專利名稱：組裝組件陶瓷基板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種組裝組件基板，特別是指一種具有極佳機械強度和良好的訊號傳導性能的組裝組件陶瓷基板。
發明內容
本實用新型的目的在于克服以上缺陷，提供一種組裝組件陶瓷基板，該陶瓷基板具有極佳的結合機械強度、良好的訊號傳導性、及產品的高合格率。
為實現上述目的，本實用新型通過如下技術方案實現該組裝組件陶瓷基板，在陶瓷基板上有預定數量的容孔，容孔旁陶瓷基板上設置有功能性電子組件，容孔內填充有導電膠，功能性電子組件上具有一層保護層，導電膠上方可連接接腳金屬或凸塊電極，該陶瓷基板還可為玻璃基板。
同已有技術相比，本實用新型具有如下優點1.極佳的結合機械強度；2.良好的訊號傳導性；3.產品的高合格率；4.降低生產成本；5.更易控制的制作過程。
圖2是本實用新型組裝組件陶瓷基板實施例1實施狀態剖面圖。
圖3是本實用新型組裝組件陶瓷基板實施例1的實施狀態正面圖。
圖4本實用新型組裝組件陶瓷基板是實施例1的實施狀態側面圖。
圖5是本實用新型組裝組件陶瓷基板另一實施例剖面圖。
1-陶瓷基板 2-容孔3-功能性電子組件 4-導電膠5-保護層 6-接腳金屬7-切割線首先請參閱
圖1、圖2、圖3、圖4，本實用新型指的組裝組件陶瓷基板，主要包括有陶瓷基板1(玻璃基板也可)；該陶瓷基板1具有預定數量的容孔2，容孔2旁陶瓷基板面上設置有功能性電子組件3，如電阻、電感、電容等功能性電子組件，其可為厚膜電子組件，也可為薄膜電子組件。上述容孔2內填充有導電膠4，導電膠4可為銀膠、金屬膠、玻璃導電膠等兼具導電及固定作用的，導電膠4與陶瓷基板1具有良好的附著性及導電性，可供后續電極凸塊或電極接腳使用，同時可以傳導電子組件的訊號。預制的容孔導電膠設計可使組件的后續組裝工序減少而降低成本，以黏固上述功能性電子組件3與陶瓷基板1，除增加上述功能性電子組件3與陶瓷基板1之間的附著力外，另兼具功能性電子組件3訊號的傳導，該功能性電子組件3上具有一層保護層5，除保護電子組件3外，也保護電子組件導線電極與容孔導電膠的接觸區。導電膠3上方設有接腳金屬6(如錫球等)，除可以進行接腳金屬6的焊球粘結或凸塊電極的制作外不再需要任何其他封裝。
圖5所展示的為本實用新型的另一實施例。陶瓷基板1的容孔2下端有未斷裂的切割線7，在功能性電子組件承載制成于陶瓷基板后，通過切割線7可將陶瓷基板1由容孔2處斷裂，再將斷裂部分再處理，即形成左、右兩端具有導電電極的電子組件，同樣能提高產品的機械強度、訊號傳導能力和產品合格率。
權利要求1.一種組裝組件陶瓷基板，主要包括陶瓷基板，其特征在于陶瓷基板上有預定數量的容孔，容孔旁陶瓷基板上設置有功能性電子組件。
2.根據權利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于容孔內填充有導電膠。
3.根據權利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于功能性電子組件上具有一層保護層。
4.根據權利要求2所述的陶瓷基板，其特征在于導電膠上方可連接接腳金屬或凸塊電極。
5.根據權利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于容孔下端具有未斷裂的切割線。
專利摘要本實用新型涉及一種組裝組件基板，特別是指一種組裝組件陶瓷基板，該陶瓷基板具有預定數量的容孔，容孔旁陶瓷基板上設置有功能性電子組件，上述容孔內填充有導電膠，導電膠與陶瓷基板具有良好的附著性及導電性，可供后續電極凸塊或電極接腳使用，同時可以傳導電子組件的訊號，預制的容孔導電膠設計可使組件的后續組裝工序減少而降低成本，該功能性電子組件上具有一層保護層，可以保護電子組件以及電子組件導線電極與容孔導電膠的接觸區，提高組件壽命及合格品率。
文檔編號H05K3/30GK2559100SQ0223792
公開日2003年7月2日 申請日期2002年6月18日 優先權日2002年6月18日
發明者莊育豐 申請人:莊育豐