專利名稱：面安裝型電路模塊的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種在近距離無線電話機及移動電話等電子機器中使用的面安裝型電路模塊。
背景技術：
若根據圖7對現有的面安裝型電路模塊的構造進行說明，電路板51由多層絕緣薄板52、53、54層疊形成。
另外，在位于最下面的第1層絕緣薄板52的下表面上形成多個電極55；在第1層絕緣薄板52與位于從最下面數第2層的絕緣薄板53之間，設置有布線圖形56；在第2層絕緣薄板53與位于最上面的第3層絕緣薄板54之間，設置有布線圖形57；并且，在位于最上部的第3層絕緣薄板54的上表面上形成布線圖形58。
此外，在第1層絕緣薄板52的下表面上形成的電極55通過通孔59(連接導體)連接到布線圖形56、57、58上；并且，在最上層的絕緣薄板54的上表面上設置的布線圖形58上安裝電氣部件60，形成了電路模塊M2。
在由層疊基板構成的母板61的上表面上設置有布線圖形62，在該布線圖形62上安裝電路模塊M2的狀態下，電路模塊M2被通過焊錫63焊接到布線圖形62上，從而，電路模塊M2被表面安裝到母板61上。(例如，參照專利文獻1)但是，表面安裝的電路模塊M2與母板61之間的間隙，即，在最下面的第1層絕緣薄板52的下表面上設置的電極55與布線圖形62之間的間隙很小，因此，在從側面通過目視檢查用于連接兩者間的焊錫63的狀態時，很難看到焊錫63焊接的狀態，不容易進行目視檢查。
專利文獻1特開2001-135904號公報。
現有的電路模塊，通過焊錫63焊接設置在最下面的第1層絕緣薄板52的下面的電極55與設置在母板61上的布線圖形62，因而，電極55與布線圖形62之間的間隙很小，因此，從側面目視檢查為了連接兩者而設置的焊錫63的狀態時，很難看到焊錫63焊接的狀態，不容易進行目視檢查，產生了檢查費勁的問題。
發明內容
因此，本發明的目的是提供一種容易目視檢查焊接狀態，生產率良好的面安裝型電路模塊。
作為解決上述問題的第1解決方案，本發明的面安裝型電路模塊，具有層疊多層絕緣薄板并在上面加載電氣部件的電路板，所述電路板具有在位于最下面的第1層所述絕緣薄板上設置的多個缺口部、以及在位于從最下面開始第2層的絕緣薄板的下表面上設置的多個電極，所述電極位于所述缺口部內，并且所述缺口部形成為到達所述第1層絕緣薄板的側面的狀態，所述電極通過所述第1層絕緣薄板的所述側面并露出。
另外，作為第2解決方案，本發明的面安裝型電路模塊的結構是，所述電極在位于所述第2層絕緣薄板的側面附近的狀態下，沿所述第2層絕緣薄板的所述側面設置。
另外，作為第3解決方案，本發明的面安裝型電路模塊的結構是，在所述電極上形成焊錫凸起。
圖1是本發明的面安裝型電路模塊的第1實施例的俯視圖。
圖2是本發明的面安裝型電路模塊的第1實施例的仰視圖；圖3是本發明的面安裝型電路模塊的第1實施例的正視圖；圖4是本發明的面安裝型電路模塊的第1實施例的主要部分放大正視圖；圖5是本發明的面安裝型電路模塊的第1實施例的電路模塊被安裝到母板上的狀態的放大正視圖；圖6是本發明的面安裝型電路模塊的第2實施例的主要部分放大正視圖；圖7是現有面安裝型電路模塊的正視圖。
具體實施例方式
就本發明的面安裝型電路模塊的附圖進行說明，圖1是本發明的面安裝型電路模塊的第1實施例的俯視圖，圖2是本發明的面安裝型電路模塊的第1實施例的仰視圖，圖3是本發明的面安裝型電路模塊的第1實施例的正視圖。
另外，圖4是本發明的面安裝型電路模塊的第1實施例的主要部分放大正視圖，圖5是本發明的面安裝型電路模塊的第1實施例的電路模塊被安裝到母板上的狀態的放大正視圖，圖6是本發明的面安裝型電路模塊的第2實施例的主要部分放大正視圖。
根據圖1～圖5對本發明的面安裝型電路模塊的第1實施例的結構進行說明，四角形狀的電路板1由多層、例如3層絕緣薄板2、3、4層疊形成。
位于最下面的第1層絕緣薄板2具有沿其各側面2a設置的多個缺口部2b，該缺口部2b形成了到達側面2a的狀態。
在位于從最下面開始第2層的絕緣薄板3的下表面上，在絕緣薄板3的側面3a的附近，具有沿側面3a設置的多個電極5，該電極5分別位于缺口部2b內，同時，該電極5處于通過第1層絕緣薄板2的側面3a并露出的狀態。
此外，在第1層絕緣薄板2與位于從最下面開始第2層的絕緣薄板3之間設置有布線圖形6；另外，在第2層絕緣薄板3與位于最上部的第3層的絕緣薄板4之間，設置有布線圖形5；并且，在位于最上部的第3層絕緣薄板4的上表面上形成有布線圖形8。
另外，在第1層絕緣薄板2的下表面上形成的電極5在這里沒有圖示，被通過通孔(連接導體)連接到布線圖形6、7、8上，并且，在最上部的絕緣薄板4的上表面上設置的布線圖形8上安裝有電氣部件9。
由金屬板制成的箱形的蓋10通過焊接等安裝到電路板1的上面來覆蓋電氣部件9，通過這種結構形成電路模塊M1。
在由層疊基板等制成的母板11的上表面上設置布線圖形12，電路模塊M1的第1層絕緣薄板2的下表面被安裝在該布線圖形12上的狀態下，電路模塊M1的電極5被焊錫13焊接到布線圖形12上，從而將電路模塊M1表面安裝到母板11上。
此外，被表面安裝的電路模塊M1的電極5與母板11的上表面之間的間隙，成為最下面的第1層絕緣薄板2的厚度尺寸，形成比較大的間隙，因此，從側面目視檢查連接電極5與布線圖形12的焊錫13的狀態時，通過缺口部2b，很容易通過觀察到焊錫13焊接的狀態，容易進行目視檢查。
另外，圖6表示本發明的面安裝型電路模塊的第2實施例，該第2實施例中，在電極5上預先形成焊錫凸起14。
此外，電路模塊M1被表面安裝到母板11上時，在將焊錫凸起14加載到布線圖形12上的狀態下，焊錫凸起14通過加熱爐被融化，電路模塊M1的電極5通過焊錫凸起14被焊接到布線圖形12上，從而電路模塊M1被表面安裝到母板11上。
其它結構與所述第1實施例相同，相同部件用同一符號表示，這里省略了其說明。
而且，所述實施例中，雖然說明了電路板1由3層絕緣薄板的層疊而形成的情況，但是，也可以是由2層或者4層以上的絕緣薄板層疊形成的電路板。
發明效果本發明的表面安裝電路模塊具有層疊多層絕緣薄板并在上面加載電氣部件的電路板，電路板具有在位于最下面的第1層絕緣薄板上設置的多個缺口部、以及在位于從最下面開始第2層的絕緣薄板的下表面上設置的多個電極，電極位于缺口部內，并且缺口部形成為到達第1層絕緣薄板的側面的狀態，電極通過第1層絕緣薄板的側面并露出，因而，被表面安裝的電路模塊M1的電極與母板的上表面之間的間隙成為最下面的第1層絕緣薄板的厚度尺寸，形成比較大的間隙，因此，從側面目視檢查連接電極與布線圖形的焊錫的狀態時，通過缺口部，容易觀察到焊錫焊接的狀態，容易進行目視檢查，并且可以得到良好的生產率。
另外，電極在位于第2層絕緣薄板的側面附近的狀態下，沿著第2層絕緣薄板的側面設置，因而，更容易通過目視觀察焊錫焊接的狀態，更容易進行目視檢查，并且可以得到更好的生產率。
令外，焊錫凸起被形成在電極上，因此，其向電路模塊的母板的加載變容易，可以得到良好的生產率。
權利要求
1.一種面安裝型電路模塊，其特征在于，具有層疊多層絕緣薄板并在上面加載了電氣部件的電路板，所述電路板具有在位于最下面的第1層所述絕緣薄板上設置的多個缺口部、以及在位于從最下面開始第2層的絕緣薄板的下表面上設置的多個電極，所述電極位于所述缺口部內，并且所述缺口部形成為到達所述第1層絕緣薄板的側面的狀態，所述電極通過所述第1層絕緣薄板的所述側面并露出。
2.根據權利要求1所述的面安裝型電路模塊，其特征在于，所述電極在位于所述第2層絕緣薄板的側面附近的狀態下，沿所述第2層絕緣薄板的所述側面設置。
3.根據權利要求1或2所述的面安裝型電路模塊，其特征在于，在所述電極上形成焊錫凸起。
全文摘要
本發明提供一種面安裝型電路模塊。本發明的面安裝型電路模塊中，電路板具有在位于最下面的第1層絕緣薄板上設置的多個缺口部、以及在位于從最下面開始第2層的絕緣薄板的下表面上設置的多個電極，電極位于缺口部內，并且缺口部形成為到達第1層絕緣薄板的側面的狀態，電極通過第1層絕緣薄板的側面并露出，因而，被表面安裝的電路模塊的電極與母板的上表面之間的間隙成為最下面的第1層絕緣薄板的厚度尺寸，形成比較大的間隙，因此，從側面目視檢查連接電極與布線圖形的焊錫的狀態時，通過缺口部，很容易觀察到焊錫焊接的狀態，容易進行目視檢查。
文檔編號H05K3/46GK1501765SQ20031011565
公開日2004年6月2日 申請日期2003年11月10日 優先權日2002年11月11日
發明者渡邊芳清 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社