專利名稱：電子組件表面粘著及樹脂加強粘著結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子組件表面粘著及樹酯加強粘著結構。電子組件座體兩端藉由樹酯加強粘著的固定作用，是于電子組件座體底面兩側各設置第一凹槽與第二凹槽相互對應，用以第一凹槽與第二凹槽內可容置樹酯，同時再于底面另端兩側設置第一錫墊與第二錫墊，表面可沾附錫膏，藉由樹酯與錫膏同時沾附著于電路板上呈十字間格對置上述第一凹槽、第二凹槽及第一錫墊與第二錫墊相對位置，用以該電子組件座體底面快速置放于電路板上與樹酯及錫膏粘著貼合。
背景技術：
習知SMT表面粘著制程的電子組件1，包括電感、電阻、電容、晶體管或電子組件等，因其底面為一平面，底面兩端各設有錫墊10、11相互對應(如圖1)，當電子組件1焊接于電路板時，藉以錫墊10、11焊固于電路板上，同時為加強組件的固著，再以樹酯點入，將此電子組件1的兩側固定，但是，該電子組件1在經回焊制程焊接時，反而易受兩側樹酯較粘稠的影響，造成組件歪斜、高低不平(如圖2)，甚至飄移的現象，導致錫墊10、11焊接不良，包括空焊、冷焊或因樹酯溢流沾污錫墊而發生電氣斷路情況，嚴重者甚至造成組件燒毀或掉落現象。
發明內容
本實用新型的目的是提供一種電子組件表面粘著及樹酯加強粘著結構。
本實用新型的上述目的是這樣實現的，一種電子組件表面粘著及樹酯加強粘著結構，其特征在于在電子組件座體底面兩側相對設置第一凹槽與第二凹槽，第一凹槽與第二凹槽內容置樹酯，在底面另端兩側設置第一錫墊與第二錫墊，表面沾附錫膏。
以下結合附圖以具體實例對本實用新型進行詳細說明。
圖1是習知電子組件底面立體圖；圖2是習知電子組件焊接于電路板造成傾斜情形圖；圖3是本實用新型的底面設成第一凹槽與第二凹槽立體圖；圖4是本實用新型的樹酯粘著位置側視圖；圖5是本實用新型的底面設成第一開放切槽與第二開放切槽立體圖；圖6是本實用新型的第一開放切槽與第二開放切槽側視圖圖7是本實用新型的實施示意圖。
附圖標記說明電子組件1；錫墊10、11；電子組件座體2；第一凹槽3；第二凹槽4；第一開放切槽31；第二開放切槽41；第一錫墊5；第二錫墊6；樹酯7、71；錫膏8、81；電路板9。
具體實施方式
如圖3及圖4所示，本實用新型提供了一種電子組件表面粘著及樹酯加強粘著結構，其中電子組件座體2兩端藉由樹酯7、71加強粘著的固定作用，于電子組件座體2底面兩側，相對設置第一凹槽3與第二凹槽4，第一凹槽3與第二凹槽4內可容置樹酯7、71，同時再于底面另端兩側設置第一錫墊5與第二錫墊6，其表面可沾附錫膏8、81，藉由樹酯7、71與錫膏8、81同時沾附著于電路板9上，呈十字間格對置上述第一凹槽3、第二凹槽4及第一錫墊5與第二錫墊6相對位置，用以該電子組件座體2底面快速置放于電路板9上與樹酯7、71與錫膏8、81粘著貼合。
參見圖5及圖6，本實用新型提供一種電子組件表面粘著及樹酯加強粘著結構；本實用新型可控制樹酯7、71用量，同時加強粘著結構，依據前述電子組件座體2底面兩側相對設置第一開放切槽31與第二開放切槽41，用以第一開放切槽31與第二開放切槽41內可容置樹酯7、71，提供樹酯7、71向兩側延伸粘著，產生一強力粘著能力作用。
如圖7所示，本實用新型的應用范圍乃在于SMT表面粘著制程包含電阻、電容、晶體管、電感或其它電子組件的表面粘著技術。
下面將本實用新型與傳統技術進行比較。
傳統技術
1、熔接底面為平面焊接，易造成組件傾斜、高低不平甚至飄移現象，嚴重者造成組裝后高度超出。
2、易造成錫墊焊接不良，產生空接以及斷路情況，嚴重時造成組件燒毀或掉落現象。
3、回焊時易造成樹酯溢流沾污錫墊，而發生冷焊及吃錫不良，導致不良率高。
本實用新型1、平均焊接，不會造成組件傾斜。
2、穩定，可增加平貼度及牢固性。
3、樹酯不溢流，降低不良率。
權利要求1.一種電子組件表面粘著及樹酯加強粘著結構，其特征在于在電子組件座體底面兩側相對設置第一凹槽與第二凹槽，第一凹槽與第二凹槽內容置樹酯，在底面另端兩側設置第一錫墊與第二錫墊，表面沾附錫膏。
2.如權利要求1所述的電子組件表面粘著及樹酯加強粘著結構，其中該電子組件座體底面兩側相對設置第一開放切槽與第二開放切槽，第一開放切槽與第二開放切槽內容置樹酯。
專利摘要本實用新型是一種電子組件表面粘著及樹脂加強粘著結構，其特征在于在電子組件座體底面兩側相對設置第一凹槽與第二凹槽，第一凹槽與第二凹槽內容置樹脂，在底面另端兩側設置第一錫墊與第二錫墊，表面沾附錫膏。
文檔編號H05K3/34GK2666089SQ03253048
公開日2004年12月22日 申請日期2003年9月28日 優先權日2003年9月28日
發明者陳明德, 陳明琦, 蕭美華 申請人:臺北沛波電子股份有限公司