電氣或電子部件的金屬材料使得實現外殼的型面減小成為可能，且用于使便攜式設備更薄。
本發明的用于電氣或電子部件的金屬材料還適于，例如具有安裝在印刷電路板上等的內裝的部件的型面高度不大的外殼。
雖然已經參照本發明的具體實施方式
描述了我們的發明，但是我們的目的是本發明并不受說明書的任何細節所限制，除非另有說明，應當按所附權利要求書中所述的構思和范圍，對本發明作廣義的理解。
權利要求
1.一種用于電氣或電子部件的金屬材料，包括位于金屬基材的至少一部分上或上方的樹脂膜。
2.根據權利要求1的用于電氣或電子部件的金屬材料，包括至少一層位于所述金屬基材上或上方的金屬層，其中所述樹脂膜直接形成在金屬基材上，或者形成在金屬基材的上方，以便在其間插入至少一層金屬層。
3.根據權利要求1或2的用于電氣或電子部件的金屬材料，其中所述金屬基材或金屬層進行底涂層處理。
4.根據權利要求1至3中任一項的用于電氣或電子部件的金屬材料，其中從所述金屬基材的表面到樹脂膜的表面的高度為60μm或更低。
5.一種電氣或電子部件，其中使用根據權利要求1至4中任一項的用于電氣或電子部件的金屬材料。
全文摘要
本發明公開了一種用于電氣電子部件的金屬材料，其具有位于部分金屬基材上的樹脂膜。本發明還公開了一種使用該金屬材料的電氣電子部件。
文檔編號H05K5/00GK1720351SQ200380104759
公開日2006年1月11日 申請日期2003年12月3日 優先權日2002年12月3日
發明者谷俊夫, 鈴木智, 目崎正和 申請人:古河電氣工業株式會社