專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型是有關一種可減小兩平行導體間的干擾的印刷電路板，尤其是指用于電連接器組件的印刷電路板，該電連接器組件包括有安裝在印刷電路板上的磁性過濾元件，以改善通過電連接器組件的信號。
背景技術：
隨著網絡的普及，計算器等電子裝置間的數據傳輸變得越來越重要，人們通過有線或無線裝置接入英特網或局域網，受無線裝置發展水平及價格限制，目前主要仍是用線纜及電連接器接入。但是，在高速及高密度傳輸條件下，經過線纜及電連接器的遠距離傳輸后，如何保持信號的精確性及可靠性變得至關重要。通常情況下，噪音主要產生于線纜所處的環境及兩平行導體間的干擾。如果在信號進入電子裝置前對其進行改善，則會提高該等電子裝置的工作速度及精確性。常用的改善組件有可安裝在印刷電路板上的節流線圈、磁性電路或變壓器，該印刷電路板安裝在電子裝置或其輸入/輸出電連接器中，同時，印刷電路板上的導電線路也可減小上述噪音。在利用現有差分信號對技術的電連接器中，借調節電連接器內部或外部的電路布置來減小線纜或電連接器中平行延伸的導體或端子之間的干擾，即，將一信號對a中平行并干擾另一信號對b中與其接近的導體b1的導體a1以一定距離平行設置于信號對b中另一導體b2的上方，因此，信號對b的導體b1中產生的噪音在通過印刷電路板時被該信號對b中的另一導體b2所抵消。但是，這種設計僅在只有兩對差分信號對的情況下容易達成。當信號對增多時，將會使印刷電路板上的補償電路變得很復雜，尤其上述設有一個以上改善電子組件的印刷電路板。而且，當對電信號的性能要求很高時，相鄰信號對間必須設置足夠的耦合距離，從而會占用更多的電路板空間。此外，加大的印刷電路板使電連接器的組裝困難。
采用多層的印刷電路板可簡化制程并減小電連接器的體積，但成本較高。另外，在不增加印刷電路板的尺寸或層數的情況下，使一個以上的電連接器共享印刷電路板作為改善構件會很困難。與本案具有同一受讓人的美國申請案10/041,101中揭示了幾種實現上述目的的方法。
發明內容本實用新型的主要目的在于提供一種印刷電路板，該印刷電路板可減小補償電路占用的空間并避免增加印刷電路板的尺寸或層數，而且該印刷電路板設有足夠的耦合區域，以達成更好的補償性能。
為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案本實用新型的印刷電路板包括有一平面基板，該基板至少設有三個用于設置導體的絕緣層，其中，一絕緣層上設有一排與其它電子裝置連接且成對設置的接觸墊，另外兩個絕緣層上則設有若干中間線路，每一中間線路電性連接于一個接觸墊上，其中，連接于一對選定的接觸墊上的兩中間線路在其所在的絕緣層上的與另外一對接觸墊垂直對齊的區域內形成有接觸墊，這對形成的接觸墊同與其對齊的接觸墊耦合。
具有上述特征的印刷電路板，其中連接于同一對接觸墊上的兩中間線路安裝在不同的絕緣層上。此外，與由連接于一對選定的接觸墊上的兩中間線路形成的接觸墊垂直對齊的另外一對接觸墊鄰近于該兩中間線路所連接的一對選定的接觸墊。
相較于現有技術，本實用新型借助形成的接觸墊同與其對齊的接觸墊耦合，以改善選定的接觸墊及其鄰近的另外一對接觸墊中的信號，消除信號在電子裝置的平行導體中傳輸時產生的相互干擾。并且本實用新型利用接觸墊代替導電線路可減小印刷電路板的尺寸及占用空間。
圖1為本實用新型印刷電路板的平面圖。
圖2為圖1所示印刷電路板沿A-A線的剖視圖。
圖3為圖1所示印刷電路板沿B-B線的剖視圖。
圖4為本實用新型第二實施例印刷電路板的平面圖。
圖5為圖4所示的印刷電路板沿C-C線的剖視圖。
圖6為本實用新型第三實施例印刷電路板的平面圖。
圖7為圖6所示印刷電路板沿D-D線的剖視圖。
圖8為利用本實用新型印刷電路板的多端口電連接器組件的分解圖。
具體實施例請參照圖1、圖2及圖3所示，本實用新型是一種用于減小噪音的印刷電路板1，該印刷電路板1包括有一基板10，該基板10至少設有三層用于設置導體的絕緣層，即上絕緣層11、下絕緣層13及中間絕緣層12，每兩絕緣層間夾有一絕緣體14。上絕緣層11上設置有一排與其它電子裝置，如長方形接觸墊，連接的接觸墊2，這些接觸墊2依據信號的頻率及速度排列成若干個差分對。在本實施例中，兩端的接觸墊T1與R1、T4與R4、中間兩接觸墊T3與R3及第三接觸墊T2與第六接觸墊R2成對設置。每一接觸墊借上絕緣層11上一導電線路3與一金屬孔4連接，該金屬孔4自上絕緣層11穿過鄰近上絕緣層11的絕緣體14到達一中間絕緣層12，并與該中間絕緣層上的中間線路5連接，借此與印刷電路板1的其它構件或安裝在印刷電路板1上的電子元件相連接。同對接觸墊中的兩接觸墊2分別與不同中間絕緣層12上的中間線路5連接，如，一對接觸墊中的一接觸墊T1(T2，T3，T4)連接于一中間絕緣層12上的一中間線路C1(C2，C3，C4)，該對接觸墊中的另一接觸墊R1(R2，R3，R4)則與另一中間絕緣層12的一中間線路C1’(C2’，C3’，C4’)連接，這些成對設置的中間線路C1、C1’(C2、C2’，C3、C3’及C4、C4’)在中間絕緣層的垂直方向上對齊并間隔一定的距離。在本實用新型中，每一差分對T1、R1(T2、R2，T3、R3，T4、R4)內信號傳輸路徑的間隔小而差分對間信號傳輸路徑的間隔大，以減小差分對間的干擾，確保每一差分對中信號傳輸的穩定性。
請參照圖1及圖3所示，借助與一選定的差分對(如T3、R3)連接的中間線路5消除線纜或電連接器等電子裝置平行設置的導體間產生的對與對之間的干擾。中間線路C3、C3’與選定的接觸墊T3、R3連接，該對中間線路分別自中間絕緣層12上對應的金屬孔4的末端延伸并通過與上絕緣層11上鄰近選定的接觸墊T3、R3的接觸墊T2、R2對齊的區域，并在該區域形成對應的接觸墊R3’、T3’，該對應的接觸墊R3’、T3’連接于選定的接觸墊R3、T3并與接觸墊T2、R2平行設置，因此，信號在接觸墊T2、R2中傳輸時能同時與接觸墊T3及R3’、R3及T3’耦合。由于只有接觸墊2的鄰近區域被補償電路所占用，且每一與電子裝置對應導體連接的接觸墊具有獲取較好補償性能的足夠長度，從而減小了內置印刷電路板的尺寸及其占用空間。
請參照圖8所示，本實用新型的印刷電路板1安裝在電連接器組件6中，該電連接器組件6的絕緣本體60上一體設有兩個疊置的對接端口。印刷電路板1從絕緣本體60后側插入并固定在其內部，成型有端子的兩端子模塊62安裝并焊接在印刷電路板1兩側鄰近其插入導引邊緣處，組裝前，印刷電路板1上進一步安裝有處理單元61的兩個處理元件63及尾部模塊64。很明顯，電連接器組件6的尺寸及成本取決于印刷電路板1的尺寸及成本。本實用新型借助在電連接器組件6的端子焊接處重復使用接觸墊2及分離補償電路與連接于處理元件63及尾部模塊64的中間線路，以簡化印刷電路板的設計。
請參照圖4及圖5所示，本實用新型第二實施例的印刷電路板。沿中間絕緣層12上與選定的差分對T3、R3連接并通過與鄰近選定的差分對T3、R3的差分對T2、R2的接觸墊2對齊區域的中間線路C3、C3’形成有一對增大的對應的接觸墊R3”、T3”，以代替與接觸墊2具有相同尺寸的接觸墊R3’、T3’。對應的接觸墊R3”、T3”及鄰近選定的差分對T3、R3的差分對T2，R2分別形成有一增大的耦合區域，以確保噪音補償的完全性，從而獲得更好的導電性能。
請參照圖6及圖7所示，本實用新型第三實施例的印刷電路板。基板10上鄰近上絕緣層11的中間絕緣層12上的中間線路C3設有一對應的接觸墊R3’，該對應的接觸墊R3’形成于該中間絕緣層12上與上絕緣層11上的差分對T2、R2中的接觸墊T2平行對齊的區域，且與接觸墊T2具有相同的尺寸。而鄰近下絕緣層13的中間絕緣層12的中間線路C3’設有一增大的對應的接觸墊T3”，該對應的接觸墊T3”形成于該中間絕緣層12上與上絕緣層11上的差分對T2、R2中另一接觸墊R2平行對齊的區域。對應的接觸墊R3’及T3”的尺寸取決其所在的中間絕緣層12與上絕緣層11間的間距，耦合接觸墊R2與T3”間的間距大，則對應的接觸墊T3”的尺寸大。由于增大的對應的接觸墊T3”與接觸墊R2的耦合區域大且耦合對R2、T3”與T2、R3’之間形成了一種新的信號補償平衡，從而能夠獲得較前兩個實施例更好的導電性能。
權利要求1.一種印刷電路板，包括有基板、若干接觸墊及中間線路，其中，基板至少具有三個絕緣層，接觸墊安裝在基板的一個絕緣層上并可與其它電子裝置連接，每兩個接觸墊形成一個差分對，中間線路安裝在基板另外的絕緣層上，每一中間線路電性連接于一個接觸墊上，其特征在于連接于一對選定的接觸墊上的兩中間線路在其所在的絕緣層上的與另外一對接觸墊垂直對齊的區域內形成有接觸墊，這對形成的接觸墊同與其對齊的接觸墊耦合。
2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于每兩絕緣層之間夾有一絕緣體。
3.如權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于中間線路通過一個穿過絕緣體的金屬孔與接觸墊連接。
4.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于連接于同一對接觸墊的兩中間線路安裝在不同的絕緣層上。
5.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于與由連接于一對選定的接觸墊的兩中間線路形成的接觸墊垂直對齊的另外一對接觸墊鄰近于該兩中間線路所連接的一對選定的接觸墊。
6.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于每一由中間線路所形成的接觸墊同與其垂直對齊的接觸墊具有相同的尺寸并在垂直方向上完全對齊。
7.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于每一由中間線路所形成的接觸墊的尺寸較與其垂直對齊的選定的接觸墊大。
8.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于安裝在距離選定的接觸墊所在的絕緣層較近的絕緣層上的中間線路所形成的接觸墊同與其對齊的接觸墊具有相同的尺寸并在垂直方向上完全對齊，而安裝在距離選定的接觸墊所在的絕緣層較遠的絕緣層上的中間線路所形成的接觸墊則較與其對齊的接觸墊大，這些由中間線路所形成的接觸墊的尺寸取決于其所在絕緣層與選定的接觸墊所在絕緣層的間距。
9.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于接觸墊是可焊接的導電接觸墊。
10.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于印刷電路板設于電連接器內部，且該電連接器至少包括有焊接在印刷電路板上的處理元件及端子模塊。
專利摘要本實用新型公開一種印刷電路板(1)，其包括有一平面基板(10)，該基板(10)具有幾層可用于設置導體的絕緣層(11、12、13)，其中，上絕緣層(11)上設有與其它電子裝置連接的接觸墊(2)，這些接觸墊(2)成對設置且每一接觸墊通過一金屬孔(4)與一中間絕緣層(12)上的一中間線路(5)連接，其中，中間線路(C1、C1’)分別與同對接觸墊(T1、R1)中的一接觸墊連接，且該對中間線路(C1、C1’)對齊地安裝在不同的中間絕緣層(12)上，至少有兩中間線路(C3、C3’)與一對選定的接觸墊(T3、R3)連接，該兩中間線路(C3、C3’)通過與上絕緣層上鄰近選定的接觸墊(T3、R3)的接觸墊(T2、R2)對齊的區域并分別在此形成對應的接觸墊(R3’、T3’)，通過對應的接觸墊(R3’、T3’)與接觸墊(T2、R2)的耦合，以改善該選定的接觸墊(T3、R3)及其鄰近的接觸墊(T2，R2)中的信號。
文檔編號H05K1/02GK2559181SQ0223139
公開日2003年7月2日 申請日期2002年4月30日 優先權日2002年2月13日
發明者艾瑞克·鐘瑞特, 戴維德F·迪文斯 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司