專利名稱：有機電激發光組件的封裝結構的制作方法
技術領域：
本發明是有關于一種有機電激發光組件(OLED device)的封裝結構，且特別是有關于一種同時采用紫外線硬化樹脂(UV curing glue)以及熱硬化樹脂(thermal curing glue)作為框膠(sealant)的有機電激發光組件的封裝結構。
背景技術：
有機電激發光組件主要是利用陽極與陰極包夾一具有發光特性的有機薄膜所構成，當施加適當電壓時，電洞會由陽極注入，而電子會由陰極注入。由于外加電場所造成的電位差，載子在薄膜中移動并產生再結合(recombination)，且部分由電子電洞再結合所放出的能量會將發光分子激發形成單一激態分子。當單一激態分子釋放能量回到基態時，其中一定比例的能量會以光子的方式放出而發光，此即為有機電激發光組件的組件原理。由于有機電激發光組件具有自發光、廣視角、高響應速度、低驅動電壓，以及全色彩等特點，故被譽為下一世紀的平面顯示技術。
由于有機電激發光組件在操作上的穩定性及持久性通常會直接受到其封裝良窳的影響，故有機電激發光組件封裝之后的封裝體必須具有良好的抗水能力(permeability)以及黏著能力(adhesion)。由于空氣中的水氣與氧氣會導致金屬薄膜(電極)劣化以及有機發光層的光裂解反應，且氧氣的存在提供了有機發光層中游離基(radical)形成的路徑，除了會與有機發光層形成具有碳氧雙鍵的碳醯基團(carbonyl)，碳醯基團的產生不但會降低有機發光層的發光效率，同時也會使分子鍵斷裂造成組件壽命縮短現象。因此，許多在組件封裝方面的研究多著重于在組件內部置入吸濕劑或是在組件結構上鍍上一層或數層的保護膜，以吸收或阻擋滲入封裝體內的水氣與氧氣。
圖1繪示為公知有機電激發光組件的封裝結構示意圖。請參照圖1，公知的有機電激發光組件的封裝結構主要由一基板100、一有機電激發光組件102、一蓋板104，以及一框膠108所構成。其中，有機電激發光組件102配置于基板100上；蓋板104通過框膠108與基板100連接，以將有機電激發光組件102覆蓋而配置在基板100與蓋板104之間的框膠108為一框狀的樹脂，其環繞于有機電激發光組件102周圍。此外，蓋板104例如具有一凹槽104a，而凹槽104a中例如配置有一吸濕劑106，此吸濕劑106用以將滲入有機電激發光組件的封裝結構中的水氣或氧氣吸收。
公知有機電激發光組件的封裝結構中，框膠108通常為紫外線硬化樹脂或是熱硬化樹脂。當框膠108的材質為紫外線硬化樹脂時，封裝體將具有良好的抗水能力，但基板100與蓋板104之間的黏著能力并不理想，而當框膠108的材質為熱硬化樹脂時，基板100與蓋板104之間的黏著能力良好，但封裝體的抗水能力并不理想。由上述可知，不論框膠108為紫外線硬化樹脂或是熱硬化樹脂，都無法兼顧封裝體的抗水能力與黏著能力。
發明內容
本發明的目的在提出一種有機電激發光組件的封裝結構，其可同時兼顧封裝體的抗水能力以及黏著能力。
為達本發明的上述目的，提出一種有機電激發光組件的封裝結構，其主要由一基板、一有機電激發光組件、一框膠，以及一蓋板所構成。其中，有機電激發光組件配置于基板上；框膠也配置于基板上，此框膠為一框狀的樹脂，其環繞于有機電激發光組件周圍，且框膠主要由一紫外線硬化樹脂以及一熱硬化樹脂所組成；而蓋板則是配置于基板上方，蓋板通過框膠與基板連接，以將有機電激發光組件覆蓋。
本實施例中，框膠內紫外光硬化樹脂與熱硬化樹脂的配置方式例如為下列情況(1)紫外光硬化樹脂位于鄰近有機電激發光組件的一側，而熱硬化樹脂位于遠離有機電激發光組件的一側；(2)熱硬化樹脂位于鄰近有機電激發光組件的一側，而紫外光硬化樹脂位于遠離有機電激發光組件的一側；(3)熱硬化樹脂將紫外線硬化樹脂包覆；以及(4)紫外線硬化樹脂將該熱硬化樹脂包覆。
本實施例的有機電激發光組件的封裝結構中，在蓋板上例如配置有一吸濕劑，此吸濕劑以不接觸有機電激發光組件為原則。然而，吸濕劑配置除了直接貼附于蓋板表面上，也可于蓋板上制作一凹槽，并將吸濕劑配置于此凹槽中，以進一步降低整個封裝體的厚度。
為讓本發明的上述目的、特征、和優點能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明。
圖1繪示為公知有機電激發光組件的封裝結構示意圖；圖2至圖5繪示為依照本發明一較佳實施例有機電激發光組件的封裝結構示意圖。
標示說明100、200基板 102、202蓋板104、204蓋板 104a、204a凹槽106、206吸濕劑108、208框膠208a紫外線硬化樹脂208b熱硬化樹脂具體實施方式
圖2至圖5繪示為依照本發明一較佳實施例有機電激發光組件的封裝結構示意圖。請參照圖2，有機電激發光組件的封裝結構主要由一基板200、一有機電激發光組件202、一蓋板204，以及一框膠208所構成。其中，有機電激發光組件202配置于基板200上；蓋板204通過框膠208與基板200連接，以將有機電激發光組件202覆蓋；而配置在基板200與蓋板204之間的框膠208為一框狀的樹脂，其環繞于有機電激發光組件202周圍。
同樣請參照圖2，蓋板204例如具有一凹槽204a，而凹槽204a中例如配置有一吸濕劑206，此吸濕劑206用以將滲入有機電激發光組件的封裝結構中的水氣或氧氣吸收。然而，熟悉該項技術者應知，蓋板204上的吸濕劑206以及配置吸濕劑206用的凹槽204a并非絕對必要，換言之，本實施例可采用一片不具有凹槽、且未貼附有吸濕劑的蓋板進行有機電激發光組件的封裝。
為了兼顧基板200與蓋板204之間的黏著能力以及封裝體的抗水能力，本實施例所使用的框膠208同時包含了紫外線硬化樹脂208a以及熱硬化樹脂208b。本實施例中，紫外線硬化樹脂208a黏著能力雖不理想，但熱硬化樹脂208b可以彌補其黏著能力的不足，而熱硬化樹脂208b抗水能力雖不理想，但紫外線硬化樹脂208a可以彌補其抗水能力的不足。換言之，框膠208整合了紫外線硬化樹脂208a與熱硬化樹脂208b的優點，以使得框膠208能夠兼顧封裝體的抗水能力與黏著能力。
接著請參照圖2至圖5，框膠208內紫外光硬化樹脂208a與熱硬化樹脂208b的配置方式將詳述于后。在圖2中，熱硬化樹脂208b位于鄰近有機電激發光組件202的一側，而紫外光硬化樹脂208a位于遠離有機電激發光組件202的一側。換言之，而框膠208的內圈為熱硬化樹脂208b，而框膠208的外圈為紫外光硬化樹脂208a。在圖3中，紫外光硬化樹脂208a位于鄰近有機電激發光組件202的一側，而熱硬化樹脂208b位于遠離有機電激發光組件202的一側。換言之，而框膠208的內圈為紫外光硬化樹脂208a，而框膠208的外圈為熱硬化樹脂208b。在圖4中，紫外線硬化樹脂208a將熱硬化樹脂208b包覆。在圖5中，熱硬化樹脂208b則是將紫外線硬化樹脂208a包覆。
上述紫外光硬化樹脂208a與熱硬化樹脂208b的配置方式僅為舉例說明之用，并非限定本發明的配置方式，熟悉該項技術者應知，在整合紫外光硬化樹脂208a與熱硬化樹脂208b的觀念下，紫外光硬化樹脂208a與熱硬化樹脂208b的配置方式也可做適當的更動。
綜上所述，本發明有機電激發光組件的封裝結構至少具有下列優點1.本發明有機電激發光組件的封裝結構中，框膠采用紫外線硬化樹脂以及熱硬化樹脂兩種材料，故可同時兼顧封裝體的抗水能力以及黏著能力。
2.本發明有機電激發光組件的封裝結構中，紫外線硬化樹脂以及熱硬化樹脂的取得容易，且二者的涂布與固化制作工藝皆與現有制作工藝兼容。
雖然本發明已以一較佳實施例公開如上，然其并非用以限定本發明，任何熟悉此技術者，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護范圍當視權利要求書所界定為準。
權利要求
1.一種有機電激發光組件的封裝結構，其特征在于包括一基板；一有機電激發光組件，配置于該基板上；一框膠，配置于該基板上，且該框膠包括一紫外線硬化樹脂以及一熱硬化樹脂；一蓋板，配置于該基板上方，并通過該框膠與該基板連接，以將該有機電激發光組件覆蓋。
2.如權利要求1所述的有機電激發光組件的封裝結構，其特征在于該紫外光硬化樹脂位于鄰近該有機電激發光組件的一側，而該熱硬化樹脂位于遠離該有機電激發光組件的一側。
3.如權利要求1所述的有機電激發光組件的封裝結構，其特征在于該熱硬化樹脂位于鄰近該有機電激發光組件的一側，而該紫外光硬化樹脂位于遠離該有機電激發光組件的一側。
4.如權利要求1所述的有機電激發光組件的封裝結構，其特征在于該熱硬化樹脂將該紫外線硬化樹脂包覆。
5.如權利要求1所述的有機電激發光組件的封裝結構，其特征在于該紫外線硬化樹脂將該熱硬化樹脂包覆。
6.如權利要求1所述的有機電激發光組件的封裝結構，其特征在于還包括一吸濕劑，該吸濕劑配置于該蓋板上。
7.如權利要求1所述的有機電激發光組件的封裝結構，其特征在于該蓋板具有一凹槽。
8.如權利要求7所述的有機電激發光組件的封裝結構，其特征在于還包括一吸濕劑，該吸濕劑配置于該凹槽中。
全文摘要
一種有機電激發光組件的封裝結構，其主要由一基板、一有機電激發光組件、一框膠，以及一蓋板所構成。其中，有機電激發光組件配置于基板上；框膠也配置于基板上，此框膠為一框狀的樹脂，其環繞于有機電激發光組件周圍，且框膠主要由一紫外線硬化樹脂以及一熱硬化樹脂所組成；而蓋板則是配置于基板上方，蓋板通過框膠與基板連接，以將有機電激發光組件覆蓋。
文檔編號H05B33/00GK1491067SQ0214624
公開日2004年4月21日 申請日期2002年10月15日 優先權日2002年10月15日
發明者蘇志鴻 申請人:友達光電股份有限公司