有凹入或伸長(zhǎng)分離接頭片的單層或多層印刷電路板及其制造方法

專利名稱：有凹入或伸長(zhǎng)分離接頭片的單層或多層印刷電路板及其制造方法
背景技術(shù)：
目前，印刷電路板制作成部分的較大面板。每個(gè)印刷電路板可以配置成任何的形狀，雖然大多數(shù)常用的印刷電路板制成標(biāo)準(zhǔn)尺寸的長(zhǎng)方形。當(dāng)印刷電路板制作完成時(shí)，進(jìn)行切割使它與較大面板分開，通常是借助于機(jī)器切割或工藝過(guò)程，在印刷電路板周圍切割一個(gè)溝道。在某些設(shè)計(jì)中，印刷電路板周圍的溝道沒有完全地環(huán)繞印刷電路板的周邊。相反地，在印刷電路板周邊圍繞的幾個(gè)位置處，接頭片使電路板粘連到較大的面板，直至通過(guò)折斷接頭片使電路板從較大的面板中分離。通常是，印刷電路板中的金屬面沒有延伸到它被工藝過(guò)程切割的邊緣。按照這種方式，在印刷電路板的邊緣上沒有留下暴露的導(dǎo)電金屬。
從較大面板上切割印刷電路板的現(xiàn)有方法對(duì)于高密度電路板是不理想的，因?yàn)橛∷㈦娐钒宓挠邢蕹叽绶€(wěn)定性不允許一個(gè)高密度圖形對(duì)準(zhǔn)到較大面板上附近的另一個(gè)高密度圖形。圍繞印刷電路板周邊制成的切割線進(jìn)一步削弱面板材料，加劇一個(gè)圖形與另一個(gè)圖形之間的不良對(duì)準(zhǔn)。
普通印刷電路板上組裝的電子系統(tǒng)依靠從集成電路耗散的熱量熱傳導(dǎo)到印刷電路板以去掉該集成電路上的一些熱量。在高達(dá)每個(gè)芯片約2瓦的中等熱量范圍內(nèi)，印刷電路板的熱傳導(dǎo)足以冷卻集成電路，無(wú)需龐大和昂貴的散熱器。然而，在高性能系統(tǒng)中，當(dāng)系統(tǒng)的密度和集成電路覆蓋基片的百分比增大時(shí)，印刷電路板的導(dǎo)熱路徑是不太有效的。在系統(tǒng)密度充分增大的位置上，印刷電路板作為集成電路的散熱器是無(wú)效的。然而，隨著系統(tǒng)密度的增大，需要從集成電路到基片和從基片到周圍環(huán)境的有效熱傳導(dǎo)變得更加重要。由于進(jìn)展到較高的系統(tǒng)密度和較大的集成電路覆蓋率，我們需要這樣一種裝置，它可以冷卻基片使基片上的集成電路保持在安全的工作溫度下。
除了熱傳導(dǎo)以外，高性能系統(tǒng)不斷地要求低阻抗的功率和接地電壓源以高時(shí)鐘速度運(yùn)行集成電路。通常是，利用連接到功率和接地面的低阻抗旁路電容器，可以降低功率和接地源的AC阻抗。在普通的印刷電路板上，電容器經(jīng)延伸通過(guò)某個(gè)厚度電路板的通孔連接到功率和接地面，從而增大這種接觸的阻抗和降低系統(tǒng)的性能。隨著轉(zhuǎn)換速度的增大，在旁路電容器與功率和接地面之間低阻抗連接的問題變得更加重要。
所以，本發(fā)明的目的是提供有一個(gè)或多個(gè)印刷電路板層的印刷電路板以克服上述的問題，印刷電路板層有延伸到印刷電路板邊緣的導(dǎo)電面，它基本上但沒有完全地被絕緣材料覆蓋。沒有被絕緣材料覆蓋的導(dǎo)電層邊緣可以是在接頭片的邊緣上，利用它連接電路板與較大面板上的可任意處理部分(disposable part)，電路板是在制作過(guò)程中形成的。在折斷接頭片并使印刷電路板與較大面板上可任意處理部分分離之后，導(dǎo)電層的暴露邊緣變成暴露的。在一個(gè)實(shí)施例中，接頭片終止在印刷電路板周邊的凹口內(nèi)。在另一個(gè)實(shí)施例中，接頭片是從印刷電路板的周邊向外延伸。
導(dǎo)電面可以利用金屬制成，例如，銅箔，它具有雙重目的，一個(gè)目的是傳導(dǎo)熱量離開印刷電路板或印刷電路板層的一個(gè)或兩個(gè)表面上布置的電子元件，另一個(gè)目的是給電子元件提供功率或接地。從第二個(gè)實(shí)施例中印刷電路板邊緣向外延伸的接頭片可以連接到機(jī)械夾具和/或電子夾具，用于提供從印刷電路板到外部連接機(jī)械夾具的熱量傳輸路徑和/或給印刷電路板的導(dǎo)電層提供電功率。在閱讀和理解以下的詳細(xì)描述之后，本發(fā)明的其他目的對(duì)于專業(yè)人員是顯而易見的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是一種電路板，包括夾在絕緣頂層與絕緣底層之間的導(dǎo)電片。絕緣頂層，絕緣底層和導(dǎo)電片確定有邊緣的電路板層，該邊緣包含導(dǎo)電片的邊緣。絕緣邊緣層基本覆蓋導(dǎo)電片的全部邊緣。
導(dǎo)電片至少可以包含一個(gè)通孔。絕緣層可以按照已知的方式，例如敷形涂覆，由導(dǎo)電片上沉積的普通介質(zhì)材料制成。絕緣頂層和絕緣底層中至少一層可以有形成的電路圖形。
絕緣邊緣層至少可以包含一個(gè)開孔，導(dǎo)電片的部分邊緣暴露在其中，從而使電路板層與面板分開。在一個(gè)實(shí)施例中，邊緣的暴露部分可以是在電路板層的周邊內(nèi)。此外，邊緣的暴露部分可以是在粘連到電路板層的接頭片上，其中接頭片延伸進(jìn)入電路板層的凹口。
絕緣頂層，絕緣底層和導(dǎo)電片確定包括電路板層的面板，電路板層是由接頭片連接到面板的可任意處理部分。在電路板層與面板的可任意處理部分分離之前，絕緣邊緣層覆蓋接頭片和電路板層的邊緣。接頭片在其上面受到折斷力之后，電路板層與面板的可任意處理部分分離，而至少部分的接頭片仍然粘連到電路板層。
在另一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)電片包括從頂層與底層之間向外延伸的接頭片。在電路板層與面板的可任意處理部分分開之后，至少接頭片的部分邊緣是暴露的。該至少部分邊緣是在電路板層周邊以外。這個(gè)實(shí)施例中的接頭片有上表面和下表面。接頭片的上表面和下表面中至少部分的表面可以是暴露的，即，沒有被絕緣材料覆蓋。
多個(gè)電路板層可以疊層在一起以形成多層電路板。多層電路板中一個(gè)電路板層的接頭片可以偏離多層電路板中另一個(gè)電路板層的接頭片。電子元件可以連接在一個(gè)電路板層的接頭片與另一個(gè)電路板層的接頭片之間。一個(gè)電路板層的導(dǎo)電片可以確定多層電路板的接地面，而另一個(gè)電路板層的導(dǎo)電片可以確定多層電路板的功率面(powerplane)。
本發(fā)明還是一種制成電路板的方法，該方法包括提供第一導(dǎo)電片和有選擇地去掉第一導(dǎo)電片的一個(gè)或多個(gè)部分以制成有第一電路板的第一面板，借助于從第一電路板邊緣延伸到第一面板中可任意處理部分邊緣的至少一個(gè)接頭片，第一電路板連接到第一面板中的可任意處理部分。絕緣涂層加到第一電路板上，使第一電路板的至少每個(gè)邊緣被絕緣涂層覆蓋。按照這樣的方式使第一電路板與可任意處理部分分開，其中至少部分的接頭片仍然粘連到第一電路板，而這部分接頭片包括第一電路板中導(dǎo)電片的暴露邊緣。
絕緣涂層可以按照這樣的方式加到第一電路板，使至少一個(gè)接頭片的至少每個(gè)邊緣被絕緣涂層覆蓋。該至少部分的接頭片可以終止在第一電路板周邊內(nèi)和周邊外兩者之一。
該方法還可以包括提供第二導(dǎo)電片和有選擇地去掉第二導(dǎo)電片的一個(gè)或多個(gè)部分以制成有第二電路板的第二面板，借助于從第二電路板邊緣延伸到第二面板中可任意處理部分邊緣的至少一個(gè)接頭片，第二電路板連接到第二面板中的可任意處理部分。絕緣涂層加到第二電路板，使第二電路板的至少每個(gè)邊緣被絕緣涂層覆蓋。然后，把第一電路板和第二電路板疊層在一起，按照這樣的方式使第二電路板與第二面板中的可任意處理部分分開，其中至少部分的接頭片仍然粘連到第二電路板，而該至少部分接頭片包括第二電路板中導(dǎo)電片的暴露邊緣。
該至少部分的每個(gè)接頭片可以終止在對(duì)應(yīng)電路板的周邊內(nèi)或周邊外。當(dāng)?shù)谝浑娐钒迮c第二電路板疊層在一起時(shí)，第一電路板中該至少一個(gè)接頭片偏離第二電路板中該至少一個(gè)接頭片。電子元件可以電路連接在第一電路板中該至少一個(gè)接頭片與第二電路板中該至少一個(gè)接頭片之間。


圖1是按照本發(fā)明印刷電路板層的局部剖視圖，它有絕緣材料圍繞的多孔導(dǎo)電面；圖2是圖1所示類型印刷電路板層的局部剖視圖，包含向外表面上形成的電路圖形；圖3和4是按照本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例有不同電路板層的面板平面圖；圖5是圖3和4所示的面板與其電路板層對(duì)準(zhǔn)層疊在一起的平面圖；圖6是接頭片的孤立平面圖，圖3和4中面板利用接頭片連接其電路板層到面板中的可任意處理部分；圖7是在加上折斷力引起折斷之后圖6所示接頭片的孤立平面圖；圖8是沿圖7中直線VIII-VIII切割的剖面圖；圖9和10是按照本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例包含印刷電路板層的面板平面圖；圖11是圖9和10所示的面板與電路板層對(duì)準(zhǔn)層疊在一起的平面圖；圖12是從其各自面板中可任意處理部分分離的圖11所示疊層印刷電路板層的平面圖；圖13是沿圖12中直線VIII-VIII切割的剖面圖；和圖14是圖12所示分離的疊層電路板層的平面圖，其中某些接頭片連接到安裝夾具和某些接頭片連接到電路夾具。
具體實(shí)施例方式
參照?qǐng)D1，印刷電路板層2包含導(dǎo)電片或?qū)щ姴?。導(dǎo)電片4可以由銅箔，鐵鎳合金，或其組合制成。導(dǎo)電片4可以是圖1所示的多孔片或可以是實(shí)心片。理想的是，導(dǎo)電片4有與硅材料相同的熱膨脹系數(shù)，集成電路通常是由硅材料制成，為的是防止用于粘連集成電路或封裝集成電路(未畫出)到印刷電路板層2的粘連結(jié)點(diǎn)失效。所述多孔導(dǎo)電片4的意思是有多個(gè)等距離間隔通孔6的網(wǎng)格片。
電絕緣涂層8形成在導(dǎo)電片4的周圍。這個(gè)涂層8可以按照熟知的任意方式，例如敷形涂覆形成在導(dǎo)電片4的周圍。更具體地說(shuō)，涂層8形成覆蓋導(dǎo)電片4上表面12的絕緣頂層10，覆蓋導(dǎo)電片4下表面16的絕緣底層14，和覆蓋導(dǎo)電片4邊緣20的絕緣邊緣層18。若導(dǎo)電片4涂敷涂層8，則每個(gè)通孔6的內(nèi)表面也涂敷涂層8。因此，導(dǎo)電片4中沒有一個(gè)部分不被涂層8覆蓋。
參照?qǐng)D2和繼續(xù)參照?qǐng)D1，按照上述方式制成的印刷電路板層2可以在頂層10的向外表面和/或底層14的向外表面上有常規(guī)方法形成的導(dǎo)電圖形。具體地說(shuō)，利用一個(gè)或多個(gè)光刻技術(shù)和一個(gè)或多個(gè)金屬化技術(shù)，導(dǎo)電圖形可以形成在頂層10的向外表面和/或底層14的向外表面上。這種導(dǎo)電圖形可以包含未電鍍的通孔6-1，電鍍的盲通孔6-2，和/或電鍍的通孔6-3。有關(guān)制成印刷電路板層2和制成導(dǎo)電圖形，包括頂層10和/或底層14上一個(gè)或多個(gè)各種類型通孔6的附加細(xì)節(jié)，可以在2002年6月27日申請(qǐng)的美國(guó)專利申請(qǐng)序列號(hào)10/184,387中找到，其標(biāo)題為“Process For Creating Vias For Circuit Assemblies”，該申請(qǐng)轉(zhuǎn)讓給與本申請(qǐng)相同的受讓人，全文合并在此供參考。
現(xiàn)在描述制備面板形式的一個(gè)或多個(gè)印刷電路板層2以及組裝多個(gè)印刷電路板層以形成多層印刷電路板組合件。
參照?qǐng)D3，按照本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例，一個(gè)或多個(gè)第一印刷電路板(PCB)層30制作成部分的面板32。每個(gè)第一PCB層30被面板32中的可任意處理部分34包圍。按照本發(fā)明，每個(gè)第一PCB層30借助于一個(gè)或多個(gè)接頭片36連接到面板32中的可任意處理部分34。
現(xiàn)在描述制備圖3所示形式面板32的總體步驟。首先，提供面板32尺寸的第一導(dǎo)電片，如導(dǎo)電片4。這個(gè)導(dǎo)電片可以是實(shí)心導(dǎo)電片或多孔導(dǎo)電片，它與應(yīng)用有關(guān)。其次，利用圖形蝕刻或機(jī)械切割或工藝過(guò)程，在導(dǎo)電片中形成切割線或縫隙38，用于確定面板32中每個(gè)第一PCB層30的周邊。這些縫隙38被接頭片36中斷，接頭片36在處理期間夾持每個(gè)第一PCB層30與可任意處理部分34。
其次，電絕緣涂層8按照這樣的方式沉積到導(dǎo)電片形成面板32上，與每個(gè)第一PCB層30相關(guān)導(dǎo)電片的上表面，下表面和邊緣被電絕緣涂層覆蓋，這些部分在形成縫隙38時(shí)是暴露的。若導(dǎo)電片是多孔導(dǎo)電片，則電絕緣涂層還覆蓋每個(gè)通孔的內(nèi)表面。此外，在縫隙38形成時(shí)確定的每個(gè)接頭片36的上表面，下表面和邊緣也被電絕緣涂層覆蓋。還可以利用電絕緣涂層覆蓋形成縫隙38時(shí)確定的可任意處理部分34的上表面，下表面和邊緣。然而，這是不需要。通常是，所有的邊緣，表面，如果有通孔，以及面板32上導(dǎo)電片的每個(gè)通孔內(nèi)表面，都被電絕緣涂層覆蓋。
其次，以上美國(guó)專利申請(qǐng)中描述的熟知光刻處理技術(shù)和金屬化技術(shù)，合并在此供參考，用于確定與每個(gè)第一PCB層30相關(guān)的部分導(dǎo)電片上沉積電絕緣涂層的一個(gè)或兩個(gè)暴露表面上的電路圖形40。
若每個(gè)第一PCB層30是在電路圖形40形成之后準(zhǔn)備使用，通過(guò)加折斷力到連接每個(gè)第一PCB層30與可任意處理部分34的接頭片，則每個(gè)第一PCB層30可以從面板32中分離。然而，如果需要，一個(gè)或多個(gè)附加的電絕緣涂層(未畫出)和電路圖形(未畫出)可以形成在電路圖形40上，利用常規(guī)方法使各層電路圖形按照所需方式互連。此后，通過(guò)加折斷力到連接每個(gè)第一PCB層30與可任意處理部分34的每個(gè)接頭片，每個(gè)第一PCB層30可以從面板32中分離。
或者，面板32中每個(gè)第一PCB層30可以疊層到圖4所示的面板44中第二PCB層42。面板44包括一個(gè)或多個(gè)第二PCB層42，借助于面板44的導(dǎo)電片中形成縫隙50時(shí)確定的接頭片48連接到面板44中的可任意處理部分46，它與上述在面板32中形成縫隙38時(shí)連接的方式相同。
電絕緣涂層按照這樣的方式沉積到形成面板44的導(dǎo)電片上，使與每個(gè)第二PCB層42相關(guān)的導(dǎo)電片上表面，下表面和邊緣被電絕緣涂層覆蓋，這些部分在形成縫隙50時(shí)是暴露的。若導(dǎo)電片是多孔導(dǎo)電片，則電絕緣涂層還覆蓋每個(gè)通孔的內(nèi)表面。此外，在形成縫隙50時(shí)確定的每個(gè)接頭片48的上表面，下表面和邊緣也被電絕緣涂層覆蓋。利用電絕緣涂層還可以覆蓋在形成縫隙50時(shí)確定的可任意處理部分46的上表面，下表面和邊緣。然而，這是不需要。通常是，所有的邊緣，表面，如果有通孔，以及面板44上導(dǎo)電片的每個(gè)通孔內(nèi)表面，都被電絕緣涂層覆蓋。
每個(gè)第二PCB層42在與每個(gè)第二PCB層42相關(guān)的部分導(dǎo)電片上沉積電絕緣涂層的一個(gè)或兩個(gè)暴露表面上有電路圖形52。如果需要，每個(gè)第二PCB層42可以包括在電路圖形52上形成的一個(gè)或多個(gè)附加電絕緣涂層和電路圖形，其中利用常規(guī)方法使各層電路圖形按照所需方式互連。
參照?qǐng)D5，并繼續(xù)參照?qǐng)D3和4，面板32和44可以按照已知的方式疊層在一起，其中每個(gè)第一PCB層30放置成與對(duì)應(yīng)的第二PCB層42對(duì)準(zhǔn)以形成多層PCB組合件60。可以利用本領(lǐng)域中熟知的技術(shù)，在每個(gè)電路圖形40與對(duì)應(yīng)的電路圖形52之間形成一個(gè)或多個(gè)電連接。為了使描述簡(jiǎn)單化，此處不描述電路圖形40與對(duì)應(yīng)的電路圖形52之間形成這些一個(gè)或多個(gè)電連接。
如圖5所示，在面板32與44疊層在一起時(shí)，面板32的接頭片36沒有重疊面板44的接頭片48。按照這種方式，形成每個(gè)多層PCB組合件60的PCB層30和42可以互相獨(dú)立地分別從它們各自的可任意處理部分34和46中分離。然而，如果需要，在面板32與44疊層在一起時(shí)，一個(gè)或多個(gè)接頭片36和48可以互相對(duì)準(zhǔn)。
參照?qǐng)D6和7，并繼續(xù)參照?qǐng)D3-5，現(xiàn)在相對(duì)于面板32中典型接頭片36描述每個(gè)接頭片36和48。然而，應(yīng)當(dāng)理解，面板44中的每個(gè)接頭片48類似于面板32中的每個(gè)接頭片36，所以，以下對(duì)典型接頭片36的描述適用于每個(gè)接頭片48。
如圖6所示，典型接頭片36是在第一PCB層30與可任意處理部分34之間延伸。為了便于折斷，典型接頭片36包含沿其長(zhǎng)度方向的斷面收縮62，也稱之為Charpy缺口。這種斷面收縮62能使典型接頭片36在確定的位置折斷，從而使典型接頭片36分割成第一部分64和第二部分66，第一部分64仍然粘連到第一PCB層30，而第二部分66仍然粘連到可任意處理部分34。
典型接頭片36相對(duì)兩側(cè)上縫隙38的末端確定第一PCB層30周邊70內(nèi)的凹口68。在此處的描述中，第一PCB層30的周邊70包括第一PCB層30的外邊緣72和橫跨每個(gè)凹口68外邊緣72的虛擬延伸部分74。如圖所示，每個(gè)接頭片36的斷面收縮62是在第一PCB層30的周邊70內(nèi)。因此，當(dāng)?shù)湫徒宇^片36分割成第一部分64和第二部分66時(shí)，每個(gè)第一部分64的遠(yuǎn)端76終止在凹口68內(nèi)。
參照?qǐng)D8，并繼續(xù)參照全部以上的附圖，由于第一PCB層30和典型接頭片36包括導(dǎo)電片78，如圖1中的導(dǎo)電片4，它涂敷電絕緣涂層80，如圖1中的涂層8，折斷的典型接頭片36暴露導(dǎo)電片78邊緣和圍繞電絕緣涂層80的小部分82。由于僅僅典型接頭片36中第一部分64的遠(yuǎn)端76包括暴露的小部分82導(dǎo)電片78，導(dǎo)電片78的幾乎全部邊緣被電絕緣涂層80覆蓋，具體地說(shuō)，電絕緣涂層80的絕緣邊緣層。因此，可以避免與電絕緣涂層80絕緣邊緣層覆蓋的導(dǎo)電片78邊緣的非故意電接觸。
第一PCB層30和第二PCB層42的導(dǎo)電片可用于從其一個(gè)或兩個(gè)表面上布置的電子元件上散去熱量。此外，每個(gè)多層PCB組合件60中PCB層30和42的導(dǎo)電片可用于提供電源和接地給多層PCB組合件60的向外表面上布置的電子元件。這是通過(guò)連接多層PCB組合件60上布置的每個(gè)集成電路電源引線到PCB層30和42的導(dǎo)電片以及連接每個(gè)集成電路的接地引線到其他PCB層30和42中導(dǎo)電片完成的。于是，每個(gè)PCB層30和42的導(dǎo)電片可以利用合適的夾具裝置經(jīng)小部分82暴露的導(dǎo)電片邊緣連接到外部電源的功率端和接地端中合適的一端，該邊緣暴露在一個(gè)或多個(gè)接頭片36的第一部分64。
參照?qǐng)D9，按照本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施例，第一PCB層90的制作類似于以上結(jié)合圖3討論的第一PCB層30。然而，在這第二個(gè)實(shí)施例中，一個(gè)或多個(gè)接頭片92是從第一PCB層90的周邊94向外延伸并連接它到還包括第一PCB層90和接頭片92面板98中的可任意處理部分96。按照分別類似于PCB層30和42以及接頭片36和48的方式，第一PCB層90和接頭片92可以由導(dǎo)電片制成，該導(dǎo)電片的上表面，下表面和邊緣涂敷電絕緣涂層。然而，在這第二個(gè)實(shí)施例中，從一個(gè)或多個(gè)接頭片92中可以省略電絕緣涂層，或可以在沉積之后從一個(gè)或多個(gè)接頭片92中去掉電絕緣涂層。一個(gè)或多個(gè)接頭片92可以各自包括安裝孔100，它用于連接接頭片92到安裝硬件或外部電路，例如，電源。
利用專業(yè)人員熟知的光刻處理技術(shù)或金屬化技術(shù)，電路圖形101可以形成在第一PCB層90的一個(gè)或兩個(gè)暴露面上。一旦第一PCB層90在其一個(gè)或兩個(gè)暴露面上有形成的電路圖形101，則第一PCB層90和每個(gè)接頭片92可以從面板98中分離，特別是可任意處理部分96，實(shí)際也是這樣利用的。然而，如果需要，在電路圖形101上可以形成一個(gè)或多個(gè)附加的電絕緣涂層和電路圖形，利用常規(guī)的過(guò)程按照所需的方式使各層電路圖形互相連接。此后，第一PCB層90和每個(gè)接頭片92可以從面板98中分離。
參照?qǐng)D10和11，如果需要，面板98可以按照已知的方式與面板106疊層，其中第一PCB層90與面板106的第二PCB層102對(duì)準(zhǔn)以形成圖11-13所示的多層PCB組合件104。第二PCB層102是包括接頭片108和可任意處理部分110的部分面板106。一個(gè)或多個(gè)接頭片108各自可以包括安裝孔112，用于連接接頭片108到合適的機(jī)械硬件或電路。按照分別類似于PCB層30和42以及接頭片36和48的方式，第二PCB層102和接頭片108可以利用涂敷電絕緣涂層的導(dǎo)電片制成。然而，在這個(gè)第二實(shí)施例中，從每個(gè)接頭片108中可以省略電絕緣涂層或在沉積之后從每個(gè)108中去掉電絕緣涂層。
利用專業(yè)人員熟知的光刻處理技術(shù)或金屬化技術(shù)，電路圖形114可以形成在第二PCB層102的一個(gè)或兩個(gè)表面上。一旦第一PCB層90和第二PCB層102對(duì)準(zhǔn)疊層，可以利用專業(yè)人員熟知的合適技術(shù)，在電路圖形101與電路圖形114之間形成一個(gè)或多個(gè)電路連接。
參照?qǐng)D12，并繼續(xù)參照?qǐng)D11，其次，折斷力可以加到每個(gè)接頭片92和108用于分離第一PCB層90和第二PCB層102與可任意處理部分96和110，因此，分離多層PCB層104。為了便于加折斷力到每個(gè)接頭片92和108，接頭片92和108可以互相不重疊地放置在第一PCB層90和第二PCB層102上。如圖所示，所有的每個(gè)接頭片92和所有的每個(gè)接頭片108仍分別與第一PCB層90和第二PCB層102保持連接。為此目的，加到每個(gè)接頭片92和每個(gè)接頭片108的折斷力使它們分別與可任意處理部分96和110分離。為了能使每個(gè)接頭片92和108與可任意處理部分96和110清晰地?cái)嚅_，在每個(gè)接頭片92和108與可任意處理部分96和110的邊界上可以形成斷開線或分割線，從而削弱它們之間的機(jī)械連接。利用有合適形狀尖端沖頭的機(jī)械沖床，使折斷力加到接頭片上，特別是加到分割線上，因此，合適的折斷力就可以加到每個(gè)接頭片92和108。
參照?qǐng)D13，并繼續(xù)參照?qǐng)D11和12，在合適的時(shí)間，一個(gè)或多個(gè)電子元件120，例如，封裝的集成電路，未封裝的倒裝式集成電路，電阻器，電容器，和/或電感器，可以按照熟知的方式連接到多層PCB組合件104的電路圖形101和/或電路圖形114的合適點(diǎn)。此外，如圖14所示，一個(gè)或多個(gè)接頭片92和/或108可以連接到安裝夾具122或電子夾具，例如，電源124。由于每個(gè)接頭片92是與第一PCB層90相關(guān)的部分導(dǎo)電片130，以及由于每個(gè)接頭片108是與第二PCB層102相關(guān)的部分導(dǎo)電片132，連接一個(gè)或多個(gè)接頭片92到電源124的一個(gè)終端和連接一個(gè)或多個(gè)接頭片108到電源124的另一個(gè)終端，從而加偏置電壓到導(dǎo)電片130和132。按照這種方式提供電功率給導(dǎo)電片130和132就簡(jiǎn)化電功率提供給每個(gè)電子元件，例如，連接到多層PCB組合件104的一個(gè)或兩個(gè)向外表面上的電子元件120。
此外，在相鄰一對(duì)接頭片92與108之間可以連接其他的電子元件，例如，一個(gè)或多個(gè)電容器134。在相鄰一對(duì)接頭片92與108之間包含一個(gè)或多個(gè)電容器134減小需要把濾波電容器安裝到層PCB組合件104的一個(gè)或兩個(gè)向外表面上以便給那里布置的電子元件提供電濾波。
類似于典型接頭片36的遠(yuǎn)端，每個(gè)接頭片92的遠(yuǎn)端136和每個(gè)接頭片108的遠(yuǎn)端137分別包括導(dǎo)電片130和132的暴露邊緣。此外，可以暴露與相鄰對(duì)接頭片92和108相關(guān)的導(dǎo)電片130和132的全部或部分上表面和/或下表面，為的是便于連接電子元件，例如，它們之間連接的電容器134。
可以看出，本發(fā)明提供有一個(gè)或多個(gè)印刷電路板層的印刷電路板，每個(gè)電路板層有延伸到印刷電路邊緣的導(dǎo)電面，它基本上但不完全地被絕緣材料覆蓋。絕緣材料沒有覆蓋的導(dǎo)電層邊緣放置在接頭片的邊緣，利用它連接電路板到較大面板中的可任意處理部分，該印刷電路板是在制作期間形成的。在折斷接頭片并從面板的可任意處理部分中分離印刷電路板之后，導(dǎo)電層的暴露邊緣變成暴露的。
每個(gè)電路板層的導(dǎo)電層可以有雙重目的，一個(gè)目的是傳導(dǎo)熱量離開印刷電路板或印刷電路板層的一個(gè)或兩個(gè)表面上布置的電子元件，另一個(gè)目的是給電子元件提供功率或接地。
本發(fā)明的描述是參照優(yōu)選的實(shí)施例。在閱讀和理解以上的詳細(xì)描述之后，各種改動(dòng)和變化是顯而易見的。例如，多層PCB組合件60描述成是由PCB層30和42疊層在一起形成的。然而，多層PCB組合件可以由三個(gè)PCB層或更多個(gè)PCB層疊層在一起形成并按照所需的方式進(jìn)行電路連接。此外，電子元件，例如，電容器134，描述成連接到多層PCB組合件104中相鄰PCB層的接頭片92和108。然而，電子元件可以連接在多層PCB組合件中相鄰或非相鄰PCB層的接頭片之間，該多層PCB組合件有三個(gè)PCB層或更多個(gè)PCB層。我們的想法是，本發(fā)明應(yīng)當(dāng)包括所有這些改動(dòng)和變化，因?yàn)樗鼈兌际窃谒綑?quán)利要求書或其相當(dāng)內(nèi)容的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路板，包括導(dǎo)電片，夾在絕緣頂層與絕緣底層之間，其中絕緣頂層，絕緣底層和導(dǎo)電片確定有邊緣的電路板層，該邊緣包含導(dǎo)電片的邊緣；和絕緣邊緣層，基本覆蓋該導(dǎo)電片的該邊緣的全部。
2.按照權(quán)利要求1的電路板，其中導(dǎo)電片至少包含一個(gè)通孔。
3.按照權(quán)利要求1的電路板，其中絕緣層是由導(dǎo)電片上沉積的普通介質(zhì)材料制成。
4.按照權(quán)利要求3的電路板，其中介質(zhì)材料是敷形涂覆在導(dǎo)電片上。
5.按照權(quán)利要求1的電路板，其中絕緣頂層和絕緣底層中至少一層有形成的電路圖形。
6.按照權(quán)利要求1的電路板，其中絕緣邊緣層至少包含一個(gè)開孔，導(dǎo)電片的部分邊緣暴露在該開孔中。
7.按照權(quán)利要求6的電路板，其中部分邊緣的暴露是從面板中分開電路板層后引起的。
8.按照權(quán)利要求6的電路板，其中部分邊緣是在電路板層的周邊內(nèi)。
9.按照權(quán)利要求8的電路板，其中部分邊緣是在粘連到電路板層的接頭片上；和接頭片延伸進(jìn)入電路板層中的凹口。
10.按照權(quán)利要求9的電路板，其中絕緣頂層，絕緣底層和導(dǎo)電片確定一個(gè)面板，它包含由該接頭片連接到面板中可任意處理部分的電路板層；絕緣邊緣層覆蓋接頭片和電路板層的邊緣；和接頭片的折斷是由折斷力引起的，使電路板層與面板的可任意處理部分分開，而至少部分的接頭片仍然粘連到電路板層。
11.按照權(quán)利要求9的電路板，其中接頭片終止在凹口內(nèi)。
12.按照權(quán)利要求1的電路板，其中導(dǎo)電片包含從絕緣頂層與絕緣底層之間向外延伸的接頭片；和至少接頭片的部分邊緣是暴露的。
13.按照權(quán)利要求12的電路板，其中該至少部分邊緣是在電路板層的周邊外。
14.按照權(quán)利要求12的電路板，其中接頭片有上表面和下表面；和接頭片的上表面和下表面中至少部分的至少一個(gè)表面是暴露的。
15.按照權(quán)利要求12的電路板，其中多個(gè)電路板層是疊層在一起以形成多層電路板。
16.按照權(quán)利要求15的電路板，其中多層電路板中一個(gè)電路板層的接頭片偏離多層電路板中另一個(gè)電路板層的接頭片。
17.按照權(quán)利要求16的電路板，還包括連接在一個(gè)電路板層接頭片與另一個(gè)電路板層接頭片之間的電子元件。
18.按照權(quán)利要求15的電路板，其中一個(gè)電路板層的導(dǎo)電片確定功率面；和另一個(gè)電路板層的導(dǎo)電片確定接地面。
19.按照權(quán)利要求12的電路板，其中導(dǎo)電片還包括面板；接頭片連接電路板層與面板；和接頭片的折斷是由于它連接面板的折斷力，從而使電路板層和接頭片與面板分開。
20.一種制成電路板的方法，包括以下步驟(a)提供第一導(dǎo)電片；(b)有選擇地去掉第一導(dǎo)電片的一個(gè)或多個(gè)部分以形成有第一電路板的第一面板，借助于從第一電路板的邊緣延伸到第一面板可任意處理部分邊緣的至少一個(gè)接頭片，使第一電路板連接到第一面板的可任意處理部分；(c)加絕緣涂層到第一電路板，使第一電路板的至少每個(gè)邊緣被絕緣涂層覆蓋；和(d)按照這樣的方式分開第一電路板與可任意處理部分，使至少部分的接頭片仍然連接到第一電路板，并包含第一電路板導(dǎo)電片的暴露邊緣。
21.按照權(quán)利要求20的方法，其中步驟(c)還包括加絕緣涂層到第一電路板，使該至少一個(gè)接頭片的至少每個(gè)邊緣被絕緣涂層覆蓋。
22.按照權(quán)利要求20的方法，其中該至少部分的接頭片終止在第一電路板周邊內(nèi)或周邊外。
23.按照權(quán)利要求20的方法，還包括以下步驟(e)提供第二導(dǎo)電片；(f)有選擇地去掉第二導(dǎo)電片的一個(gè)或多個(gè)部分以形成有第二電路板的第二面板，借助于從第二電路板的邊緣延伸到第二面板可任意處理部分邊緣的至少一個(gè)接頭片，使第二電路板連接到第二面板的可任意處理部分；(g)加絕緣涂層到第二電路板，使第二電路板的至少每個(gè)邊緣被絕緣涂層覆蓋；和(h)把第一電路板與第二電路板疊層在一起；和(i)按照這樣的方式分開第二電路板與第二面板的可任意處理部分，使至少部分的接頭片仍然連接到第二電路板，并包含第二電路板導(dǎo)電片的暴露邊緣。
24.按照權(quán)利要求23的方法，其中該至少部分的每個(gè)接頭片終止在對(duì)應(yīng)電路板的周邊內(nèi)。
25.按照權(quán)利要求23的方法，其中該至少部分的每個(gè)接頭片終止在對(duì)應(yīng)電路板的周邊外。
26.按照權(quán)利要求25的方法，其中第一電路板中該至少一個(gè)接頭片偏離第二電路板中該至少一個(gè)接頭片。
27.按照權(quán)利要求25的方法，還包括步驟電路連接電子元件在第一電路板中該至少一個(gè)接頭片與第二電路板中該至少一個(gè)接頭片之間。
全文摘要
按照本發(fā)明的電路板層(2)包括夾在絕緣頂層(10)與絕緣底層(14)之間的導(dǎo)電片(4)。絕緣頂層(10)，絕緣底層(14)和導(dǎo)電片(4)確定有邊緣的電路板層(2)，該邊緣包括導(dǎo)電片(4)的邊緣(20)。絕緣邊緣層(18)基本覆蓋導(dǎo)電片(4)的全部邊緣(20)。
文檔編號(hào)H05K1/05GK1672475SQ03817776
公開日2005年9月21日 申請(qǐng)日期2003年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2002年6月27日
發(fā)明者阿倫·E.·王, 凱文·C.·奧爾森, 托馬斯·H.·迪斯特凡諾 申請(qǐng)人:Ppg工業(yè)俄亥俄公司