專利名稱：場致發光片及其制備方法
技術領域：
本發明涉及一種場致發光片及其制備方法，特別是照明和顯示用的通用型發光片和發光帶及制備方法。
本發明采用以下技術方案一種場致發光片，在它的薄膜基片的一面涂覆有透明導電層、發光層、介電層、背電極層，最外層是覆被封裝膜，薄膜基片的另一面也有覆被封裝膜，所述透明導電層中鋪設有金屬電極層。
本發明的薄膜基片是透明薄膜基片，在透明薄膜基片上順序涂覆透明導電層、發光層、介電層、背電極層。
本發明的薄膜基片上順序涂覆背電極層、介電層、發光層、透明導電層。
本發明的背電極層中鋪設有金屬電極層。
本發明的金屬電極層是一層致四層。
本發明的金屬電極層是由金屬絲編制而形成的金屬絲電極層。
本發明的金屬絲的形狀是直線、折線或螺旋線。
本發明的金屬絲電極層為金屬網狀電極，或金屬絲平行鋪設形成的金屬絲電極。
本發明的金屬網狀電極為直接用金屬絲編織的金屬網格電極、各個閉合網格之間由金屬絲連接形成的金屬網電極或各個閉合網格之間扣結形成的金屬網電極。
本發明的組成網狀金屬電極的網格的形狀為圓形、四邊形或三角形閉合網格。
本發明的平行鋪設每相鄰兩金屬絲之間的距離在50nm至5mm之間。
本發明的金屬絲直徑為50nm至5mm之間。
本發明的透明導電膜的厚度大于兩根金屬絲的直徑。
本發明的發光層的厚度是25μm至60μm，厚度差異小于5μm，介電層厚度是15μm至50μm，厚度差異小于5μm。
本發明的背電極的厚度大于金屬絲的直徑。
本發明的金屬絲直徑是0.1毫米。
本發明的金屬電極為化學元素周期表中的IA至VIA主族金屬、IB至VIIIB或IV中的過渡金屬中的一種金屬。
本發明的的透明導電層是ITO透明導電玻璃、ITO透明導電薄膜、透明的金屬導電膠薄膜或透明的本征導電聚合物薄膜。
本發明的金屬導電膠是金、銀、銅、鐵、鋅、錫、鉛、鎵、銦、鉍或化學元素周期表中的IIA主族金屬細粉形成的漿料。
本發明的本征導電聚合物是聚吡咯、聚苯胺、聚噻酚、聚乙炔、聚對苯、聚苯亞乙烯、聚苯亞乙烯接枝改性產物或單體衍生物的導電聚合物。
本發明的薄膜基片為有機合成的聚合物薄膜、天然聚合物薄膜、無機材料薄膜或金屬薄膜或ITO薄膜。
本發明的透明薄膜基片的透過率大于10％。
本發明的覆被封裝膜為有機合成的聚合物、天然聚合物或無機材料。
本發明的覆被封裝膜的透過率大于10％。
一種場致發光片，在它的薄膜基片的一面涂覆有透明導電層、發光粉層、介電層、背電極層，覆被封裝膜，其特征在于所述背電極層中鋪設有金屬絲網電極。
一種場致發光片的制備方法，采用以下制造步驟一、用1∶1體積比的乙醇和丙酮的混合溶劑，在室溫下超聲洗滌金屬絲10至30分鐘，之后氣流烘干備用；二、在透明薄膜基片上鋪設金屬電極，長度方向電極的邊緣距離基片外緣0.5mm至5mm，寬度方向電極與基片的寬度相等；三、在鋪設有金屬電極的透明薄膜基片上用絲網印刷機印刷一層透明導電漿料層，并于60℃至160℃在烘箱內烘干0.5小時至2.0小時，形成透明導電層，其膜厚度不小于兩根金屬絲的直徑和，厚度差異小于5μm；四、在透明導電層上用絲網印刷機印刷一層發光粉層，并于60℃至160℃在烘箱內烘干0.5小時至2.0小時，形成發光粉層，之后再用絲網印刷機印刷介電層，于60℃至160℃在烘箱內烘干0.5小時至2.0小時，形成介電層，發光層厚度25μm至60μm，厚度差異小于5μm，介電層厚度15μm至50μm，厚度差異小于5μm；五、在介電層上鋪設金屬電極，在長度方向電極與基片的長度相等，在寬度方向電極的邊緣距離基片外緣0.5mm至5mm；六、在鋪設有金屬電極的介電層上用絲網印刷機印刷一層導電漿料層，并于60℃至160℃在烘箱內烘干0.5小時至2.0小時，形成背電極層，其厚度大于金屬絲的直徑；七、在薄膜基片的另一面和背電極層分別制備一層覆被封裝膜，并于60℃至160℃在烘箱內烘干0.5小時至2.0小時，最終形成場致發光片。
一種場致發光片的制備方法，采用以下制造步驟一、用1∶1體積比的乙醇和丙酮的混合溶劑，在室溫下超聲洗滌金屬絲10至30分鐘，之后氣流烘干備用；二、在薄膜基片上鋪設金屬電極，在長度方向電極的邊緣距離基片外緣0.5mm至5mm，寬度方向電極與基片的寬度相等；三、在鋪設有金屬電極的薄膜基片上用絲網印刷機印刷一層導電漿料層，并于60℃至160℃在烘箱內烘干0.5小時至2.0小時，形成厚度大于金屬絲的直徑，厚度相差小于5μm的導電層；四、在有金屬電極的導電層上用絲網印刷機印刷一層介電層，并于60℃至160℃在烘箱內烘干0.5小時至2.0小時，形成介電層，之后再用絲網印刷機印刷一層發光粉層，并于60℃至160℃在烘箱內烘干0.5小時至2.0小時，形成發光層，介電層厚度15μm至50μm，厚度差異小于5μm，發光層厚度25μm至60μm，厚度差異小于5μm；五、在發光層上鋪設金屬電極，在長度方向電極與基片的長度相等，在寬度方向電極的邊緣距離基片外緣0.5mm至5mm；六、在鋪設有金屬電極的介電層上用絲網印刷機印刷一層透明導電漿料層，并于60℃至160℃在烘箱內烘干0.5小時至2.0小時，形成透明導電層，其膜厚度不小于兩根金屬絲的直徑、厚度差異小于5μm；七、在薄膜基片的另一面和背電極層上分別制備一層覆被封裝膜，并于60℃至160℃在烘箱內烘干0.5小時至2.0小時，最終形成場致發光片。
本發明的漿料的干燥固化使用紅外干燥、直接加熱、微波、熱氣流干燥固化或自然放置干燥方法。
本發明的漿料的干燥固化使用快速的紅外干燥成膜方法本發明與現有技術相比，將金屬絲引入透明電極和背電極，制作的發光器件發光均勻，尺寸大小不受限制，并且可以任意剪裁成各種形狀，通過器件上的金屬電極之間連接，能夠實現隨意拼裝組合的目的，顯著改善面電極的方阻分布的均勻性，從而降低電基層的方阻，提高發光片的亮度和發光均勻性，也便于制造大尺寸發光片和發光帶。
圖2是本發明實施例(二)的剖面示意圖。
圖3是
圖1中的金屬電極與透明導電層的局部放大示意圖。
圖4是圖1中的金屬電極與背電極層的局部放大示意圖。
如圖1所示，本發明的場致發光片由薄膜基片1、金屬電極2、透明導電層3、發光層4、介電層5即絕緣層、金屬電極2、背電極層6、覆被封裝膜7組成。如圖2和圖3所示，透明導電層3中和背電極層6中均鋪設至少一層金屬絲或條。金屬絲的直徑處于50nm至5mm，為直線、折線或螺旋線形狀，或者是厚50nm至5mm、寬50nm至5mm的金屬條，本發明優選為直徑0.1毫米的金屬絲。所用的金屬絲和線，為化學元素周期表中的IA～VIA主族金屬、IB～VIIIB和IV中的過渡金屬中的一種金屬，本發明中優選金、銀、銅、鐵、鋅、錫、鉛、鎵、銦、鉍、化學元素周期表中的IIA主族金屬中的一種或者幾種金屬，進一步優選為金、銀、銅中的一種或數種金屬。
為使上面所述的發光器件中的透明導電層和背電極層的方阻分布均勻，而且較低，需要將所用的金屬絲和條，編制為各種形式的金屬網狀電極層2，網狀電極層2中的閉合網格為圓形、四邊形、三角形或多邊形閉合網格中的一種，編織方式有以下四種一、直接編織為閉合網格的金屬網電極，如三角形、四邊形或多邊形；二、各個閉合網格之間再由金屬絲或條連接形成的金屬網電極；三、各個閉合網格之間扣結形成的金屬網電極；四、平行鋪設金屬絲形成金屬電極。本發明優選第一種，即直接編織為三角形、四邊形或多邊形的金屬網電極層。發光片的面積可以不受限制，發光帶的長度也可以不受限制，制成較大面積的發光片和長的發光帶。透明導電膜3的厚度大于兩根金屬絲的直徑，發光層4的厚度是25μm至60μm，厚度差異小于5μm，介電層5厚度是15μm至50μm，厚度差異小于5μm，背電極層6的厚度大于金屬絲的直徑。
如圖2所示，根據使用的需要，發光片可以作成在薄膜基片1上順序涂覆背電極層6、介電層5、發光層4、透明導電層3、覆被封裝膜7，在背電極層6和透明導電層3中設置金屬電極層2。
也可以根據使用需要在透明導電層3中設置金屬電極層2，背電極層6中不設置金屬電極層2；或在背電極層6中設置金屬電極層2，在透明導電層3中不設置金屬電極層2。
透明導電層可以由ITO透明導電玻璃、ITO透明導電薄膜、透明的金屬導電膠薄膜、透明的本征導電聚合物薄膜中的一種或幾種組成，本發明優選ITO透明導電薄膜、透明的本征導電聚合物薄膜和透明的金屬導電膠薄膜，進一步優選由透明的金屬導電膠漿料和透明的本征導電聚合物漿料中的一種作為透明導電層的原料。
本發明制備發光片和發光帶用的透明的金屬導電膠，為金、銀、銅、鐵、鋅、錫、鉛、鎵、銦、鉍、鋁，以及化學元素周期表中的IIA主族金屬中優選一種或者幾種金屬細粉形成的漿料。本發明優選金、銀、銅和鋁中一種和數種金屬的細粉漿料，制造透明導電層。
本發明制備發光片和發光帶用的本征導電聚合物，從聚吡咯PPy、聚苯胺PAn、聚噻酚PTh、聚乙炔PA、聚對苯PPP、聚苯亞乙烯PPV及其接枝改性產物，和單體衍生物的導電聚合物中選擇。本發明優選聚苯胺PAn和聚噻酚PTh以及各種形式的衍生物。
本發明制備發光片和發光帶用的發光片或發光帶用的基體薄膜，至少為有機合成的聚合物薄膜、天然聚合物薄膜、無機材料薄膜、金屬薄膜和ITO薄膜中的一種。本發明優選聚合物薄膜，進一步優選聚酯薄膜PET，透明基體薄膜可見光的透過率大于10％的薄膜。
本發明制備發光片和發光帶用的發光片或發光帶用的覆被封裝膜為有機合成的聚合物、天然聚合物或無機材料。所述覆被封裝膜的透過率大于10％。本發明聚合物薄膜的材料，優選有機合成的聚合物材料，進一步優選聚低熔點的聚氯乙稀PVC和聚乙烯。
本發明具有以下優點一、發光顯示面積和形狀不受限制，二、發光均勻且細致，三、可以剪裁成任意形狀，并且在發光片和帶的任意位置處都可以引出正負金屬電極，四、通過金屬電極之間的連接，可以組裝尺寸大小不受限制的發光片或發光帶。
場致發光片的制備方法實施例1，采用以下步驟一、用1∶1體積比的乙醇和丙酮的混合溶劑3000ml，在室溫下超聲洗滌由上海南洋日光電纜有限公司生產的φ0.1mm銅絲15分鐘，之后氣流烘干，用江蘇省無錫市金屬織網機械廠制造的XO4型金屬絲網劍桿導緯無梭織機，編織金屬絲間距50nm的金屬絲網備用。
二、在透明薄膜基片上鋪設金屬電極，在長度方向，電極的邊緣距離基片外緣0.5mm，在寬度方向，電極與基片的寬度相等。
三、在100×200mm的PET薄膜基片上，125μm厚，樂凱公司提供，用深圳市愛華絲網印刷機械廠制造的型號AHP900絲網印刷機，在鋪設有金屬電極的基片上，印刷一層透明導電層，之后于60℃在烘箱內烘干2.0小時，形成厚度0.2mm，均勻性相差小于20μm的透明到導電層；形成透明導電層的材料為導電聚合物，由AGFA公司提供，型號EL-350。
四、發光層和介電層制造，用型號AHP900絲網印刷機分別制備，工藝和工藝參數與步驟三透明導電層的相同，發光層的厚度為25μm，整個膜厚差異小于5μm；介電層的厚度為15μm，整個膜厚差異小于5μm；發光粉由OSRAM SYLVANIA公司提供，型號723；介電材料粉由SAKAI CHEMICAL INDUSTRY CO.，LTD公司提供，型號BT-05；樹脂由SHINETSU公司提供，型號CR-S；發光粉漿料500.0克配制CR-S干粉樹脂80.0克加入140.0克分析純環己烷，以600轉/分鐘的速度攪拌0.5小時使樹脂溶解，之后逐步加入280.0克發光粉，在相同轉速情況下攪拌2.0小時；介電材料粉漿料500.0克配制CR-S干粉樹脂85.0克加入155克分析純環己烷，以600轉/分鐘的速度攪拌0.5小時使樹脂溶解，之后逐步加入介電材料粉260克，在相同轉速情況下攪拌2.0小時。
五、在介電層上鋪設金屬電極，在長度方向，電極與基片的長度相等，在寬度方向，電極的邊緣距離基片外緣0.5mm。
六、制備背電極層，用型號AHP900絲網印刷機制備，工藝與步驟三透明導電層相同，這層導電漿料層的厚度100μm，整個膜厚差異小于15μm；導電漿料為銀漿，型號ED427SS，美國埃奇森公司提供。
七、制備覆被封裝膜，把制造好的發光片或發光帶，在烘箱內加熱老化，溫度110℃，時間2.0小時，冷卻后浸入含PVC干粉65wt％的溶液5分鐘，取出用玻璃棒刮片，于65℃在烘箱內烘干2.0小時，自然冷卻后形成最終產品。
場致發光片的制備方法實施例2，采用以下步驟一、用1∶1體積比的乙醇和丙酮的混合溶劑3000ml，在室溫下超聲洗滌上海南洋日光電纜有限公司生產的φ0.1mm銅絲30分鐘，之后氣流烘干，用江蘇省無錫市金屬織網機械廠制造的XO4型金屬絲網劍桿導緯無梭織機，編織金屬絲間距為5mm的金屬絲網備用。
二、在透明薄膜基片上鋪設金屬電極，在長度方向，電極的邊緣距離基片外緣5mm，在寬度方向，電極與基片的寬度相等。
三、在100×200mm的PET薄膜基片上，25μm厚，樂凱公司提供，用深圳市愛華絲網印刷機械廠制造的型號AHP900絲網印刷機，在鋪設有金屬電極的基片上，印刷一層透明導電層，之后于160℃在烘箱內烘干0.5小時，形成厚度120μm，均勻性相差小于20μm的透明到導電層；形成透明導電層的材料為導電聚合物，由AGFA公司提供，型號EL-350。
四、發光層和介電層制造，用型號AHP900絲網印刷機分別制備，工藝與步驟三透明導電層相同；發光層的厚度為60μm，整個膜厚差異小于5μm；介電層的厚度為50μm，整個膜厚差異小于5μm；發光粉由OSRAM SYLVANIA公司提供，型號723；介電材料粉由SAKAI CHEMICALINDUSTRY CO.，LTD公司提供，型號BT-05.樹脂由SHINETSU公司提供，型號CR-S；發光粉漿料500.0克配制CR-S干粉樹脂80.0克加入140.0克分析純環己烷，以600轉/分鐘的速度攪拌0.5小時使樹脂溶解，之后逐步加入280.0克發光粉，在相同轉速情況下攪拌2.0小時；介電材料粉漿料500.0克配制CR-S干粉樹脂85.0克加入155克分析純環己烷，以600轉/分鐘的速度攪拌0.5小時使樹脂溶解，之后逐步加入介電材料粉260克，在相同轉速情況下攪拌2.0小時。
五、在介電層上鋪設金屬電極，在長度方向，電極與基片的長度相等，在左右位置處，電極的邊緣距離基片外緣5mm。
六、制備背電極層，用型號AHP900絲網印刷機制備，工藝與步驟三透明導電層相同，這層導電漿料層的厚度0.3mm，整個膜厚差異小于5μm；導電漿料為銀漿，型號ED427SS，美國埃奇森公司提供。
七、制備覆被封裝膜，把制造好的發光片或發光帶，在烘箱內加熱老化，溫度110℃，時間2.0小時，冷卻后浸入含PVC干粉65wt％的溶液5分鐘，取出用玻璃棒刮片，于60℃在烘箱內烘干2.0小時，自然冷卻后形成最終產品。
場致發光片的制備方法實施例3，采用以下步驟一、用1∶1體積比的乙醇和丙酮的混合溶劑3000ml，在室溫下超聲洗滌上海南洋日光電纜有限公司生產的φ0.1mm銅絲20分鐘，之后氣流烘干，用江蘇省無錫市金屬織網機械廠的XO4型金屬絲網劍桿導緯無梭織機，編織金屬絲間距為1mm的金屬絲網備用。
二、在透明薄膜基片上鋪設金屬電極，在長度方向，電極的邊緣距離基片外緣2.5mm，在寬度方向，電極與基片的寬度相等。
三、在100×200mm的薄膜基片上，125μm厚，樂凱公司提供，用深圳市愛華絲網印刷機械廠制造的型號AHP900絲網印刷機，在鋪設有金屬電極的基片上，印刷一層透明導電層，之后于95℃在烘箱內烘干1.1小時，形成厚度120μm，均勻性相差小于10μm的透明導電層；形成透明導電層的材料為導電聚合物，由AGFA公司提供，型號EL-350。
四、發光層和介電層制造，用型號AHP900絲網印刷機分別制備，工藝與步驟三透明導電層相同，發光層的厚度為45μm，整個膜厚差異小于5μm；介電層的厚度為30μm，整個膜厚差異小于5μm；發光粉由OSRAM SYLVANIA公司提供，型號723；介電材料粉由SAKAI CHEMICALINDUSTRY CO.，LTD公司提供，型號BT-05.樹脂由SHINETSU公司提供，型號CR-S；發光粉漿料500.0克配制CR-S干粉樹脂80.0克加入140.0克分析純環己烷，以600轉/分鐘的速度攪拌0.5小時使樹脂溶解，之后逐步加入280.0克發光粉，在相同轉速情況下攪拌2.0小時；介電材料粉漿料500.0克配制CR-S干粉樹脂85.0克加入155克分析純環己烷，以600轉/分鐘的速度攪拌0.5小時使樹脂溶解，之后逐步加入介電材料粉260克，在相同轉速情況下攪拌2.0小時。
五、在介電層上鋪設金屬電極，在長度方向，電極與基片的長度相等；在寬度方向，電極的邊緣距離基片外緣2mm。
六、制備背電極層，用型號AHP900絲網印刷機制備，工藝與步驟三透明導電層制備工藝相同，這層導電漿料層的厚度100μm，整個膜厚差異小于10μm；導電漿料為銀漿，型號ED427SS，美國埃奇森公司提供。
七、制備覆被封裝膜，把制造好的發光片或發光帶，在烘箱內加熱老化，溫度110℃，時間2.0小時，冷卻后浸入含PVC干粉65wt％的溶液5分鐘，取出用玻璃棒刮片，于60℃在烘箱內烘干2.0小時，自然冷卻后形成最終產品。
在薄膜基片1上順序涂覆背電極層6、介電層5、發光層4、透明導電層3，在背電極層6和透明導電層3中設置金屬電極層2，也采用上述相同的設備、工藝參數和原料，按背電極層6、介電層5、發光層4、透明導電層3的順序依次制備相應的薄膜層，并在需要鋪設電極的地方鋪設金屬電極。
在透明導電層3中設置金屬電極層2，背電極層6中不設置金屬電極層2；或在背電極層6中設置金屬電極層2，在透明導電層3中不設置金屬電極層2，只需在相應的步驟中減少鋪設金屬電極。
權利要求
1.一種場致發光片，在它的薄膜基片的一面涂覆有透明導電層、發光層、介電層、背電極層，最外層是覆被封裝膜，薄膜基片的另一面也有覆被封裝膜，其特征在于所述透明導電層中鋪設有金屬電極層。
2.根據權利要求1所述的場致發光片，其特征在于所述薄膜基片是透明薄膜基片，在透明薄膜基片上順序涂覆透明導電層、發光層、介電層、背電極層。
3.根據權利要求1所述的場致發光片，其特征在于所述薄膜基片上順序涂覆背電極層、介電層、發光層、透明導電層。
4.根據權利要求1、2或3所述的場致發光片，其特征在于所述背電極層中鋪設有金屬電極層。
5.根據權利要求4所述的場致發光片，其特征在于所述金屬電極層是一層致四層。
6.根據權利要求5所述的場致發光片，其特征在于所述金屬電極層是由金屬絲編制而形成的金屬絲電極層。
7.根據權利要求6所述的場致發光片，其特征在于所述金屬絲的形狀是直線、折線或螺旋線。
8.根據權利要求7所述的場致發光片，其特征在于所述金屬絲電極層為金屬網狀電極，或金屬絲平行鋪設形成的金屬絲電極。
9.根據權利要求8所述的場致發光片，其特征在于所述金屬網狀電極為直接用金屬絲編織的金屬網格電極、各個閉合網格之間由金屬絲連接形成的金屬網電極或各個閉合網格之間扣結形成的金屬網電極。
10.根據權利要求9所述的場致發光片，其特征在于所述組成網狀金屬電極的網格的形狀為圓形、四邊形或三角形閉合網格。
11.根據權利要求8所述的場致發光片，其特征在于所述平行鋪設每相鄰兩金屬絲之間的距離在50nm至5mm之間。
12.根據權利要求8所述的場致發光片，其特征在于所述金屬絲直徑為50nm至5mm之間。
13.根據權利要求12所述的場致發光片，其特征在于所述透明導電膜的厚度大于兩根金屬絲的直徑。
14.根據權利要求13所述的場致發光片，其特征在于所述發光層的厚度是25μm至60μm，厚度差異小于5μm，介電層厚度是15μm至50μm，厚度差異小于5μm。
15.根據權利要求14所述的場致發光片，其特征在于所述背電極的厚度大于金屬絲的直徑。
16.根據權利要求15所述的場致發光片，其特征在于所述金屬絲直徑是0.1毫米。
17.根據權利要求4所述的場致發光片，其特征在于所述金屬電極為化學元素周期表中的IA至VIA主族金屬、IB至VIIIB或IV中的過渡金屬中的一種金屬。
18.根據權利要求4所述的場致發光片，其特征在于所述的透明導電層是ITO透明導電玻璃、ITO透明導電薄膜、透明的金屬導電膠薄膜或透明的本征導電聚合物薄膜。
19.根據權利要求18所述的場致發光片，其特征在于所述金屬導電膠是金、銀、銅、鐵、鋅、錫、鉛、鎵、銦、鉍或化學元素周期表中的IIA主族金屬細粉形成的漿料。
20.根據權利要求18所述的場致發光片，其特征在于所述本征導電聚合物是聚吡咯、聚苯胺、聚噻酚、聚乙炔、聚對苯、聚苯亞乙烯、聚苯亞乙烯接枝改性產物或單體衍生物的導電聚合物。
21.根據權利要求4所述的場致發光片，其特征在于所述薄膜基片為有機合成的聚合物薄膜、天然聚合物薄膜、無機材料薄膜或金屬薄膜或ITO薄膜。
22.根據權利要求2所述的場致發光片，其特征在于所述透明薄膜基片的透過率大于10％。
23.根據權利要求4所述的場致發光片，其特征在于所述覆被封裝膜為有機合成的聚合物、天然聚合物或無機材料。
24.根據權利要求23所述的場致發光片，其特征在于所述覆被封裝膜的透過率大于10％。
25.一種場致發光片，在它的薄膜基片的一面涂覆有透明導電層、發光粉層、介電層、背電極層，覆被封裝膜，其特征在于所述背電極層中鋪設有金屬絲網電極。
26.一種場致發光片的制備方法，采用以下制造步驟一、用1∶1體積比的乙醇和丙酮的混合溶劑，在室溫下超聲洗滌金屬絲10至30分鐘，之后氣流烘干備用；二、在透明薄膜基片上鋪設金屬電極，長度方向電極的邊緣距離基片外緣0.5mm至5mm，寬度方向電極與基片的寬度相等；三、在鋪設有金屬電極的透明薄膜基片上用絲網印刷機印刷一層透明導電漿料層，并于60℃至160℃在烘箱內烘干0.5小時至2.0小時，形成透明導電層，其膜厚度不小于兩根金屬絲的直徑和，厚度差異小于5μm；四、在透明導電層上用絲網印刷機印刷一層發光粉層，并于60℃至160℃在烘箱內烘干0.5小時至2.0小時，形成發光粉層，之后再用絲網印刷機印刷介電層，于60℃至160℃在烘箱內烘干0.5小時至2.0小時，形成介電層，發光層厚度25μm至60μm，厚度差異小于5μm，介電層厚度15μm至50μm，厚度差異小于5μm；五、在介電層上鋪設金屬電極，在長度方向電極與基片的長度相等，在寬度方向電極的邊緣距離基片外緣0.5mm至5mm；六、在鋪設有金屬電極的介電層上用絲網印刷機印刷一層導電漿料層，并于60℃至160℃在烘箱內烘干0.5小時至2.0小時，形成背電極層，其厚度大于金屬絲的直徑；七、在薄膜基片的另一面和背電極層分別制備一層覆被封裝膜，并于60℃至160℃在烘箱內烘干0.5小時至2.0小時，最終形成場致發光片。
27.一種場致發光片的制備方法，采用以下制造步驟一、用1∶1體積比的乙醇和丙酮的混合溶劑，在室溫下超聲洗滌金屬絲10至30分鐘，之后氣流烘干備用；二、在薄膜基片上鋪設金屬電極，在長度方向電極的邊緣距離基片外緣0.5mm至5mm，寬度方向電極與基片的寬度相等；三、在鋪設有金屬電極的薄膜基片上用絲網印刷機印刷一層導電漿料層，并于60℃至160℃在烘箱內烘干0.5小時至2.0小時，形成厚度大于金屬絲的直徑，厚度相差小于5μm的導電層；四、在有金屬電極的導電層上用絲網印刷機印刷一層介電層，并于60℃至160℃在烘箱內烘干0.5小時至2.0小時，形成介電層，之后再用絲網印刷機印刷一層發光粉層，并于60℃至160℃在烘箱內烘干0.5小時至2.0小時，形成發光層，介電層厚度15μm至50μm，厚度差異小于5μm，發光層厚度25μm至60μm，厚度差異小于5μm；五、在發光層上鋪設金屬電極，在長度方向電極與基片的長度相等，在寬度方向電極的邊緣距離基片外緣0.5mm至5mm；六、在鋪設有金屬電極的介電層上用絲網印刷機印刷一層透明導電漿料層，并于60℃至160℃在烘箱內烘干0.5小時至2.0小時，形成透明導電層，其膜厚度不小于兩根金屬絲的直徑、厚度差異小于5μm；七、在薄膜基片的另一面和背電極層上分別制備一層覆被封裝膜，并于60℃至160℃在烘箱內烘干0.5小時至2.0小時，最終形成場致發光片。
28.根據權利要求26所述的場致發光片的制備方發，其特征在于所述漿料的干燥固化使用紅外干燥、直接加熱、微波、熱氣流干燥固化或自然放置干燥方法。
29.根據權利要求28所述的場致發光片的制備方發，其特征在于所述漿料的干燥固化使用快速的紅外干燥成膜方法
全文摘要
本發明公開了一種場致發光片及其制備方法，要解決的技術問題是要解決的技術問題是提高場致發光片的亮度、發光均勻性和機械強度。采用一下技術方案一種場致發光片，在它的薄膜基片的一面涂覆有透明導電層、發光層、介電層、背電極層，最外層是覆被封裝膜，薄膜基片的另一面也有覆被封裝膜，所述透明導電層中鋪設有金屬電極層。制造步驟洗滌金屬絲；鋪設金屬電極；印刷透明導電層；印刷發光層；鋪設金屬電極；印刷導電層；制備一層覆被封裝膜。與現有技術相比，制作的發光器件發光均勻，尺寸大小不受限制，可以任意剪裁成各種形狀，顯著改善面電極的方阻分布的均勻性，提高發光片的亮度和發光均勻性，也便于制造大尺寸發光片和發光帶。
文檔編號H05B33/12GK1452441SQ0312661
公開日2003年10月29日 申請日期2003年5月14日 優先權日2003年5月14日
發明者向黔新, 董俠, 成弘 申請人:振華集團深圳電子有限公司