專利名稱：包括安裝有發熱電路元件的電路板的存儲裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種諸如硬盤驅動器的存儲裝置，其包括金屬底盤和固定在金屬底盤上的印刷電路板。
背景技術：
在便攜式計算機中使用的硬盤驅動器包括金屬底盤、印刷電路板和金屬蓋子。底盤支撐著主要的結構元件，諸如磁盤、包括磁頭的滑架、用于旋轉磁盤的主軸馬達和用于驅動滑架的音圈馬達。印刷電路板被固定在底盤上。印刷電路板上安裝有多個用于控制磁頭、主軸馬達和音圈馬達的LSI插件。蓋子被固定在底盤上并且蓋住印刷電路板和LSI插件。
進來，硬盤驅動器日益復雜并且以非常高的速度處理信號，使得其中所包括的LSI插件產生了大量的熱量。LSI插件不得不具備有效的散熱特征以確保它們的可靠運行。
公開號為2001-229660的日本專利申請披露了一種光盤驅動器，其中由LSI插件產生的熱量通過金屬蓋子散出。在光盤驅動器中，印刷電路板和蓋子通過在它們之間插入絕緣膜而被電絕緣。絕緣膜在與LSI插件相對的位置具有開口。開口被覆蓋散熱片。大部分的散熱片貼附到蓋子的內表面上。當蓋子蓋住印刷電路板時，散熱片與LSI插件接觸，從而允許熱量從LSI插件傳到蓋子上。
如上所述，在傳統的光盤驅動器中，LSI插件的熱量通過散熱片被傳遞到蓋子，并且蓋子被用作散熱器。然而，這種結構的缺點在于，因為在散熱蓋子和LSI插件之間引入了散熱片，從LSI插件到蓋子的熱量傳遞路徑不可避免地具有增加的熱阻。這導致LSI插件的熱量不能高效率地被傳遞到蓋子，從而使LSI插件的散熱性能受到限制。
發明內容
本發明的目的是提供一種存儲裝置，其能夠有效地散發來自電路元件的熱量，從而使電路元件具有良好的散熱性能。
為了實現該目的，根據本發明的一個方面的存儲裝置包括底盤；由底盤支撐并且包括在操作期間產生熱量的電路元件的電路板；覆蓋電路板并且在相對電路元件的位置具有開口的絕緣片；和導熱片，其覆蓋與電路板相對一側的絕緣片開口并且通過該開口熱連接到電路元件。
利用這種結構，在電路元件與導熱片之間將不存在用于阻止熱傳導的構件。因此，從電路元件到導熱片的熱傳遞路徑具有較低的熱阻。
本發明的其它目的和優點將在下面的說明書中列出，其中部分根據說明書是顯而易見的，或可通過實施本發明而習知。本發明的目的和優點可通過下文中具體指出的手段及其組合而被實現和獲得。
結合引入并構成說明書的一部分的附圖，與上面給出的總體描述和下面給出的較佳實施例的詳細描述一起，說明本發明的原理。
圖1是根據本發明的第一實施例的便攜式計算機的透視圖。
圖2是顯示在本發明的第一實施例中，第一印刷電路板、第二印刷電路板和硬盤驅動器如何被整合在下殼體中的平面圖。
圖3是顯示當從上蓋的位置觀看根據第一實施例的硬盤驅動器時的透視圖。
圖4是顯示當從下蓋的位置觀看根據第一實施例的硬盤驅動器時的透視圖。
圖5是本發明的第一實施例的硬盤驅動器的分解透視圖，其顯示下蓋和由底盤支撐的印刷電路板之間的位置關系。
圖6是本發明的第一實施例的硬盤驅動器的分解透視圖，其顯示在底盤、印刷電路板、第一絕緣體、第二絕緣體和下蓋之間的位置關系。
圖7是本發明的第一實施例的硬盤驅動器的分解透視圖，其顯示在上蓋、底盤、印刷電路板、第一絕緣體、第二絕緣體和下蓋之間的位置關系。
圖8是根據本發明的第一實施例的硬盤驅動器的剖面圖。
圖9是根據本發明的第一實施例的硬盤驅動器的剖面圖，其顯示了LSI插件和第一絕緣體之間的位置關系。
圖10是圖8中A部分的放大局部視圖。
圖11是根據本發明的第二實施例的硬盤驅動器的剖面圖，其顯示了LSI插件和第一絕緣體之間的位置關系。
圖12是根據本發明的第三實施例的硬盤驅動器的剖面圖，其顯示了LSI插件和第一絕緣體之間的位置關系。
圖13是根據本發明的第四實施例的硬盤驅動器的剖面圖，其顯示了LSI插件和第一絕緣體之間的位置關系。
圖14是根據本發明的第五實施例的硬盤驅動器的剖面圖。
圖15是根據本發明的第五實施例的硬盤驅動器的剖面圖，其顯示了在LSI插件、第一絕緣體和第二絕緣體之間的位置關系。
圖16是顯示根據本發明的第六實施例的下殼體如何包括第一印刷電路板(其上被安裝芯片組)和硬盤驅動器的平面圖。
圖17是本發明的第六實施例的便攜式計算機的剖面圖，其顯示包含在殼體中的絕緣體和第一印刷電路板之間的位置關系。
圖18是本發明的第六實施例的便攜式計算機的剖面圖，其顯示在下殼體的芯片組(其被安裝在第一印刷電路板上)、絕緣體和下壁之間的位置關系。
圖19是以放大的比例顯示圖17中B部分的剖面圖。
具體實施例方式
現在將參照圖1-10描述根據本發明的第一實施例的便攜式計算機。
圖1顯示了便攜式計算機1，它作為電子設備的一個例子。便攜式計算機1包括計算機主體2和由計算機主體2支撐的顯示單元3。
計算機主體2包括殼體4。殼體4由下殼體5和上殼體6組成。上殼體6支撐鍵盤7。顯示單元3設置有顯示器框架8和安裝在顯示器框架8內的液晶板9。顯示器框架8通過鉸鏈可旋轉地連接到殼體4的后部。液晶顯示板9包括顯示圖象的屏幕9a。屏幕9a被安裝在形成于顯示器框架8的前部的開口部分10內，并且暴露在顯示器框架8的外側。
如圖2所示，殼體4包括第一印刷電路板12、第二印刷電路板13和用作存儲裝置的硬盤驅動器14。第一和第二印刷電路板12和13在殼體4的寬度方向上彼此分離設置，并且被支撐在下殼體5的底壁5a上。
硬盤驅動器14位于第一和第二印刷電路板12和13之間，并且被支撐在下殼體5的底壁5a上。硬盤驅動器14的尺寸是1.8英寸，并且它的外形是薄的和緊致的，如圖3和4所示。
如圖3到7所示，硬盤驅動器14包括底盤15、上蓋16、印刷電路板17和下蓋18。底盤15由金屬材料形成并且是導體。底盤15具有支撐壁19。這個支撐壁19支撐主要的結構部件，例如磁盤、其上安裝磁頭的滑架、用于驅動該滑架的音圈馬達，和用于旋轉磁盤的主軸馬達20。主軸馬達20是圓柱形的并且從支撐壁19向外伸出到底盤15的外側。
上蓋16通過對金屬片進行壓力加工而形成，并且被固定到底盤15上。上蓋16與底盤15一起限定了一個密封室(未示出)。磁盤與其它結構部件被存放在該密封室內。
印刷電路板17通過多個螺釘(未示出)被固定到底盤15的支撐壁19上。印刷電路板17與連接器22電連接。連接器22以暴露狀態形成在支撐壁19上。
如圖7所示，印刷電路板17具有安裝表面17a。該安裝表面17a面對底盤15的支撐壁19。諸如一個LSI插件24和多個半導體插件25的電路元件，和一個轉接連接器26被安裝在安裝表面17a上。另外，多個焊接區(未示出)和導電圖案(未示出)形成在印刷電路板17的安裝表面17a上。焊接區和導電圖案位于LSI插件24的周圍。
LSI插件24控制磁頭、主軸馬達20和音圈馬達，并因此而產生大量的熱。這使得LSI插件24需要有效的散熱來維持穩定的操作。
轉接連接器26位于印刷電路板17的一端并且暴露在底盤15的外側。當硬盤驅動器14被固定到下殼體5的底壁5a上的時候，轉接連接器26被電連接到第二印刷電路板13上設置的連接器插座27上。
支撐在底盤15上的主軸馬達20向印刷電路板17的中心突出。換句話說，主軸馬達20用作從底盤15伸出的凸起。主軸馬達20的遠端被插入到形成在印刷電路板17中心處的通孔28內。
下蓋18通過對金屬片進行壓力加工而形成，并且被固定到底盤15上。下蓋18位于底盤15與上蓋16相對的一側上，并覆蓋印刷電路板17。
如圖6-8所示，第一軟絕緣體31被放置在印刷電路板17的安裝面17a和底盤15的支撐壁19之間。第一絕緣體31在印刷電路板17和底盤15之間提供電絕緣。第一絕緣體31具有與印刷電路板17的安裝面17a相一致的形狀。第一絕緣體31包括絕緣片32(其用作絕緣層)和導熱片33(其用作導熱層)。
絕緣片32由具有電絕緣特性的合成樹脂膜形成，并且蓋住印刷電路板17的安裝面17a。絕緣片32在相對LSI插件24的位置具有開口34。開口34具有適合裝入LSI插件24的方形，并且在絕緣片32的厚度方向延伸。
導熱片33由例如具有良好導熱性能的銅箔制成的。導熱片33大于LSI插件24并且被絕緣片32覆蓋。雙面涂覆壓敏粘結帶35被插在導熱片33和絕緣片32之間。雙面涂覆粘結帶35是熱導體并且把導熱片33粘結到絕緣片32上。應該注意到，導熱片33覆蓋面對底盤15的絕緣片32的大部分區域。即導熱片33位于底盤15的支撐壁19和絕緣片32之間。
如圖9所示，導熱片33從與印刷電路板17的安裝面17a相對的一側覆蓋絕緣片32的開口34。利用這種結構，導熱片33與LSI插件24相對，而開口34位于它們之間。
把導熱片33粘結到絕緣片32上的雙面涂覆粘結帶35暴露在開口34中。在開口34的位置，雙面涂覆帶35位于LSI插件24和導熱片33之間。利用這種結構，雙面涂覆帶35把LSI插件24和導熱片33熱連接在一起。
第一絕緣體31具有形成在其中心的圓形通孔37。如圖10所示，通孔37包括在絕緣片32的厚度方向上延伸的第一開口區域37a和在導熱片33的厚度方向上延伸的第二開口區域37b。第一開口區域37a和第二開口區域37b相互同軸。
主軸馬達20的遠端被插入通孔37內。利用這種結構，底盤15和第一絕緣體31之間的位置關系被確定，并且絕緣片33的開口34能參照LSI插件24而被定位。
導熱片33的第二開口區域37b具有比絕緣片32的第一開口區域37a的直徑大的直徑。第二開口區域37b的開口邊緣位于離開主軸馬達20的外周表面處，從而在開口邊緣和主軸馬達20的外周表面之間限定了一個縫隙S。
第二軟絕緣體38被插在印刷電路板17和下蓋18之間。第二絕緣體38由合成樹脂膜形成，并且在印刷電路板17和下蓋18之間提供了電絕緣。第二絕緣體38在其中心處具有通孔39。通孔39在第二絕緣體38的厚度方向上延伸，并且與印刷電路板17的通孔28和第一絕緣體31的通孔37同軸。主軸馬達20的遠端插入通孔28，并進而插入通孔39。利用這種結構，印刷電路板17和第二絕緣體31之間的位置關系被確定。
在上述結構中，安裝在印刷電路板17上的LSI插件24通過絕緣片32的開口34被熱連接到導熱片33上。因此，由LSI插件24產生的熱量被直接傳遞到導熱片33，而不是通過絕緣片32被傳遞。在導熱片33上，熱量擴散到每個部分。由于從LSI插件24到導熱片33的熱傳遞路徑的熱阻被降低，LSI插件24的熱量能夠高效率地傳遞到導熱片33。因此，LSI插件24的散熱性能被提高，并且LSI插件24的操作溫度能被保持在最佳值。
絕緣片32的開口34具有使得LSI插件24適于安裝其中的尺寸。由于這種結構，印刷電路板17的安裝面17a除了相應于LSI插件24的部分之外完全被絕緣片32覆蓋。由于導熱片33和印刷電路板17的安裝面17a彼此不接觸，在它們之間的電絕緣是可靠的。短路的麻煩被防止，并且在導熱片33和印刷電路板17之間不必設置用于電絕緣的寬的間隔。結果，硬盤驅動器14在尺寸上能夠更薄和緊湊。
另外，由于從底盤15突出的主軸馬達20被插入第一絕緣體31的通孔37中，第一絕緣體31和底盤15之間的位置關系被確定。因此，當第一絕緣體31被底盤15的支撐壁19覆蓋時，防止了第一絕緣體31移位。
絕緣片32和導熱片33通過雙面涂敷粘結帶35被彼此粘結。這種結構防止了片32和33彼此相對移動，消除了對片32和33定位的必要性。因此，硬盤驅動器14能容易地被裝配。
本發明不限于上述第一實施例，本發明能夠被實施為如圖11所示的第二實施例。
第二實施例在第一絕緣體31的結構方面不同于第一實施例。除此之外，第一和第二實施例它們使用的硬盤驅動器14的基本結構是相似的。
如圖11所示，第一絕緣體31的雙面涂敷壓敏粘結帶35以避開開口34的方式插在絕緣片32和導熱片33之間。換句話說，雙面涂敷帶35在相應于開口34的位置被除掉，并且導熱片33暴露在開口34中。利用這種結構，LSI插件24在相應于開口34的位置直接與導熱片33接觸。
由于上述結構允許LSI插件24的熱量被直接傳遞到導熱片33，從LSI插件24到導熱片33的熱傳遞路徑具有降低的熱阻。因此，LSI插件24的熱量能夠高效率地被傳遞給導熱片33，并且LSI插件24的散熱性能能夠被提高。
圖12顯示了本發明的第三實施例。
在第三實施例中，第一絕緣體31的絕緣片32和導熱片33彼此直接連接。因此，象第二實施例一樣，導熱片33暴露在開口34中并且直接與LSI插件24接觸。
彈性部件41被插在導熱片33和底盤15的支撐壁19之間。彈性部件41由例如具有導熱性的海綿制成。彈性部件41被夾在導熱片33和支撐壁19之間，把導熱片33和支撐壁19熱連接在一起。彈性部件41恰好位于LSI插件24的下面。
利用上述結構，彈性部件41相對于LSI插件24推動導熱片33。結果，導熱片33緊緊地與LSI插件24相接觸。
在上述結構中，由LSI插件24產生的熱量首先被傳遞給導熱片33，然后通過彈性部件41傳遞到底盤15。因此，金屬底盤15能用作為LSI插件24的散熱器，并且LSI插件24的散熱性能能夠被提高。
由于導熱片33被彈性部件41相對于LSI插件24推壓，因而能夠確保導熱片33和LSI插件24之間的可靠的緊密接觸。因此，從LSI插件24到導熱片33的熱傳遞路徑的熱阻能夠盡可能地低，并且LSI插件24的熱量能夠高效率地被傳遞到導熱片33。
在第二和第三實施例中，可以在導熱片33和LSI插件24之間設置導熱的潤滑脂。利用這種結構，將不會在導熱片33和LSI插件24之間形成影響導熱的縫隙。結果，進一步確保了導熱片33和LSI插件24之間的可靠熱連接。
圖13顯示了本發明的第四實施例。在第四實施例中，第一絕緣體31的導熱片33被底盤15的支撐壁19覆蓋。利用這種結構，導熱片33被熱連接到底盤15。
在第四實施例的結構中，LSI插件24的熱量首先被傳遞到導熱片33，然后被傳遞到底盤15。因此，金屬底盤15被用作提高了LSI插件24的散熱性能的散熱器。
圖14和15顯示了本發明的第五實施例。
第五實施例不同于第一實施例之處在于印刷電路板17和第二絕緣體38的結構。除此之外，第一和第五實施例所使用的硬盤驅動器14的基本結構是相似的。
如圖14所示，印刷電路板17具有形成在與底盤15相對的一側上的第二安裝面17b。LSI插件51作為電路元件被安裝在安裝面17b上。該LSI插件51在操作期間產生大量的熱量，并且熱量必須被有效地散發以維持可靠的操作。另外，多個焊接區(未示出)和導電圖案(未示出)被形成在安裝面17b上。焊接區和導電圖案位于LSI插件51的周圍。
如圖15所示，第二絕緣體38包括用作絕緣層的絕緣片52和用作導熱層的導熱片53。絕緣片52由具有電絕緣特性的合成樹脂膜形成，并且覆蓋印刷電路板17的安裝面17b。絕緣片52在相對于LSI插件51的位置具有開口54。該開口54具有適合LSI插件51安裝于其中的形狀，并且在絕緣片52的厚度方向上延伸。
導熱片53由例如具有良好導熱性能的銅箔制成。導熱片53大于LSI插件51并且被絕緣片52覆蓋。雙面涂敷壓敏粘結帶55被插在導熱片53和絕緣片52之間。雙面涂敷粘結帶55是導熱的并且把導熱片53粘結到絕緣片52上。應該注意到，導熱片53覆蓋面對下蓋18的絕緣片52之大部分區域。即導熱片53位于下蓋18和絕緣片52之間，并且被熱連接到下蓋18上。
如圖15所示，導熱片53從下蓋18的方向覆蓋絕緣片52的開口54。利用這種結構，導熱片53與LSI插件51相對，而開口54位于它們之間。
把導熱片53粘結到絕緣片52上的雙面涂敷粘結帶55被暴露在開口54中。在開口54的位置，雙面涂敷帶55位于LSI插件51和導熱片53之間。利用這種結構，雙面涂敷帶55把LSI插件51和導熱片53熱連接在一起。
利用上述結構，被安裝在印刷電路板17的第二安裝面17b上的LSI插件51通過絕緣片52的開口54被熱連接到導熱片53上。由LSI插件51產生的熱量被直接傳遞到導熱片53，并且熱量擴散到導熱片53的每個部分。由于從LSI插件51到導熱片53的熱傳遞路徑的熱阻被降低，LSI插件51的熱量能夠被高效率地傳遞到導熱片53。以這種方式，分別安裝在印刷電路板17的安裝面17a和17b上的LSI插件24和51所產生的熱量能夠通過利用第一和第二絕緣體31和38被有效地發散。
圖16到19顯示了本發明的第六實施例。
第六實施例涉及一種改進安裝在第一印刷電路板12上的電路元件的熱量散發的結構。除此之外，第一和第六實施例的便攜式計算機1的基本結構是相似的。因此，在第六實施例中，以和第一實施例中使用的標記相同的標記指示相同或者相應的結構部件，并且這些結構部件的詳細描述將被省略。
用來支撐第一印刷電路板12的下殼體5由金屬材料形成，例如鎂合金，從而具有導熱性。如圖16和17所示，第一印刷電路板12通過螺釘61被固定到從下殼體5的底壁5a伸出的凸起60的頂部。第一印刷電路板12具有與底壁5a的內表面相對的安裝面12a。作為一個電路元件的芯片組62被支撐在安裝面12a上。芯片組62在工作期間產生大量的熱量，這些熱量必須被有效地散發以維持可靠的操作。
如圖18所示，芯片組62包括其上安裝了多個裸露芯片63的薄膜配線層64；支撐薄膜配線層64的底板65；和覆蓋裸露芯片63和薄膜配線層64二者的樣板部件66。底板65被安裝在第一印刷電路板12的安裝面12a上。樣板部件66相對于下殼體5的底壁5a。
軟絕緣體68被插在第一印刷電路板12和底壁5a的內表面之間。絕緣體68用于在印刷電路板12的安裝面12a和下殼體5的底壁5a之間提供電絕緣，并且遠大于芯片組62。絕緣體68包括用作絕緣層的絕緣片69和用作導熱層的導熱片70。絕緣片69由具有電絕緣特性的合成樹脂膜形成，并且覆蓋印刷電路板12的安裝面12a。絕緣片69在相對于芯片組62的位置具有開口71。開口71具有適合將芯片組62裝于其中的形狀，并且在絕緣片69的厚度方向上延伸。
導熱片70由例如具有良好導熱性能的銅箔制成。導熱片70大于芯片組62并且位于絕緣片69之上。雙面涂敷壓敏粘結帶72被插在導熱片70和絕緣片69之間。雙面涂敷粘結帶72是導熱的并且把導熱片70粘結到絕緣片69上。應該注意到，導熱片70覆蓋面對底壁5a的絕緣片69之大部分區域。即導熱片70位于下殼體5的底壁5a和絕緣片69之間。
如圖18所示，導熱片70從下殼體5的底壁5a的方向上覆蓋絕緣片69的開口71。利用這種結構，導熱片70與芯片組62相對，而開口71位于它們之間。
把導熱片70粘結到絕緣片69上的雙面涂敷粘結帶72被暴露在開口71中。在開口71的位置，雙面涂敷帶72位于芯片組72和導熱片70之間。利用這種結構，雙面涂敷帶72把芯片組62和導熱片70熱連接在一起。
如圖17和18所示，彈性部件73被插在導熱片70和下殼體5的底壁5a之間。彈性部件73由例如具有導熱性的海綿制成。彈性部件73被夾在導熱片70和底壁5a之間，使得導熱片70通過彈性部件73被熱連接到下殼體5上。
如圖17和19所示，絕緣體68具有圓形通孔75。通孔75包括在絕緣片69的厚度方向上延伸的第一開口區域75a和在導熱片70的厚度方向上延伸的第二開口區域75b。第一開口區域75a和第二開口區域75b彼此同軸。
底壁5a的凸起60的頂部被插入絕緣體68的通孔75中。利用這種結構，下殼體5和絕緣體68之間的位置關系被確定，并且絕緣片69的開口71能相對于芯片組62而被定位。
在上述結構中，安裝在第一印刷電路板12上的芯片組62通過絕緣片69的開口71被熱連接到導熱片70。因此，由芯片組62產生的熱量被直接傳遞到導熱片70，而非通過絕緣片69被傳遞。在導熱片70中，熱量擴散到每個部分。由于從芯片組62到導熱片70的熱傳遞路徑的熱阻被降低，芯片組62的熱量能夠高效率地被傳遞到導熱片70。因此，芯片組62的散熱性能被提高，并且芯片組62的操作溫度能夠被保持在最佳值。
絕緣片70的開口71具有適于將芯片組62裝于其中的尺寸。因此，第一印刷電路板12的安裝面12a，在接近芯片組62的部分，除了相應于芯片組62的部分，被絕緣片69所覆蓋。由于導熱片70和第一印刷電路板12的安裝面12a彼此不接觸，所以在它們之間的電絕緣是可靠的。
因此，防止了短路麻煩，并且在導熱片70和第一印刷電路板12之間不必設置用于電絕緣的寬間隔。結果，便攜式計算機1的殼體4的尺寸能夠更薄和緊湊。
另外，由于從底壁5a上伸出的凸起69被插入絕緣體68的通孔75中，絕緣體68和下殼體5之間的位置關系被確定。因此，當絕緣體68位于下殼體5的底壁5a之上時，防止了絕緣體68移位。
絕緣片69和導熱片70通過雙面涂敷壓敏粘結帶72被彼此粘結在一起。這種結構防止了片69和70彼此相對移動，消除了對片69和70定位的必要性。因此，便攜式計算機1能被容易地裝配。
在上述第六實施例中，下殼體由金屬材料形成。然而，這決非對本發明的限制。例如，下殼體可以由合成樹脂制成，并且下殼體的內表面可以涂敷電鍍層。
本領域中的技術人員可以容易地作出其它改進和修改。因此，本發明的主要方面不限于這里所述的具體細節和代表性實施例。因此，在不偏離由所附權利要求和它們的等同體所限定的總的發明構思的情況下，可以做出各種改變。
權利要求
1.一種存儲裝置，包括底盤(15)；電路板(17)，由底盤(15)支撐并用于保持在工作期間產生熱量的電路元件(24，51)；絕緣片(32，52)，其覆蓋電路板(17)，其特征在于，絕緣片(32，55)在相對于電路元件(24，51)的位置處具有開口(34，54)，所述開口(32，54)從與電路板(17)相對一側覆蓋有導熱片(33，53)，并且所述導熱片(33，53)通過開口(34，54)被熱連接到電路元件(24，51)。
2.根據權利要求1的存儲裝置，其特征在于，電路板(17)包括一個面對底盤(15)并用于保持安裝在其上的電路元件(24)的安裝面(17a)，并且絕緣片(32)被插在安裝面(17a)和底盤(15)之間。
3.根據權利要求2的存儲裝置，其特征在于，底盤(15)是熱導體，并且導熱片(33)被插在底盤(15)和絕緣片(32)之間，并且被熱連接到底盤(15)上。
4.根據權利要求1的存儲裝置，其特征在于，導熱片(33)通過彈性部件(41)相對于電路元件(24)被推壓。
5.根據權利要求4的存儲裝置，其特征在于，底盤(15)和彈性部件(41)是熱導體，并且彈性部件(41)被插在導熱片(33)和底盤(15)之間，并且把導熱片(33)和底盤(15)熱連接在一起。
6.根據權利要求2到5中的任何一個的存儲裝置，其特征在于，底盤(15)包括向電路板(17)突出的凸起(20)，具有其中插入凸起(20)的通孔(37)的絕緣片(32)和導熱片(33)，并且導熱片(33)的通孔(37)的邊緣位于遠離凸起(20)的外周面的位置。
7.根據權利要求1到5中的任何一個的存儲裝置，其特征在于，導熱片(33，53)大于電路元件(24，51)。
8.根據權利要求1的存儲裝置，其特征在于，導熱片(33，53)位于絕緣片(32，52)之上，并且位于與電路板(17)相對的一側。
9.根據權利要求8的存儲裝置，其特征在于，還包括插在導熱片(33，53)和絕緣片(32，52)之間的導熱粘結層(35，55)，它把導熱片(33，53)和絕緣片(32，52)粘結在一起。
10.根據權利要求9的存儲裝置，其特征在于，粘結層(35，55)以避開開口(34，54)的方式被插在導熱片(33，53)和絕緣片(32，52)之間，并且導熱片(33，53)在相應于開口(34，54)的位置直接與電路元件(24，51)接觸。
11.根據權利要求1到5中的任何一個的存儲裝置，其特征在于，導熱片(33，53)是金屬箔。
12.一種存儲裝置，包括易導底盤(15)；和電路板(17)，其由底盤(15)支撐并用于保持在運行期間產生熱量的電路元件(24，51)，其特征在于，絕緣體(31，38)被插在底盤(15)和電路板(17)之間，所述絕緣體(31，38)包括絕緣層(32，52)，其覆蓋電路板(17)并具有相對于電路元件(24，51)的開口(34，54)；和導熱層(33，53)，其從與電路板(17)相對一側覆蓋所述開口(34，54)，并且通過所述開口(34，54)被熱連接到電路元件(24，51)。
13.根據權利要求12的存儲裝置，其特征在于，還包括插在絕緣層(32，52)和導熱層(33，53)之間的導熱粘結層(35，55)，它把絕緣層(32，52)和導熱層(33，53)粘結在一起。
14.根據權利要求12或13的存儲裝置，其特征在于，絕緣體(31)的導熱層(33)被插在底盤(15)和絕緣層(32)之間，并且被熱連接到底盤(15)上。
15.根據權利要求13的存儲裝置，其特征在于，粘結層(35，55)以避開開口(34，54)的方式被插在絕緣層(32，52)和導熱層(33，53)之間，并且導熱層(33，53)在相應于所述開口(34，54)的位置直接與電路元件(24，51)接觸。
16.根據權利要求12到15中的任何一種的存儲裝置，其特征在于，絕緣體(31，38)大于電路元件(24，51)。
全文摘要
一種存儲裝置，包括底盤(15)，和電路板(17)，該電路板由底盤(15)支撐并用于保持其上的電路元件(24，51)。電路板(17)被絕緣片(32，52)覆蓋，并且絕緣片(32，52)在相對于電路元件(24，51)的位置具有開口(34，54)。該開口(32，54)從與電路板(17)相對的一側覆蓋以導熱片(33，53)，并且導熱片(33，53)通過開口(34，54)被熱連接到電路元件(24，51)。
文檔編號H05K7/20GK1467739SQ0313647
公開日2004年1月14日 申請日期2003年5月23日 優先權日2002年6月27日
發明者大岡聡, 久保田敏春, 大, 敏春 申請人:株式會社東芝