專利名稱:用于制造電連接器的設備和方法
技術領域:
本發明涉及用于制造電連接器的設備和方法,更具體的是,涉及一種利用從絕緣基底底部施加的焊料載體的制造連接器的設備和方法。
背景技術:
人們提供了很多不同種類的電連接器以用于各種用途中。在計算機和微電子工業中,電連接器設置成兩個單獨的部分,這兩個部分設計成彼此匹配。在工業中存在提供更小的連接器的動機。連接器可以用來從一個電路板到另一個電路板連接導電軌跡。這種連接器可以在相對的表面上設置連接點的柵格或陣列。兩部分連接器可以在相匹配的表面上電配合,并然后配合到相對安裝表面上的電路板的導電軌跡上。
球柵格陣列(ball grid array)連接器一般在接觸元件的端部使用公知為“焊球”的焊料部分。可以定位焊球,并然后使其回流到觸頭上,由此為連接器提供一條通向導電軌跡或電路板的電通道。當焊球或球的陣列相對于電路板放置時,可以加熱并回流焊球,以在導電軌跡上熔化焊球,形成可靠的焊接電連接。公知有很多不同類型的球柵格陣列連接器。
很多現有技術的連接器使用由性別來特定的第一部分,該第一部分采用雄接觸零分,該接觸部分設計成與具有不同構型的雌接收器匹配。從而,第一“雄”部分插入到空腔或“雌”部分內,這導致可靠的電連接。
不幸的是,使用由性別來特定的連接器零件成本較高。采用這種連接器的經銷商和制造商必須備有雄和雌兩種零件并對二者保持庫存。這不期望地增大了必須維持的庫存量。此外,具有雄和雌部分有時導致在下訂單時在需要何種零件方面混亂。當使用多種尺寸陣列時,這個問題尤為復雜。例如,如果在工廠中需要100、200、400和800觸頭的特定連接器陣列,那么制造商通常必須使裝配線、圖紙、工具、零件數量、包裝等與必須為不同最終用戶制造的各種不同尺寸的陣列一致。如果使用由性別來特定的雄和雌部件,則所需的單獨零件數量以因數2增大。制造每個陣列組合所需的單獨零件的較大數量是很大的局限。
關于雄/雌組合觸頭的另一個問題在于在很多這種裝置中,只有一個性別部分經歷位移。即,當進行匹配時,實際上通常僅是這種匹配對中的一個位移。為了使連接器實現更小尺寸,供觸頭位移使用的殼體內的距離或空間有時是一個關鍵因素。非常需要如下的配置,即能夠使接觸元件在連接器殼體內彈性匹配所需的總線性位移最小,同時仍達到滿意的導電性。
一些現有技術的方法和裝置在絕緣基底材料中采用刻痕或凹陷部分。在制造過程中,焊料部分放置在這種刻痕中,以用于回流到觸頭上。然而,在絕緣基底中使用刻痕要求絕緣基底的加工相對精密。這有時增加這種部件的成本。此外,在這種基底單元中的變動或空隙會不期望地弱化該單元。這會要求具有這種空隙的基底元件以更大厚度加工,來提供相當地強度。
期望提供一種裝置和方法用來制造采用具有相對平坦表面的絕緣基底的連接器陣列。一種可以提供將焊料部分設置到在觸頭上熔合的平坦表面上的裝置的方法或設備將是理想的。在僅使用少量材料的相對精密的幾何結構中實現多個連接位置的連接器陣列也是所需要的。此外,通過避免在多零件連接器中采用雄和雌部分來避免制造和存放過多零件的連接裝置或系統將是有利的。模塊化的并可以變成為用于大陣列的大組或用于小陣列的小組的陣列也將是非常有利的。
發明內容
本發明公開了一種用來制造電連接單元的方法和設備,該電連接單元沿著一平面具有一列焊料部分。該方法包括提供第一絕緣基底,第一絕緣基底具有位于頂面內的第一側、第二側、和在第一側和第二側之間延伸的多個孔。孔適于通過插入來接收觸頭。觸頭各自包括第一端和第二端,第一端定位于第一側的頂面附近。
焊料定位裝置可以沿著頂面施加到第一絕緣基底的第一側附近。這種焊料定位裝置提供與第一絕緣基底中的孔相對齊定位的空腔。典型地是,相應觸頭的第一端定位在相應的空腔附近或在該空腔內。焊料部分可以插入到空腔中,由此觸頭的第一端與相應的焊料部分相接觸。施加熱量,由此將焊料部分與相應的觸頭的第一端相熔接。電連接器在頂面內可以形成有至少一個熔接的焊料部分。
在本發明另一個實施例中,采用了一種利用從絕緣基底下部施加的焊料載體的制造連接器的設備和方法。在該方法中,提供了第一絕緣基底,第一絕緣基底具有下側、上側和至少一個從下側延伸到上側的孔。至少一個觸頭設置在孔內,該觸頭從下側朝上側延伸。該觸頭提供了靠近第一絕緣基底的下側定位的第一端。接著,可以將焊料載體提供到第一絕緣基底附近且在其下面,焊料載體面對第一絕緣基底的下側。焊料載體在其上表面上可以包括凹口。焊料部分可以沉積在該凹口中,由此形成“裝載的”凹口。然后,“裝載的”凹口可以與第一絕緣基底的孔對齊地放置,從而觸頭的第一端定位在裝載的凹口內。在此時,施加熱量而將焊料部分熔接到觸頭的第一端上,形成了具有至少一個熔接的觸頭的電連接單元。
在這個說明書中描述了包括對本領域技術人員來說為最佳形式在內的本發明的全面和能夠實現的公開內容,以下附示了本發明圖1是本發明的相匹配的電連接器陣列的透視圖;圖1A示出沿圖1中的線1A-1A截取的電連接器陣列的局部剖開的側視圖;圖1B示出圖1的電連接器陣列的俯視圖;圖2示出置于兩個電路板之間的安裝位置的電連接器的分解視圖,且所示的第一連接單元靠近圖2的上部,而第二連接單元在圖2的下部;圖2A示出沒有觸頭或焊料部分的第一連接單元的絕緣主體部分的俯視圖;圖2B示出圖2A所示的絕緣主體的底視圖;圖2C揭示了圖2A-2B的絕緣主體的側視圖;圖3A示出以沖壓的組提供觸頭的沖壓載帶的一部分;圖3B示出準備拆開并插入到絕緣基底的過模制的(overmolded)觸頭組群;圖3C以透視圖示出已經從載帶上去除的圖3B的觸頭組群;圖4A以透視圖示出多個過模制的觸頭組群插入到第一絕緣基底中;圖4B是觸頭插入到相應的孔中的絕緣基底的俯視圖;圖4C是沿圖4B中所示的線4C-4C截取的插入有觸頭的第一絕緣基底的橫截面圖;圖5表示圖4B中結構的橫截面圖,該圖是沿著插入有觸頭的絕緣基底的線5-5示出的;圖6是示出以并排關系匹配的兩個第一連接單元的組合模塊化單元,且連接器和焊料部分在各自的絕緣基底中;圖7是沿著圖6的線7-7截取的橫截面圖,示出兩個絕緣主體在它們相應的側面互鎖,形成如圖6中所示和在此將描述的模塊化單元;圖8示出包括相匹配的九-單元陣列的本發明的再一實施例;圖9示出為放置到第一絕緣基底上而準備的焊料定位裝置的分解視圖,用于將焊球陣列熔合在焊料定位裝置的空腔之內;圖10示出圖9的焊料定位裝置的下側;圖11示出焊料部分插入到空腔中的焊料定位裝置的特寫透視圖,該焊料定位裝置配裝在第一絕緣基底的頂部平坦表面上;圖12揭示了焊料定位裝置的俯視圖,虛線示出了在焊料定位裝置之下的絕緣基底的位置;圖13A是在焊料部分相對于相應的接觸元件之前的沿著圖12的線13A-13A截取的圖12的組件的局部橫截面圖,且焊料定位裝置覆蓋在絕緣襯底上面;圖13B示出在焊料部分已經被加熱而熔合到觸頭上之后的圖12的組件沿圖12所示的線13B-13B截取的局部橫截面圖;圖14示出本發明的另一實施例,其中,采用具有多重空腔陣列的連續的焊料定位帶或環;圖15示出用來采用圖14的焊料定位帶來制造電連接器單元的自動過程;圖16A示出構造本發明的連接單元的另一方法,其中,采用載體來相對于觸頭定位焊料,以用來加熱熔合,其中焊料部分裝載在載體的凹口中并施加到觸頭的端部上;圖16B示出在焊料部分熔合到觸頭上之后從絕緣基底移動或去除載體;圖17示出可以用來將焊料部分施加到絕緣基底上由此形成裝載的凹口的連續過程;
圖18示出來自于朝向相匹配構型移動的第一連接單元的第一懸臂型觸頭對的一個示例,第二懸臂型觸頭保持在第二連接單元中;圖19示出圖18的觸頭,其中觸頭已經實現彼此電連通或結合,但是還沒有完全匹配;圖20示出圖18-19中的相對的成對觸頭,其中,觸頭已經彼此完全匹配;圖21A示出前面在圖3C中示出的觸頭的一個構型的透視圖,該觸頭已經修剪,但沒有過模制(overmolding);圖21B示出另一觸頭;圖21C示出又一觸頭;圖22A是夾持裝置的俯視圖,該裝置可以用于將一組電觸頭精確放置在電路板上;圖22B示出圖22A所示的夾持裝置的相反側;圖22C是圖22A-22B的夾持裝置的局部剖面和側視圖;圖22D是圖22B所示的夾持裝置的一部分的特寫圖,該夾持裝置特征為用于將電連接器保持在夾持裝置的框架內的肋;圖22E是圖22B的夾持裝置或框架的透視圖;圖23是示出配裝到圖22B的夾持裝置中的四個電連接器的放大視圖;圖24示出將權利要求23的組件精確放置在電路板上的機器人臂;圖25示出夾持裝置的再一實施例;以及圖26描繪了圖25所示的夾持裝置,其中若干個電連接器為了夾持而插入,而一個電連接器以放大視圖示出在夾持裝置之上。
具體實施例方式
現在描述本發明各實施例,下面描述實施例的一個或多個示例。每個示例僅以本發明的解釋的方式給出,而不構成本發明的限制。實際上,本領域技術人員將理解到在不背離本發明的范圍或精髓前提下可以在本發明中作出各種改進和變型。
轉到圖1,示出了連接器陣列20,該連接器陣列20包括第一絕緣基底21,其定位成與第二絕緣基底25相匹配的構型。如圖1所示,第一絕緣基底21在其第一側28上包括多個焊料部分,如焊料部分22a-b(也稱為“焊球”或“焊塊”)。同樣,第二絕緣基底25在第二側29上(見圖1A)包含圖1中未示出的多個焊料部分,它們位于第二絕緣基底25之下。此外,第一和第二絕緣基底21、25都包含多個觸頭,如細長觸頭30a(見圖1A剖面圖),每個觸頭可以連接到相應的焊料部分22a-b上,如圖1所示。
在圖1A中,例如,細長觸頭30a、30b和41b與相應的焊料部分結合;即,焊料部分22a熔接到觸頭41b上;焊料部分22b熔接到觸頭30a上;而觸頭30b熔接到焊料部分22c上。在第一絕緣基底21的第一側28上的多個焊料部分22a、22b電連接到第一絕緣基底21的第二側29上的多個細長觸頭上。圖1A示出了側壁41a和35。這些側壁41a和35在一些用途中將孔66a-j分隔開,而在其他位置處作用為隔離觸頭30a的匹配部分(也見圖4A)。
互鎖塊46a-e沿著邊緣38設置,它將在本發明的模塊化互鎖特性方面進一步得以論述。互鎖塊46g如圖1和圖1A、1B所示。操縱這些結構的方法在此將進一步論述。圖1B示出在此描述的特征的俯視圖。互鎖塊46f沿著圖1B的右側可見。
如圖1A所示的觸頭30a包括熔接到焊料部分22b上的第一端31以及用于匹配的第二端32。觸頭30b在其第一端33上包括焊料部分22c,而在其第二端34與觸頭30a的第二端32匹配。
在圖2中,示出連接器陣列20的分解視圖,該連接器陣列20示為兩個零件的組件,它包括第一連接單元26和第二連接單元27。第一和第二連接單元26-27相匹配,并分別定位在第一電路板23和第二電路板24之間并與它們電熔接。在相匹配并施加到電路板23、24上時,所述電路板之間的電連通由連接器陣列20實現。圖2中的其他附圖標記和結構已經針對圖1和圖1A得以描述。在圖2的右下部,互鎖塊40a和40b從第二絕緣基底25凸出。
在本發明的實施方式中,第一絕緣基底21在圖2A中以俯視圖示出,該基底沒有任何觸頭或焊接部分。多個平行的孔設置在第一絕緣基底21內,包括孔66a-j,每個孔從靠近邊緣38的點延伸到第一絕緣基底21中靠近互鎖塊46f的相對側。在圖2A中示出總共十個孔。在本發明另一實施例中,孔可以為不同的數量和形狀,如圓形、長圓形、卵形、三角形或矩形。對設置為插入到給定的孔66a中的觸頭的數量沒有限制。本發明可以利用任何形狀或幾何外形的孔,且本發明不局限于在此示出和描述的那些。孔可以設計并尺寸確定為固定任何數量的觸頭,該觸頭可以單獨插入或以觸頭組插入。
圖2A中示出支柱元件44a和支柱元件44b,它們垂直延伸,并從而穩定第一絕緣基底21。配準凹口45a-j分別將用于插入到孔66a-j中的一組觸頭配準。凹口45a-j在本發明中并非必須的,一些孔可以包含凹口,而其他的孔可以不包含凹口,這取決于所需的觸頭構型。當觸頭組55a(見圖3C和圖4A)插入到孔66a中時,觸頭可以相對配準凹口45a靠模配合(cam fit)到配準塊49中(見圖3C)而對準到它們正確位置上。
互鎖塊46a-g在第一絕緣基底21的周邊示出。互鎖塊46a-e在第一絕緣基底41的左側示出,而互鎖塊46f在第一絕緣基底21的右側示出。若干這種互鎖塊46a-g也在圖2C的側視圖中示出。互鎖塊46a-g的功能是在模塊化系統中以“榫接”形式將多于一個的絕緣基底鎖止到一起,以形成較大的陣列,如下面參照圖7所論述的。
圖2B示出第一絕緣基底21的相對側。在圖2C中,示出了第一絕緣基底21的底視圖。
圖3A示出載帶50,圖示了在應用本發明中制造或沖壓觸頭的一種方法和裝置。例如,觸頭組51已經由載帶50沖壓成,形成多個從觸頭組51伸出的觸頭52a-h。載帶可以非常長,并可以在制造操作中需要之前為了有效地存放而卷繞。
圖3B示出另一種載帶59,其具有一個沿載帶59延伸的過模制部(overmold)54,沿著模線54形成過模制的觸頭組55a。從而,可以在本發明中采用各種不同類型的觸頭,包括過模制的那些和未過模制的那些。
過模制部通常可以包括能夠提供配合到第一絕緣基底21中的耐久性和彈性的任何材料。過模制可以為過模制的觸頭組55a在絕緣基底單元21中提供緊密配合,增大了觸頭組55a在絕緣基底21內的保持力。過模制有助于使觸頭配準、精密并正確對齊,這是有益的。在一些用途中,過模制作用為防止不期望的在加熱和焊料部分回流到觸頭上的過程中焊料由毛細作用吸到(流到)觸頭下,如在此進一步論述的。同樣,過模制可以用來輔助觸頭彼此電隔離。
過模制材料可以由液晶聚合物(“LCP”)、熱塑性塑料、熱固性樹脂、或其他聚合材料構成。可以采用若干產品,例如包括DuPont公司制造的Zenite和Ticona公司經銷的Vectra,但不局限于這些。
可以在本發明中采用的過模制觸頭組55a的一個示例見圖3C。聚合物模制部56延伸而如圖3C所示連接多個觸頭48a-j。配準塊49從聚合物模制部56伸出,配準塊49適于將過模制的觸頭組55a相對精確地配準在第一絕緣基底21中,如圖4A所示。觸頭48j的第一端57在圖3C中示出,第一端57位于在制造過程中設置焊料部分的位置處,如在此進一步論述的。
圖4A示出第一絕緣基底21,將過模制的觸頭組55a-j容納在基底的相應的孔66a-j中。圖4B示出插入有過模制的觸頭組55a-j的第一絕緣基底21的俯視圖。此外,觸頭62和65分別在圖4B-5中示出。如圖4B所示,互鎖塊46a-g從第一絕緣基底21的周邊突出。
在過模制或未過模制的觸頭組55a-j插入到第一絕緣基底21(見圖4A)中時,觸頭被修剪。即,機械沖床或類似設備(未示出)可以剪切掉在觸頭組55a-j的單個觸頭之間保留的任何金屬部分。這個修剪過程使觸頭彼此電隔離。在一些情況下,修剪也可以在觸頭插入到絕緣基底之前進行,這取決于所采用的特定制造順序。
在圖4C中,觸頭62的第一端63準備與焊料部分或焊球(圖4B-5中未示出)相匹配。在連接器相對于相同或鏡像的匹配單元匹配時,觸頭62的第二端64適于形成導電通道。圖4C的橫截面是沿著線4C-4C截取,其穿過觸頭組55g的中心。圖5示出通過觸頭65截取的橫截面圖。此外,互鎖塊46h、46i和46g在第一絕緣基底21的相應側面上示出。
圖6示出200個位置的連接單元90,該連接單元由第一絕緣基底21與相鏡像的或可互換的絕緣基底87結合而形成。連接單元90由互鎖塊88a-d形成,如圖6中心附近所示的。圖7示出沿著圖6的線7-7截取的橫截面,其中,互鎖塊88a和88d圍攏互鎖塊46g以形成榫式連接92。從而,絕緣基底87在其側面與第一絕緣基底21相連接,從而形成更大的模塊化陣列。互鎖可以通過沿著互鎖塊88a-d并在互鎖塊88a-d之間滑動互鎖塊46g以便一個角部首先形成為榫式連接92,然后互鎖塊46g在互鎖塊88a-d中間滑動從而整個側面形成為榫式連接92而予以實現。另外,用于互鎖的其他裝置通過沿著絕緣基底21和87的基本整個長度相對于互鎖塊88a-d放置互鎖塊46g而設置。從而,第一絕緣基底21可以壓靠在絕緣基底87,從而,互鎖塊46g沿著其長度被壓在或“夾在”互鎖塊88a-d之間。這種壓配合或嵌入組合在形成第一絕緣基底21、絕緣基底87、或它們二者的材料包括在力的作用下能夠彎曲或變形并在力去除后還原原始形狀的柔性聚合材料時對形成榫式連接92特別有效。
圖8示出900個觸頭的陣列101,其中,九個絕緣基底單元連接到一起,并在相應的側面互鎖,并與相對的單元匹配。對在給定陣列中或在擴大的陣列中設置的觸頭的數量沒有限制。每個連接單元各自可以按所示的10×10觸頭柵格102之外的觸頭柵格制造。例如,可以構造具有如下觸頭排列的柵格4×4、6×6、8×8、12×12等。同樣,也可以構造矩形柵格,如4×6、6×12等,這沒有限制。各種組合都可實現并可以應用。
圖9-17示出可以用來構件本發明的連接器陣列20的各種制造技術。首先,在圖9中,示出了焊料定位裝置112(有時稱為“模板”)的放大視圖,然而,本發明不局限于圖9-10所示的結構,而在本發明的范圍和精髓內可以采用其他用來將焊料送到觸頭附近的裝置。焊料定位裝置112可以定位在第一絕緣基底21的第一側28的頂面110上。第一絕緣基底21頂面110上的孔被示出由過模制的觸頭組,如55j填充。圖9中示出底面111。過模制的觸頭組55j定位在圖10中部附近。
空腔113的陣列設置在焊料定位裝置112的表面上,穿過該裝置延伸到下側117。對準槽115a-b輔助焊料定位裝置112相對于第一絕緣基底21配準并定位。焊料部分陣列116(以分解視圖示出)沉積在焊料定位裝置112的上表面108上。焊料部分陣列116包括多個焊料的部分、球、粉末、或軟膏,它們配合到相應的空腔113中。
圖10示出焊料定位裝置112的下側117。下側117提供對準凸緣118a-b。對準凸緣118a-b可以為任何數量或任何布局,但是在圖10所示的特定實施例中,具有兩個間隔開的凸緣,它們大致彼此平行,位于空腔113的每一側上。一個或多個對齊凸緣118a-b可以放置在距空腔113特定和預定的距離處,從而對準凸緣118a-b可以用來將空腔113精確地配準在相應的孔66a-j(圖2A)之上并與之連通,而孔66a-j與第一絕緣主體21的觸頭連通。
圖11揭示了定位在第一絕緣主體21上以形成第一連接單元26的焊料定位裝置112的透視特寫圖。來自焊料部分陣列116的焊料部分進入空腔113,而形成裝載空腔121,也參見圖12。圖12示出第一連接單元26的俯視圖,其中焊料部分陣列116插入到空腔113中,尤其包括在圖12右下側的焊料部分123和焊料部分124。此外,在圖12中可以看到焊料部分135和焊料部分136。
圖13A是沿著圖10的第一連接單元26的剖面線13A-13A(見圖12)的側局部剖視圖,該第一連接單元26是處于焊料部分陣列116被加熱并熔接之前的狀態。焊料部分123-124作為示例以局部剖面圖示出。在圖13A中,在加熱之前,觸頭125包括靠近焊料部分123的第一端126,以及第二端127。觸頭128被示出具有靠近焊料部分124的第一端129,以及第二端130。焊料定位裝置112分別將焊料部分123和124保持在回流到第一端126和第一端129的位置處。如在此進一步描述的,熱量施加到從大約180℃到大約260℃范圍內或更高的溫度,這取決于所采用的特定焊料的特性。
在圖13B中,分別示出熔化的焊料部分135和熔化的焊料部分136被加熱并回流到觸頭137和觸頭140上之后的第一連接單元26。觸頭137包括與焊料部分135熔接的第一端138。第二端139保持豎立,以用來配合。觸頭140包含熔接到焊料部分136上的第一端141。觸頭140的第二端142保持懸著(poise)而用于配合。
圖14以透視圖示出可以用于高速制造過程的一種設備。在這種高速或連續過程中,可以使用焊料定位帶144,取代焊料定位裝置112,用來相對于相應的觸頭固定相應的焊料部分。焊料定位帶144配裝有空腔陣列145、146和147。可以設置在焊料定位帶144上的空腔陣列145-147的數量沒有限制。在這個特定實施例中,為了說明的目的示出了三個空腔陣列145-147。設置了輪盤148a-b,用來在連續過程中轉動和/或旋轉焊料定位帶144。作為一個示例,焊料定位帶144可以如圖15所示那樣使用。
其他應用可以采用間歇的帶、圓盤傳送帶、或能夠固定并定位焊料部分的任何類型的“襯墊(bed)”。
在圖15中,示出了自動過程159。電連接單元154a-f在圖15中示出從圖的左側向右側以連續方式行進。驅動輪盤152a-b以順時針方式轉動傳送帶153。這個運動使電連接單元154a-f沿著生產線移動,焊料定位在電連接單元中,并然后加熱而回流到觸頭上。電連接單元154a被示為從焊料分配器151接收焊料部分的陣列151a。一旦裝載了陣列151a,然后,電連接單元行進過加熱爐150,例如,如借助電連接單元154c所示出的。在自動過程159的加熱爐150內的同時,焊料陣列151a-f分別熔接到觸頭(圖13中未示出觸頭)上。圖中示出了完成的電連接單元154f前進到傳送帶153之外。焊料定位帶144如圖15中所示順時針旋轉,并與傳送帶153同步。引導新的空腔陣列(如圖14中的空腔陣列145),以便與焊料分配器151處的組裝好的電連接單元(如電連接單元154a匹配)。在其他應用中,可以將焊料軟膏施加或涂抹到焊料定位帶144上,而不是利用如圖15所示的焊料顆粒。從而,焊料軟膏可以涂抹在空腔陣列145-147上,由此將相應的空腔“裝載”有焊料軟膏。此外,焊料陣列151a中的超過填充電連接單元154a上的給定陣列所需的焊料部分可以掉落到焊料收集器149中,以備后面再使用。
圖16A示出本發明另一實施例,其中,可以采用焊料載體172來構造第一連接單元164(針對完成的第一連接單元164的圖16B)。圖16A-B示出利用載體172將觸頭與焊料相應部分連接的方法和設備的各個視圖。在圖16A中,以局部剖面圖示出第一絕緣基底165,該絕緣基底165具有上側166和下側167。多個孔從上側166延伸到下側167(例如,圖16A-B中示出孔163a-b)。側壁198-199將觸頭178-179電隔離,并為第一連接單元164提供結構支承。
在第一絕緣基底165之下為焊料載體172。焊料載體172在其上表面上可以包括多個開口的凹口,例如,如包含焊料部分181的凹口173、包含焊料部分180的凹口174(當填充有焊料部分時,它們也稱為“裝載的凹口”)。可以在柵格中具有整個凹口173-174的陣列,如4×4、6×6、8×8、10×10、12×12、6×10、8×12等。
圖16A示出加熱位置177,在該位置處,例如,第一觸頭179和第二觸頭178分別與焊料部分180和焊料部分181匹配地接觸。一旦施加熱量且焊料熔化,載體172就可以從第一連接單元164中去除。
圖16B示出去除位置。在圖16B所示的階段中,絕緣基底165已經被加熱,而焊料部分180-181已經熔接到相應的觸頭174-173上。現在,載體172可以從第一連接單元164上去除。隨著各個焊料部分180-181(及其他的)的熔接已經完成,第一絕緣基底165的下表面167遠離載體172拉起。
圖17示出用于制造的方法和設備的另一實施例。采取自動過程190來利用如圖所示的載體模板193a-g構造電連接單元191a-g。在圖17所示的連續制造過程中,焊料定位載帶192可以圍繞輪盤194a-b旋轉(即,圖17中的順時針方向)。此外,焊料施加區域195將焊料提供到第一連接單元191上。所施加的焊料可以為球形、顆粒、團粒、或甚至是可擴展的焊料軟膏的形式,該焊料隨著相應的載體模板193a-g由焊料施加區域195移動而施加到載體模板193a-g的上表面上。該過程可以形成多個“裝載的”凹口,這些凹口然后在加熱爐197中加熱。可以采用不同密度或幾何形狀、液態或固態的各種類型的焊料,以提供一種高效并有效的裝置,用來將焊料安裝到載體模板193a-g中,從而形成這種裝載凹口。當然,可以利用圖17所示之外的裝置或設備進行連續過程,而這種過程也在本發明的范圍和精髓之內。
圖18示出本發明的一個實施例,其中,圖1A的觸頭30a和30b與連接器陣列20分隔開,以顯示出它們的構型。觸頭30a-b在配合時移動到一起而成為偏壓對,從而形成導電結合體。
觸頭30a提供了一個第一懸臂延伸部251,它與觸頭30b的第二懸臂延伸部252相對。第一焊料部分22b連接到第一懸臂延伸部251的第一端31上。同樣,第二焊料部分22c連接到第二懸臂延伸部252的第一端33上。也可以采用可選的過模制部255和過模制部256。本發明可以在無過模制的前提下實施,因為這僅僅是可選特征。第一懸臂延伸部251包含第一彎曲部257、和大致位于第一彎曲部257和第二彎曲部265之間的第一曲線部分263。超出第二彎曲部265的是匹配部分267。匹配部分267延伸到第一懸臂延伸部251的第二端32。同樣,第二懸臂延伸部252包括第一彎曲部258,超過第一彎曲部258的是一個第二懸臂延伸部252。第二曲線部分264位于第一彎曲部258和第二彎曲部256之間。超過第二彎曲部256定位一匹配部分268。示出了第二懸臂延伸部252的第二端34。相應的匹配部分117和118可以大致為直的,如圖18-20所示,和在其他用途中可以為彎曲的,這取決于所需的強制偏轉以及特定連接系統的觸頭構型。
圖19示出觸頭30a-b,其中隨著第一絕緣基底21和第二絕緣基底25(見圖1A)結合成匹配構型以形成連接器陣列20,第一懸臂延伸部251和第二懸臂延伸部252已經移動到一起,并且彼此彈性接觸。圖19示出匹配部分267和結合到一起的相應的匹配部分267、268,導致第一懸臂延伸部251和第二懸臂延伸部252偏轉。如圖19所示,第一懸臂延伸部251向如圖19所示的左側偏轉。第二懸臂延伸部252如圖19所示向右偏轉。虛線示出未偏轉的位置。
在圖20中,觸頭30a-b以連續的視圖示出,其中,第一懸臂延伸部251和第二懸臂延伸部252已經結合成完全匹配構型,且重疊部270在觸頭30a和觸頭20b之間提供導電。在一些情況下,優選地是使第一觸頭30a全長的至少大約20%重疊,但是也可以采用或多或少的重疊量,這取決于特定用途。
圖21A是觸頭48a的一種構型的透視圖,該觸頭48a先前在圖3C中示作過模制觸頭組55a的一部分。孔306保持觸頭48a的過模制部(過模制部未示出)。在圖21A中,顯示出沒有可選的過模制的觸頭48a,揭示了金屬部分的幾何形狀,其包括孔301、第一端302和第二端303。也示出了第一彎曲部304和第二彎曲部305。
圖21B示出觸頭48b(沒有過模制),該觸頭48b為先前在圖3C中示出的觸頭組55a的一部分。第一端307和第二端308形成觸頭48b的末端部分,并示出第一彎曲部309和第二彎曲部310。在本發明其他用途中,可以采用每個觸點多于或少于兩個彎曲部,這取決于位移需求以及保持彈性和滿意結合所需的力。
圖21C示出觸頭48j(先前在圖3C中示出)。第一端57適于與焊球或焊料部分(未示出)熔接。孔315出現在剛好超過第一端57處。也可以看到第二端317。也示出了第一彎曲部316和第二彎曲部318。
為了清晰起見,圖21A-21C不包括觸頭上的過模制。觸頭的過模制是可選特征,并非總是隨本發明的觸頭一同采用。
由于制造更小的電子器件變得更重要,觸頭在電子器件內的偏轉容限相應地為重要因素。即,制造公差有時要求觸頭的偏轉在約0.020英寸和0.030英寸之間,公差為±0.002英寸。這可以為從完全偏轉到不偏轉僅為大約10%的位移行程的器件設置。由于工程上需要更小的器件,觸頭的移動或偏轉距離大約為0.002英寸,這比0.020英寸的偏轉小十倍。此外,如果±0.002英寸的沖壓公差代表可允許的觸頭移動總量,那么使用本發明會是特別有利的。與其他設備相比,這個優點的一個原因在于通過采用具有相對匹配觸頭的本發明,其中兩個相對匹配的觸頭都可以偏轉,這可以減小殼體為偏轉所需的總寬度。這為制造更小的連接器陣列20提供了可能性。
對設置在給定陣列或在擴大的模塊化陣列中的觸頭數量沒有限制。每個觸頭單元可以制造成所示的10×10隔柵之外的隔柵。例如,作為示例可以構造以下的隔柵4×4、6×6、8×8、12×12等。同樣,也可以構造矩形的隔柵,如4×6、6×12等,這沒有限制。各種組合都是可行的并都可以被采用。
優選地是,連接器陣列20應基本是共面的。對共面存在相對嚴格的公差。影響襯底安裝表面的共面性的一個因素是焊料部分(或焊球)尺寸的均勻性以及焊料相對于電路板安裝表面的位置。
在制造過程中,熔化的焊料沿著觸頭長度“通過毛細作用帶走”或流動會帶來不期望的后果,部分是由于這會減少用來粘結到電路板上的焊球可熔化體的量,因此會不期望地影響陣列的共面性。焊球質量不期望的且不可預計的減少會導致共面性問題。
在一些用途中,回流的焊料由毛細作用帶走可以通過采用在觸頭上過模制來予以最小化。在觸頭組55a-j上的過模制部分設計成緊密配合到第一絕緣基底21內,這可以減小焊料在其回流和熔化時沿著觸頭長度向下流動的趨勢。在一些用途中,希望將用于插入到第一絕緣基底內的觸頭以成組的沖壓單元形式提供,它們未過模制,但是它們通過現有技術中公知的固定裝置保持到位。
在本發明的實施方式中,可以使用具有各種不同幾何形狀的各種焊料部分。然而,被證實有效的一個實施例使用球形焊球,如美國Indium公司(1676 Lincoln Avenue,Utica,New York 13502)制造和經銷的那些。例如,球形焊球可以由各種合金獲得,包括例如Indium公司的零件號42141那種,它是包括大約63%Sn(錫)和大約37%鉛(Pb)的合金。
在其他用途中,在焊料中的Sn量可以高達大約90%或更高。在一些合金中,合金的剩余物可能為鉛。在本發明其他用途中,可以采用全部由Sn構成的無鉛焊料。此外,本發明實踐中可以采用其他類型的焊料。通常,焊料需要具有足夠低的回流溫度,以實現很好的焊接,但又要足夠高,以避免不利地影響聚合的絕緣體材料。本發明中采用的焊料合金在大約80%Pb和20%Sn到大約10%或更少的Pb和90%Sn的比例范圍內。一種有益的合金組分為大約63%Pb和大約37%Sn,且熔點大約為183℃。可以發現硬的焊球有時會稍微變形,這是由于它在表面安裝技術(SMT)條件下會變軟。通常,軟的低熔點焊球可以用于將連接器附著到印刷電路板上,并通常在SMT條件下本身回流和重新整形。
可以在本發明實踐中采用的其他焊料類型包括電子上可接受的錫-銻、錫-銀、鉛-銀合金和銦,但不局限于此。在一些情況下,焊料軟膏或油膏可以在本發明中結合使用或適用于本發明中。在一些用途中,焊料合金可以以懸浮在適當的助熔劑材料中的精細粉末形式使用。
加熱優選地在如圖15和17所示的焊料回流鏈條式平爐(conveyor oven)或類似裝置中進行。典型地是,焊料部分被加熱到大約181℃到大約200℃的溫度,但這取決于殼體中所采用的材料的特性,可以使用比在此特定的熔融溫度更低或更高的焊料。一些焊料合金加熱到230℃和260℃之間,這取決于所用的特定合金。一些焊料需要超過260℃的溫度。
在自動過程中,鏈條式平爐可以操作成合金在平爐中的總的經過時間在大約5到10分鐘之間,盡管有些用途將為回流使用更少或更多的時間。有時,在插入到鏈條式平爐內之前,觸頭和焊料元件在升高的溫度下預熱,以準備然后熔化。
在此公開了多種方法和裝置,用于將觸頭保持到位,以便焊接到電路板或類似電子結構上。在圖22A中,夾持裝置400以平面圖示出。夾持裝置400包括框架401,該框架有利于將電觸頭放置在電路板上,如下面進一步描述的。框架401包括第一內壁402、第二內壁403、第三內壁404和第四內壁405。相應的內壁402-405以如圖22A所示的垂直方式放置。第一內壁402和第三內壁404以虛線示為它們在圖22A中心示出的吸取墊406之下。吸取墊406的目的和功能將在此進一步論述。
第一外壁407、第二外壁408、第三外壁409和第四外壁410一同形成四邊結構,該結構限定相應的內壁402-405,形成框架401。相應的外壁407-410形成框架401外側的外周,同時內壁402-405與它們相應的外壁407-410一起形成四個窗口417a、417b、417c和417d。每個相應的窗口417a-d由框架401的內周限定。中心點418形成內壁402-405之間的交會點。
圖22B示出先前在圖22A中示出的夾持裝置400的相反一側。在圖22B中,可以看到吸取墊406的相反側,在該圖中,它連接到圖22B中心附近的中心點418上。
圖22C示出圖22B所示的裝置的局部剖面側視圖。在圖22C中,第四內壁405在圖的頂部以剖面圖示出,而在圖22C的下部,示出窗口417a。
圖22D是圖22B中圓圈所示的部分的放大圖。圖22D示出沿著框架401的內周所包含的多個肋420a中的一個的特寫。為了清晰起見,肋在圖22A-C中沒有標示,而在圖22E中詳細示出,并在下面描述。
圖22E示出圖22B的框架401的透視圖。翼片421在中心點418之下延伸。翼片421可以作用為夾持機構,以幫助將電連接器保持在框架401中,如在此進一步描述的。與示為翼片421類似的翼片也可以設置在其他窗口417b、417c和417a內。翼片421作用為將電連接器保持在窗口417d內,如圖22E所示。然而,應指出的是翼片421是框架401的夾持機構的可選特征,且它可以與各種用來將電連接器保持就位的其他類型的裝置和方法一同起作用,該裝置包括但不局限于使用肋,如下面進一步描述的。
多個肋420a-m沿著框架401的窗口417a-d的內周設置。肋420a-m設置用于在電連接器插入到框架401的窗口417a-d中時彈性接合在這種電連接器的絕緣部或側部上。肋420a-m作用為將電連接器保持到位,從而如果框架401顛倒而用來安裝到電路板上時,(如下面參照圖24所描述的),電連接器將牢固地保持在框架401之內的適當位置處,以便被加熱并焊接到電路板上,如下面進一步描述的。也就是說,肋420a-m可以稍微變形,以利于這種夾持作用。
在圖22E所示的特定用途中,設置了凸緣422a-d,以便在電連接器放置在窗口417a-d中時進一步將電連接器方方正正地穩定在這種窗口417a-d中。電連接器的絕緣基底可以牢固地壓在凸緣422a-d的表面上,以便凸緣422a-d與翼片(如翼片421)和肋420a-m相協作而一同起作用,形成能夠將電連接器在電連接器已經牢固焊接到電路板或其他電器組件這個時刻之前牢固夾持框架401內的電連接器的夾持機構。此外,凸緣422a-d也作用為將電連接器保持到位,以便施加給電路板組件的焊球陣列是平面的,由此為焊接施加平整和一致的焊球。
圖23示出包括第一電連接器426在內的放大視圖,該電連接器426可以放置在窗口417a中。第二電連接器427構造成插入到窗口417b中。第三電連接器428同樣構造成插入到窗口417d中,而第四電連接器429構造成插入到框架401的窗口417c中。
每個相應的窗口417a-d包括至少一個沿著互連的壁的內周凸出的肋。在圖23中可以看到的肋420a-m適于彈性接合到相應的電連接器426-429上。
圖23所示的框架401適于夾持四個電連接器426-429。然而,對可以容納在框架401中的電連接器的數量沒有限制,而在本發明精髓和范圍內的其他實施例可以包括在單個框架401內夾持兩個、三個、五個、六個或更多個電連接器的框架401。
在圖23中,其中示出的實施例沿著相應窗口417a-d的內周提供了多個肋。例如,窗口417d在內壁(即,第一內壁402和第二內壁403)上包括兩個肋。然而,圖23的實施例中所示的外壁407-410分別只包括一個肋420。然而,其他結構可以在外壁上提供多個肋或在內壁上提供更少的肋,但是圖23所示的結構已經證實是滿意的。翼片421一般取向為垂直于內壁402、403,并定位成利于電連接器428在壁402、403、408和407的周邊之內固定。可以看出每個外壁407-410為兩個窗口提供邊界,如圖23所示。例如,第一外壁407為窗口417c和窗口417d形成邊界。
圖24示出采用夾持裝置400的一種裝置,以便將電連接器精確地移動、放置到電路板434上,并然后利于電連接器附著到電路板434上。在圖24中,夾持裝置400已經顛倒,而機器人臂435借助于吸取尖端437拾取夾持裝置400,該吸取尖端437利用真空力以可逆方式附著到位于夾持裝置400中心附近的吸取墊406上。電連接器426、427、428和429保持在顛倒位置下的夾持裝置400中,由此使得焊球可與電路板434接觸。一旦帶有電連接器426-428的夾持裝置400放置到電路板434上,組件被加熱以利于焊球熔接到電路板434上的軌跡上,由此形成電連接器426-429與電路板434的結合,完成了電路。一旦進行冷卻,就可以簡單地去除或摘掉(crop off)夾持裝置400,保留電連接器426-429牢固地固定到電路板434上。
在其他用途中可以手動將夾持裝置400放置到位,或者利用圖24所示之外的其他一些將夾持裝置400放置到電路板434上的機械裝置。此外,如圖24所示帶有吸取尖端437的機器人臂435也可以用來放置如圖25-26所示的夾持裝置。
再參考圖25,作為本發明的另一實施例,示出了夾持裝置500,該夾持裝置具有平坦底部501,該底部具有第一側507(頂側)和第二側502(相對側或底側)。平坦底部501包括第一端511和第二端512。在第一端511處,第一壁503垂直于平坦底部501。第二壁504也垂直于平坦底部501。圖25所示的實施例僅包含兩個壁和一個平坦底部501,但在本發明的實踐中,同樣有可能在平坦底部501上設置一個壁、三個壁、四個壁或更多個壁(在多側面結構中)。圖25中示出包括彈性元件505a-h的夾持機構。一個或多個彈性元件505a-h可以包括細長主體,同時該細長主體具有第一端和第二端,第一端固定到平坦底部501上,而第二端具有鉤部。鉤部可以取向為抵靠電連接器并相對平坦底部501約束電連接器,如相對于圖26在此進一步描述的。
平坦底部501的第二側502(即,圖25中所見的底側)可以接收吸力,該吸力有助于夾持裝置500的移動和放置,與圖24所示的類似。夾持裝置500可以沿著其中心包括一條中線506,且相對的彈性元件505a-h處于成對構型。例如,彈性元件505e與彈性元件505g相對并成對,以從兩側固定電連接器510d,如圖26中進一步示出的。類似的彈性元件505a-h的對包括以下各對(1)505a/505f、(2)505b/505c、(3)505d/505h。在本發明其他應用中,可以用更多或更少的彈性元件505a-h來夾持每個相應的電連接器510a-d。然而,圖25所示的特定實施例為每個電連接器510a-d采用兩對彈性元件。
在圖26中,根據圖25所示的本發明實施例的實踐,電連接器510a-d被示出處于它們相對于平坦底部501被夾持或固定的位置處。此外,在本發明的實踐中,可以通過夾持裝置500來夾持僅一個、兩個、三個、五個、六個或更多個電連接器510a-d。此外,也可以采用彈性元件505a-h的其他布置來執行與圖26所示相同或類似的夾持功能。通常,彈性元件505a-h可以形成相對的元件對,其中,它們一同作用而將夾持力施加到電連接器510a-d上。相對的彈性元件505a-h可以包括位于平坦底部501第一端511附近的第一元件、和位于平坦底部501第二端512附近的第二元件。此外,第三元件可以沿著中線506定位,其中,夾持裝置500構造成夾持一個或多個電連接器510a-d。
本領域技術人員可以理解到本論述僅為示例性實施例的描述,而不用來限制本發明的更廣泛的方面,該廣泛的方面在示例性構造中體現。
權利要求
1.一種制造電連接單元的方法,該方法包括(a)提供第一絕緣基底和第一組觸頭,所述第一絕緣基底具有i)位于頂面上的第一側;ii)與第一側相對的第二側;以及iii)在所述第一側和所述第二側之間延伸的多個孔;(b)將所述第一組觸頭插入到所述第一絕緣基底的相應的孔中,所述觸頭各自具有第一端和第二端,所述第一端定位在所述第一側的頂面附近;(c)將焊料定位裝置施加到頂面內的所述第一絕緣基底的所述第一側附近,所述焊料定位裝置提供多個與所述第一絕緣基底的相應的孔對齊的空腔,其中所述第一組觸頭的所述第一端定位在所述焊料定位裝置內的空腔附近;(d)將焊料部分插入到所述空腔中,由此所述第一組觸頭的所述的相應第一端與焊料部分接觸;(e)加熱所述焊料部分,由此將所述焊料部分與所述第一組觸頭的相應的第一端相熔接;以及(f)形成第一電連接單元,該單元包括在所述頂面內的熔接的焊料部分陣列。
2.如權利要求1所述的方法,包括如下附加步驟(g)提供第二電連接單元,該第二電連接單元具有第一側和第二側,由此所述第二連接單元與所述第一連接單元可互換;以及(h)將所述電連接單元的所述第二側與所述第一連接單元的所述第二側匹配,而形成電連接器陣列。
3.如權利要求1所述的方法,其中,所述步驟(a)采用至少一個過模制的觸頭。
4.如權利要求3所述的方法,其中,所述過模制的觸頭包括聚合材料。
5.如權利要求1所述的方法,其中,所述插入步驟(d)包括在所述焊料定位裝置上涂抹焊膏。
6.如權利要求1所述的方法,其中,所述插入步驟(d)包括將焊料部分滴落到所述空腔中。
7.如權利要求1所述的方法,其中,所述焊料定位裝置包括陶瓷材料。
8.如權利要求1所述的方法,其中,所述焊料定位裝置包括連續的帶。
9.如權利要求6所述的方法,其中,所述焊料部分包括粉末。
10.如權利要求1所述的方法,其中,所述加熱步驟(e)在至少約181℃的溫度下進行。
11.如權利要求10所述的方法,其中,所述焊料部分包括至少約50%的錫。
12.如權利要求1所述的方法,其中,所述第一絕緣基底的所述頂面基本是平的。
13.如權利要求12所述的方法,其中,所述焊料部分總體上包括焊球陣列,所述焊球突出到所述第一絕緣基底的頂面之上。
14.一種制造電連接陣列的方法,該方法包括(a)提供第一絕緣基底,所述第一絕緣基底包括i)位于頂面內的第一側;ii)與所述第一側相對的第二側;iii)包括互鎖塊的邊緣;iii)從所述第一側向所述第二側延伸的孔;以及iv)在所述孔內從所述第一側向所述第二側延伸的觸頭,所述觸頭包括位于在頂面內的所述絕緣基底的所述第一側附近的第一端;(b)將焊料定位裝置施加到在所述頂面內的所述第一絕緣基底的所述第一側上,所述焊料定位裝置包括與所述第一絕緣基底的所述孔對齊的空腔,由此所述觸頭的所述第一端定位在所述空腔附近或所述空腔之內;(c)將焊料部分插入到所述空腔內;(d)將所述觸頭的所述第一端與所述焊料部分接觸;(e)加熱所述焊料部分;(f)將所述焊料部分熔接到所述觸頭的所述第一端上;以及(g)在所述頂面內形成具有熔接的焊料部分的電連接單元。
15.如權利要求14所述的方法,其中,所述提供步驟(e)還包括以下步驟提供第二絕緣基底,該第二絕緣基底沿著邊緣具有互鎖塊;以及將所述第一和所述第二絕緣基底組合,而形成模塊化陣列。
16.如權利要求14所述的方法,其中,所述焊料定位裝置包括第一表面和第二表面,對齊凸緣設置在所述第二表面上,第二表面與所述第一絕緣基底接觸,并且所述焊料定位裝置在步驟(b)中的對齊由在所述焊料定位裝置的第二表面上采用對齊凸緣而得以促進。
17.如權利要求14所述的方法,還包括以下步驟(h)從所述第一絕緣基底上去除所述焊料定位裝置;以及(i)在連續制造操作中,對相繼的絕緣基底重復步驟(a)-(g)。
18.一種制造連接器的方法,該方法包括(a)提供第一絕緣基底,該第一絕緣基底具有i)下側;ii)上側;iii)從下側向上側延伸的孔;以及iv)在所述孔內的觸頭,所述觸頭從所述下側向所述上側延伸,所述觸頭具有靠近所述第一絕緣基底的下側定位的第一端;(b)提供焊料載體,所述焊料載體在其上表面上具有凹口;(c)將焊料部分沉積到所述凹口中,由此形成裝載的凹口;(d)將所述裝載的凹口放置成與所述第一絕緣基底的所述孔對齊,從而所述觸頭的所述第一端定位在所述裝載的凹口附近或之內;(e)加熱所述焊料部分;(f)將所述焊料部分熔接到所述觸頭的所述第一端上;以及(g)形成具有熔接的焊料部分的電連接單元。
19.如權利要求18所述的方法,其中,所述焊料部分包括焊膏。
20.如權利要求18所述的方法,其中,所述焊料部分包括焊球。
21.如權利要求18所述的方法,還包括附加的步驟如下(h)從所述第一絕緣基底的所述下表面去除所述焊料載體;以及(i)通過采用連續的焊料部分使相繼的絕緣基底重復步驟(a)-(h),由此提供連續的制造操作。
22.如權利要求21所述的方法,其中,所述焊料載體包括焊料定位載帶,步驟(i)包括在所述焊料定位載帶上部分旋轉相繼的絕緣基底,由此熔接所述連續的焊料部分。
23.如權利要求22所述的方法,其中,所述焊料定位載帶使所述相繼的絕緣基底前進通過加熱爐。
24.如權利要求18所述的方法,其中,所述焊料載體包括耐高溫材料。
25.如權利要求24所述的方法,其中,所述焊料載體包括聚合材料。
26.如權利要求18所述的方法,其中,所述加熱步驟在至少約181℃的溫度下進行。
全文摘要
本發明公開了一種用于制造電連接器的設備和方法。連接器陣列可以用于與來自相對的電路板的軌跡焊接到一起,其中,該陣列配合在電路板之間,并焊接到電路板上,從而形成電路。制造連接單元的方法包括提供第一絕緣基底,該基底具有一個或多個從基底的第一側向第二側延伸的觸頭或觸頭組。焊料部分或焊球可以在觸頭的終端處回流到觸頭上。本發明的設備和方法可以在第一絕緣基底的頂部或附近提供焊料定位裝置或單元,從而焊料部分或焊球放到定位裝置的空腔內、與第一絕緣基底的孔對齊。可以加熱連接單元,以便將焊料部分回流并熔接到觸頭終端上,由此構成陣列。
文檔編號H05K3/34GK1495976SQ0313315
公開日2004年5月12日 申請日期2003年7月29日 優先權日2002年7月30日
發明者約翰·J·阿什曼, 門羅·韋莫, 珍妮弗·哈蒙德, 哈蒙德, 約翰 J 阿什曼, 韋莫 申請人:阿維科斯公司