高頻電路部件的裝配構造、裝配方法和裝配裝置的制作方法

專利名稱：高頻電路部件的裝配構造、裝配方法和裝配裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及高頻電路部件(組件等)的裝配構造、裝配方法和裝配裝置，特別是涉及使得無傳送損耗而且還減少性能的波動那樣地裝配在雷達裝置等中使用的高頻電路部件的裝配構造、裝配方法和裝配裝置。
背景技術：
近年來，作為自動跟蹤裝置的雷達裝置，不僅飛機，在地上行駛的車輛中也日益被人們采用。在這樣的雷達裝置中，具備高頻電路，用來給發射用的電壓控制振蕩器加上三角波的基帶信號，進行調頻后，從發射天線發射信號，接收碰到目標后反射回來的信號。在該高頻電路中，采用將從發射用壓控振蕩器得到的高頻信號分支出一部分并加到被供給接收天線的接收信號的接收混頻器上的辦法，就可以得到與距目標的距離或/和相對速度對應的差拍信號，就可以測定到目標的距離或相對速度。在這樣的雷達裝置中使用的高頻電路中，由于要處理微弱的信號，故對高頻電路要求無傳送損耗、在性能無偏差。
然而，在把高頻電路部件的組合起來構成高頻電路的情況下，由于通常要用絕對坐標進行部件安裝，故歸因于部件公差或安裝位置的偏差，在電路部件(在本例中是已把部件裝配到基板上的組件)間的間隔上，就會產生偏差。


圖1示出了現有的高頻電路的裝配構造的例子。如圖1(a)所示，在要把構成高頻電路的電子電路部件裝配到底板1上邊的情況下，采用以基準點Rp為基準設定各個電子電路部件Mj的中心點p的坐標并進行配置的辦法進行裝配。在該情況下，如圖1(b)所示，由于存在著歸因于部件公差而產生的電子電路部件Mj的外形的偏差，各個電子電路部件間的間隔會不相同。此外，設定坐標，由于要考慮到部件的外形公差和裝配機的安裝偏差后進行設定，故在電子電路部件間將產生間隔。
此外，在把高頻電路部件間連接起來的時候，為了避免線路阻抗的變化，如圖2所示，可以使用與電子電路部件Mj的高頻圖案同等寬度的金帶狀線2等，為了應對溫度變化時等的應力可使之具有閉合回路。1是底板。另外，就像在圖2的下側畫出來的那樣，高頻信號在電子電路部件的連接部分中不斷地衰減。因此，構成高頻電路的電子電路部件，在傳播電波的線路中為直線且間隔接近于0是理想的。

發明內容
但是，在使用微帶(マツクロストリツプ)線路的高頻的傳播中，圖1(a)所示的那種電子電路部件間的間隔的偏差，將成為線路阻抗不匹配的原因，由于傳送損耗存在著偏差，故在產品間的性能上就會產生偏差。
此外，在高頻電路中的電子電路部件間的連接方面，在為了應對溫度變化而使用具有閉合回路的金帶狀線的情況下，就會成為線路阻抗不匹配的原因，發生傳送損耗。
再有，如果為使電子電路部件間的間隙接近于0，企圖使用現狀的部件裝配設備來實現該目標，則構成圖案識別系統、電子電路部件和基底(サブストレ一ト)定位系統、X-Y-Z軸的移動系統等的部件裝配裝置的系統的機械重復精度，如果不追求亞微米級(サブミクロンオ一ダ)就不可能得到實現理想傳播線路的裝配精度。
如果把構成部件裝配裝置的系統的機械重復精度作成為亞微米級，則將變成為價格昂貴生產性低的設備。反之，如果犧牲設備的重復精度，則結果就變成為在要進行裝配的電子電路部件間產生上邊所說的那種間隙，從而徹底犧牲高頻電路的電特性。
因此，本發明的目的在于在使用了微帶線路的高頻電路中裝配電子電路部件時，提供不會使構成部件裝配裝置的系統變成為高價位而且還會降低傳送損耗或性能的偏差的高頻電路的裝配構造、裝配方法和裝配裝置。
如果采用本發明的把多個高頻電路部件裝配到底板上的構造，則每一個高頻電路部件都在其四邊的側面至少設置一個大體上同一高度的突起，使該突起與相鄰的電路部件互相接觸地配置。
此外，使耐熱薄膜或耐熱帶附著在高頻電路部件的彼此相鄰的側面的一方或兩方上，使相鄰的電路部件彼此接觸地進行配置。歸因于此，就可以使電路部件間的間隔變成為一定。
如果采用本發明的高頻電路部件的裝配構造，則至少具有3個以上的高頻電路部件，其側面彼此接觸地進行裝配，且具有多個進行接觸的部位。
此外，高頻電路部件，在電路部件的尺寸公差內已進行了等級分類，可以使用同一等級的電路部件進行裝配。這樣一來，高頻電路部件就把其縱和橫的尺寸分別分成S、M、L等劃分等級，用縱×橫的組合劃分成多個等級。
如果采用本發明的高頻電路部件的裝配構造，則具有含有多個理想地說至少含有3個以上的高頻電路部件的多個塊(ブロツク)，各個塊內的高頻電路部件，其側面彼此接觸地進行裝配，此外，側面還具有已進行接觸的多個部位，在塊之間以設置與外形公差相當的間隔的方式進行配置。
此外，塊被分成發射系的塊和接收系的塊這兩種塊。
如果采用本發明的高頻電路部件的裝配構造，則具備具有多個理想地說至少具有3個以上的高頻電路部件的多個塊，該塊內的高頻電路部件被以其側面彼此接觸的方式配置，此外，側面還具有多個已接觸的部位，塊之間被配置為使得最接近部分的間隔大體上變成為0的樣子。
倘采用本發明的高頻電路部件的裝配構造，電路部件與底板用導電性粘接劑進行固定。此外，研磨電路部件彼此接觸的端面。
此外，電路部件和底板用各向異性導電片進行固定。
此外，電路部件和底板的線膨脹系數大體上相同。
此外，用不具有閉合回路的金帶狀線把高頻電路部件間連結起來。電路部件與底板的線膨脹系數大體上相同。
倘采用本發明的高頻電路部件的裝配構造，則高頻電路部件之間用具有的堆積焊料和導電性粘接劑連接起來。
此外，用金屬板把高頻電路部件間連接起來，借助于各向異性導電片或焊接，把金屬板和電路部件間連接起來。
此外，用金帶狀線把高頻電路部件間連接起來，用導電性粘接劑、各向異性導電片或焊接把金帶狀線和電路部件間連接起來。
倘采用把本發明的高頻電路部件裝配到底板上的構造，則將變成為這樣的構造在底板上設置基準端面，以便可以使設定把高頻電路部件固定在底板上的基準面的、具有基部和端部的夾具(冶具)的基部與底板的基準端面接觸，以接觸后的夾具的端部的端面為基準面，把電路部件固定到底板上。
此外，還變成為這樣的構造在底板的基準端面上設置臺階，以便可以使夾具的基部接觸到該臺階的底部和側部，以該接觸后的夾具的端部的端面為基準，把電路部件固定到底板上。
此外，底板的基準端面，可以設置在底板的X軸方向和Y軸方向上。
倘采用把本發明的高頻電路部件裝配到底板上的構造，則變成為這樣的構造在底板上設置凹部，以便可以以所設置的凹部的拐角的側面為基準，把高頻電路部件固定到底板上。
此外，也可以作成為以設置在底板上的突起為基準，使得可以把高頻電路部件固定到底板上。
此外，也可以變成為這樣的構造在底板上設置孔，以便可以以插入到孔內的夾具的突起為基準，把高頻電路部件固定到底板上。
此外，還可以變成為這樣的構造以設置在底板上的天線耦合用孔為把高頻電路部件固定到底板上的基準。
作為本發明的多個高頻電路部件向底板上裝配的裝配方法，以下的方法是可能的。
(1)用部件裝配吸嘴(ノズル)吸附每一個高頻電路部件，用該部件裝配吸嘴把高頻電路部件搬運到安裝在底板上或底板附近的導向體(ガイド)那里，使高頻電路部件的四邊的側面的至少一個邊觸碰到導向體上，進行高頻電路部件的底板上的定位的方法；若用該方法，在底板上邊已經存在著觸碰到導向體上進行了定位的高頻電路部件的情況下，則可以對于已經被定位了的高頻電路部件，分配其次要進行定位的高頻電路部件，使已經定位的高頻電路部件起著導向體的作用，使其次的高頻電路部件進行定位。
此外，若使用該方法，則可以用與部件個數同數的多個部件裝配吸嘴進行高頻電路部件的搬運。此外，也可以在用多個部件裝配吸嘴依次吸附高頻電路部件后，在保持用多個部件裝配吸嘴吸附著高頻電路部件的原狀不變地進行高頻電路部件的位置對準，在高頻電路部件的位置對準結束的那一時刻，用多個部件裝配吸嘴，一起把高頻電路部件搬運到底板上邊并進行裝配。
(2)采用用部件裝配吸嘴吸附每一個高頻電路部件，用該部件裝配吸嘴把高頻電路部件搬運到底板上邊后進行臨時裝配，用配置在底板的周圍的致動器(アクチュエ一タ)對底板上邊的高頻電路部件進行調整的辦法，進行高頻電路部件的底板上邊的定位的方法。
若使用該方法，則可以事前先把多個高頻電路部件臨時配置到副載物臺上邊，然后把已進行了臨時配置的多個高頻電路部件，用一個或多個部件裝配吸嘴集中地吸附起來搬運到底板上邊。
(3)采用用部件裝配吸嘴吸附每一個高頻電路部件，用該部件裝配吸嘴事前先把高頻電路部件搬運到副載物臺上邊，并觸碰到設置在該副載物臺上邊的導向體上的辦法，調整高頻電路部件的位置，使用部件裝配吸嘴從副載物臺上邊一起吸附位置調整后的多個高頻電路部件，把它們搬運到底板上邊進行一起定位的方法。
(4)采用用部件裝配吸嘴吸附每一個高頻電路部件，用該部件裝配吸嘴事前先把高頻電路部件搬運到副載物臺上邊，在該副載物臺上邊，用配置在副載物臺的周圍的致動器調整高頻電路部件的位置，使用部件裝配吸嘴從副載物臺上邊一起吸附位置調整后的多個高頻電路部件，把它們搬運到底板上邊進行一起定位的方法。
(3)或(4)中的高頻電路部件的搬運，可以用與部件個數相同的多個部件裝配吸嘴進行。
(5)這是一種在由多個高頻電路部件構成的高頻電路具備多個系統的情況下的高頻電路部件的裝配方法，是一種采用事前先把屬于各個系統的多個高頻電路部件的每一個部件臨時配置到副載物臺上邊，然后把臨時配置的多個系統中的每一個系統的高頻電路部件，用部件裝配吸嘴集中地吸附起來搬運到底板上邊，對每一個系統都調整底板上邊的高頻電路部件的位置的方式，進行高頻電路部件的底板上邊的定位的方法，底板上邊的每一個系統的高頻電路部件的位置調整，借助于安裝在底板上的導向體進行。
(6)這是一種在由多個高頻電路部件構成的高頻電路具備多個系統的情況下的高頻電路部件的裝配方法，是一種采用事前先把屬于各個系統的多個高頻電路部件的每一個部件臨時配置到副載物臺上邊，然后把臨時配置的多個系統中的每一個系統的高頻電路部件，用部件裝配吸嘴集中地吸附起來搬運到底板上邊，對每一個系統都調整底板上邊的高頻電路部件的位置的方式，進行高頻電路部件的底板上的定位的方法，底板上的每一個系統的高頻電路部件的位置調整，借助于設置在底板的附近的致動器進行。
(7)這是一種在由多個高頻電路部件構成的高頻電路具備多個系統的情況下的高頻電路部件的裝配方法，是一種采用用部件裝配吸嘴吸附屬于各個系統的多個高頻電路部件的每一個部件，用該部件裝配吸嘴把屬于一個系統的高頻電路部件搬運到副載物臺上邊，在副載物臺上邊，進行該系統的部件的位置對準，使用部件裝配吸嘴從副載物臺上邊一起吸附位置對準完成后的該系統的部件，把它們搬運到底板上邊之后一起進行定位的方法，在副載物臺上邊的每一個系統的高頻電路部件的位置對準，用安裝在副載物臺上的導向體進行。
(8)這是一種在由多個高頻電路部件構成的高頻電路具備多個系統的情況下的高頻電路部件的裝配方法，是一種用部件裝配吸嘴吸附屬于各個系統的多個高頻電路部件的每一個部件，用該部件裝配吸嘴把屬于一個系統的高頻電路部件搬運到副載物臺上，在副載物臺上進行該系統的部件的位置對準，使用部件裝配吸嘴從上述副載物臺上邊一起吸附位置對準完成后的該系統的部件，把它們搬運到底板上邊之后一起進行定位的方法，在副載物臺上邊的每一個系統的高頻電路部件的位置對準，用設置在副載物臺附近的致動器進行。
此外，本發明的向底板上裝配多個高頻電路部件的裝配裝置的形態1的構成是至少具備以下的構件。
(A)安裝要裝配高頻電路部件的底板的裝配載物臺；(B)至少一個可以吸附各種高頻電路部件的部件裝配吸嘴；(C)向部件裝配吸嘴供給真空的真空供給裝置；(D)使部件裝配吸嘴從高頻電路部件放置場所向裝配載物臺移動的部件裝配吸嘴的移動裝置；(E)使裝配載物臺進行移動的X-Y載物臺；和(F)在底板上邊進行高頻電路部件的定位的定位機構。
另一方面，本發明的向底板上裝配多個高頻電路部件的裝配裝置的形態2的構成，至少具備以下的構件。
(a)安裝要裝配高頻電路部件的底板的裝配載物臺；(b)至少一個可以吸附各種高頻電路部件的部件裝配吸嘴；(c)向部件裝配吸嘴供給真空的真空供給裝置；(d)使部件裝配吸嘴從高頻電路部件放置場所移動的部件裝配吸嘴的移動裝置；(e)暫時載置高頻電路部件的副載物臺；(f)使副載物臺或裝配載物臺進行移動的X-Y載物臺；和(g)在副載物臺上邊或底板上邊進行高頻電路部件的定位的定位機構。
底板上邊的定位機構，可以設為導向體或致動器。此外，在用致動器進行高頻電路部件的定位的情況下，可以邊用圖案對準機構檢測高頻電路部件上邊的電路圖案邊進行由致動器進行的高頻電路部件的移動。該圖案對準裝置，可以使用顯微鏡裝置等。
此外，在本發明的所有的裝配裝置中，還可以設置在對底板一側加壓的狀態下推壓高頻電路部件的加壓插針(ピン)，以便個別地對位置對準完畢的底板上邊的高頻電路部件加壓，把高頻電路部件推壓到已經涂敷到底板上邊的粘接劑上進行固定。
倘采用本發明的高頻電路部件的裝配構造，由于可以使要裝配到底板上的電路部件的間隔變成為規定的微小的間隙而且一定，故可以消除傳送損耗和性能的偏差。此外，倘采用本發明的裝配方法和裝配裝置，由于可以在底板的上，至少是在同一系統的電路部件之間無間隙地裝配高頻電路部件，因此電路部件之間靠得很緊，傳送損耗小，性能的偏差也小。再有，倘采用本發明的高頻電路部件的裝配方法和裝配裝置，即便是高頻電路部件的個數是多個，也可以使多個電路部件靠得很緊地進行裝配，可以減少傳送損耗，而且可以減小性能的偏差。
附圖的簡單說明圖1示出了現有的高頻電路部件的裝配構造的例子，(a)示出了底板上邊的電路部件的配置，(b)是(a)的局部擴大圖。
圖2是用來說明現有的高頻電路部件的裝配構造中的問題的說明圖。
圖3的剖面圖示出了本發明的高頻電路部件的裝配構造的例子。
圖4的平面圖示出了本發明的高頻電路部件的裝配構造的實施例1中的電路部件的構成。
圖5示出了本發明的高頻電路部件的裝配構造的實施例1的另外的構成，(a)是剖面圖，(b)、(c)的斜視圖示出了(a)的耐熱薄膜或耐熱帶的構成。
圖6的剖面圖示出了本發明的高頻電路部件的裝配構造在實施例2中的構成。
圖7對比地示出了(a)所示的現有的高頻電路部件的裝配構造和(b)所示的本發明的實施例2中的高頻電路部件的裝配構造。
圖8是用來說明在僅僅接觸高頻電路部件的側面，進行裝配的情況下的問題的說明圖。
圖9示出了在高頻電路中具有發射系統和接收系這2個系統的情況下的本發明的高頻電路部件的裝配構造的例子。
圖10示出了在高頻電路中具有系統A和系統B這2個系統的情況下的本發明的高頻電路部件的裝配構造的例子。
圖11示出了在本發明的實施例3中如何選定基準的一個例子，(a)是說明基準夾具和基準端面的說明圖，(b)示出了把基準夾具安裝在基準端面上后的狀態。
圖12示出了在本發明的實施例3中如何選定基準的另外一個例子，(a)是說明基準夾具和基準端面的說明圖，(b)示出了把基準夾具安裝在基準端面上后的狀態。
圖13示出了在本發明的實施例3中如何選定基準的再另外一個例子，(a)是底板的剖面圖，(b)示出了把電路部件裝配到底板上后的狀態。
圖14示出了在本發明的實施例3中如何選定基準的再另外一個例子。
圖15示出了在本發明的實施例3中如何選定基準的再另外一個例子。
圖16示出了在高頻電路的輸入輸出是通過天線的情況下的本發明的裝配構造中，如何選定基準的例子，(a)示出了底板和基準夾具，(b)示出了把基準夾具安裝到底板上，裝配上1個電路部件后的狀態，(c)的組裝斜視圖示出了底板和電路部件的安裝位置。
圖17示出了在本發明的裝配構造的實施例4中把電路部件固定到底板上的構成。
圖18(a)到(c)是用來說明在本發明的裝配構造的實施例4中，把電路部件固定到底板上的情況下的問題的說明圖。
圖19示出了在本發明的裝配構造的實施例5中，有線膨脹系數大體上相同的材料構成電路部件和底板并把兩者固定起來的構成。
圖20示出了在本發明的裝配構造的實施例5中，用沒有閉合回路的金帶狀線把電路部件間連接起來的構成。
圖21示出了在圖19的構成中，用線膨脹系數相同的材料構成電路部件和底板的狀態。
圖22示出了在本發明的裝配構造的實施例6中用隆起焊料把電路部件連接起來的構成。
圖23示出了在本發明的裝配構造的實施例6中，用金屬板把電路部件連接起來的構成。
圖24示出了在本發明的裝配構造的實施例6中，用金屬板把電路部件連接起來的另外的構成。
圖25(a)的組裝斜視圖示出了在本發明的高頻電路部件的裝配方法的第1種方法中使用的底板和導向體的構成，(b)是(a)的組裝后的斜視圖。
圖26(a)到(c)是分階段地說明本發明的高頻電路部件的裝配方法的方法1的步驟的說明圖。
圖27示出了本發明的高頻電路部件的裝配方法的方法1的變形例。
圖28示出了本發明的高頻電路部件的裝配方法的方法1的變形例。
圖29(a)到(c)是分階段地說明本發明的高頻電路部件的裝配方法的方法2的步驟的說明圖。
圖30(a)到(c)是分階段地說明本發明的高頻電路部件的裝配方法的方法2的變形例1的步驟的說明圖。
圖31是說明本發明的高頻電路部件的裝配方法的方法2的變形例2的說明圖。
圖32(a)到(c)是分階段地說明本發明的高頻電路部件的裝配方法的方法3的步驟的說明圖。
圖33(a)到(c)是分階段地說明本發明的高頻電路部件的裝配方法的方法4的步驟的說明圖。
圖34(a)到(c)是分階段地說明本發明的高頻電路部件的裝配方法的方法5的步驟的說明圖。
圖35(a)到(d)是分階段地說明本發明的高頻電路部件的裝配方法的方法6的步驟的說明圖。
圖36(a)到(d)是分階段地說明本發明的高頻電路部件的裝配方法的方法7的步驟的說明圖。
圖37(a)到(h)是分階段地說明本發明的高頻電路部件的裝配方法的方法8和方法9的步驟的說明圖。
圖38(a)是本發明的高頻電路部件的裝配裝置的第1構成的第1形態的側面圖，(b)是(a)的平面圖。
圖39(a)是本發明的高頻電路部件的裝配裝置的第1構成的第2形態的側面圖，(b)是(a)的平面圖。
圖40(a)的側面圖示出了本發明的高頻電路部件的裝配裝置的第2構成的概要，(b)是(a)的平面圖。
圖41(a)的剖面圖示出了向底板上涂敷粘接劑的涂敷工序，(b)的平面圖示出了在高頻電路部件的裝配時，吸附著第2號的部件的吸嘴下降后的狀態，(c)是(b)的側剖圖。
圖42(a)的平面圖示出了從圖41(b)的狀態用吸嘴使電路部件觸碰到致動器后的狀態，(b)是(a)的側剖圖。
圖43(a)是說明把部件裝配到底板上之后的圖案對準的平面圖，(b)是(a)的側剖圖，(c)是說明在圖案對準后用加壓針進行的部件向底板的加壓粘接的側剖圖。
附圖標記的說明1——底板2——金帶3——突起4——耐熱薄膜、耐熱帶5——天線結合孔6——夾具7——導電性粘接劑8——突出焊料、突出導電性粘接劑9——金屬板10、10A、10B、42——導向體12——粘接劑14、41——空間20——部件裝配吸嘴21——X-Y機器手22——Z軸致動器30、30A——致動器31、31A——推桿40——副載物臺50——裝配載物臺51——X-Y工作臺52——通用載物臺60——顯微鏡攝象機70——加壓機構80——部件托盤90——裝配基座Mj、Mj1ˉMj6——高頻電路部件MjTR——發射接收組件X、Y、Z、H——夾具Rz——臺階Rc——凹部P、h——突起P、PTR——電路圖案Rh——孔具體實施方式
以下，用附圖根據具體的實施例詳細地說明本發明的實施形態。[實施例1]首先，對為減小電路部件間的間隔的偏差地進行裝配的辦法，減少傳送損耗和性能的偏差的本發明的實施例1進行說明。另外，在以下說明的實施例中，電路部件雖然是平面視圖為長方形或正方形，但是本發明可以使用的電路部件，并不限于這些形狀。
圖3所示的本發明實施例1，是作成為使要裝配到底板1上的多個電路部件Mj之間的間隔d變成為一定以減小偏差的實施例，以下，對使該間隔變成為一定的構成進行說明。
圖4示出了目的為使電路部件Mj之間的間隔變成為一定的構成的一個例子。在該例子中，在各個電路部件Mj的四邊的側面上至少設置一個同一高度的突起3。設置該突起3的位置，是在使各個電路部件Mj相鄰時使得雙方的突起3彼此間不接觸的位置。而在電路部件Mj的裝配時卻要使該突起3與相鄰的電路部件接觸。由于在相鄰的電路部件Mj上也設置有突起3，故這樣的話，相鄰的電路部件Mj之間的間隔就變成為突起3的高度，變成為一定。該突起3的高度，例如，規定為50微米。
圖5(a)到(c)示出了目的為使電路部件Mj之間的間隔變成為一定的構成另外的例子。在本例中，在裝配電路部件Mj時，事先要把耐熱薄膜或耐熱帶4暫時固定到電路部件Mj彼此相鄰的面上。耐熱薄膜或耐熱帶4的構成如圖5(b)或(c)所示，在裝配電路部件Mj時，將之載置到電路部件Mj的上邊即可。在電路部件Mj固定之后，除去這些耐熱薄膜或耐熱帶4即可。另外，在圖5(a)中，在裝配電路部件Mj時，雖然作成為使得耐熱薄膜或耐熱帶4僅僅位于一方的電路部件Mj的側面上，但是也可以作成為使得耐熱薄膜或耐熱帶位于相鄰的電路部件Mj的雙方的側面上。
其次，用圖6說明使電路部件Mj間的間隔變成為最小以減小傳送損耗的裝配構造。在本例中，采用使后裝配的電路部件Mj直接觸碰到先裝配的電路部件Mj上的辦法，使其側面彼此接觸地進行裝配。歸因于此，電路部件Mj之間的間隔d變成為最小，傳送損耗降低、對線路阻抗的影響也變成為最小。
圖7(a)、(b)對比地示出了現有的裝配構造和實施例2的裝配構造。在圖7(a)所示的現有的裝配構造中，電路部件Mj之間有間隔，在圖7(b)所示的實施例2的裝配構造中，在電路部件Mj之間幾乎沒有間隔，因此幾乎沒有傳送損耗。
但是，電路部件Mj的尺寸要是都一定且為同一尺寸較好，但電路部件Mj具有外形公差。如圖8所示，在設外形大的電路部件Mj的尺寸為L，外形小的電路部件Mj的尺寸為S時，如果相鄰的電路部件Mj的尺寸不同，則即便是想要使這些電路部件Mj觸碰到其側面上進行裝配，也常常會產生間隙。
在本發明的實施例2中，即便是像這樣地在各個電路部件Mj之間具有外形公差的情況下，在存在著多個信號的傳送路徑的情況下，采用減小電路部件Mj之間的間隔偏差的辦法，就可以減小傳送損耗或性能的偏差。在存在著多個信號的傳送路徑的情況下，在本發明中，把電路部件Mj分成多個系統塊，在每一塊內都使電路部件Mj的側面彼此直接觸碰地進行裝配，因而可以使間隔變成為最低限度以減少傳送損耗。
例如，就像上述雷達裝置那樣在高頻電路具備發射系和接收系這2個傳送路徑的情況下，如圖9所示，把歸因于外形公差而使外形的尺寸不同的多個電路部件Mj分成難以彼此影響的發射系的塊和接收系的塊。各個塊的電路部件Mj側面彼此間直接觸碰地裝配，使其側面的間隔變成為最小。對于不同的塊來說根本不使電路部件Mj的側面之間觸碰地進行裝配，即便是有規定的間隔，也維持原狀地進行裝配。
圖9所示的例子，是發射系的電路部件Mj的尺寸為S、L、S，接收系的電路部件Mj的尺寸為L、S、L的例子。電路部件Mj的尺寸，在這樣的組合的情況下，首先，使發射系的電路部件Mj沿著信號流彼此鄰接，使其側面相接觸地進行裝配，使間隔變成為最小限度。其次，同樣使接收系的電路部件Mj沿著信號流彼此鄰接，使其側面相接觸地進行裝配，使間隔變成為最小限度。然后，把發射系和接收系之間配置為設有與電路部件Mj的公差設計相當的間隔。
圖10示出了把因有外形公差而使尺寸不同的電路部件Mj配置為分成例如2個系統A、B的另外的例子。在本例中，首先，在每一個系統A和系統B中都使電路部件Mj的側面相接觸地裝配，使每一個系統的各個電路部件Mj的間隔變成為最小限度，然后，縮小2個系統的間隔進行配置。例如，考慮在圖10中，系統A的電路部件Mj的尺寸為S、L、S，系統B的電路部件Mj的尺寸為L、S、L的情況。在這樣的組合的情況下，首先，使系統A的電路部件Mj的側面之間彼此觸碰地進行裝配以使間隔變成為最小限度，同樣，使系統B的電路部件Mj的側面之間彼此觸碰地進行裝配以使間隔變成為最小限度。然后，把系統A和系統B配置為使得最接近部分d盡可能地接近。也可以使系統A和系統B配置為使得最接近部分的間隔a變成為0那種程度地接近。
此外，即便是不把電路部件分成多個系統，采用在電路部件的尺寸的公差內分檔次地把電路部件分成等級，用同一等級的電路部件彼此觸碰地進行裝配的辦法，也可以進一步地減小電路部件間的間隔。例如，如果把電路部件的縱和橫的尺寸分別按小(S)、中(M)、大(L)這3個檔次地劃分等級，則可以用縱×橫的組合劃分成9個等級。這樣一來，采用使用劃分成9個等級的電路部件之內同一等級的電路部件進行裝配的辦法，就可以減小電路部件的間隔。另外，也可以劃分成3個檔次以外的n個檔次，在該情況下，等級數就變成為n×n。
如上所述，在電路部件Mj觸碰裝配的情況下，需要規定的基準，在本實施例中，說明如何選定該基準。
如圖11(a)所示，1是設置有配置電路部件的空間14的底板，X是用來選定X軸方向的基準的基準夾具，Y是用來選定Y軸方向的基準的基準夾具。在底板1上設置有用來作為X軸方向的基準的端面Rx和用來作為Y軸方向的基準的端面Ry。畫在圖11(a)的下部的圖是側面圖，基準夾具X具有用來選定基準面的端部x1和與基準端面接連的基部x2。基準夾具Y也同樣地具有用來選定基準面的端部y1和與基準端面接連的基部y2。
在這樣的構成中，為了選定基準，首先，分別使基準夾具X和Y與基準端面Rx、Ry分別接觸。圖11(b)示出了基準夾具X、Y分別接觸到基準端面Rx、Ry上后的狀態。已進行接觸的狀態的基準夾具X、Y的端面xr、yr將分別變成為X軸方向和Y軸方向的基準端面。電路部件Mj則與該基準端面xr、yr進行接觸地固定到底板1上。
圖12是在圖11中說明的實施例的變形例。在該變形例中，如圖12(a)所示，在底板1的基準端面Rx、Ry上設置有臺階Rz。此外，基準夾具Z具有用來選定基準面的端部z1和與基準端面接連的基部z2。如圖12(b)所示，使夾具Z的基部z2接觸到該臺階Rz的底部和側部上，以接觸后的夾具Z的端部z1的端面為基準，把電路部件固定到底板1上。在該情況下，也可以用臺階Rz規定端部z1的Z方向的位置，規定從底板1的上面算起的間隔δ。當該δ確實地被規定后，即便是在電路部件非常薄的情況下，也可以防止電路部件因上下移動或潛入到夾具而不與夾具的基準面接觸的不合格現象。根據該臺階，δ被規定為小于電路部件的厚度。
圖13示出了為了使電路部件彼此觸碰地進行裝配在底板1上設置凹部Rc的例子。如圖13(a)所示，在底板1上設置有用來設定基準的凹部Rc。圖13(b)示出了已把電路部件Mj裝配到該凹部Rc內的情況。如圖所示，以凹部Rc的右上角的側面為基準，使電路部件Mj接觸固定，使其它的電路部件彼此觸碰地接觸到固定后的電路部件上，依次裝配用虛線表示的電路部件。另外。基準面并不限于凹部Rc的右上角，也可以用別的角。
圖14是彼此觸碰地裝配電路部件Mj時的已設置了基準的另外的實施例。在本實施例中，在已設置了配置電路部件Mj的空間14的底板1上彼此觸碰地設置有多個將成為基準的突起p。因此，電路部件與這個突起p接觸裝配，就可以把電路部件Mj裝配到基準位置上。然后，使剩下來的電路部件Mj與已裝配好的電路部件Mj進行接觸裝配，依次進行裝配。
圖15是用來設定在彼此觸碰地裝配電路部件Mj時的基準的再一個實施例。在本實施例中，在已設置了配置電路部件Mj的空間14的底板1上設置有多個用來彼此觸碰地插入基準夾具的孔Rh。這樣一來，在裝配電路部件Mj之前，就要從底板1的背面一側把突出地設置在夾具H上的突起h插入到該孔Rh內，使電路部件Mj與在底板1的表面一側突出出來的多個突起h相接觸地進行固定，剩下的電路部件Mj采用使其側面依次觸碰到固定后的電路部件Mj上的辦法進行裝配。
圖16示出的是，例如，就像雷達裝置那樣，在高頻電路的輸入輸出是天線的情況下的、根據與天線之間的耦合位置來設定電路部件Mj的基準位置的情況下的實施例。
雷達裝置用的底板1，例如，具有圖16(c)所示的有的構造。在本例的雷達裝置用的底板1的上邊，有天線耦合用的孔(波導)5和本身為用來安裝電路部件Mj的空間的安裝孔13、14。把振蕩器Mj1安裝到安裝孔13內，把倍頻器、放大器、天線共用電路、和內置混頻器功能的集成電路Mj2安裝到安裝孔14內，把微帶線路/波導變換基板之類的電路部件Mj3安裝到天線耦合用的孔5內。
說明以天線耦合用的孔5為基準，把電路部件Mj安裝到這樣的底板1上的情況下的實施例。如圖16(a)所示，5是穿透地設置于底板1上的天線耦合用的孔，6a、6b是用來設定基準的夾具。在夾具6a上設置有限程器s和要被插入到底板1的天線耦合孔5內的突起p。
在本實施例中，如圖16(b)所示，首先，向底板1的孔5內插入夾具6a的突起p，接著，使夾具6b向圖的左側移動，一直到接觸到限程器s為止。然后，在該狀態下，使電路部件Mj3與夾具6b的端部6b1相接觸地進行固定。剩下的電路部件Mj2和Mj1，采用使其側面依次觸碰到固定后的電路部件上的辦法進行裝配。另外，在上述實施例中，雖然把天線耦合部分的孔5當作基準，但是，也可以把已和天線耦合部分的孔5取得了精度保證的別的孔當做基準。
在本發明的觸碰裝配構造中，必須在保持裝配時的位置關系原狀不變的狀態下把電路部件固定到底板上。但是，在通常使用的焊接的情況下，在焊料的熔融時，電路部件呈漂浮在熔融狀態的焊料上邊的狀態，因而不能繼續保持裝配時的正確的位置。于是，以下將說明本發明的在保持裝配時的位置的狀態下把電路部件固定到底板上的構成。
圖17示出了為了進行固定使用導電性粘接劑或各向異性導電片7的實施例。在圖17中，在把電路部件Mj固定到底板1上時，使用導電性粘接劑7的情況下，不要從粘接部分溢出，把導電性粘接劑7定量涂敷到底板1上邊，并加熱硬化進行固定。此外，在使用各向異性導電片7的情況下，則把各向異性導電片夾在電路部件Mj與底板之間，借助于熱壓進行加壓粘接。
另一方面，在使電路部件Mj彼此觸碰地接觸時，如圖17所示，在使用導電性粘接劑7固定底板1和電路部件Mj的情況下，如圖18(a)所示，由于在電路部件Mj互相接觸的端面上具有微細的凹凸，故如圖8(b)所示。在彼此觸碰地接觸的電路部件的接觸部分處將產生微細的間隙δ，如圖18(c)所示，存在著因導電性粘接劑7通過該間隙時往上擠，附著在電路部件Mj的高頻圖案上而發生性能不合格的可能性。于是，在本發明中，在觸碰裝配電路部件的情況下，作成為這樣的構成研磨電路部件Mj的觸碰接觸的端面以提高電路部件間的緊密度，防止導電性粘接劑7往上擠。
在本發明的因進行觸碰而彼此接觸的裝配構造中，有時候歸因溫度變化熱應力加到電路部件Mj的接觸部分上，會引起電路部件Mj的損壞、性能劣化、可靠性降低。于是，在本發明中，與電路部件Mj的線膨脹系數相吻合地選擇底板1的材料，減小因溫度變化產生的接觸部分的變位。
圖19示出了本發明的實施例，是使得底板1的線膨脹系數α1和電路部件Mj的線膨脹系數α2變成為大體上相同那樣地選擇底板1的材料的實施例。例如，在電路部件Mj為陶瓷部件的情況下，作為底板1使用鐵鎳合金。歸因于作成為這樣的構造，即便是溫度變化了，由于底板1與電路部件Mj以大體上相同的線膨脹系數進行伸縮，故不會給電路部件Mj的接觸部分加上因溫度變化而產生的熱應力，所以可以防止電路部件Mj的損壞、性能劣化和可靠性降低。
圖20示出了用金帶狀線2把相鄰的電路部件Mj間連接起來的構成中，使金帶狀線2不具有環路地例如用超聲波焊接等進行鍵合的本發明的裝配構造。歸因于像這樣地使金帶狀線2不具有環路地進行鍵合，就可以減小金帶狀線2的高度和長度，可以把給予線路阻抗的影響減小到最小，可以降低傳送損耗。
但是，若像這樣地不使金帶狀線2具有環路地進行連接，則存在著由溫度變化所產生的熱應力直接加到金帶狀線2上而使性能劣化，使可靠性降低的可能性。例如在因溫度變化而使得電路部件Mj的連接部分的間隙δ發生了變化的情況下，就將產生因金帶狀線2變形等使性能劣化的可能性。
于是，在本發明中，如圖21所示，使得底板1的線膨脹系數α1與電路部件Mj的線膨脹系數α2變得大體上相同那樣地選擇底板1的材料。例如，在電路部件Mj為陶瓷電路部件的情況下，作為底板1要使用鐵鎳合金。歸因于作成為這樣的構造，即便是產生了溫度變化，因電路部件Mj與底板1之間的線膨脹系數差產生的電路部件Mj的間隙的變換也幾乎不會發生，所以不會因給金帶狀線2加上力而變形。
作為把電路部件Mj連接起來的構成，雖然說明的是用金帶狀線2的鍵合形成的構成，但是除此之外還可以采用以下那樣的構成。
圖22示出了用隆起焊料8把電路部件連接起來的構成。在本例中，使用隆起焊料8把設置在底板1上的電路部件Mj連接起來。此外，不用焊料8也可以使用導電性粘接劑堆積到連接部分上后把電路部件連接起來。
圖23示出了用金屬板9連接電路部件Mj，用各向異性導電片把金屬板9和電路部件Mj連接起來的構成。在本例中，設置在底板1上的電路部件Mj之間用金屬板9進行連接，用各向異性導電片把金屬板9和電路部件之間連接起來。另外，在圖23中，也可以不用各向異性導電片進行粘接而代之以用金屬板9的焊接和電路部件Mj進行連接。
圖24示出了用金帶狀線2把電路部件Mj連接起來，再用導電性粘接劑7或各向異性導電片7進行粘接的構成例。在本例中，設置在底板1上的電路部件Mj間用金帶狀線2進行連接，金帶狀線2與電路部件Mj之間則用導電性粘接劑7或各向異性導電片7連接起來。
在這里，對目的為實現以上那樣的構造的高頻電路部件的裝配方法進行說明。
(方法1)在方法1中，在把多個高頻電路部件裝配到底板上時，要用部件裝配吸嘴吸附每一個高頻電路部件。其次，用該部件裝配吸嘴把高頻電路部件搬運到已安裝到底板上邊或底板附近的導向體那里，使高頻電路部件的四邊的側面的至少一個邊觸碰到該導向體上，進行高頻電路部件在底板上邊的定位。
圖25(a)示出了設置有用來安裝高頻電路部件的多個空間14的底板1，和安裝在該底板1上使用的高頻電路部件的定位用的導向體10的一個例子。導向體10具備用來安裝到底板1的邊緣部分上的凹部11，如圖25(b)所示，要安裝在底板1的相鄰的2邊上后使用。在底板1上，以該導向體10為基準裝配高頻電路部件Mj。
圖26(a)到(c)分階段地說明高頻電路部件的裝配方法1的步驟。對安裝有導向體10的底板1，用部件裝配吸嘴20吸附高頻電路部件Mj并搬運到底板1上。部件裝配吸嘴20一般地說可以使用用真空吸附高頻電路部件Mj的吸嘴。設最初的高頻電路部件為Mj1，則如圖26(b)所示，高頻電路部件Mj1在觸碰到導向體10的2邊上進行了定位的狀態下被裝配到底板1上。下一個高頻電路部件Mj2，則要在其一邊觸碰到導向體10上，另外一邊觸碰到已經裝配上的高頻電路部件Mj1一邊上后進行了定位的狀態下被裝配到底板1上。就是說，已經裝配到底板1的上邊的高頻電路部件Mj1被當作下一個的高頻電路部件Mj2的導向體使用。
第3個高頻電路部件Mj3和第4個高頻電路部件Mj4，也同樣地在其一邊觸碰到導向體10上，另外一邊觸碰到已經裝配上的高頻電路部件Mj1和Mj2的一邊上后進行了定位的狀態下被裝配到底板1上，變成為圖26(c)的狀態。第5個高頻電路部件Mj5，由圖26(c)可知，要在觸碰到已經裝配上的高頻電路部件Mj2的一邊和Mj4的一邊上后進行了定位的狀態下被裝配到底板1上。
如上所述，在方法1中，在高頻電路部件Mj的定位時要使用已安裝到底板1上的導向體10，同時，已經裝配上的高頻電路部件Mj的邊也被用做后邊要裝配的高頻電路部件Mj的定位導向體。
在用圖26(a)到(c)說明的方法1中，部件裝配吸嘴20的個數為1個，用該部件裝配吸嘴20每次一個地把高頻電路部件Mj1到Mj6搬運到底板1上。另一方面。在圖27所示的方法1的變形例中，部件裝配吸嘴20的個數被設置為與要裝配到底板1的上邊的高頻電路部件的個數相同的6個。因此，在該變形例中，由于可以用6個部件裝配吸嘴20同時吸附高頻電路部件Mj1到Mj6，與在圖26(a)到(c)中說明的方法1同樣，依次把高頻電路部件Mj1到Mj6裝配到底板1上，故可以縮短裝配時間。
此外，作為該方法1的變形例的應用，如圖28所示，也可以在用多個部件裝配吸嘴20依次吸附高頻電路部件Mj1到Mj6之后，在保持用多個部件裝配吸嘴20吸附著高頻電路部件Mj1到Mj6不變的狀態下進行高頻電路部件Mj1到Mj6的位置對準，在高頻電路部件Mj1到Mj6的位置對準結束的那一時刻，借助于多個部件裝配吸嘴20，一起把高頻電路部件Mj1到Mj6搬運到底板1上邊，觸碰到導向體10上地進行裝配。
(方法2)在方法2中，如圖29(a)所示，使用設置在底板1的周圍的多個致動器30進行高頻電路部件Mj的定位。致動器30使得把設置在底板1上的空間14夾在中間地彼此相向那樣地配置在底板1的周圍。各個致動器30在其頂端部分上設置有推桿31，各個推桿31的構成為可以對從致動器30突出出來的長度進行微調整。
在方法2中，用一個或多個部件裝配吸嘴20吸附每一個高頻電路部件Mj，如圖29(b)所示，在用該部件裝配吸嘴20把高頻電路部件Mj搬運到底板1上邊后進行臨時裝配。然后，如圖29(c)所示，使推桿31從配置在底板1的周圍的致動器30中突出出來以推壓各個高頻電路部件Mj的側面，調整底板1上邊的高頻電路部件Mj的位置。該調整雖然未畫出來，但是可以邊用顯微鏡攝象機等觀察設置在各個高頻電路部件Mj的上表面上的電路圖案的位置邊進行。其結果是可以在底板1上邊定位并裝配高頻電路部件Mj。在裝配后，除掉各個致動器30。
圖30(a)到(b)示出了方法2的變形例1。是借助于在底板1上邊設置導向體10的辦法來減少致動器30的個數的例子。導向體10如圖30(a)所示，只要在底板1的一方的端部一側的2個空間14的旁邊設置成L狀即可。
在本變形例中，用1個或多個部件裝配吸嘴20吸附每一個高頻電路部件Mj，如圖30(b)所示，搬運到底板1上邊后進行臨時裝配。然后，如圖30(c)所示，使推桿31從配置在底板1的周圍的致動器30中突出出來以推壓各個高頻電路部件Mj的側面，推壓到導向體10A上后調整底板1上邊的高頻電路部件Mj的位置。其結果是可以在底板1上邊定位并裝配高頻電路部件Mj。在裝配后，除掉導向體10A和各個致動器30。
圖31示出了方法2的變形例2。是在底板1的跟前設置臨時設置高頻電路部件Mj的副載物臺40的例子。在變形例2中，在把多個高頻電路部件Mj1到Mj6搬運到底板1上之前先臨時配置到副載物臺40上邊。用1個大的部件裝配吸嘴或多個部件裝配吸嘴20集中地吸附臨時配置的多個高頻電路部件Mj1到Mj6，并搬運到底板1上邊。圖31所示的致動器30的配置與圖29(a)是同樣的，以后，用在圖29(b)、(c)中說明的步驟同樣的步驟把高頻電路部件Mj1到Mj6裝配到底板1上邊。
(方法3)方法3是在把多個高頻電路部件搬運到底板上之前先搬運到副載物臺上，在副載物臺上邊進行定位的方法。在方法3中，要先準備好圖32(a)所示的那種副載物臺40。在該副載物臺40上，在高頻電路部件安裝用的空間14的旁邊，預先設置好L形的導向體42。然后，用部件裝配吸嘴20吸附每一個高頻電路部件Mj，要該部件裝配吸嘴20首先把高頻電路部件Mj搬運到副載物臺40上邊。已搬運到副載物臺40的上邊的高頻電路部件Mj，如圖32(b)所示，借助于觸碰到設置在該副載物臺40上邊的導向體42或已經裝配上的高頻電路部件Mj上的辦法，對其位置進行調整。
如圖32(c)所示，使用多個部件裝配吸嘴20(或1個大的部件裝配吸嘴)從副載物臺40上邊一起吸附這樣地進行了位置調整的多個高頻電路部件Mj，將之搬運到底板1上邊的用2點鎖線表示的位置上進行一起定位。這時，為了使一起吸附的多個高頻電路部件Mj在底板1上邊的定位變得容易起來，也可以先在底板1的上邊設置上小的導向體10B。
(方法4)方法4也是在把多個高頻電路部件搬運到底板上之前先搬運到副載物臺上，在副載物臺上邊進行定位的方法。在方法4中使用的副載物臺，如圖33(a)所示，是在副載物臺40的周圍，在把高頻電路部件安裝用的空間14夾在中間地使之相向的狀態下，設置多個致動器30A的副載物臺。各個致動器30A可以是與在圖29中說明的致動器30相同的致動器，在其頂端部分上有推桿31A，該推桿31A也是可以對從致動器30A突出出來的突出長度進行微調整的推桿。
在方法4中，用部件裝配吸嘴20吸附每一個高頻電路部件Mj，用該部件裝配吸嘴20首先把高頻電路部件Mj搬運到副載物臺40上邊。已搬運到副載物臺40的上邊的高頻電路部件Mj，如圖33(b)所示，使推桿31A從已配置在該副載物臺40的周圍的致動器30A中突出出來以推壓各個高頻電路部件Mj的側面，在副載物臺40的上邊，對高頻電路部件Mj的位置進行調整。
如圖33(c)所示，使用多個部件裝配吸嘴20(或1個大的部件裝配吸嘴)從副載物臺40上邊一起吸附這樣地進行了位置調整的多個高頻電路部件Mj，將之搬運到底板1上邊的用2點鎖線表示的位置上進行一起定位。這時，為了使一起吸附的多個高頻電路部件Mj在底板1上邊的定位變得容易起來，也可以先在底板1的上邊設置上小的導向體10B，這種做法與方法3是同樣的。
(方法5)方法5是由多個高頻電路部件構成的高頻電路，具備多個系統的情況下的高頻電路部件的裝配方法。所謂多個系統，例如在高頻電路是在雷達裝置中使用的電路的情況下，是具有向天線送出信號的發射電路和把用天線接收到的信號導入解調電路的接收電路這樣的2個系統的電路的情況。
在方法5中，如圖34(a)所示，要在事前把屬于各個系統的多個高頻電路部件的每一個部件都臨時裝配到副載物臺40的上邊。例如，在高頻電路是在雷達裝置中使用的高頻電路的情況下，就要把屬于發射系的高頻電路部件Mj1到Mj3臨時裝配到副載物臺40的上邊。
其次，如圖34(b)所示，用多個部件裝配吸嘴20(或1個部件裝配吸嘴)一起吸附臨時裝配到副載物臺40的上邊的發射系的高頻電路部件MjT1到MjT3，如圖34(c)所示，搬運到底板1上邊，采用觸碰到導向體10上的辦法對底板1上邊的高頻電路部件MjT1到MjT3的位置進行調整，進行高頻電路部件MjT1到MjT3的定位。在方法5中使用的導向體10可以與在方法1中使用的導向體10相同。
之后，把屬于接收系的高頻電路部件MjR1到MjR3臨時裝配到副載物臺40的上邊，同樣用多個部件裝配吸嘴20(或1個部件裝配吸嘴)一起吸附臨時裝配到副載物臺40的上邊接收系的高頻電路部件MjR1到MjR3，如圖34(d)所示，搬運到底板1上邊。采用使屬于接收系的高頻電路部件MjR1到MjR3觸碰到已經定位好了的發射系的高頻電路部件MjT1到MjT3和導向體10上的辦法，進行底板1上邊的定位。
(方法6)方法6也是由多個高頻電路部件構成的高頻電路，具備多個系統的情況下的高頻電路部件的裝配方法。高頻電路部件在底板1上邊的定位方法與方法5不同。
在方法6中，與在圖29(a)中說明的方法2中的底板1同樣，在底板1上邊設置有多個致動器30。方法6的底板1和方法2的底板1的不同之處，如圖35(a)所示，在于設置有用來向各個系統的空間14與空間14之間插入定位插針的孔15。把如圖35(b)所示的突出設置在夾具16上的導引插針17從底板1的背面插入該孔15，使得導引插針17的頂端部分在底板1的表面一側突出出來。
在該狀態下，把已臨時配置到副載物臺40的上邊的某一系統的高頻電路部件Mj對屬于各系統的每個部件配置到副載物臺40的導引插針17和致動器30之間。例如，在高頻電路是在雷達裝置中使用的電路的情況下，如圖35(c)所示，就把屬于發射系的高頻電路部件MjT1到MjT3臨時配置到副載物臺40的導引插針17與致動器30之間。然后，使推桿31從致動器30中突出出來，借助于導引插針17和致動器30對發射系的高頻電路部件MjT1到MjT3進行定位。
之后，把屬于接收系的高頻電路部件MjR1到MjR3臨時裝配到副載物臺40的上邊，同樣用多個部件裝配吸嘴20(或1個部件裝配吸嘴)一起吸附它們，搬運到底板1上邊。屬于接收系的高頻電路部件MjR1到MjR3，與屬于發射系的高頻電路部件MjT1到MjT3同樣，臨時配置到副載物臺40的導引插針17和致動器30之間。然后，使推桿31從致動器30中突出出來，借助于導引插針17和致動器30對接收系的高頻電路部件MjR1到MjR3進行定位。
圖35(d)示出了像這樣地在底板1上邊對發射系的高頻電路部件MjT1到MjT3和接收系的高頻電路部件MjR1到MjR3進行了定位后，從底板1上邊拿掉具有導引插針17的夾具16后的狀態。在方法6中，雖然在發射系的高頻電路部件MjT1到MjT3和接收系的高頻電路部件MjR1到MjR3之間會產生很小的間隙，但是在不同的信號系統之間的間隙，不會對信號的傳送造成影響。
(方法7)方法7也是由多個高頻電路部件構成的高頻電路，具備多個系統的情況下的高頻電路部件的裝配方法，在底板的上邊，具有把發射系和接收系的布線設置在同一面上邊的發射接受組件這一點，以及高頻電路部件在底板上邊的定位方法，與方法6不同。在方法7中，沒有必要使用副載物臺。
在方法7中，在圖29(a)中說明的方法2中的底板1中，使用把右側的2個致動器30置換成導向體42的底板。另外，在在圖36(a)到(d)所示的方法7中，該底板的圖示被省略，僅僅示出了配置在底板上邊的致動器30和導向體42。
再有，方法7的底板和方法2的底板1的不同之處在于使得致動器30不僅推壓，還可以拉伸高頻電路部件那樣地，在致動器30的推桿31上設置有借助于真空進行吸引的吸引機構。借助于該致動器30的吸引機構，就可以細致地調整高頻電路部件的位置。
另外，在致動器30中不設置吸引機構的情況下，可以在圖35(a)中說明的那樣，從底板的背面一側把突出設置在夾具上的導引插針插入到在底板的每一個系統的空間和空間之間的孔內，使導引插針的頂端部分在表面一側突出出來。
在方法7中，在高頻電路是在雷達裝置中使用的電路的情況下，如圖36(a)所示，首先，用未畫出來的部件裝配吸嘴，使設置有發射系和接收系的布線的本身為高頻電路部件的發射接受組件MjTR觸碰到導向體42上地裝配到底板上邊。其次，如圖36(b)所示，用部件裝配吸嘴使屬于發射系的高頻電路部件MjT1觸碰到發射接受組件MjTR上。在該狀態下，使推桿3從致動器30中突出出來，使推桿31吸附到發射系的高頻電路部件MjT1上。然后，使推桿31移動，使在高頻電路部件MjT1沿著發射接受組件MjTR滑動，進行在高頻電路部件MjTR的表面上形成的電路圖案P和在發射接受組件MjTR的上邊形成的電路圖案PTR之間的位置對準。
同樣，用部件裝配吸嘴把屬于發射系的高頻電路部件MjT2、MjT3與高頻電路部件MjT1相鄰地配置到底板上邊，如圖36(c)所示，在該狀態下，使推桿31從致動器30中突出出來把推桿31吸附到發射系的高頻電路部件MjT2、MjT3上。然后，使推桿31移動，進行高頻電路部件MjT1和MjT2的電路圖案P與高頻電路部件MjT2和MjT3的電路圖案P之間的位置對準。
在像這樣地用致動器30對發射系的高頻電路部件MjT1到MjT3進行了定位后，如圖36(d)所示，用多個部件裝配吸嘴一個一個地吸附屬于接收系的高頻電路部件MjR1到MjR3，搬運到底板上邊。屬于接收系的高頻電路部件MjR1到MjR3與屬于發射系的高頻電路部件MjT1到MjT3同樣地使推桿31從致動器30中突出出來進行定位。借助于該定位，進行接收組件MjTR的電路圖案PTR和高頻電路部件MjR1上邊的電路圖案P、高頻電路部件MjR1和MjR2的電路圖案P、以及高頻電路部件MJR2和MjR3的電路圖案P的位置對準。
這樣一來，就可以進行發射系的高頻電路部件MjT1到MjT3的電路圖案P、接收系的高頻電路部件MjR1到MjR3的電路圖案P以及發射接受組件MjTR的電路圖案PTR的位置對準。在方法7中，雖然在發射系的高頻電路部件MjT1到MjT3和接收系的高頻電路部件MjR1到MjR3之間，作為位置對準時的調整空間開有很小的間隙，但是不同的信號系統間的間隙不會影響信號的傳送。
(方法8)方法8也是由多個高頻電路部件構成的高頻電路，具備多個系統的情況下的高頻電路部件的裝配方法。在方法5、6中，都在事前把屬于各個系統的多個高頻電路部件Mj中的每一個臨時裝配到副載物臺40的上邊，在底板1上邊對每一個系統進行正確的定位。另一方面，在方法8中，在把屬于各個系統的多個高頻電路部件Mj中的每一個都在事前在副載物臺40的上邊，對每一個系統進行正確的位置對準這一點上是不同的。
在方法8中，也把多個系統作為雷達裝置中的信號的發射系和接收系進行說明。
在方法8中，首先，如圖37(a)所示，用多個部件裝配吸嘴20(或1個大的部件裝配吸嘴)一起吸附屬于發射系的高頻電路部件MjT1到MjT3，搬運到設置有圖37(b)所示的那樣的導向體42的副載物臺40上邊，如圖37(c)所示，采用觸碰到導向體42上的辦法對副載物臺40上邊的高頻電路部件MjT1到MjT3的位置進行調整，進行高頻電路部件MjT1到MjT3在底板1的上邊的定位。在方法8中使用的導向體42可以是與在方法3中使用的導向體42同樣的導向體。
其次，如圖37(f)所示，使用多個部件裝配吸嘴20(或1個大的部件裝配吸嘴)從副載物臺40上邊一起吸附已在副載物臺40的上邊進行了定位后的發射系的高頻電路部件MjT1到MjT3，如圖37(g)所示，把它們搬運到底板1上邊后進行發射系的一起定位。這時，為了使一起吸附起來的發射系的高頻電路部件MjT1到MjT3在底板1上邊的定位變得容易起來，也可以先在底板1的上邊設置上小的導向體10B。
之后，使屬于接收系的高頻電路部件MjR1到MjR3在副載物臺40的上邊同樣地進行定位，同樣地用多個部件裝配吸嘴20(或1個大的部件裝配吸嘴)一起吸附它們，并如圖37(h)所示，搬運到底板1上邊。屬于接收系的高頻電路部件MjR1到MjR1，與已在在底板1上邊進行了定位的發射系的高頻電路部件MjT1到MjT3相鄰地進行裝配。這時，發射系的高頻電路部件MjT1和MjT3與屬于接收系的高頻電路部件MjR1和MjR3，沒有必要像上述那樣地緊密靠近，在2個系統間也可以有微小的間隙。此外，為了使一起吸附起來的接收系的高頻電路部件MjR1到MjR3在底板1上邊的定位變得容易起來，也可以在底板1的上邊設置小的導向體10C。
(方法9)方法9也是由多個高頻電路部件構成的高頻電路，具備多個系統的情況下的高頻電路部件的裝配方法，與方法8同樣，對屬于各個系統的每一個高頻電路部件Mj都在副載物臺40上邊按系統進行正確的位置對準。在方法9中也把多個系統作為雷達裝置中的發射系和接收系進行說明。
在方法9中，首先，如圖37(a)所示，用多個部件裝配吸嘴20(或1個大部件裝配吸嘴)一起吸附屬于發射系的高頻電路部件MjT1到MjT3，搬運到如圖37(d)所示的那樣的在周圍設置有致動器30A的副載物臺40上邊，如圖37(e)所示，采用使推桿31從致動器30A突出出來對副載物臺40上邊的高頻電路部件MjT1到MjT3進行調整，進行高頻電路部件MjT1到MjT3在底板1上邊的定位。在方法9中使用的致動器30A也可以是與在方法4中使用的致動器30A相同的致動器。
如圖37(f)所示，用多個部件裝配吸嘴20(或1個大的部件裝配吸嘴)一起吸附已在副載物臺40的上邊進行了定位的發射系的高頻電路部件MjT1到MjT3，把它們搬運到底板1上邊后進行發射系的一起定位的步驟，與方法8是相同的，故省略以上的說明。
最后，對用來實現以上所說明的裝配方法的、高頻電路部件的裝配裝置的構成進行說明。
(構成1)圖38(a)是本發明的構成1中的形態1的高頻電路部件的裝配裝置101的側視圖，圖38(b)是把它變成為平面視圖的平面圖。在形態1的裝配裝置101中具有裝配基底90，在其上邊，具有X-Y機器手21，X-Y工作臺51和部件托盤80。此外，在裝配基底90的上方，設有顯微鏡攝象機60和加壓機構90。
在X-Y機器手21上設有可以在裝配基底90的上邊移動的Z軸致動器22，在該Z軸致動器22上，安裝有部件裝配吸嘴20。部件裝配吸嘴20借助于該Z軸致動器22可以接近或離開裝配基底90。圖中未畫出來的真空供給源通過真空供給管29向部件裝配吸嘴20供給真空。部件裝配吸嘴20可以借助于該真空的吸引力吸附高頻電路部件Mj。在該部件裝配吸嘴20在裝配基底90的上邊可以移動的范圍內設置有載置高頻電路部件的部件托盤80。
另一方面，在X-Y工作臺51的上邊，安裝有可以在裝配基底90上邊移動的裝配載物臺50，在該裝配載物臺50的上邊安裝有裝配高頻電路部件的底板1。在形態1中，在底板1上，安裝有高頻電路部件定位用的導向體10。
另外，雖然未畫出來，在高頻電路部件的裝配裝置101中，除以上說明的構成之外，還設置對X-Y機器手21的動作、Z軸致動器22的動作、真空的供給量、X-Y工作臺的動作、以及加壓機構70的動作等進行控制的利用計算機的控制裝置、控制面板或顯示器等，在這里對它們的說明予以省略。
在像以上那樣地構成的本發明的構成1的形態1高頻電路部件的裝配裝置101中，如圖所示，首先，與導向體10一起把裝配高頻電路部件的底板1安裝在裝配載物臺50的上邊。在該狀態下，裝配載物臺50借助于X-Y工作臺51的動作，使得可以在X-Y機器手的動作范圍內進行移動。其次，X-Y機器手動作，并借助于部件裝配吸嘴20從部件托盤80中吸附高頻電路部件，該高頻電路部件被直接搬運到裝配載物臺50上邊的底板1上。在該構成1中的形態1的高頻電路部件裝配裝置101中，在被部件裝配吸嘴20吸附的高頻電路部件，用已經說明過的方法，被導向體10導引，裝配到底板1的上邊，并在顯微鏡攝象機60中接受檢查后，借助于加壓機構70固定到底板1上。
另外，在該構成1的形態1的高頻電路部件的裝配裝置101中，構成如下的變形例是可能的在上邊所說的方法的地方所說明的那樣的設置有多個部件裝配吸嘴20的構成、在多個部件裝配吸嘴20中設置有高頻電路部件的位置對準機構的構成等。
圖39(a)是本發明的構成1的形態2的高頻電路部件的裝配裝置102的側視圖，圖39(b)是把它作成為平面視圖的平面圖。形態2的裝配裝置102與形態1的裝配裝置101的不同之點僅僅是這一點相對于在形態1中，在裝配載物臺50的上邊，配置安裝有導向體10的底板1，在形態2中，在裝配載物臺50的上邊設置高頻電路部件的位置對準用的多個致動器30。因此，在形態2中，對于那些與形態1系統的構成構件，賦予同一標號而省略其說明。
在本發明的構成1中的形態2的高頻電路部件的裝配裝置102中，在裝配載物臺50的上邊僅僅可以安裝底板1。在該狀態下，裝配載物臺50，隨X-Y工作臺51的動作而在X-Y機器手21的動作范圍內移動。其次，X-Y機器手21動作，借助于部件裝配吸嘴20高頻電路部件被從部件托盤80中吸附起來，把該高頻電路部件直接搬運到裝配載物臺50上邊的底板1上。在該構成1中的形態2的高頻電路部件的裝配裝置102中，當所有的高頻電路部件都被臨時配置在底板1的上邊后，借助于X-Y工作臺51裝配載物臺50進行移動使底板1位于顯微鏡攝像機60的正下邊。然后，底板1的上邊的高頻電路部件，用已經說明過的方法，在底板1的上邊邊接受顯微鏡攝像機60檢查，邊借助于致動器30進行定位。然后，X-Y工作臺51使底板1一直移動到加壓機構70為止，借助于加壓機構70把高頻電路部件固定到底板1上。
(構成2)圖40(a)的側視圖示出了本發明的構成2的高頻電路部件的裝配裝置200的概要，圖40(b)是把它作成為平面視圖的平面圖。構成2的裝配裝置200與構成1的裝配裝置101、102的不同之點僅僅是這一點相對于在構成1中，在裝配載物臺50的上邊，僅僅設置有裝配載物臺50，在構成2中，在X-Y工作臺51的上邊設置公用載物臺52，在該公用載物臺52的上邊設置有裝配載物臺50和副載物臺40。
在該構成2的裝配裝置中，雖然未畫出來，為了實施上邊所說的方法，還有以下的構成(1)在裝配載物臺50的上邊設置有導向體10的構成，(2)在裝配載物臺50的上邊設置有致動器30的構成，(3)在副載物臺40的上邊設置有導向體42的構成，(4)在副載物臺40的上邊設置有致動器30的構成，和(5)設置有多個部件裝配吸嘴20的構成，雖然它們的組合也是可能的，但它們的構成，由于已經在方法中說明過了，故在這里其說明予以省略。
在構成2中，先用部件裝配吸嘴20從部件托盤80把高頻電路部件暫且搬運到副載物臺40上邊，再次用部件裝配吸嘴20從該副載物臺40搬運到裝配載物臺50上邊的底板1上。至于該構成2的高頻電路部件的裝配裝置200的詳細的動作，由于在裝配方法的地方已經進行了說明，故在這里省略其說明。
在這里，對在以上那樣地構成的裝配裝置之內高頻電路部件Mj向形態2的裝配裝置102中的底板1進行裝配的裝配步驟進行說明。
在向底板1的上邊裝配高頻電路部件Mj時，首先，向底板1的上邊，涂敷用來固定粘接高頻電路部件Mj的粘接劑。如圖41(a)所示，該粘接劑12，在規定位置設有通過粘接劑12的孔19A的絲網19已在底板上對準位置的狀態下載置，用涂刷器(スキ一ジ)18進行涂敷。
圖41(b)、(c)是用來說明使用部件裝配吸嘴20的向底板1的上邊進行的高頻電路部件Mj的臨時裝配的情況的說明圖。圖41(b)、(c)是在底板1的上邊已經進行了1個高頻電路部件Mj的定位的狀態，是說明對其次的高頻電路部件Mj進行定位的情況的說明圖。當用部件裝配吸嘴20把其次的高頻電路部件Mj搬運到底板1上邊的裝配位置的附近時，部件裝配吸嘴20下降，在給粘接劑12的涂敷高度加上數十μm的距離的高度處停止。
部件裝配吸嘴20的停止位置，可以采用預先把激光測長裝置安裝到Z軸致動器22上，測定部件裝配吸嘴20的從底板1起的高度，或從已經裝配上的高頻電路部件Mj的上表面起的高度的辦法進行調節。
從該狀態，如圖42(a)、(b)所示，部件裝配吸嘴20使吸附著的高頻電路部件Mj的2邊向與已經臨時裝配上的高頻電路部件Mj和致動器30進行觸碰的方向移動。當部件裝配吸嘴20所吸附著的高頻電路部件Mj的2邊和已經臨時裝配好的高頻電路部件Mj和致動器30進行觸碰時，雖然高頻電路部件Mj的移動會停止下來，但是部件裝配吸嘴20則因慣性力而保持原狀地在行進方向上繼續行進。在該情況下，高頻電路部件Mj，由于已借助于真空而被吸附到部件裝配吸嘴20上，故部件裝配吸嘴20保持吸附著高頻電路部件Mj的原狀不變地在高頻電路部件的上表面上滑動。其結果是高頻電路部件被裝配到底板1的上邊而沒有應力。
當決定了高頻電路部件的位置后，部件裝配吸嘴20就解除吸附，把高頻電路部件Mj臨時裝配到粘接劑12的上邊。這時，粘接劑12僅僅用高頻電路部件Mj的自重進行加壓，由于高頻電路部件Mj的自重小，故粘接劑12不會坍塌。
反復進行這樣的動作，在底板1上臨時裝配必要的數量的高頻電路部件Mj。在圖42(a)所示的例子中，在底板1的上邊，可以臨時裝配上4個高頻電路部件Mj。
之后，如圖43(a)、(b)所示，用致動器30進行高頻電路部件在底板1的上邊的定位。例如，如圖42(b)所示，在設置在高頻電路部件Mj的上表面上的電路圖案P已偏離開來的情況下，如圖43(a)、(b)所示，致動器30動作，使底板1的上邊的電路圖案P的中心位置一致起來。在借助于致動器30進行高頻電路部件Mj的定位的情況下，可以邊用顯微鏡攝象機之類的圖案對準裝置檢測高頻電路部件Mj上邊的電路圖案P邊進行借助于致動器30的高頻電路部件Mj的移動。
當像這樣地決定了底板1的上邊的高頻電路部件Mj的位置后，如圖43(c)所示，借助于加壓機構70的加壓插針71高頻電路部件Mj被加壓，并用粘接劑12把高頻電路部件Mj粘接到底板1上。在本例中，高頻電路部件Mj借助于加壓插針71個別地進行加壓并被推壓到粘接劑12上，被固定粘接到底板1的上邊。
進而，在以已經裝配上的高頻電路部件Mj的側面為導向體裝配其次的高頻電路部件的情況下，在使其次的高頻電路部件Mj觸碰到已經裝配上的高頻電路部件Mj的側面之后，采用使部件裝配吸嘴20一定量地返回的辦法，就可以控制高頻電路部件Mj的裝配間隔。該控制對于使不同的系統間的高頻電路部件相鄰地配置的情況是有效的。
如上所述，在本發明中，由于在電路部件的側面上設置有大體上同一尺寸的突起，故可以使要裝配到底板上的電路部件的間隔變成為一定，因此，可以消除傳送損耗和性能的偏差。
此外，由于使別的電路部件的側面直接觸碰到已固定到底板上的電路部件上，故電路部件間緊密靠近，傳送損耗小，性能的偏差也小。此外，由于電路部件彼此觸碰，其側面互相接觸地進行裝配，故即便是在多個電路部件的情況下，也可以緊密靠近地進行裝配，因而，可以減小傳送損耗，而且，可以消除性能的偏差。
權利要求
1.一種把多個高頻電路部件裝配到底板上的高頻電路部件的裝配構造，每一個高頻電路部件都在其四邊的側面至少設置一個大體上同一高度的突起，使該突起與相鄰的電路部件互相接觸地配置。
2.一種把多個高頻電路部件裝配到底板上的高頻電路部件的裝配構造，使耐熱薄膜或耐熱帶附著在高頻電路部件的彼此相鄰的側面的一方或兩方上，使相鄰的電路部件彼此接觸地配置。
3.一種把多個高頻電路部件裝配到底板上的高頻電路部件的裝配構造，其構成為該高頻電路部件的側面彼此接觸地進行裝配，有多個該高頻電路部件的側面的接觸的部位。
4.根據權利要求3所述的高頻電路部件的裝配構造，其中上述高頻電路部件，在電路部件的尺寸的公差內進行等級分類，用同一等級的電路部件進行裝配。
5.根據權利要求4所述的高頻電路部件的裝配構造，其中上述高頻電路部件將其縱和橫的尺寸分別分成S、M、L等劃分等級，用縱×橫的組合劃分等級。
6.一種把多個高頻電路部件裝配到底板上的高頻電路部件的裝配構造，上述多個高頻電路部件被分割成多個塊，各個塊內的多個高頻電路部件，其側面彼此接觸地進行裝配。
7.根據權利要求6所述的高頻電路部件的裝配構造，其中上述塊間以設置與外形公差相當的間隔的方式進行配置。
8.根據權利要求6所述的高頻電路部件的裝配構造，其中上述塊是發射系統的塊和接收系統的塊這兩種塊。
9.根據權利要求6所述的高頻電路部件的裝配構造，其中上述塊之間被配置為使得最接近部分的間隔大體上為0。
10.根據權利要求3或6中所述的高頻電路部件的裝配構造，其中上述電路部件與底板用導電性粘接劑進行固定。
11.根據權利要求3或6中所述的高頻電路部件的裝配構造，其中上述電路部件彼此接觸的端面被進行研磨。
12.根據權利要求3或6中所述的高頻電路部件的裝配構造，其中上述電路部件和底板用各向異性導電片進行固定。
13.根據權利要求3或6中所述的高頻電路部件的裝配構造，其中上述電路部件和底板的線膨脹系數大體上相同。
14.根據權利要求3或6中所述的高頻電路部件的裝配構造，其中用不具有閉合回路的金帶狀線把上述高頻電路部件間連結起來。
15.根據權利要求14所述的高頻電路部件的裝配構造，其中上述電路部件與底板的線膨脹系數大體上相同。
16.根據權利要求3或6中所述的高頻電路部件的裝配構造，其中用隆起焊料把上述高頻電路部件間連接起來。
17.根據權利要求3或6中所述的高頻電路部件的裝配構造，其中堆積導電性粘接劑把上述高頻電路部件間連接起來。
18.根據權利要求3或6中所述的高頻電路部件的裝配構造，其中用金屬板把上述高頻電路部件間連接起來，金屬板和電路部件之間用各向異性的導電片連接起來。
19.根據權利要求3或6中所述的高頻電路部件的裝配構造，其中用金屬板把上述高頻電路部件間連接起來，借助于焊接把金屬板和電路部件間連接起來。
20.根據權利要求3或6中所述的高頻電路部件的裝配構造，其中用金帶狀線把上述高頻電路部件間連接起來，用導電性粘接劑把金帶狀線和電路部件間連接起來。
21.根據權利要求3或6中所述的高頻電路部件的裝配構造，其中用金帶狀線把上述高頻電路部件間連接起來，用各向異性導電片把金帶狀線和電路部件間連接起來。
22.根據權利要求3或6中所述的高頻電路部件的裝配構造，其中是將高頻電路部件裝配到地板上的構造，在該底板上設置基準端面，以便可以設定把高頻電路部件固定在底板上的基準面的、具有基部和端部的夾具的基部與該底板的基準端面接觸，以該接觸后的夾具的端部的端面為基準面，把電路部件固定到底板上。
23.根據權利要求3或6中所述的高頻電路部件的裝配構造，其中在所述底板的基準端面上設置臺階，以便可以使夾具的基部接觸到該臺階的底部和側部，以該接觸后的夾具的端部的端面為基準，把高頻電路部件固定到底板上。
24.根據權利要求22所述的高頻電路部件的裝配裝置，其中上述底板的基準端面，設置在底板的X軸方向和Y軸方向上。
25.根據權利要求23所述的高頻電路部件的裝配裝置，其中上述底板的基準端面，設置在底板的X軸方向和Y軸方向上。
26.根據權利要求3或6中所述的高頻電路部件的裝配構造，其中在把上述高頻電路部件固定到底板上時，在該底板上設置凹部，以便可以以該設置的凹部的拐角的側面為基準。
27.根據權利要求3或6中所述的高頻電路部件的裝配構造，其中在把上述高頻電路部件固定到底板上時，在底板上設置突起，以便可以以該突起為基準。
28.根據權利要求3或6中所述的高頻電路部件的裝配構造，其中在把上述高頻電路部件固定到底板上時，在該底板上設置孔，以便可以以插入到孔內的夾具的突起為基準。
29.根據權利要求3或6中所述的高頻電路部件的裝配構造，其中在把上述高頻電路部件固定到底板上時，以設置在底板上的天線耦合用孔為基準。
30.一種向底板上裝配多個高頻電路部件的高頻電路部件的裝配方法，用部件裝配吸嘴吸附每一個上述高頻電路部件，用該部件裝配吸嘴把上述高頻電路部件搬運到安裝在底板或底板附近的導向體那里，使上述高頻電路部件的四邊的側面的至少一個邊觸碰到上述導向體上，進行上述高頻電路部件在上述底板上的定位。
31.根據權利要求30所述的高頻電路部件的裝配方法，其中上述高頻電路部件的搬運，用與上述部件個數同數的多個部件裝配吸嘴進行。
32.根據權利要求31所述的高頻電路部件的裝配方法，其中在用上述多個部件裝配吸嘴依次吸附上述高頻電路部件后，在保持用上述多個部件裝配吸嘴吸附著上述高頻電路部件的原狀不變地進行上述高頻電路部件的位置對準，在上述高頻電路部件的位置對準結束的那一時刻，用上述多個部件裝配吸嘴，一起把上述高頻電路部件搬運到上述底板上邊后進行裝配。
33.一種把多個高頻電路部件裝配到底板上的高頻電路部件的裝配方法，采用用部件裝配吸嘴吸附上述每一個高頻電路部件，用該部件裝配吸嘴把上述高頻電路部件搬運到上述底板上進行臨時裝配，用配置在上述底板的周圍的致動器，對上述底板上邊的高頻電路部件進行調整的辦法，進行上述高頻電路部件在上述底板上的定位。
34.根據權利要求33所述的高頻電路部件的裝配方法，其中事前先把上述多個高頻電路部件在副載物臺上臨時配置，把已進行了臨時配置的多個高頻電路部件，用一個或多個部件裝配吸嘴集中地吸附起來搬運到上述底板上邊。
35.一種把多個高頻電路部件裝配到底板上邊的高頻電路部件的裝配方法，采用用部件裝配吸嘴吸附上述每一個高頻電路部件，用該部件裝配吸嘴事前先把上述高頻電路部件搬運到副載物臺上邊，并用觸碰到設置在該副載物臺上邊的導向體上的辦法，調整上述高頻電路部件的位置，使用上述部件裝配吸嘴從上述副載物臺上邊一起吸附位置調整后的多個高頻電路部件，把它們搬運到上述底板上邊進行一起定位。
36.一種把多個高頻電路部件裝配到底板上邊的方法，用部件裝配吸嘴吸附上述每一個高頻電路部件，用該部件裝配吸嘴事前先把上述高頻電路部件搬運到副載物臺上邊，在該副載物臺上邊，用配置在上述副載物臺的周圍的致動器調整上述高頻電路部件的位置，使用上述部件裝配吸嘴從上述副載物臺上邊一起吸附位置調整后的多個高頻電路部件，把它們搬運到上述底板上進行一起定位。
37.根據權利要求35或36所述的高頻電路部件的裝配方法，其中上述高頻電路部件的搬運，用與上述部件個數相同的多個部件裝配吸嘴進行。
38.一種在由多個高頻電路部件構成的高頻電路具備多個系統的情況下的高頻電路部件的裝配方法，采用事前先把上述多個高頻電路部件屬于上述各個系統的每一個部件在副載物臺上臨時配置，然后把臨時配置了的多個系統的每一個系統的高頻電路部件，用上述部件裝配吸嘴集中地吸附起來搬運到上述底板上，對上述每一個系統都調整上述底板上的高頻電路部件的位置的辦法，進行上述高頻電路部件在上述底板上的定位。
39.根據權利要求38所述的高頻電路部件的裝配方法，其中上述底板上的每一個系統的高頻電路部件的位置調整，都借助于安裝在上述底板上的導向體進行。
40.根據權利要求38所述的高頻電路部件的裝配方法，其中上述底板上的每一個系統的高頻電路部件的位置調整，都借助于設置在上述底板的附近的致動器進行。
41.一種在由多個高頻電路部件構成的高頻電路具備多個系統的情況下的高頻電路部件的裝配方法，用部件裝配吸嘴吸附上述多個高頻電路部件屬于上述各個系統的每一個部件，用該部件裝配吸嘴把屬于一個系統的上述高頻電路部件搬運到副載物臺上，在副載物臺上，進行該系統的部件的位置對準，使用上述部件裝配吸嘴從上述副載物臺上邊一起吸附位置對準完成后的該系統的部件，把它們搬運到上述底板上之后一起進行定位。
42.根據權利要求41所述的高頻電路部件的裝配方法，其中在上述副載物臺上邊的每一個系統的高頻電路部件的位置對準，都用安裝在上述副載物臺上的導向體進行。
43.根據權利要求41所述的高頻電路部件的裝配方法，其中在上述副載物臺上的每一個系統的高頻電路部件的位置對準，都用設置在上述副載物臺的附近的致動器進行。
44.一種實施權利要求30的方法的高頻電路部件的裝配裝置，具備安裝要裝配上述高頻電路部件的底板的裝配載物臺；可以吸附上述高頻電路部件的部件裝配吸嘴；向上述部件裝配吸嘴供給真空的真空供給裝置；使上述部件裝配吸嘴從上述高頻電路部件放置場所向上述裝配載物臺移動的部件裝配吸嘴的移動裝置；以及安裝在上述底板上或其附近的導向體；其中，用上述部件裝配吸嘴吸附上述高頻電路部件并搬運到安裝在上述裝配載物臺上的底板上，使上述高頻電路部件的四邊的側面的至少一個邊觸碰到上述導向體上的方式進行上述高頻電路部件在上述底板上的定位。
45.根據權利要求44所述的高頻電路部件的裝配裝置，其中上述部件裝配吸嘴至少設置為與要裝配到上述底板上邊的高頻電路部件的個數同數。
46.根據權利要求45所述的高頻電路部件的裝配裝置，其中在上述部件裝配吸嘴的移動裝置內設置有可以在保持上述多個部件裝配吸嘴吸附著上述高頻電路部件的狀態下進行上述高頻電路部件的位置對準的位置對準機構。
47.一種實施權利要求33的方法的高頻電路部件的裝配裝置，具備安裝要裝配高頻電路部件的底板的裝配載物臺；可以吸附該高頻電路部件的部件裝配吸嘴；使上述部件裝配吸嘴從上述高頻電路部件放置場所向上述裝配載物臺移動的部件裝配吸嘴的移動裝置；以及配置在上述底板的周圍的致動器；其中，采用用上述部件裝配吸嘴吸附上述高頻電路部件并搬運到安裝在上述裝配載物臺的底板上，用配置在上述底板的周圍的致動器，調整上述底板上的高頻電路部件的位置的辦法，進行上述高頻電路部件在上述底板上邊的定位。
48.根據權利要求44或47所述的裝配裝置，其特征在于還具備臨時配置上述多個高頻電路部件的副載物臺，在上述部件裝配吸嘴把高頻電路部件搬運到上述裝配載物臺上的底板上之前，先搬運到上述副載物臺上并臨時裝配，用上述部件裝配吸嘴把臨時裝配后的上述高頻電路部件集中地吸附起來搬運到上述底板上。
49.一種實施權利要求35的方法的高頻電路部件的裝配裝置，具備安裝要裝配高頻電路部件的底板的裝配載物臺；可以吸附上述高頻電路部件的部件裝配吸嘴；向上述部件裝配吸嘴供給真空的真空供給裝置；臨時配置上述高頻電路部件的副載物臺；使上述部件裝配吸嘴從上述高頻電路部件放置場所向上述副載物臺以及上述裝配載物臺移動的部件裝配吸嘴的移動裝置；以及配置在上述副載物臺上的上述高頻電路部件的定位用的導向體；其中，用上述部件裝配吸嘴吸附上述高頻電路部件，在上述副載物臺上進行位置調整，一起把位置調整后的上述高頻電路部件搬運到安裝在上述載物臺上的底板上，進行一起定位。
50.一種實施權利要求36的方法的高頻電路部件的裝配裝置，具備安裝要裝配高頻電路部件的底板的裝配載物臺；可以吸附上述高頻電路部件的部件裝配吸嘴；向部件裝配吸嘴供給真空的真空供給裝置；臨時配置上述高頻電路部件的副載物臺；使上述部件裝配吸嘴從上述高頻電路部件放置場所向上述副載物臺以及上述裝配載物臺移動的部件裝配吸嘴的移動裝置；以及配置在上述副載物臺上的周圍的上述高頻電路部件的定位用的致動器；其中，用上述部件裝配吸嘴吸附上述高頻電路部件，在上述副載物臺上進行位置調整，一起把位置調整后的上述高頻電路部件搬運到安裝在上述裝配載物臺上的底板上，進行一起定位。
51.根據權利要求46、47、49中的任何一項權利要求所述的裝配裝置，其特征在于上述部件裝配吸嘴與配置在上述底板上的多個高頻電路部件的個數同數，或設置與上述底板上邊的屬于1個系統的多個電路部件個數同數。
52.根據權利要求44、47、49中的任何一項權利要求所述的裝配裝置，其特征在于還設置有使上述裝配載物臺在X-Y方向上移動的X-Y工作臺，該X-Y工作臺可以使上述裝配載物臺移動一直到上述部件裝配吸嘴的移動裝置的移動范圍的外側為止。
53.根據權利要求52所述的裝配裝置，其特征在于在上述裝配載物臺的上述X-Y工作臺的移動范圍內，設置有使在上述底板上邊臨時配置的高頻電路部件的圖案對準裝置，上述高頻電路部件在該圖案對準裝置的位置，借助于設置在上述底板上或其附近的致動器進行精密的位置對準。
54.根據權利要求44、47、49中的任何一項所述的裝配裝置，其特征在于還設置有在對上述底板一側加壓的狀態下推壓上述高頻電路部件的加壓插針，以便個別地對位置對準完畢的上述底板上邊的高頻電路部件加壓，把上述高頻電路部件推壓到已經涂敷到上述底板上的粘接劑上進行固定。
全文摘要
在裝配使用微帶線路的高頻電路部件(組件等)時，減小傳送損耗和性能的偏差。在高頻電路部件Mj的四邊的側面上，至少設置一個高度大體上相同的突起3，使該突起3與相鄰的電路部件Mj彼此接觸地在底板1上配置。此外，使耐熱薄膜或耐熱帶4附著在高頻電路部件Mj的彼此相鄰的側面的一方或兩方上，使相鄰的電路部件Mj彼此接觸地在底板1上配置。在把電路部件裝配到底板上邊，在使用部件裝配噴嘴吸附著電路部件的狀態下，使其觸碰到安裝在底板上邊或底板附近的導向體上的方式進行電路部件在底板上邊的定位。此外，也可以在使用部件裝配噴嘴把電路部件臨時配置到底板上之后，用配置在底板的周圍的執行機構進行定位。
文檔編號H05K9/00GK1392630SQ0212460
公開日2003年1月22日 申請日期2002年6月18日 優先權日2001年6月18日
發明者石井嗣久, 勝岡律, 坂本信次, 遠山幸夫, 原康成 申請人:富士通天株式會社