專利名稱：有電磁屏蔽層的軟性電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型有電磁屏蔽層的軟性電路板屬于印刷電路領域，特別是一種印刷電路板的結構。
在抗電磁干擾有嚴格要求的電子、通訊、計算機等領域，電路板上的印刷電路會產生電磁干擾，嚴重的會影響產品的性能，造成機器設備產生故障，特別是在精密電子設備上使用的軟性電路板，相鄰近的印刷電路會產生電磁干擾。
本實用新型的目的在于避免現有技術的不足之處而提供一種可以屏蔽電磁，抗電磁干擾的有電磁屏蔽層的軟性電路板。
本實用新型的目的是通過以下措施來達到的，它是由軟性印刷電路板和屏蔽層組成，在軟性印刷電路板上覆著一層屏蔽層，屏蔽層是一層高金屬導電體薄膜，可以隨軟性印刷電路板彎曲，一方面可以屏蔽電磁干擾，另一方面使軟性印刷電路板不易折斷，提高了印刷電路板的彎曲次數，高金屬導電體薄膜屏蔽層涂覆在軟性印刷電路板上，屏蔽層有一定的厚度。
本實用新型可以在軟性印刷電路板上的單一面覆著一層屏蔽層，屏蔽層是一層高金屬導電體薄膜。
本實用新型可以在軟性印刷電路板上的雙面覆著一層屏蔽層，屏蔽層是一層高金屬導電體薄膜。
本實用新型有電磁屏蔽層的軟性電路板結構設計合理，簡單實用，可以屏蔽電磁，抗電磁干擾，印刷電路板的電路不易折斷，可提高印刷電路板的彎曲次數。
附
圖1是本實用新型實施例結構示意圖。
附圖2是本實用新型實施例結構示意圖。
附圖3是本實用新型的結構示意圖。
以下結合附圖對本實用新型作進一步說明。
如附圖1所示，本實用新型它是由軟性印刷電路板1和屏蔽層2組成，在軟性印刷電路板上的單一面覆著一層屏蔽層，屏蔽層是一層高金屬導電體薄膜，可以隨軟性印刷電路板彎曲，高金屬導電體薄膜屏蔽層涂覆在軟性印刷電路板上，厚度為10微米。
如附圖2所示，本實用新型它是由軟性印刷電路板1和屏蔽層2組成，在軟性印刷電路板上的雙面覆著一層屏蔽層，屏蔽層是一層高金屬導電體薄膜，可以隨軟性印刷電路板彎曲，高金屬導電體薄膜屏蔽層涂覆在軟性印刷電路板上，厚度為20微米。
如附圖3所示，本實用新型是在軟性印刷電路板1上覆著一層屏蔽層2，屏蔽層是一層高金屬導電體薄膜，屏蔽層有一定的厚度。
權利要求1.一種有電磁屏蔽層的軟性電路板，其特征是由軟性印刷電路板和屏蔽層組成，在軟性印刷電路板上覆著一層屏蔽層，屏蔽層是一層高金屬導電體薄膜。
2.根據權利要求1所述的有電磁屏蔽層的軟性電路板，其特征是在軟性印刷電路板上的單一面覆著一層屏蔽層。
3.根據權利要求1所述的有電磁屏蔽層的軟性電路板，其特征是在軟性印刷電路板上的雙面覆著一層屏蔽層，屏蔽層是一層高金屬導電體薄膜。
4.根據權利要求1所述的有電磁屏蔽層的軟性電路板，其特征是高金屬導電體薄膜屏蔽層涂覆在軟性印刷電路板上，厚度為5-40微米。
專利摘要本實用新型有電磁屏蔽層的軟性電路板屬于印刷電路領域，特別是一種印刷電路板的結構，它是由軟性印刷電路板和屏蔽層組成，在軟性印刷電路板上覆著一層屏蔽層，屏蔽層是一層高金屬導電體薄膜，可以隨軟性印刷電路板彎曲，本實用新型有電磁屏蔽層的軟性電路板結構設計合理，簡單實用，可以屏蔽電磁，抗電磁干擾，印刷電路板的電路不易折斷，可提高印刷電路板的彎曲次數。
文檔編號H05K1/02GK2569515SQ0227306
公開日2003年8月27日 申請日期2002年9月6日 優先權日2002年9月6日
發明者唐義平 申請人:廣州安可瑪軟性電路有限公司