專利名稱：具有靜電放電防護的封裝基板的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種封裝基板，具體地說，本發明涉及一種具有靜電放電防護的封裝基板。
背景技術：
集成電路的工作電壓通常為5伏特或更小，當集成電路承受較高的電壓時，通常會損壞該集成電路。對于因為摩擦、感應、接觸等產生的靜電，目前現有的芯片中，僅有少數會在其內部加入靜電保護電路的設計，以防護靜電對芯片的損害。大多數的芯片并沒有該靜電保護電路的設計。
另外，在芯片封裝或封膠的過程中，由于在注入封膠至芯片的程序中，封膠與封裝基板或其它介質摩擦、感應、接觸時，或是封裝基板與封裝模具離模時，都可能產生靜電，該靜電放電的破壞將使芯片失效損壞，而造成封裝產品失敗。
因此，有必要提供一種創新的且富有進步性的封裝基板，以解決上述問題。
發明內容
本發明提出的技術方案是一種具有靜電放電防護的封裝基板，其放置于一封裝模具內，該封裝模具設有多個活動式頂針，用以在封裝后將該封裝基板頂出該封裝模具，該封裝基板包括一頂層及一底層；至少一芯片座，用以承載欲封裝的芯片；至少一注模口，設置于該封裝基板的頂層，每一注模口由該封裝基板的邊緣連接至各芯片座，用以引導封膠注入各芯片座；一第一銅網層，設置于該封裝基板的頂層下的周邊，該第一銅網層在該封裝基板的周邊與各注模口電連接；一第二銅網層，設置于該封裝基板的底層上的周邊；一介質層，形成于該第一銅網層與該第二銅網層之間；及多個定位孔，設置于該封裝基板的外圍，貫穿該頂層及底層，該第一銅網層及第二銅網層與該等定位孔形成電連接；其中該底層具有多個凹槽，設置于該等活動式頂針的相對位置，該等凹槽貫穿至該第二銅網層，以使該等活動式頂針與該第二銅網層電連接，靜電電荷將由該等活動式頂針引導至該封裝模具。
換言之，本發明提供的一種具有靜電放電防護的封裝基板，該封裝基板放置于一封裝模具內，該封裝模具設有多個活動式頂針，用以在封裝后將該封裝基板頂出該封裝模具。該封裝基板的第一銅網層及第二銅網層利用定位孔實現電連接。該封裝基板的底層具有多個凹槽，設置于該等活動式頂針的相對位置，該等凹槽貫穿至該第二銅網層，以使該等活動式頂針與該第二銅網層電連接，靜電電荷將由該第二銅網層引導至該活動式頂針，并引導出靜電電荷。本發明可使封裝中的芯片可免于靜電放電的破壞，以提高封裝產品的合格率。
因此，利用本發明的封裝基板，在封裝過程中所產生的靜電可安全地傳導出封裝基板外，以防護封裝中的芯片免于靜電電荷的損害。
圖1為本發明第一實施例的封裝基板的立體示意圖；圖2為本發明第一實施例的封裝基板的剖面示意圖；圖3為本發明第一實施例的封裝基板的動作示意圖；圖4為本發明第二實施例的封裝基板的剖面示意圖及；圖5為本發明第二實施例的封裝基板的動作示意圖。
圖號說明1第一實施例的封裝基板11芯片座12注模口 13頂層14第一銅網層 15介質層16第二銅網層 17底層171、172凹槽 18定位孔2封裝模具21凹槽211、212活動式頂針 213定位柱3第二實施例的封裝基板31注模口
32頂層 33第一銅網層34介質層35第二銅網層36底層 361、362凹槽363、364金屬層 37定位孔4封裝模具 411、412活動式頂針具體實施方式
參考圖1、圖2及圖3，本發明第一實施例的具有靜電放電防護的封裝基板1放置于一封裝模具2內，該封裝模具2設有與該封裝基板1呈相應接合形狀的一凹槽21。該凹槽21用以容納該封裝基板1。該凹槽21具有多個活動式頂針211、212，用以在封裝后將該封裝基板1頂出該封裝模具2。
該封裝基板1包括五個芯片座11、五個注模口12、一頂層13、一第一銅網層14、一介質層15、一第二銅網層16、一底層17及多個定位孔18。芯片座11用以承載欲封裝的芯片。每一注模口12由該封裝基板1的邊緣連接至各芯片座11，用以引導封膠注入各芯片座11。該等注模口12設置于該封裝基板1的頂層13。
第一銅網層14設置于該封裝基板1的頂層13下的周邊，該第一銅網層14在該封裝基板1的周邊與各注模口12電連接。第二銅網層16設置于該封裝基板1的底層17上的周邊。介質層15形成于該第一銅網層14與該第二銅網層16之間。
多個定位孔18設置于該封裝基板1的周邊，貫穿該封裝基板1的頂層13及底層17，該等定位孔18用以套設于該等定位柱213，使該封裝基板1定位于該模具2的凹槽21內。該等定位孔18的內緣具有導電的涂層或導電材料，使得該第一銅網層14及第二銅網層16與該等定位孔18形成電連接。
如圖3所示，該底層17具有多個凹槽171、172等，設置于該等活動式頂針211、212的相對位置。該等凹槽171、172貫穿至該第二銅網層16，使該第二銅網層16外露。當該等活動式頂針211、212將該封裝基板1頂出該封裝模具2時，該等活動式頂針211、212伸入該等凹槽171、172內，并使該等活動式頂針211、212與該第二銅網層16電連接。
當芯片封裝或封膠完后，該封裝基板1與封裝模具2離模時，由于該等活動式頂針211、212將該封裝基板1頂出該封裝模具2，該等活動式頂針211、212一直與該第二銅網層16保持電連接。若在離模過程中產生靜電時，則靜電電荷可由該第一銅網層14、定位孔18及該第二銅網層16引導至該活動式頂針211、212，并由該封裝模具2引導出靜電電荷。
因此，利用本發明的封裝基板1，可將封裝后離模過程中所產生的靜電安全地導引出封裝基板1外，而至該封裝模具2，以使封裝后的芯片可免于靜電放電的破壞，以提高封裝的合格率。
參考圖4，本發明第二實施例的具有靜電放電防護的封裝基板3與第一實施例的封裝基板1均具有芯片座(圖未示出)、注模口31、一頂層32、一第一銅網層33、一介質層34、一第二銅網層35、一底層36及多個定位孔37。其在空間上的設置位置與第一實施例的封裝基板1大致相同。
本發明第二實施例的封裝基板3的底層36具有多個凹槽361、362，設置于封裝模具4的活動式頂針411、412的相對位置。各該等凹槽361、362分別具有一金屬層363、364，設置于該第二銅網層35下，并與該第二銅網層35電連接。
參考圖5，當該等活動式頂針411、412將該封裝基板3頂出該封裝模具4時，該等活動式頂針411、412伸入該等凹槽361、362內。并且該等活動式頂針411、412與該金屬層363、364接觸并電連接。
同樣地，當該封裝基板3與封裝模具4離模時，該等活動式頂針411、412一直與該金屬層363、364保持接觸及電連接。若在離模過程中產生靜電時，則靜電電荷可由該第一銅網層33、定位孔37、該第二銅網層35及該等金屬層363、364引導至該活動式頂針411、412，并由該封裝模具4引導出靜電電荷。
因此，利用本發明第二實施例的封裝基板3，也可將封裝后離模過程中所產生的靜電安全地導引出封裝基板3外，以使封裝后的芯片可免于靜電放電的破壞，以提高封裝的合格率。
上述實施例僅為說明本發明的原理及其功效，而并非是對本發明的限制。因此，本領域熟練技術人員可在不違背本發明的精神的情況下，對上述實施例進行修改及變化。本發明的保護范圍應以權利要求書所劃定的范圍為準。
權利要求
1.一種具有靜電放電防護的封裝基板，其特征在于其放置于一封裝模具內，該封裝模具設有多個活動式頂針，用以在封裝后將該封裝基板頂出該封裝模具，該封裝基板包括一頂層及一底層；至少一芯片座，用以承載欲封裝的芯片；至少一注模口，設置于該封裝基板的頂層，每一注模口由該封裝基板的邊緣連接至各芯片座，用以引導封膠注入各芯片座；一第一銅網層，設置于該封裝基板的頂層下的周邊，該第一銅網層在該封裝基板的周邊與各注模口電連接；一第二銅網層，設置于該封裝基板的底層上的周邊；一介質層，形成于該第一銅網層與該第二銅網層之間；及多個定位孔，設置于該封裝基板的外圍，貫穿該頂層及底層，該第一銅網層及第二銅網層與該等定位孔形成電連接；其中該底層具有多個凹槽，設置于該等活動式頂針的相對位置，該等凹槽貫穿至該第二銅網層，以使該等活動式頂針與該第二銅網層電連接，靜電電荷將由該等活動式頂針引導至該封裝模具。
2.如權利要求1所述的封裝基板，其特征在于各該等凹槽分別具有一金屬層，設置于該第二銅網層下，并與該第二銅網層電連接，該等金屬層與該等活動式頂針接觸并電連接。
全文摘要
本發明公開了一種具有靜電放電防護的封裝基板，該封裝基板放置于一封裝模具內，該封裝模具設有多個活動式頂針，用以在封裝后將該封裝基板頂出該封裝模具。該封裝基板的第一銅網層及第二銅網層以定位孔電連接。該封裝基板的底層具有多個凹槽，設置于該活動式頂針的相對位置，該等凹槽貫穿至該第二銅網層，以使該等活動式頂針與該第二銅網層電連接，靜電電荷將由該第二銅網層引導至該等活動式頂針，并引導出靜電電荷至該封裝模具。本發明可使封裝中的芯片可免于靜電放電的破壞，以提高封裝產品的合格率。
文檔編號H05F3/00GK1484306SQ0214317
公開日2004年3月24日 申請日期2002年9月16日 優先權日2002年9月16日
發明者李孟蒼, 羅光淋 申請人:日月光半導體制造股份有限公司