專利名稱：印刷電路板的鉆孔壓板取代方法
技術領域：
本發明涉及一種鉆孔壓板取代方法，特別是一種印刷電路板的鉆孔壓板取代方法。
背景技術：
習用于印刷電路板的鉆孔制程，其上蓋板部分是采用0.15-0.2mm厚度的鋁板，或是采用1.5mm尿素板，而該鋁板或尿素板的作用，分別在于一、定拉使鉆頭于高速旋轉進入印刷電路板之前，用鋁板或尿素板(即上蓋板)定位。使孔位準確，下鉆時不致造成孔偏，或喇叭孔二、防止毛刺的產生在回刀時須有蓋板防止回刀時將印刷電路板的銅箔拉起造成毛刺；三、散熱藉由鉆頭與鋁板或其他如尿素板的接觸而疏導其熱度。
如上述習用品皆是以鋁板或尿素板為其上蓋板，但卻有多項缺失急待克服。如鋁板硬度高，造成鉆頭磨損，耗材成本增加又尿素板價格昂貴，且不易自然分解，而有環保上考慮；當人工操作貼覆時，因鋁板屬金屬薄片，不易服貼而易造成皺析，致斷針的情況經常發生。
除上述兩種習用品外，對于木漿板的選用，雖可克服上述諸項缺失，但因國際市場的中密度木漿板(M.D.F)供應商無法制造1.5mm的薄度，故過去十年中這些客戶仍延用尿素板；又若勉強使用2.5mm厚度的木漿板的話，因無法全面便用，則在部分改換的過程中，易造成管理疏失，忽略調整鉆頭深度，并造成斷針；且于上線使用時，更發覺2.5mm厚度的木漿板，最容易造成板彎、板翹，而無法隨機臺平貼于印刷電路板上。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是，針對現有技術的上述不足，而提供一種印刷電路板的鉆孔壓板取代方法，該方法不僅提供回收物再利用，并解決因鋁板硬度高易磨損鉆頭、或因鋁板經常性皺折易造成鉆頭斷針的困擾與缺失。
本發明的上述技術問題是由如下技術方案來實現的。
一種印刷電路板的鉆孔壓板取代方法，其特征是依序包括回收鉆孔墊板，刷磨兩面孔穴及整平蓋板薄度，再以該蓋板取代原有印刷電路板的鉆孔鋁板或尿素板。
除上述必要技術特征外，在具體實施過程中，還可補充如下技術內容該鉆孔墊板屬木漿板，須磨除原存于兩面的孔穴，而將原來具有相當厚度的木漿板，刷磨成為一其實心平滑面的適用薄板。本發明的一種印刷電路板的鉆孔壓板取代方法，包括回收鉆孔墊板(亦稱下墊板)，刷磨兩面孔穴及整平蓋板薄度，再以該一蓋板、取代原有印刷電路板的鉆孔鋁板或尿素板，并待其使用過后，直接焚燒歸于塵土，屬極度物盡其用與環保考慮。
本發明的一種印刷電路板的鉆孔壓板取代方法，是回收原屬木漿板質的鉆孔墊板(亦稱下墊板)，磨除原存有于兩面各深入約0.4-0.5mm的孔穴，使由原來2.5mm厚度的木漿板，成為1.5mm厚度的實心平滑面的薄材。
本發明的優點在于1、克服鋁板硬度高，易造成鉆頭磨損，及尿素板價昂，致耗材成本增加的諸項缺失，并確實改善人工操作時，鋁質薄片不易服貼，致易造成皺折，或如厚質木漿板不易調整，且或因彎翹不易服貼，因而經常發生鉆頭斷針的情況。
2、再依上述本發明的鉆孔壓板，足夠具有上蓋板的定位功能，以使鉆頭下鉆孔位準確，而使下鉆至印刷電路板時不致造成孔偏，或呈如喇叭孔狀并可防止毛刺產生，即避免在回刀時將印刷電路板的銅箔拉起而造成毛刺此外，對于高速旋轉鉆頭下鉆鉆孔的散熱的效果。亦屬于可被疏解的接受范圍內，致無虞其安全性。
下面將列舉具體實施例對本發明的具體內容、特征及其功效作進一步說明具體實施方式
依本發明的一種印刷電路板的鉆孔壓板取代方法，是以一具2.5mm厚度的木漿板，因已分別被使用為印刷電路板與機臺間的鉆孔襯墊，致其兩面，已各別存有由鉆頭穿透印刷電路板后，所遺留的約0.4-0.5mm深度的孔穴。應屬丟棄焚燒的鉆孔墊板(亦稱下墊板)，但，經由廢物利用回收，先刷磨除去其兩面孔穴后，再磨成一具厚度1.1mm的實心平滑面板，以替代原為輔助印刷電路板鉆孔時的具有0.15-0.2mm厚度的上蓋鋁板，及其他較昂貴的尿素板或因質厚不易平貼于印刷電路板上的木漿板。
綜由前述，應可明了，本發明取代鋁板或其他板的方法，除解決使用鋁板與尿素板等的原有缺失外，并使回收物為再生利用。
權利要求
1.一種印刷電路板的鉆孔壓板取代方法，其特征是依序包括回收鉆孔墊板，刷磨兩面孔穴及整平蓋板薄度，再以該蓋板取代原有印刷電路板的鉆孔鋁板或尿素板。
2.根據權利要求1所述的印刷電路板的鉆孔壓板取代方法，其特征是該鉆孔墊板屬木漿板，須磨除原存于兩面的孔穴，而將原來具有相當厚度的木漿板，刷磨成為一其實心平滑面的適用薄板。
全文摘要
本發明是屬于一種印刷電路板的鉆孔壓板取代方法，尤指一種應用回收鉆孔墊板取代印刷電路板的上蓋板的方法；本發明的方法包括回收鉆孔墊板，刷磨兩面孔穴及整平蓋板薄度，再以該一蓋板取代原有印刷電路板的鉆孔鋁板，而于使用過后直接焚燒歸于塵土。如此，藉由本發明取代鋁板的方法，除提供回收物再利用外，并解決因鋁板硬度高易磨損鉆頭、或因鋁板經常性皺折易造成鉆頭斷針的困擾與缺失。
文檔編號H05K3/00GK1492728SQ0214727
公開日2004年4月28日 申請日期2002年10月21日 優先權日2002年10月21日
發明者高安平 申請人:宇瑞電子股份有限公司