專利名稱：可隔離雜訊干擾的遮蔽構造的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種遮蔽構造，特別是一種可隔離雜訊干擾的遮蔽構造。
背景技術：
隨著現代電子科技的長足進步，集成電路及其他電子元件在制程發展不斷地改進之下，體積也隨之愈來愈小，而其處理資訊及運算的能力也與日倍增，相對地使得電子產品在設計過程中，藉由內部電子零件大小及數目的微型化及微量化后，進而使得產品在設計上能逐漸朝向體積輕量化及功能強大化而邁進，而且由于電路板的設計隨著電子元件在功能設計上日益強大，其內部訊號的傳遞速度也愈來愈快速，由于資訊傳遞的速度提升甚多，也促使著電路板上的訊號線路間在訊號傳遞的過程中相對會產生強烈電磁波的散逸，使得電路板線路間的訊號在傳遞過程中會對外產生嚴重的電磁波或雜訊的干擾。
目前業界為了防止電路板上所產生的電磁波及雜訊造成對外界物體的干擾或傷害，其主要的方式是設置以金屬制蓋體作為電磁波遮蔽的裝置，藉由將蓋體覆蓋于電路板表面上方，來達到防止電路板內部所產生的電磁波不致有向外界散逸，進而造成對其他構件的干擾；但，前述此種利用金屬蓋體進行遮蔽電磁波的遮蔽裝置，往往在產品進行組裝時需占用機體內固定的空間及高度，設置上尚需考慮及避開所經過的電子元件的設置高度，使得一般產品在考慮小型化及輕便化的設計上，受到了一定的限制；再者，由于金屬蓋體在組裝時必須由其周緣與電路板相接觸處，另外藉由點焊方式逐漸將其焊接起來，不但加工費時，且當金屬蓋體與電路板間的密合度不足時，亦同樣含使得電磁波有溢漏之虞；又，該金屬蓋體尚須事先另外開設模具進行生產制造，而需花費較多的生產成本。
發明內容
本實用新型所要解決的技術問題是，針對現有技術的上述不足，而提供一種簡化加工的時間及降低成本、免除在產品內部的設置受到空間及高度的限制的可隔離雜訊干擾的遮蔽構造。
本實用新型的上述技術問題是由如下技術方案來實現的。
一種可隔離雜訊干擾的遮蔽構造，其特征是在電路板表面欲屏蔽的面積范圍處先涂布以絕緣漆料，于絕緣漆料上，再設一銀漿層構成覆設于電路板表面的遮蔽薄膜，以構成可達到屏蔽電磁波及防止訊號傳遞產生雜訊干擾的遮蔽構造。
除上述必要技術特征外，在具體實施過程中，還可補充如下技術內容該銀漿主要是以銀粒及低溫固化熱塑性樹脂等原料所構成。
該銀粒是具導電性的金屬粒或金屬粒混合物。
該銀漿是覆設于電路板表面。
本實用新型是在電路板上需要進行遮蔽的區域，以銀漿進行涂布或印刷，使其在電路板上構成一遮蔽薄膜。藉以免除在產品內部的設置受到空間及高度的限制，并簡化加工的時間及降低成本。
本實用新型的優點在于該遮蔽薄膜是直接覆設在電路板的表面上，在設置上將可完全避免考慮到產品內部的空間與高度，且在加工過程中亦較為簡化，不需花費過多的成本；另者，由于遮蔽薄膜是直接涂布及印刷在電路板表面，故與電路板間的密合度甚佳，可達到較佳的電磁波遮蔽效果，可避免電路板所產生的電磁波有向外擴散的可能。
茲為更能了解本實用新型的目的、特征及功效，藉由下述的實施例，并配合附圖，對本實用新型做一詳細說明，說明如后
圖1是本實用新型的立體分解圖。
圖2是本實用新型的實施例圖。
圖3是本實用新型的剖面視圖。
具體實施方式
請分別參閱圖1至圖3所示，本實用新型主要是在電路板10表面，經避開電子元件20所設置的范圍后，在電路板10表面需要進行遮蔽的區域，先涂布以具有絕緣效果的絕緣漆料12，待絕緣漆料12干固后，設以一遮蔽薄膜14覆蓋于此區域上，其中該遮蔽薄膜14主要是由具導電性的金屬粒或金屬粒混合物與低溫固化熱塑性樹脂等原料所構成，在本實用新型中的最佳實施例是采用銀敉及低溫固化熱塑性樹脂等原料所混合構成的銀漿，該銀漿是以涂布或絲網印刷的方式，覆設于電路板10表面，再以風干、烘干或紅外線烘干等方式，待其干化后使銀漿形成具有遮蔽電磁波效用的薄膜結構。
但以上所述，僅為本實用新型的一較佳實施例而已，并非用來限定本實用新型實施的范圍，舉凡依本實用新型申請專利范圍所述的形狀、構造、特征及精神所為的均等變化與修飾，均應包括于本實用新型的申請專利范圍內。
權利要求1.一種可隔離雜訊干擾的遮蔽構造，其特征是在電路板表面欲屏蔽的面積范圍處涂布以絕緣漆料，于絕緣漆料上，再設一銀漿層構成覆設于電路板表面的遮蔽薄膜，以構成可達到屏蔽電磁波及防止訊號傳遞產生雜訊干擾的遮蔽構造。
2.根據權利要求1所述的可隔離雜訊干擾的遮蔽構造，其特征是該銀漿主要是以銀粒及低溫固化熱塑性樹脂等原料所構成。
3.根據權利要求2所述的可隔離雜訊干擾的遮蔽構造，其特征是該銀粒是具導電性的金屬粒或金屬粒混合物。
4.根據權利要求1所述的可隔離雜訊干擾的遮蔽構造，其特征是該銀漿是覆設于電路板表面。
專利摘要本實用新型是有關于一種可隔離雜訊干擾的遮蔽構造，特征是在電路板表面欲進行屏蔽的面積范圍處事先涂布以絕緣漆料，待絕緣漆料干固后，再將由銀漿所構成的遮蔽薄膜，以印刷或涂布的方式覆設于電路板的表面，以待其干固后、藉以達到可用以屏蔽及防止電路板上所產生的電磁波向外擴散。該遮蔽薄膜是直接覆設在電路板的表面上，在設置上將可完全避免考慮到產品內部的空間與高度，且在加工過程中亦較為簡化，不需花費過多的成本；另外，由于遮蔽薄膜是直接涂布及印刷在電路板表面，故與電路板間的密合度甚佳，可達到較佳的電磁波遮蔽效果，可避免電路板所產生的電磁波有向外擴散的可能。
文檔編號H05K3/00GK2580735SQ02285718
公開日2003年10月15日 申請日期2002年11月15日 優先權日2002年11月15日
發明者吳錫齊, 鄭世欣 申請人:倚天資訊股份有限公司