專利名稱：具有覆蓋殼體前表面的前門的電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及裝有外部設(shè)備如數(shù)字錄音帶設(shè)備和磁-光盤設(shè)備的電子設(shè)備，更具體來說，涉及改進(jìn)外部設(shè)備的防塵性能的結(jié)構(gòu)。
前門具有多個進(jìn)氣孔。前門可在覆蓋殼體前表面的閉合位置和敞露殼體前表面的打開位置之間轉(zhuǎn)動。當(dāng)前門轉(zhuǎn)至打開位置時，插口在殼體前表面露出，因而例如一個光盤可插入或取出磁-光盤設(shè)備。
在處理大量數(shù)據(jù)的個人計(jì)算機(jī)服務(wù)器中，微處理器和硬盤驅(qū)動器產(chǎn)生的熱量隨著處理速度和功能數(shù)量的增加而增加。因此，傳統(tǒng)的個人計(jì)算機(jī)服務(wù)器具有風(fēng)扇裝置以冷卻微處理器和硬盤設(shè)備。當(dāng)驅(qū)動風(fēng)扇裝置時，殼體外面的空氣通過殼體的氣孔從前門上的進(jìn)氣孔被抽入殼體內(nèi)部。抽入的空氣在流過殼體內(nèi)部時冷卻微處理器、硬盤設(shè)備和電源裝置。在這個過程中被加熱的空氣通過殼體的后表面被排出。
外部設(shè)備如磁-光盤設(shè)備和數(shù)字錄音帶設(shè)備與微處理器和硬盤設(shè)備相比產(chǎn)生較少的熱量。因此，比用于冷卻微處理器等的空氣少的空氣可足以冷卻外部設(shè)備。
風(fēng)扇裝置通過前門的進(jìn)氣孔抽入足以充分冷卻產(chǎn)生大量熱的結(jié)構(gòu)件如微處理器的空氣量。通過進(jìn)氣孔抽入的一部分空氣也圍繞外部設(shè)備流過。因此，外部設(shè)備暴露于過度的氣流。特別是由于外部設(shè)備的插口在殼體前表面敞開，因而過多的空氣不可避免地通過插口流入外部設(shè)備。抽入殼體的空氣含有大氣中的灰塵。因此，灰塵連同空氣一起抽入外部設(shè)備，并附著在插入外部設(shè)備中的記錄介質(zhì)或外部設(shè)備內(nèi)的閱讀機(jī)構(gòu)上。
因此，灰塵會染污記錄介質(zhì)和閱讀機(jī)構(gòu)，導(dǎo)致難于從記錄介質(zhì)閱讀信息或?qū)е麻喿x錯誤。
按照本發(fā)明，提供一種電子設(shè)備，它包括一個具有前表面的殼體；一個裝在殼體中的發(fā)熱元件；一個裝在殼體中的外部設(shè)備，所述外部設(shè)備具有一個插口，通過所述插口可取出地插入儲存介質(zhì)，所述插口在殼體的前表面內(nèi)敞開；一個由殼體支承的前門，所述前門具有多個進(jìn)氣孔，并可在一個閉合位置和一個打開位置之間轉(zhuǎn)動，在所述閉合位置上，所述前門覆蓋殼體的前表面，在所述打開位置上，所述殼體的前表面露出；以及一個裝在殼體內(nèi)的風(fēng)扇裝置，所述風(fēng)扇裝置通過前門上的進(jìn)氣孔抽入空氣，并通過殼體排出抽入的空氣，前門具有在前門處于閉合位置時覆蓋外部設(shè)備的插口的蓋部。
由于采用了上述結(jié)構(gòu)，在殼體前表面敞口的插口，只要前門處于閉合位置，就被蓋部覆蓋。當(dāng)風(fēng)扇裝置工作時通過前門上的進(jìn)氣孔抽入的空氣通過除了殼體前表面的插口以外的區(qū)域被引入殼體內(nèi)部。因此，從插口流入外部設(shè)備的空氣量可以很少，使空氣中含有的灰塵不易進(jìn)入外部設(shè)備。
本發(fā)明的附加特征和優(yōu)點(diǎn)將在下文中描述，其中一部分是通過下述說明而顯見的，或者可以通過實(shí)施本發(fā)明而掌握。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)通過下面具體的描述和組合可以實(shí)現(xiàn)和獲得。
圖1是按照本發(fā)明第一實(shí)施例的個人計(jì)算機(jī)服務(wù)器的立體圖。
圖2是按照本發(fā)明第一實(shí)施例的個人計(jì)算機(jī)服務(wù)器的立體圖，表示前門處于打開位置、殼體前表面露出的狀態(tài)。
圖3是按照本發(fā)明第一實(shí)施例的個人計(jì)算機(jī)服務(wù)器的前視圖，表示殼體的前表面。
圖4的立體圖表示在本發(fā)明第一實(shí)施例中前門和內(nèi)蓋之間的位置關(guān)系。
圖5是按照本發(fā)明第一實(shí)施例的個人計(jì)算機(jī)的橫剖圖，示意地表示當(dāng)前門處于閉合位置時殼體前表面和內(nèi)蓋之間的位置關(guān)系。
圖6的立體圖表示在本發(fā)明第二實(shí)施例中前門和內(nèi)蓋之間的位置關(guān)系。
圖7是按照本發(fā)明第二實(shí)施例的個人計(jì)算機(jī)服務(wù)器的橫剖圖，示意地表示前門處于閉合位置、內(nèi)蓋的所有通孔被一封閉板封閉的狀態(tài)。
圖8A是按照本發(fā)明第二實(shí)施例的橫剖圖，示意地表示封閉板從內(nèi)蓋主體去除，因而主體的所有通孔敞開的狀態(tài)。
圖8B是按照本發(fā)明第二實(shí)施例的個人計(jì)算機(jī)服務(wù)器的橫剖圖，示意地表示一個氣量調(diào)節(jié)板安裝在內(nèi)蓋主體上，使一部分通孔打開的狀態(tài)。
圖9是按照本發(fā)明第三實(shí)施例的個人計(jì)算機(jī)服務(wù)器的立體圖。
圖10是按照本發(fā)明第三實(shí)施例的個人計(jì)算機(jī)服務(wù)器的立體圖，表示第一和第二前門處于打開位置，使殼體的前表面露出的狀態(tài)。
圖11是按照本發(fā)明第三實(shí)施例的個人計(jì)算機(jī)服務(wù)器的立體圖，示意地表示第一和第二前門處于閉合位置的狀態(tài)。
圖1表示作為電子設(shè)備的個人計(jì)算機(jī)服務(wù)器1。個人計(jì)算機(jī)服務(wù)器1具有一個箱形殼體2。殼體2具有一個底壁2a、左、右側(cè)壁2b、一個前壁2c、一個頂壁2d和一個后壁2e。前壁2c構(gòu)成殼體2的前表面11。
如圖5所示，殼體2內(nèi)裝有印刷電路板3、電源裝置4、多個硬盤驅(qū)動器5和一對風(fēng)扇裝置6。印刷電路板3沿著殼體2的側(cè)壁2b直立。作為產(chǎn)生熱量的元件的微處理器7安裝在印刷電路板3上。電源裝置4設(shè)置在印刷電路板3的后面。
硬盤驅(qū)動器5設(shè)置在印刷電路板3的前面及沿殼體2的高度方向的中部。硬盤驅(qū)動器5在一條沿殼體2的寬度方向的直線上布置。微處理器7和硬盤驅(qū)動器5產(chǎn)生大量熱，這是由于它們以高速處理大量數(shù)據(jù)的緣故。因此，必須冷卻它們以維持穩(wěn)定的工作。
每個硬盤驅(qū)動器5在其前端部分具有一根操縱桿9。操縱桿9用于將硬盤驅(qū)動器5送入和取出殼體2。如圖2和3所示，硬盤驅(qū)動器5的操縱桿9在沿著殼體2的寬度方向的一條直線上布置，位于前壁2c上形成的開口10內(nèi)。每根操縱桿9具有多個與殼體2內(nèi)部連通的氣孔12。氣孔12通過開口10暴露于前壁2c的前表面11。風(fēng)扇裝置6由殼體2的后壁2e支承、每個風(fēng)扇裝置6包括一個進(jìn)氣口13a和排氣口13b的風(fēng)扇外殼14。風(fēng)扇裝置6也包括一個在風(fēng)扇外殼14內(nèi)的葉輪15。風(fēng)扇外殼14的排氣口13b穿透殼體2的后壁2e。
殼體2還包括一個封裝區(qū)域16。封裝區(qū)域16位于硬盤驅(qū)動器5上方，且具有穿透殼體2的前壁2c的封裝口25。封裝口25位于開口10的正上方。封裝區(qū)域16儲存多個外部設(shè)備。在這個實(shí)施例中使用的外部設(shè)備是數(shù)字錄音帶設(shè)備17、CD-ROM驅(qū)動器18、磁-光盤設(shè)備19和軟盤驅(qū)動器20。上述設(shè)備17至20在沿著殼體2的高度方向的一條直線上疊置。
設(shè)備17至20分別具有扁平的箱形底盤21至24。底盤21至24的前表面通過殼體2的封裝口25暴露于殼體2的前表面11。CD-ROM驅(qū)動器18的底盤21具有一個插口27。插口27在底盤21的前表面敞口，使作為記錄介質(zhì)的光盤26(表示在圖2中)可以通過插口可取出地插入。數(shù)字錄音帶設(shè)備17的底盤22具有一個插口28。插口28在底盤22的前表面上敞開，使作為記錄介質(zhì)的盒式磁帶(未畫出)能夠可取出地通過插口插入。磁-光盤設(shè)備19的底盤23具有一個插口29。插口29在底盤23的前表面上敞開，使作為記錄介質(zhì)的光盤(未畫出)能夠可取出地通過插口插入。軟盤驅(qū)動器20的底盤24具有一個插口30。插口30在底盤24的前表面上敞開，使作為記錄介質(zhì)的軟盤(未畫出)能夠可取出地通過插口插入。
如圖1和2所示，個人計(jì)算機(jī)服務(wù)器1具有一個合成樹脂制成的前門33。前門33具有相應(yīng)于殼體2的前壁2c的尺寸。四個凸緣部分33a至33d在前門33的周緣上形成。凸緣部分33a至33d從前門33的周緣伸向前壁2c，四個凸緣部分的遠(yuǎn)端邊緣位于一個平面上。
前門33支承在殼體2的前端上，可在一個閉合位置和一個打開位置之間轉(zhuǎn)動。在前門33處于閉合位置的狀態(tài)中，殼體2的前表面11被前門33覆蓋，前門33的凸緣部分33a至33d的遠(yuǎn)端邊緣面對前表面11的周邊部分。在前門33處于打開位置的狀態(tài)中，前門33退至殼體2的側(cè)部上，殼體2的前表面11、操縱桿9的氣孔12和外部設(shè)備17至20的插口27至30暴露于殼體2外側(cè)。
如圖5所示，當(dāng)前門33處于閉合位置時，在前門33和殼體2的前表面11之間形成一個進(jìn)氣室34。在殼體2的前表面11上的操縱桿9的氣孔12通至進(jìn)氣室34。多個進(jìn)氣孔35在前門33的中央部分和位于前門33一側(cè)的凸緣部分33a上形成。進(jìn)氣孔35間隔地在沿前門33的高度方向的一條直線上布置，并通至進(jìn)氣室34。
如圖4和5所示，作為蓋部的內(nèi)蓋37安裝在前門33的內(nèi)表面上。內(nèi)蓋37是由合成樹脂制成的。內(nèi)蓋37具有一個矩形端板37a和四個從端板37a的周緣升起的側(cè)板37b。
端板37a的尺寸大于在殼體2的前表面11上形成的封裝口25。端板37a借助螺釘39可拆卸式支承在從前門33的內(nèi)表面突出的一對凸臺部分38上。側(cè)板37b具有遠(yuǎn)端邊緣。當(dāng)前門33處于閉合位置上時，所述遠(yuǎn)端邊緣面對殼體2的前表面11且包圍封裝口25。
一個密封件41安裝在側(cè)板37b的遠(yuǎn)端邊緣上。密封件41是由可彈性變形的材料如海綿或橡膠類彈性體形成的。當(dāng)前門33處于閉合位置時，密封件41與殼體2的前表面11緊密接觸，以便包圍封裝口25(見圖3)。換言之，密封件41夾在殼體2的前表面和側(cè)板37b的遠(yuǎn)端邊緣之間。
因此，只要前門33處于閉合位置，內(nèi)蓋37就封閉進(jìn)氣室34內(nèi)的外部設(shè)置17至20的插口27至30。因此，插口27至30保持屏蔽于進(jìn)氣室34。
在具有上述結(jié)構(gòu)的個人計(jì)算機(jī)服務(wù)器1中，當(dāng)風(fēng)扇裝置6的葉輪15轉(zhuǎn)動時，殼體2內(nèi)的空氣被抽入風(fēng)扇外殼14的進(jìn)氣口13a。因此，殼體2內(nèi)的靜壓下降，殼體2外的空氣通過前門33的進(jìn)氣孔35被抽入進(jìn)氣室34，如圖5中的箭頭所示。抽入進(jìn)氣室34的空氣通過進(jìn)氣孔12抽入殼體2內(nèi)。當(dāng)空氣在殼體2內(nèi)流動時，空氣冷卻硬盤驅(qū)動器5、微處理器7和電源裝置4。在這個過程中，空氣通過熱交換而被加熱，并通過風(fēng)扇外殼14的排氣口13b排出殼體2。
在上述結(jié)構(gòu)中，當(dāng)前門33處于閉合位置時，內(nèi)蓋37面對外部設(shè)備17至20的插口27至30。另外，內(nèi)蓋37的密封件41與殼體2的前表面11緊密接觸，以便包圍插口27至30。因此，只要前門33閉合，插口27至30就保持密封。因此，通過前門33的進(jìn)氣孔35抽入的大部分空氣通過在殼體2的除去前蓋37的前表面11的區(qū)域中形成的進(jìn)氣孔12被吸入殼體2。
這樣，由于通過插口27至30流入外部設(shè)備17至20的空氣量可以很小，在空氣中的灰塵不能進(jìn)入外部設(shè)備17至20內(nèi)。因此，可以防止光盤和閱讀機(jī)構(gòu)被灰塵染污，從而可以防止外部設(shè)備故障如閱讀錯誤。
通過松開螺釘39可以從前門33卸下內(nèi)蓋37。因此，例如當(dāng)準(zhǔn)備將產(chǎn)生大量熱的硬盤驅(qū)動器裝入封裝區(qū)域16中時，通過卸下內(nèi)蓋37可將冷卻空氣引入硬盤驅(qū)動器。
在上述第一實(shí)施例中，前門33和內(nèi)蓋37是分開的構(gòu)件。但是，本發(fā)明并不局限于這種結(jié)構(gòu)。例如，內(nèi)蓋37可以同前門33的內(nèi)表面整體形成。
另外，在上述實(shí)施例中，單一的內(nèi)蓋37覆蓋所有外部設(shè)備的插口。但是，本發(fā)明并不局限于這種結(jié)構(gòu)。例如，內(nèi)蓋可以覆蓋外部設(shè)備之一的插口該外部設(shè)備是一個應(yīng)該防塵的特殊的外部設(shè)備。
圖6至8表示本發(fā)明的第二實(shí)施例。
第二實(shí)施例在內(nèi)蓋51的結(jié)構(gòu)上與第一實(shí)施例不同。個人計(jì)算機(jī)服務(wù)器1的其它基本結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例相同。因此，第二實(shí)施例的與第一實(shí)施例相同的零件使用與第一實(shí)施例相同的附圖標(biāo)記，并不再贅述。
如圖6所示，內(nèi)蓋51具有一個主體52、一個擋板53和一個氣量調(diào)節(jié)板54。主體5具有一個矩形端板52a和四個從端板52a的周緣升起的側(cè)板52b。端板52a的尺寸大于殼體2的前表面11上形成的封裝口25，通過螺釘39可拆卸地支承在前門33的凸臺部分38上。端板52a具有多個通孔55。通孔55通至端板52a和前門33的內(nèi)表面之間的間隙56。另外，通孔55面對殼體2的前表面11的封裝口25。
側(cè)板52b具有遠(yuǎn)端邊緣。遠(yuǎn)端邊緣在前門33處于閉合位置時面對殼體2的前表面11，并包圍封裝口25。與在第一實(shí)施例中使用的相同的一個密封件41安裝在側(cè)板52b的遠(yuǎn)端邊緣上。
擋板53覆蓋在主體52的端板52a上。擋板53借助螺釘39可拆式固定在端板52a上。因此，擋板53從殼體2的前表面11那側(cè)擋住所有的通孔55。
氣量調(diào)節(jié)板54替換擋板53使用，覆蓋在主體52的端板52a上。氣量調(diào)節(jié)板54具有多個連通孔57。連通孔57少于端板52a的通孔55。氣量調(diào)節(jié)板54借助螺釘39從殼體2的前表面11那側(cè)可卸式固定在端板52a上。在氣量調(diào)節(jié)板54固定在端板52a上的狀態(tài)中，連通孔57與一些通孔55重合。其它的通孔55則被氣量調(diào)節(jié)板54擋住。
由于上述結(jié)構(gòu)，在如圖7所示擋板57固定在內(nèi)蓋51的端板52a上的狀態(tài)中，擋板53擋住端板52a的全部通孔55。因此，只要前門33閉合，外部設(shè)備17至20的插口27至30就保持密封。因此，通過前門33的進(jìn)氣孔35抽入的大部分空氣通過氣孔12抽入殼體2。
因此，通過插口27至30流入外部設(shè)備17至20內(nèi)的空氣量可以很小。因此，可以防止空氣中含有的灰塵引起的外部設(shè)備17至20的故障。
當(dāng)如圖8A所示擋板53從內(nèi)蓋51的端板52a卸下時，端板52a的全部通孔55是敞開的。因此，當(dāng)風(fēng)扇裝置6被驅(qū)動時通過進(jìn)氣孔35抽入進(jìn)氣室34的部分空氣從前門33和端板52a之間的間隙56通過通孔55從內(nèi)蓋51流入內(nèi)部。
因此，例如當(dāng)準(zhǔn)備將需要冷卻的硬盤驅(qū)動器裝入殼體2的封裝區(qū)域16時，冷卻空氣可通過端板52a的通孔55引向硬盤驅(qū)動器。
當(dāng)如圖8B所示氣量調(diào)節(jié)板54替換擋板53安裝在內(nèi)蓋51的端板52a上時，端板52a的通孔55中只有一些保持敞開。因此，從內(nèi)蓋51流入內(nèi)部的空氣量比所有通孔55敞開的情形少。
因此，通過在主體52的端板52a上安裝擋板53或氣量調(diào)節(jié)板54，或卸下兩者，可以容易地實(shí)現(xiàn)下述三種狀態(tài)端板52a的全部通孔55敞開；一些通孔55敞開；及全部通孔55閉合。因此，通孔55的打開面積可以按照裝在殼體2的封裝區(qū)域16內(nèi)的設(shè)備產(chǎn)生的熱量來調(diào)節(jié)，從而使引向設(shè)備的冷卻空氣量最佳化。
在上述第二實(shí)施例中，前門33和內(nèi)蓋51是分開的零件。但是，本發(fā)明并不局限于這種結(jié)構(gòu)。例如，內(nèi)蓋51的主體52可以同前門33的內(nèi)表面整體形成。
另外，可以準(zhǔn)備具有不同數(shù)目或尺寸的連通孔57的多個氣量調(diào)節(jié)板54，因而可以選擇一個氣量調(diào)節(jié)板54安裝在主體52的端板52a上，采用這種變型，可以分級地改變引至殼體2的封裝區(qū)域16的冷卻空氣量。
圖9至11表示本發(fā)明的第三實(shí)施例。
第三實(shí)施例的個人計(jì)算機(jī)服務(wù)器1具有第一前門61和第二前門62。個人計(jì)算機(jī)服務(wù)器1的其它結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例相同。
第一前門61支承在殼體2的前端的上部上，可在打開位置和閉合位置之間轉(zhuǎn)動。第一前門61具有相應(yīng)于殼體2的前表面ll的上半部的尺寸。封裝口25位于前表面11的上半部。向著殼體2的前表面11突出的四個凸緣部分61a至61d形成在第一前門61的周緣上。四個凸緣部分61a至61d的遠(yuǎn)端邊緣位于一個平面上。另外，向內(nèi)突伸的延伸部63形成在凸緣部分61a至61d的遠(yuǎn)端邊緣上。
在第一前門61處于閉合位置的狀態(tài)中，它覆蓋前壁2c的前表面11的上半部區(qū)域。另外，第一前門61的延伸部63面對殼體2的前表面11。一個密封件64安裝在延伸部63上。密封件64是由可彈性變形的材料如海綿或橡膠類彈性體形成的。當(dāng)?shù)谝磺伴T61處于閉合位置時，密封件64與殼體2的前表面11緊密接觸，以便包圍封裝口25。換言之，密封件64被夾在殼體2的前表面11和第一前門61的延伸部63之間。因此，只要第一前門61閉合，外部設(shè)備17至20的插口27至30就保持封閉。
在第一前門61處于打開位置的狀態(tài)中，它退至殼體2的一個側(cè)部。因此，殼體2的上半部區(qū)域和外部設(shè)備17至20的插口27至30暴露于殼體2的外側(cè)。
第二前門62支承在殼體2的前端的下部上，可在打開位置和閉合位置之間轉(zhuǎn)動。第二前門62具有相應(yīng)于殼體2的前表面11的下半部區(qū)域的尺寸。操縱桿9的氣孔12位于前表面11的下半部。在第二前門62的周緣上形成向著殼體2的前表面11突出的四個凸緣部分62a至62d。四個凸緣部分62a至62d的遠(yuǎn)端邊緣位于一個平面上。
在第二前門62處于閉合位置時，它覆蓋殼體2的前表面11的下半部區(qū)域。另外，凸緣部分62a至62d的遠(yuǎn)端邊緣抵靠前表面11的周邊部分。另外，當(dāng)?shù)诙伴T62處于閉合位置時，在第二前門62和殼體2的前表面11之間形成一個進(jìn)氣室66。操縱桿9的氣孔12通至進(jìn)氣室66。在第二前門62的中央部分和位于第二前門62的一側(cè)的凸緣部分62a上形成多個進(jìn)氣孔67。進(jìn)氣孔67間隔地布置在沿第二前門62的高度方向的一條直線上，并通至進(jìn)氣室66。
在第二前門62處于打開位置時，它退至殼體2的一個側(cè)部。因此，操縱桿9暴露于殼體2的外側(cè)。
在上述結(jié)構(gòu)中，當(dāng)?shù)谝磺伴T61處于閉合位置時，它面對外部設(shè)備17至20的插口27至30。另外，密封件64與殼體2的前表面11緊密接觸，以便包圍插口27至30。因此，只要第一前門61閉合，插口27至30就保持密封。
當(dāng)驅(qū)動風(fēng)扇裝置6時，殼體2外的空氣大部分通過進(jìn)氣孔67抽入進(jìn)氣室66，如圖11中箭頭所示。抽入進(jìn)氣室66的空氣通過氣孔12抽入殼體2內(nèi)部，并且當(dāng)它在殼體2中流動時冷卻硬盤驅(qū)動器5、微處理器7和電源裝置4。
因此，象在第一實(shí)施例中那樣，通過插口27至30流入外部設(shè)備17至20的空氣量可以很小。因此可以防止空氣中含有的灰塵引起的外部設(shè)備17至20的故障。
本專業(yè)技術(shù)人員很容易想到附加的優(yōu)點(diǎn)和變型。因此，在廣泛的方面上本發(fā)明并不局限于本說明書所表示和描述的具體細(xì)節(jié)和代表性的實(shí)施例。因此，可以做出各種變型而并不超出權(quán)利要求書限定的基本構(gòu)思及其等同物的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種電子設(shè)備，它包括一個具有前表面(11)的殼體(2)；一個裝在殼體(2)中的發(fā)熱元件(7)；一個裝在殼體(2)中的外部設(shè)備(17-20)，所述外部設(shè)備(17-20)具有一個插口(27-30)，通過所述插口可取出地插入儲存介質(zhì)(26)，所述插口(27-30)在殼體(2)的前表面(11)內(nèi)敞開；一個由殼體(2)支承的前門(33)，所述前門(33)具有多個進(jìn)氣孔(35)，并可在一個閉合位置和一個打開位置之間轉(zhuǎn)動，在所述閉合位置上，所述前門覆蓋殼體(2)的前表面(11)，在所述打開位置上，所述殼體(2)的前表面(11)露出；以及一個裝在殼體(2)內(nèi)的風(fēng)扇裝置(6)，所述風(fēng)扇裝置通過前門(33)上的進(jìn)氣孔(35)抽入空氣，并通過殼體(2)排出抽入的空氣，其特征在于前門(33)具有在前門(33)處于閉合位置時覆蓋外部設(shè)備(17-20)的插口(27-30)的蓋部(37，51)。
2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于當(dāng)前門(33)處于閉合位置時，在前門和殼體(2)的前表面(11)之間形成一個進(jìn)氣室(34)，殼體(2)的前表面(11)具有多個通至進(jìn)氣室(34)的氣孔(12)。
3.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于當(dāng)前門(33)處于閉合位置時，蓋部(37，51)位于進(jìn)氣室(34)內(nèi)，并面對外部設(shè)備(17-20)的插口(27-30)。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于蓋部(37，51)可卸地由前門(33)支承。
5.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于蓋部(37，51)具有一個可彈性變形的密封件(41)，所述密封件(41)在前門(33)處于閉合位置時包圍插口(27-30)，并與殼體(2)的前表面(11)緊密接觸。
6.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于蓋部(51)具有一個由前門(33)支承，并具有多個通至進(jìn)氣室(34)的通孔(55)的主體(52)，以及一個擋板(53)，所述擋板由主體(52)可選擇地拆卸下來地支承，并封閉通孔(55)。
7.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于蓋部(51)具有一個由前門(33)支承并具有多個通至進(jìn)氣室(34)的主體(52)、一個由主體(52)可選擇地拆卸下來地支承并封閉通孔(55)的擋板(53)和至少一個氣量調(diào)節(jié)板(54)，所述氣量調(diào)節(jié)板替換擋塊(53)由主體(52)可卸式支承并封閉一部分通孔(55)。
8.如權(quán)利要求6或7所述的電子設(shè)備，其特征在于殼體(2)具有一個封裝區(qū)域(16)，在所述封裝區(qū)域中可取出地儲存外部設(shè)備(17-20)，所述主體(52)的通孔(55)面對封裝區(qū)域(16)。
9.如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于當(dāng)殼體(2)的封裝區(qū)域(16)儲存在工作中產(chǎn)生熱量的設(shè)備時，擋板(53)從主體(52)卸下。
10.如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于當(dāng)擋板(53)從主體(52)卸下時，氣量調(diào)節(jié)板(54)由主體(52)支承。
11.如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于蓋部(51)的主體(52)具有一個邊緣部分，當(dāng)前門(33)處于閉合位置時，該邊緣部分面對殼體(2)的前表面(11)，所述密封件(41)安裝在所述邊緣部分上。
12.如權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備，其特征在于當(dāng)前門(33)處于閉合位置時，密封件(41)夾在蓋部(51)的邊緣部分和殼體(2)的前表面(11)之間。
全文摘要
一種電子設(shè)備包括一個殼體(2)和一個可在閉合位置和打開位置之間移動的前門(33)。殼體(2)內(nèi)裝有產(chǎn)生熱量的元件(7)、外部設(shè)備(17－20)和風(fēng)扇裝置(6)。外部設(shè)備(17－20)具有插口(27－30)，通過插口插入存儲介質(zhì)(26)。插口(27－30)在殼體(2)的前表面(11)上敞開。風(fēng)扇裝置(6)通過前門(33)上形成的進(jìn)氣孔(35)抽入空氣，并通過殼體排出抽入的空氣。前門(33)具有蓋部(37，51)。只要前門(33)處于閉合位置，蓋部(37，51)就覆蓋外部設(shè)備(17－20)的插口(27－30)。
文檔編號H05K7/20GK1467600SQ0313629
公開日2004年1月14日 申請日期2003年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2002年6月28日
發(fā)明者吉原人志 申請人:株式會社東芝