專利名稱：制造單個陶瓷電子元件的方法和設備的制作方法
技術領域：
本發明一般涉及一種制造單個陶瓷電子元件(如單個電容)的方法，及用于該制造方法的一種陶瓷印刷電路基板層壓設備。更具體地說，本發明涉及到一種制造單個陶瓷電子元件的方法和一種陶瓷印刷電路基板層壓設備，該方法和設備允許通過使用長條形陶瓷印刷電路基板和卡式陶瓷印刷電路基板來獲得層壓電路板。
上面所述的多個陶瓷印刷電路基板的層壓必須有很高的精度。相應地，目前已提出了用切割/層壓頭來層壓陶瓷印刷電路基板的一些方法。
例如，日本未審查專利申請公開號4-2196公布了一種方法，該方法中，在從基板卷傳送來一塊長條形陶瓷印刷電路基板并在其頂面成形內電極之后，使用切割/層壓頭切割陶瓷印刷電路基板并層壓切割好的陶瓷印刷電路基板。
另一方面，日本未審查專利申請公開號6-246730公布了一種連續堆疊已預先切割成預定形狀的卡式陶瓷印刷電路基板的方法。特別地，沖壓成特定形狀的陶瓷印刷電路基板與載膜一起存儲在存放盒里，切割好的載膜面朝上。這些帶有載膜的陶瓷印刷電路基板移動到一個層壓臺上，并且每一塊電路板夾持在一個粘附頭上。隨后就在層壓臺上對陶瓷印刷電路基板進行層壓。
如日本未審查專利申請公開號4-2196所公布的，在使用長條形陶瓷印刷電路基板的層壓方法中，切割和層壓過程是在內電極成形于傳送來的陶瓷印刷電路基板上之后進行的。當要層壓多種類型的陶瓷印刷電路基板時，這樣的層壓工藝是十分復雜的。
例如，當想要層壓多種內電極形狀互不相同的陶瓷印刷電路基板的時候，印制內電極的裝置就要改變。或者，需要預先準備若干卷其上成形有互不相同的形狀的內電極的陶瓷印刷電路基板，以從多個卷上供送陶瓷印刷電路基板，并由此來完成在其上的切割和層壓操作。
此外，當準備了多個陶瓷印刷電路基板卷的時候，基板卷的數量和傳送設備的數量都增加了。這就需要為層壓陶瓷印刷電路基板提供很大的空間。
另一個方面，在日本未審查專利申請公開號6-246730中提出的方法中，由于它要點只是預先把多種陶瓷印刷電路基板存儲在一個存放盒里，所以在理論上可以層壓多種陶瓷印刷電路基板。但是在這種方法中，必需從存放盒中一個接一個地傳送出陶瓷印刷電路基板，并把它們疊起來，因此難以實現高速度的層壓工藝。
為了達到上面所述的目標，在第一個方面，本發明提出了一種制造單個電子元件的方法，該電子元件用由多種陶瓷印刷電路基板層壓的層壓電路板形成。這種方法包括一個準備基板供應卷和卡式第二陶瓷印刷電路基板的步驟，由第一載膜支托的長條形陶瓷印刷電路基板就卷繞在該基板供應卷上；一個第一層壓步驟，其中從基板供應卷傳出由第一載膜支托的第一陶瓷印刷電路基板，由一個切割/層壓頭將它切割成預定的大小，并將切割好的第一陶瓷印刷電路基板層壓到切割/層壓頭上；一個第二層壓步驟，其中由切割/層壓頭將卡式的第二陶瓷印刷電路基板切割成預定的大小，并將切割好的第二陶瓷印刷電路基板層壓到切割/層壓頭上；一個通過多次執行第一個第二步驟中的每一步來形成層壓電路板的步驟；以及一個通過燒制來獲得一個燒結體的步驟。
在本發明的第一個方面中，內電極最好成形在第一陶瓷印刷電路基板和/或第二陶瓷印刷電路基板上。
在本發明的第一個方面中，也最好預備多種類型的卡式的第二陶瓷印刷電路基板，并且最好層壓多種類型的第二陶瓷印刷電路基板。
在第二個方面，本發明提供了一個陶瓷印刷電路基板的層壓設備，以用于上面所述的層壓陶瓷印刷電路基板方法。這個設備包括一個基板供應卷，其上卷繞著由第一載膜支托的長條形第一陶瓷印刷電路基板卷繞；一個基板接收卷，放置在距基板供應卷一個預定的距離的位置上，并拉緊從基板供應卷傳送來的第一載膜；一個第一傳送件，把第一載膜和其支托的第一陶瓷印刷電路基板從基板供應卷傳送到基板接收卷；卡式電路板傳送單元，其上放置卡式的第二陶瓷印刷電路基板；一個切割/層壓頭，放置在基板供應卷和基板接收卷之間，切割第一和第二陶瓷印刷電路基板，并將切割好的第一和第二陶瓷印刷電路基板層壓到它的底面上；一個切割/層壓頭驅動源，驅使切割/層壓頭在其位于第一或第二陶瓷印刷電路基板上方的位置和其切割第一或第二陶瓷印刷電路基板時的位置之間上下移動；一個第二傳送件，它在一個第一位置和一個第二位置之間驅動卡式陶瓷印刷電路基板，在切割/層壓頭的切割和層壓操作中，該第一位置是在與切割/層壓頭下面的位置相鄰的位置上，該第二位置則在切割/層壓頭的下面。
根據本發明第二方面的陶瓷印刷電路基板層壓設備最好還包括一個電路板放低部件，它在卡式電路板傳送單元位于第二位置上時，把第一載膜和第一陶瓷印刷電路基板放到卡式電路板傳送單元的下面。
還有，根據本發明第二方面的陶瓷印刷電路基板層壓裝置最好還能包括多個卡式電路板傳送單元和多個第二傳送件，以切割和層壓多種類型的第二陶瓷印刷電路基板。
此外，根據本發明第二方面的陶瓷印刷電路基板層壓裝置最好還包括一個存儲多個卡式陶瓷印刷電路基板的板架，并可以從其中向傳送單元供給陶瓷印刷電路基板。
通過下面結合附圖對實施例的詳細闡述，本發明的上述及其它的目的、特征和優點會變得更為清楚。
圖2為根據本發明實施例的陶瓷印刷電路基板層壓設備的示意的平面圖；圖3為根據本發明實施例的陶瓷印刷電路基板層壓設備的切割/層壓頭的剖面圖，剖面圖為沿傳送方向(A)的所見；圖4為根據本發明實施例的陶瓷印刷電路基板層壓設備構造的一個示意的側視圖；圖5為根據本發明實施例的一個工藝的的示意的前視圖，其中陶瓷印刷電路基板層壓設備的切割/層壓頭切割一塊卡式陶瓷印刷電路基板；以及圖6根據本發明的陶瓷印刷電路基板層壓設備的一個修改變型的示意的前視圖。
如簡略地在圖2中所示，根據本發明實施例的陶瓷印刷電路基板層壓設備1大致包括一個長條形電路板的傳送裝置2、一個卡式電路板的傳送裝置3以及切割/層壓頭4。長條形陶瓷印刷電路基板由電路板傳送裝置2供給，有內電極形成在它的頂面上。長條形陶瓷印刷電路基板由已移動到該長條形陶瓷印刷電路基板上方位置的切割/層壓頭4沖壓成指定的形狀。沖壓好的陶瓷印刷電路基板層壓到切割/層壓頭4的底面上。
另一方面，卡式電路板的傳送裝置3供給不同于長條形陶瓷印刷電路基板的卡式的陶瓷印刷電路基板，并將它移動到切割/層壓頭4下方的位置上，再由切割/層壓頭4將它沖壓成指定的形狀。沖壓好的卡式陶瓷印刷電路基板層壓到切割/層壓頭4的底面上。
因此，聯合使用多種上面所述的陶瓷印刷電路基板傳送裝置2和3，可以對多種陶瓷印刷電路基板進行有效的層壓。
現在將參照
圖1、3和4對根據本實施例的陶瓷印刷電路基板層壓設備1進行詳細的闡述。
參照圖1，在陶瓷印刷電路基板層壓設備1中，一個第一載膜(未圖示)支托的長條形的第一陶瓷印刷電路基板6卷繞在基板供應卷5上。圖1中，為了簡化略去了載膜的圖示，陶瓷印刷電路基板就成形于載膜的頂面上。在與基板供應卷5隔開的位置上放置了基板接收卷7。
帶有載膜的第一陶瓷印刷電路基板6從基板供應卷5向基板接收卷7傳送。這樣的傳送由馬達M1作為與拉緊緄7連接的第一傳送件來完成。
在基板供應卷5和基板接收卷7之間放置可旋轉的輥子8a至8e。輥子8a、8b、8d和8e的放置使它們的位置是固定的。在輥子8b和8c之間放置了支承板9。支承板9的設置使對長條形陶瓷印刷電路基板的切割和層壓的操作可以在它的頂面進行。特別地，在輥子8b和8c之間，帶有載膜的陶瓷印刷電路基板6支承在支承板9的頂面上，且陶瓷印刷電路基板6面朝上。
支承板9設計成可以沿長條形陶瓷印刷電路基板傳送的方向與輥子8c一起移動，傳送的方向在圖1中用箭頭A表示。
設置了沿傳送方向A延伸的一對導軌10a和10b。支承板9可以在驅動源(未圖示)的作用下沿導軌10a和10b移動。特別地，支承板9被設計成可以在圖1所示的第一位置和位于切割/層壓頭13下面的第二位置之間移動，第二位置將在后文進行描述。
另一方面，在導軌10a和10b的相對側、相對于支承板9放置的地方放置了一個卡式電路板的傳送單元11，切割/層壓頭13大致插在兩者之間的中點處。電路板傳送單元11設計成可由一個往復式驅動源驅動，由馬達M2作為第二傳送件，在傳送方向A和在與沿著導軌10a和10b的傳送方向A相反的方向上移動。特別地，如圖1所示，卡式的電路板傳送單元11設計成可在第一位置和第二位置之間移動，在切割/層壓頭13的切割和層壓操作中，第一位置與切割/層壓頭13下面的位置相鄰，第二位置位于切割/層壓頭13的下面。
在本實施例中，卡式的電路板傳送單元11放置在長條形陶瓷印刷電路基板6沿其傳送方向上的一個延伸區域中，并設計使它可以在第一陶瓷印刷電路基板6的傳送方向和與該方向相反的方向上移動。但卡式的電路板傳送單元11也可以設計成可以在垂直于陶瓷印刷電路基板6傳送方向的方向上移動。卡式的電路板傳送單元11的頂面11a是平的。在頂面11a上設置有由第二載膜支托的卡式陶瓷印刷電路基板12。
切割/層壓頭13放置在導軌10a和10b縱向的中間位置的上方。在本實施例中，切割/層壓頭13包括一個切割部件13a和一個層壓部件13b。但如日本未審查專利申請公開號4-2196所公布的，也可以使用層壓頭和切割邊一體化且層壓可以跟在切割后完成的的切割/層壓頭。
圖3以一個前視圖表示了上面所述的配有切割部件13a和層壓部件13b的切割/層壓頭13。切割部件13a有一個切割頭13a1。圍繞切割頭13a設有一個環形的切割邊緣13a2。切割頭13a1固定在圓柱13a3的圓柱形桿上，圓柱13a3在圖中簡略地示出。通過驅動圓柱13a3，帶有切割邊緣13a2的切割頭13a1就會向上向下運動。
在另一方面，層壓部件13b包括一個層壓頭13b1。如圖中簡略地表示的，層壓頭13b1有多個向其底面開口的吸入口13b2。陶瓷印刷電路基板就是通過這些吸入口13b2被吸入并夾固在層壓頭13b1上的。吸入口13b2與吸力源(未圖示)相連。
層壓頭13b1固定在壓頭13b3的底面上。壓頭13b3通過螺旋彈簧13b4懸掛在一個可移動的板13b5上。可移動的板13b5設計成沿固定的導軌136的縱向，也就是說，在垂直的方向上可動。一個液壓單元(未圖示)與可移動板13b5的頂面相連，所以可移動的板13b5可以在液壓單元的作用下上下運動。其結果就是固定在壓頭13b3底面上的層壓頭13b1可以上下運動。層壓頭13b1的向下運動直至它的底面與支承板9上的陶瓷印刷電路基板達到壓力接觸。
切割部件13a和層壓部件13b都與板13A相連。板13A與放置在其下的板14A相連。板13A和14A在圖3上部箭頭所示方向上整體移動，也就是說，在一個垂直于上面所述的傳送方向A的方向上移動。更明確的說，切割/層壓頭13設計成沿第二導軌14a和14b可動，這兩個導軌在垂直于傳送方向A的方向上延伸。也就是說，切割/層壓頭13設計成可以在切割操作中的第一位置、分層操作中的第二位置以及橫向隔開陶瓷印刷電路基板6傳送路徑的第三位置之間移動，如圖2所示。這些移動都是由一個往復式驅動源(未圖示)來完成驅動的。
如圖1和圖3所示，板14A上固定有平行于傳送方向A延伸的橫軌14A1和14A2。導軌13A1和13A2固定在板13A的底面上，它們分別有凹槽與橫軌14A1和14A2嚙合。因此，板13A的設計使它的位置可以在傳送方向A上相對于板14A進行調整。這種板13A位置的調整由馬達13c完成，如圖1所示。馬達13c安裝在板13A上，并且與板14A上提供的連接部分14A3相連。板13A在傳送方向A上的位置通過馬達13c的正向或反向旋轉來進行調節。
與此同時，在導軌10a和10b下面設置基板接收卷7和輥子8e，以阻止上面所述的支承板9和卡式電路板傳送單元11的移動。
下面將對使用根據本實施例的層壓設備1進行陶瓷印刷電路基板的層壓方法進行闡述。
首先，帶有長條形的第一載膜的陶瓷印刷電路基板6從基板供應卷5傳送向基板接收卷7。在本實施例中，有印在其上的內電極(未圖示)的陶瓷印刷電路基板6從基板供應卷5傳送過來。但設計也可以使傳送過來的是內電極還沒有印刷在其上的陶瓷印刷電路基板6，并且在輥子8b的下游，用絲網印刷或其它的方法將內電極成形到陶瓷印刷電路基板6的頂面上，印刷內電路要在后面將述的切割/層壓操作之前完成。
由載膜支托的陶瓷印刷電路基板6在箭頭A所示的方向上傳送是以載膜與支承板9的頂面接觸的方式進行的。
接下來，支承板9就沿著傳送方向A，從圖示的第一位置向導軌14a和14b之間的第二位置移動。另一方面，為了完成切割的操作，沿著導軌14a和14b從與所述的陶瓷印刷電路基板傳送路徑隔開的第三位置向上面所述的第一位置傳送切割/層壓頭13。那么，當切割/層壓頭13傳送到第一位置后，如圖5所示，切割/層壓頭13的切割頭13a就降低，以把由載膜6a支托的陶瓷印刷電路基板6切割成指定的形狀。
其后，切割/層壓頭13移到為了進行層壓操作的第二個位置，層壓頭13b1放低，如圖3所示，并且切割好的陶瓷印刷電路基板6b就壓粘到層壓頭13b1的底面上。結果是只有切割好的陶瓷印刷電路基板6b層壓到層壓頭13b1的底面上。圖3所示的就是層壓了多個陶瓷印刷電路基板6b的狀態。這里，在切割/層壓的過程中，支承板9用于支承陶瓷印刷電路基板6，而陶瓷印刷電路基板6就則由載膜6a支托。
在上面所述的陶瓷印刷電路基板6的層壓完成以后，切割/層壓頭13移到第一位置(也就是切割的位置)上，等待進行下一次的切割操作。
當有指定形狀的陶瓷印刷電路基板從長條形陶瓷印刷電路基板6連續沖壓下來，并且沖壓好的印刷電路基板將進行層壓的時候，上面所述的切割/層壓過程就重復進行了。
另一方面，當要層壓卡式陶瓷印刷電路基板12時，如圖4示意地表示的，首先支承板9沿在切割/層壓頭13附近，與箭頭A所示的傳送方向相反的方向，移到了圖示的第一位置。接下來，支承板9從在切割/層壓頭13下面的位置開始移動。由于這樣的移動，陶瓷印刷電路基板6又回到了圖1所示的狀態。也就是說，陶瓷印刷電路基板6移到了導軌10a和10b下面、輥子8c和8d之間的位置上。
接下來，卡式電路板傳送單元11沿著導軌10a和10b，從所述的與切割/層壓頭13相鄰的第一位置移向切割/層壓頭13下面的第二位置移動。卡式電路板傳送單元11放置在切割/層壓頭13的情況下，切割/層壓頭13對陶瓷印刷電路基板12的切割和層壓操作是與上面所述的類似的。
然后，傳送單元11回到于切割/層壓頭13相鄰的第一位置上，如圖1所示。當陶瓷印刷電路基板12再連續層壓，上面所述的對陶瓷印刷電路基板12的割/層壓過程就重復進行。在這樣的情況下，新的卡式陶瓷印刷電路基板12連續地供給傳送單元11。變化陶瓷印刷電路基板12的類型，就可以方便地層壓出更多類型的陶瓷印刷電路基板。
接下來，不是使用卡式陶瓷印刷電路基板12，而是對長條形陶瓷印刷電路基板6再行切割，并對切割好的陶瓷印刷電路基板進行層壓，支承板9沿傳送方向A，從圖4所示的狀態(也就是，與切割/層壓頭13相鄰的第一位置)移動到位于切割/層壓頭13下面的第二位置，并且對陶瓷印刷電路基板6完成上面所述的切割和層壓操作。
以這樣的方式，可以得到使用不同的印刷電路基板的層壓電路板。在這里，多種類型的陶瓷印刷電路基板的層壓構造可以根據所預定安裝的單個陶瓷電子元件來進行適當地選擇。舉個例子，當嘗試制造一個單個電容時，首先層壓一個平卡式的陶瓷印刷電路基板，之后再從長條形陶瓷印刷電路基板上沖壓下一個有內電極形成于其上的陶瓷印刷電路基板，然后其上進行層壓，最后再在其上層壓一個平卡式的陶瓷印刷電路基板12。
當要構造單個的電感電容組合元件、單個電感元件或者類似的元件時，它們的外層部分用平的長條形陶瓷印刷電路基板6形成，并且作為卡式陶瓷印刷電路基板12，可以層壓出有多種內電極圖形或者線圈圖形成形于其上的陶瓷印刷電路基板12。
因此，根據本實施例，由于聯合使用了一個供給長條形陶瓷印刷電路基板6的陶瓷印刷電路基板傳送單元和一個供給卡式陶瓷印刷電路基板12的卡式電路板傳送單元11，就可以有效地層壓出多種類型的陶瓷印刷電路基板。
在上面所述的實施例中，使用了單個的卡式電路板傳送單元11。但是，如圖2中虛線X所示，除卡式電路板傳送單元11之外，還可以再采用一個卡式的第二電路板傳送單元11A。在這樣的情況下，可以層壓多于一種類型的陶瓷印刷電路基板。這里，如圖2所示，卡式電路板傳送單元11A設計成可在與陶瓷印刷電路基板6的傳送路徑相鄰的第一位置和切割/層壓頭下面的第二位置之間，沿垂直于長條形陶瓷印刷電路基板6的傳送方向的方向移動。
為了層壓卡式陶瓷印刷電路基板12而向卡式電路板傳送單元11供給卡式陶瓷印刷電路基板的方法并沒有特別的限制。例如，如在圖6中簡略地表示的，可以使用一個板架12，其中存儲了許多由載膜支托的卡式陶瓷印刷電路基板12。在這樣的情況中，可以連續不斷地從板架21向傳送單元方便地供應卡式陶瓷印刷電路基板12。也可以在板架21中存儲多種不同的卡式陶瓷印刷電路基板。這樣，就能易于層壓許多不同種類的卡式陶瓷印刷電路基板12。
板架21本身的構造并沒有特殊的限制。但板架的構造最好可以使陶瓷印刷電路基板12能夠容易地從板架21中橫向抽出，以使由載膜支托的陶瓷印刷電路基板12可以容易地從板架21供應到傳送單元11。而且，從傳送單元11到板架21的陶瓷印刷電路基板的供應也可以通過使用一個合適的陶瓷印刷電路基板夾持件來完成，如一個吸附卡盤。
從前面所述中易見，根據本發明，制造一個單個陶瓷電子元件的方法包括一個第一層壓步驟，其中由載膜支托的長條形的第一陶瓷印刷電路基板從基板供應卷上運送過來，由切割/層壓頭將第一陶瓷印刷電路基板切割成預先決定的尺寸，然后將切割好的第一陶瓷印刷電路基板層壓到切割/層壓頭上；以及一個第二層壓步驟，切割/層壓頭將卡式的第二陶瓷印刷電路基板切割成預先決定的尺寸，并且將切割好的第二陶瓷印刷電路基板層壓到切割/層壓頭上。因此，在這些第一和第二層壓過程中，通過使用互不相同的類型的陶瓷印刷電路基板，如其上有互不相同的內電極形式的陶瓷印刷電路基板，就可以實現多種類型的陶瓷印刷電路基板的有效層壓。與此同時，也無須使用許多基板卷和基板卷傳送裝置。因此，在層壓多種陶瓷印刷電路基板時，本發明可以減小設備的體積，簡化設備的構造，并且本發明可以還減小層壓工藝所需的空間，優于傳統的只使用單個卷繞長條形陶瓷印刷電路基板卷和單個基板卷傳送裝置的方法。
不僅如此，在本發明中，由于可以使用多個基板卷型的傳送裝置，就可以實現高速度的層壓工藝，這是優于傳統的僅使用卡式陶瓷印刷電路基板的方法的。
作為第一和第二陶瓷印刷電路基板，根據所需的單個陶瓷電子元件不同的電極形狀，可以使用其上成形有合適的內電極的陶瓷印刷電路基板或者平的陶瓷印刷電路基板。特別地，當內電極成形在第一和第二陶瓷印刷電路基板上時，單個陶瓷電子元件的內電極就形成于陶瓷印刷電路基板內電極成形的側面上。
當準備好了由第二載膜支托的多種類型的卡式第二陶瓷印刷電路基板，并且多種類型的第二陶瓷印刷電路基板在第二層壓步驟中層壓，則可以通過使用第一陶瓷印刷電路基板和多種類型的第二陶瓷印刷電路基板來形成更復雜的內電極構造。
根據本發明的制造單個陶瓷電子元件的設備包括一個基板供應卷、一個基板接收卷、一個帶有第一傳送件的長條形陶瓷印刷電路基板傳送裝置、一個帶有卡式電路板傳送單元的卡式陶瓷印刷電路基板傳送裝置以及一個切割/層壓頭。因此，通過聯合使用長條形陶瓷印刷電路基板傳送裝置和卡式陶瓷印刷電路基板傳送裝置，根據本發明的方法，可以有效地層壓多種類型的陶瓷印刷電路基板，并且不會造成所占用的空間的明顯增大。
當卡式電路板傳送單元位于切割/層壓頭下的第二位置上時，如果再提供一個把第一載膜和第一陶瓷印刷電路基板放置在卡式陶瓷印刷電路基板下面的電路板放低部件，那么，第二陶瓷印刷電路基板就可以傳送到切割/層壓頭下面的位置上，而不會受到長條形的第一陶瓷印刷電路基板的阻礙。
當為了完成多種類型的第二陶瓷印刷電路基板的切割和層壓，而提供了多個卡式電路板傳送單元和多個第二傳送件的，更多種的陶瓷印刷電路基板可以方便地進行層壓。
以及，當存儲了多個卡式的第二陶瓷印刷電路基板，并且還提供了向傳送單元供應第二陶瓷印刷電路基板的板架時，卡式的第二陶瓷印刷電路基板6向傳送單元的供給就可以有效地進行了。
盡管本發明是參照目前考慮的實施例的例子來進行闡述的，但是可以理解，對其可以進行多種變化和修改，而在較寬的范圍內不偏離本發明。因此，這就決定了所附的權利要求書涵蓋了所有在本發明的真正的思想和范圍之內這樣的變化和修改。
權利要求
1.一種制造層壓電路板形成的單個陶瓷電子元件的方法，所述層壓電路板中層壓了多個陶瓷印刷電路基板，該方法包括的步驟有準備由第一載膜支托的長條形的第一陶瓷印刷電路基板；準備卡式的第二陶瓷印刷電路基板；第一層壓步驟，由一個切割/層壓頭將第一陶瓷印刷電路基板切割成指定的大小，并將切割好的第一陶瓷印刷電路基板層壓到所述切割/層壓頭上；第二層壓步驟，由一個切割/層壓頭將第二陶瓷印刷電路基板切割成指定的大小，并將切割好的第二陶瓷印刷電路基板層壓到所述切割/層壓頭上；通過多次執行第一和第二層壓步驟中的每一步形成一個層壓電路板；通過燒制層壓電路板得到燒結體。
2.如權利要求1所述的制造單個陶瓷電子元件的方法，還包括在第一陶瓷印刷電路基板和第二陶瓷印刷電路基板中至少一個上形成內電極的步驟。
3.如權利要求1所述的制造單個陶瓷電子元件的方法，還包括準備多種類型卡式的第二陶瓷印刷電路基板和層壓多種類型第二陶瓷印刷電路基板的步驟。
4.如權利要求2所述的制造單個陶瓷電子元件的方法，還包括準備多種類型卡式的第二陶瓷印刷電路基板和層壓多種類型第二陶瓷印刷電路基板的步驟。
5.如權利要求1所述的制造單個陶瓷電子元件的方法，其特征在于形成層壓電路板的步驟還包括以其任何預定的組合方式完成第一和第二層壓步驟的步驟。
6.如權利要求1所述的制造單個陶瓷電子元件的方法，還包括將第一陶瓷印刷電路基板和卡式的第二陶瓷印刷電路基板從彼此相對的方向傳送到切割/層壓頭的步驟。
7.如權利要求3所述的制造單個陶瓷電子元件的方法，還包括將多種類型卡式的第二陶瓷印刷電路基板從相互垂直的方向傳送到切割/層壓頭的步驟。
8.如權利要求1所述的制造單個陶瓷電子元件的方法，還包括將第一陶瓷印刷電路基板和卡式的第二陶瓷印刷電路基板從相互垂直的方向傳送到切割/層壓頭的步驟。
9.如權利要求1所述的制造單個陶瓷電子元件的方法，還包括在第一層壓步驟之前在第一陶瓷印刷電路基板上形成內電極的步驟。
10.一個陶瓷印刷電路基板的層壓設備，包括一個基板供應卷，由第一載膜支托的長條形的第一陶瓷印刷電路基板卷繞在其上；一個基板接收卷，放置在距基板供應卷一個預定的距離的位置上，并收緊從基板供應卷傳送來的第一載膜；一個第一傳送件，把第一載膜和其支托的第一陶瓷印刷電路基板從基板供應卷傳送到基板接收卷；一個卡式電路板傳送單元，在其上放置了一個卡式的第二陶瓷印刷電路基板；一個切割/層壓頭，放置在基板供應卷和基板接收卷之間，切割第一和第二陶瓷印刷電路基板，并將切割好的第一和第二陶瓷印刷電路基板層壓到其底面上；一個切割/層壓頭驅動源，使切割/層壓頭在當其位于第一或者第二陶瓷印刷電路基板上方時的位置和當其正在切割第一或第二陶瓷印刷電路基板時的位置之間上下移動；一個第二傳送件，使卡式電路板傳送單元在a)與切割/層壓頭相鄰的第一位置和b)切割/層壓頭下方的第二位置之間移動。
11.如權利要求10所述陶瓷印刷電路基板的層壓設備，還包括一個電路板放低部件，它在卡式電路板傳送單元位于第二位置上時，把第一載膜和第一陶瓷印刷電路基板放置到卡式電路板傳送單元的下面。
12.如權利要求10所述陶瓷印刷電路基板的層壓設備，還包括多個卡式電路板傳送單元和多個第二傳送件，以用來切割和層壓多種類型的第二陶瓷印刷電路基板。
13.如權利要求11所述陶瓷印刷電路基板的層壓設備，還包括多個卡式電路板傳送單元和多個第二傳送件，以用來切割和層壓多種類型的第二陶瓷印刷電路基板。
14.如權利要求10所述陶瓷印刷電路基板的層壓設備，還包括一個板架，它存儲了多個卡式的第二陶瓷印刷電路基板，并從其中向傳送單元供給陶瓷印刷電路基板。
15.如權利要求11所述的制造單個陶瓷電子元件的方法，還包括在第一層壓步驟之前在第一陶瓷印刷電路基板上形成內電極的步驟。
16.如權利要求12所述的制造單個陶瓷電子元件的方法，還包括在第一層壓步驟之前在第一陶瓷印刷電路基板上形成內電極的步驟。
17.如權利要求10所述陶瓷印刷電路基板的層壓設備，其特征在于第一和第二傳送件包括在彼此相反的方向上把第一個第二印刷電路基板傳送到切割/層壓頭的裝置。
18.如權利要求10所述陶瓷印刷電路基板的層壓設備，其特征在于第一和第二傳送件包括在相互垂直的方向上把第一個第二印刷電路基板傳送到切割/層壓頭的裝置。
19.如權利要求10所述陶瓷印刷電路基板的層壓設備，其特征在于第一傳送件包括用于在第一陶瓷印刷電路基板上形成內電極的裝置。
20.如權利要求10所述陶瓷印刷電路基板的層壓設備，其特征在于切割/層壓頭以其任何預定的組合方式切割和層壓第一和第二陶瓷印刷電路基板。
全文摘要
一種制造層壓電路板形成的單個陶瓷電子元件的方法,該層壓電路板中可以方便和有效地層壓多種類型的陶瓷印刷電路基板。該方法可以減小層壓所占用的空間。該方法包括一個有預定形狀的第一陶瓷印刷電路基板,它由切割/層壓頭從載膜支托的長條形的第一陶瓷印刷電路基板上切割下來。所切割下來的陶瓷印刷電路基板層壓到切割/層壓頭上。由切割/層壓頭切割載膜支托的卡式的第二陶瓷印刷電路基板。切割好的陶瓷印刷電路基板層壓到切割/層壓頭上。多次執行第一和第二步驟中的每一步就可以形成一個層壓電路板。
文檔編號H05K1/03GK1384698SQ0211858
公開日2002年12月11日 申請日期2002年4月26日 優先權日2001年4月26日
發明者坂本義典, 清水謙吾 申請人:株式會社村田制作所