專利名稱：為襯底提供粘性介質及使用噴射裝置改正涂敷錯誤的方法和設備的制作方法
技術領域：
本發明通常涉及為襯底提供粘性介質的領域。更具體地說，本發明涉及為襯底提供粘性介質的方法，相應的設備，改正與襯底上粘性介質涂敷相關的涂敷錯誤的設備，和上述改正所使用噴射裝置。
背景技術：
在電子產品領域，眾所周知可能的錯誤源是電子電路板。這些錯誤主要是由先于電路板上元件裝配的粘性介質，例如焊料膏的涂敷而產生的。近年來，提出了許多檢測由焊料膏涂敷引起的錯誤的不同技術。起初，這種檢測是手工完成的。可是后來，使用照相機結合圖像處理已經成為檢測上述錯誤的更好選擇。可以在國際專利出版物WO 00/42381中找到這種例子，它公開了一種非接觸檢查襯底上物體的方法和設備。
當檢測到，最好已經確認由焊料膏涂敷引起的錯誤時，必須接著采取適當的行動。傳統上，只是簡單地把包含由焊料膏涂敷引起的錯誤的電路板從生產工藝中取出。接下來取出的電路板可以被廢棄，或通常被清洗并隨后在生產工藝的開始階段重新使用(reinstate)。近年來，焊料膏涂敷的結果，也就是其關鍵參數，被監測并確認錯誤，并反饋監測參數以采取適當的措施。這在目前工藝水平的絲網印刷涂敷中常見。
在最簡單的情況下，這種反饋可以是當參數已經超越了一定的預置界限時的警告信息。操作者就可以決定采取何種行動。另一方面，先進的系統可能包括人工智能，以調整涂敷參數，例如絲網印刷中的擠壓壓力(squeegee pressure)，速度和角度，蠟紙上膏劑的數量，清洗間隔等。因此，關鍵工藝參數可以被監測和調整，所以可以減少涂敷錯誤。然而，包含所檢測錯誤的特定電路板按上述的傳統方式處理，也就是說，含有錯誤的電路板被從整個工藝中去除。
當焊料膏涂敷中使用與絲網印刷相對的傳統給料(dispensing)，也就是接觸給料時，此技術中已知，具有綜合測量能力的給料頭用來測量焊料膏涂敷的結果。測量參數可以被反饋用以工藝控制，目的是減少將來的錯誤。由于綜合測量能力可以測量單點的焊料膏涂敷，舉例來說，緊隨著上述點的給料，可以調整同一電路板上接下來點給料的工藝參數。因此，可以檢測到小錯誤并調整工藝參數，這樣在最好的情況下，可以避免需要從工藝中去除電路板的大錯誤。
發明內容
因此，本發明的一個目標是提供上述問題的解決方案，并提供改進的生產效率。
按照本發明，通過提供具備獨立權利要求所定義特征的設備和方法，實現此目標和其它目標。優選的實施方式在從屬權利要求中定義。
概況地說，本發明是基于對以下有利結果的認識，即該有利結果可以通過使用與在襯底上涂敷粘性介質相關的改正措施獲得。
按照本發明的第一方面，提供一種為襯底提供粘性介質的方法，包括把上述粘性介質涂敷于襯底之上的步驟，檢查上述涂敷的結果，基于上述檢查確定涂敷錯誤，并改正至少一些上述錯誤。
按照本發明的第二方面，提供一種為襯底提供粘性介質的系統或設備，包括把上述粘性介質涂敷于襯底之上的涂敷裝置，檢查上述涂敷的結果的檢查裝置，基于上述檢查確定涂敷錯誤的處理裝置，和改正至少一些上述錯誤的改正裝置。
按照本發明的第三方面，提供改正與在襯底上涂敷粘性介質相關的涂敷錯誤的設備，上述設備包括用來接收上述粘性介質涂敷中的錯誤信息的處理裝置，和用來改正至少一些基于上述信息的錯誤的改正裝置。
按照本發明的第四方面，提供噴射裝置，用來改正與襯底上粘性介質相關的涂敷錯誤。
對于本涂敷而言，需要注意的是，術語“粘性介質”應該理解為焊料膏，焊劑，粘合劑，導電粘合劑，或其它任何用來固定襯底上元件的介質，或電阻膏；術語“襯底”應該理解為印刷電路板(PCB)，一種用于球柵陣列(BGA)、芯片規模封裝(CSP)。四面引出扁平封裝(QFP)和倒裝芯片(flip-chips)之類封裝工藝的襯底。還需要注意的是，術語“噴射”應該理解為一種非接觸給料工藝，它利用液體射流形成粘性介質液滴，并從噴嘴中把粘性介質液滴噴射至襯底上，相比接觸給料工藝，例如“流體濕潤(fluid wetting)”，它是粘性介質離開給料嘴(tip)，接觸并附著至襯底，當給料嘴離開時留在襯底上的行為。
優選地，使用噴射和/或去除裝置，以改正由襯底上粘性介質的涂敷引起的錯誤。上述改正在粘性介質的涂敷之后，并在其焊接之前執行。優選地，上述改正也在元件安裝之前，在襯底上需要改正的位置執行。必須注意，上述錯誤可以在元件安裝之后，在襯底上其它位置執行。例如當在襯底的兩側安裝元件的情況。那么，按照本申請的錯誤改正可以在元件已經安裝并固定至襯底的另一側之后在其一側執行。
因此，一定不要把按照本發明涂敷于襯底上的粘性介質的改正，誤認為已知的焊接連接的改正，它在元件安裝周期之后，在元件安裝和粘性介質硬化執行，即重熔用來機械和電學連接元件至襯底的焊料膏。相比在元件安裝周期的后期進行改正，在元件安裝和粘性介質硬化之前改正錯誤的優點是它要便宜的多。這要歸功于必須改正的襯底沒有占用昂貴的生產能力的事實。另外，在元件安裝之前執行改正更容易，需要更少的改正步驟。
按照本發明，上述粘性介質的涂敷并不規定為僅限于一種特定的粘性介質涂敷方法，即通過例如絲網印刷，傳統給料，噴射等方法的涂敷。相反地，本發明規定為適用于任何包含粘性介質的襯底的改正，不管粘性介質起初是如何涂敷的。
按照本發明的一種實施方式，在在襯底上涂敷粘性介質之后，上述涂敷的結果被檢查。根據所使用的涂敷方法，這種檢查可以在粘性介質涂敷于整個襯底上之后執行，或者可以在上述涂敷期間，例如間歇地或連續地執行。當通過絲網印刷方法涂敷粘性介質時，檢查最好在涂敷完成時執行。當通過接觸給料或噴射方法涂敷粘性介質時，檢查可以在粘性介質給料之后在每個特定位置，或某些預定的區間執行。
本檢查不僅檢測位置上是否含有粘性介質，而且檢測粘性介質的涂敷數量即體積是否正確，所涂敷介質的位置是否正確，或在預定的誤差范圍內，在給定的位置具有正確的形狀和高度。術語“正確”在這里的指的是測量參數處于預定的誤差范圍內。
按照本發明的可選實施方式，檢查可能涉及檢查整個襯底，襯底上粘性介質涂敷的所有位置，或只是襯底上的特定位置。后一種情況最好涉及檢查特別易出錯的位置，例如元件稍后要放置的位置，這些元件可以是在粘性介質涂敷中對錯誤特別敏感的元件，如具有間距很細的導線的元件，或者焊接后難以檢測的元件，如BGA元件。
按照本發明的實施方式，錯誤檢測之后，上述檢測錯誤的特征被確定和存儲。優選地，錯誤特征被進一步分析和評估，以確定錯誤是否需要改正。如果是這樣，上述錯誤的適當改正方法也被確定。按照具體實施方式
，執行上述改正所需的時間被估計和存儲。
按照本發明的實施方式，粘性介質的涂敷通過絲網印刷執行。絲網印刷完成之后，絲網印刷的結果被檢查，任何錯誤被檢測，確定，和分析。上述檢查的結果可以被反饋至絲網印刷器，以使絲網印刷器能夠改正或調整參數。錯誤檢查和確定之后，所確定錯誤的改正隨之發生。
按照本發明的另一實施方式，利用傳統的接觸給料或噴射方法執行粘性介質的涂敷。這使連續的，在線檢查上述涂敷的結果成為可能。因此，粘性介質在單個位置的涂敷可以被立即檢查，例如，逐點地，或逐個沉積物地，并且結果都可以反饋以調整給料或噴射參數，或可以立即傳送至用以改正任何檢測錯誤的裝置。按照另一具體實施方式
，檢測在粘性介質于整個襯底上的涂敷完成之后執行。于是，如上所述，檢查可能涉及檢查整個襯底，襯底上粘性介質涂敷的所有位置，或只是襯底上的特定位置。
按照本發明，通過使用涂敷附加粘性介質的噴射方法，執行所確定襯底上錯誤的改正。與傳統的給料方法相比，不僅噴射更快，噴射也更準確和更靈活。與使用噴射方法相比，使用傳統的給料方法，經常提供增加元件安裝工藝的總周期時間的瓶頸。人們還發現，使用噴射方法時可能獲得比使用傳統給料方法時更小的點。另外，通過使用噴射方法，可能涂敷具有不同高度的粘性介質點，這在使用絲網印刷時是很困難的。
但是，在已經確定涂敷了太多粘性介質的位置，多余的粘性介質必須去除。按照本發明的實施方式，這可通過提供能夠從電路板上特定位置去除粘性介質的去除裝置來執行。上述去除最好通過吸取粘性介質來執行，最好在吸取之前結合加熱粘性介質。由于粘性介質的特征，例如焊料膏，在襯底上已經執行粘性介質去除的位置，粘性介質的殘留物通常很微小。但是，可能會有一些焊劑(flux)殘余留在上述位置。不過，這不是問題，因為元件焊接之后執行襯底清洗，目的是去除安裝元件時使用的有害焊劑，上述焊劑殘余將通過上述清洗被去除；而在上述焊接之后不需要去除焊劑的情況下，焊劑殘余就不是問題。因此，去除多余粘性介質之后的附加襯底清洗將不是必需的。
用來改正含有粘性介質的襯底上錯誤的噴射裝置和去除裝置的結合，能夠改正所有類型的涂敷錯誤。舉例來說，這些錯誤可能包括在給定的位置涂敷了過多的粘性介質或不足的粘性介質。另外，舉例來說，錯誤可能包括在不正確的位置涂敷粘性介質，涂敷粘性介質與粘性介質涂敷的結果不重合，涂敷具有某種特征缺陷的粘性介質等。
按照本發明的實施方式，錯誤的改正在單獨的機器中執行，即在確定粘性介質涂敷的結果需要改正之后，襯底轉送至改正機器。按照另一實施方式，改正機器也包括上述的檢查裝置。于是，所有的襯底被轉送至改正機器，用以檢查和檢測錯誤的可能修改。優選地，上述檢查的結果被反饋至用以允許涂敷參數調整的機器。
當粘性介質的初始涂敷通過絲網印刷或接觸給料方法執行時，上述含有獨立改正機器的實施方式尤其有用。因而，這里沒有進一步描述但被本領域的技術人員所認識的與絲網印刷或接觸給料相關的優點，可以與上述通過噴射裝置改正錯誤的優點相結合。
按照本發明的可選實施方式，改正裝置，即用以改正的噴射裝置和去除裝置，被集成在用以執行初始在襯底上涂敷粘性介質的機器中。因此，檢查可以連續地執行，并可以立即完成必需的襯底改正。
當粘性介質的涂敷通過噴射裝置執行時，上述含有用以粘性介質初始涂敷和隨后的檢查和改正的集成機器的實施方式特別有用。于是，單個噴射裝置可以用作初始涂敷和改正。這將簡化機器的構造，最小化機器的尺寸，并可以提供小的占地面積，即機器需要的底面積。或者，通過不用于粘性介質初始涂敷的單獨的噴射裝置執行改正。這將減少涂敷和可能的改正所需的總時間。
總體上，與上述包含粘性介質初始涂敷和隨后或同時改正的集成機器相比，用作改正，也可能檢查的單獨機器，將增加生產線長度但減少每個襯底的總周期時間。另外，通過絲網印刷或接觸給料執行初始涂敷的集成機器必須克服許多結構上的困難。
按照本發明的特定實施方式，粘性介質的涂敷完成之后，例如絲網印刷之后，單個襯底上產生的錯誤，被共同分析，并確定整個襯底上需要改正的總體數目。因而，可以確定是否錯誤數目大到改正襯底上的錯誤不值得。優選地，已經確定每個檢測錯誤所需的錯誤改正時間，于是估算整個襯底的總改正時間。如果發現改正襯底上的錯誤不值得，襯底可以不做任何改正，從工藝中去除并清洗。
因此，使用噴射方法改正由在襯底上涂敷粘性介質引起的錯誤，不僅能夠防止錯誤，這通過檢查結果的反饋得知，而且能夠改正錯誤。這保證了可以保持較低的缺陷水平，這反過來導致電子產品中的主要故障源被克服，相應地降低了產品成本。這是在沒有增加一點在襯底上涂敷粘性介質所需總時間的情況下完成的。
本發明的上述和其它的方面，優點和特征，將通過下面其具體實施例的描述得到更全面的理解。
將在下文參照附圖描述本發明的具體實施方式
，其中
圖1是表示典型的現有技術處理由粘性介質涂敷引起錯誤的裝置的框圖。
圖2-5是表示按照本發明可選具體實施方式
的裝置的框圖。
圖6-11是表示按照本發明可選具體實施方式
的方法的流程圖。
具體實施例方式
在圖1-5的框圖中，粗線箭頭描述襯底沿生產線的運動。虛線框表示框中描述的裝置或設備可以集成在單個的機器中。
參照圖2-11，舉例說明本發明的實施方式。關于涂敷焊料膏，檢查上述涂敷的結果，去除焊料膏，和元件安裝所使用的裝置，可以使用本領域技術人員熟知，其構造特征也為人熟知的裝置。因此，省略了每個單獨裝置的構造和功能說明。
參照圖1，表示典型的現有技術處理由粘性介質涂敷引起錯誤的裝置。粗線箭頭描述襯底沿裝置的傳輸。襯底首先被傳送至機器2，用以焊料膏的涂敷。焊料膏涂敷之后，襯底傳送至檢查裝置3，檢查涂敷的結果。當涂敷通過接觸給料或噴射執行時，檢查可以與涂敷同時發生。那么，自然地，涂敷裝置2和檢查裝置3被集成在單個機器1中。如果檢查顯示焊料膏涂敷的結果為良好的話，那么襯底被傳送至元件安裝機器5。如果不是這樣，那么襯底被從生產線上取出，或者被廢棄，或在清洗機器中被清洗，并在生產線中涂敷機器2之前恢復使用。
現在參照圖2和圖6描述用以改正由焊料膏涂敷引起的錯誤的本發明第一實施例。襯底首先被傳送至涂敷和檢查機器10，它集成涂敷裝置12和檢查裝置14。使用傳統的涂敷方法，因此不做進一步說明。從圖6中的流程圖可以看到，焊料膏在102步涂敷于襯底。接下來涂敷結果的檢查開始于104步，表示檢查的開始點。在106步檢查位置N的焊料膏涂敷。在108步，確定是否在位置N檢測到錯誤，如果是的話，記錄所檢測錯誤的參數，例如焊料膏點的尺寸，點位置，點形狀等，并可反饋至109步的涂敷裝置。在110步，檢查是否已經檢查所有需檢查的位置。如果沒有，位置參數N加1，在106步檢測下一個位置。
檢查全部所選位置之后，在112步評估參數，以確定是否需要襯底改正。如果不需要，在113步襯底被傳送至元件安裝機器18。但是，如果需要改正，那么在114步計算需要的總體改正數目。計算的結果定義為改正值，它在116步與臨界值比較，以確定襯底改正是否值得的。換句話說，如果需要大量的改正工作，那么簡單地去除襯底可能更經濟。當然這要根據襯底的類型和襯底涉及的成本而定。如果認為改正是值得的，那么在118步襯底被傳送至改正機器16。改正機器16不僅包括去除多余焊料膏的裝置，還包括在襯底上噴射附加焊料膏的噴射裝置。
如本領域的技術人員所理解的情況，上述記錄、評估、確定、傳送和反饋信息的步驟可以通過使用傳統的工藝裝置(沒有顯示)執行。
現在轉向圖3和7，表示本發明的第二實施例。按照此實施方式的本發明與第一實施方式不同，因為涂敷裝置22沒有與檢查裝置24集成。替代地，檢查裝置24可以與改正裝置26集成在復合檢查和改正機器20中。如圖7的流程圖所示，在這個示范方法200中，襯底在202步被傳送至涂敷裝置22并提供焊料膏。接下來，在204步襯底傳送至檢查和改正機器20中。在208步檢查裝置24檢查位置N的焊料膏涂敷結果。
在210步確定位置N的檢查是否顯示檢測到需要改正的錯誤。如果是這樣，在211步通過改正裝置26改正上述錯誤。在212步檢查是否已經檢查所有位置。如果是這樣，在214步襯底被傳送至元件安裝機器18。為易于描述起見，在圖7中指示位置N的改正緊跟位置N的檢查之后執行。
但是，檢查裝置24執行檢查可能要快于改正裝置26執行相應的改正。實際上，檢查盡可能快的執行，而需要改正的位置和需要何種改正的信息，被連續地傳送至改正裝置26。因此，在一個特定的位置，檢查裝置24不等待改正裝置在該位置完成改正。這種涂敷等同于下面將要說明的圖5和圖11所示的實施方式。
現在轉向圖4和5，表示兩個其它的實施方式，其中焊料膏的初始涂敷通過噴射裝置32，40執行。在圖4所示的實施方式中，提供兩個單獨的噴射裝置，一個用以初始焊料膏涂敷，另一個包含在改正裝置36中，用以附加焊料膏的改正噴射。在圖5所示的實施方式中，初始焊料膏涂敷，和附加焊料膏的改正噴射使用同一噴射裝置。因此，涂敷、檢查和改正裝置都集成在機器40中。
圖4，8和9所示的方法300不同于圖6和7所示的方法，因為每個位置的涂敷可以被立即檢查。轉向圖8和9，焊料膏在304步通過噴射裝置32涂敷于位置N。接下來在306步，涂敷結果通過檢查裝置34檢查。如果在308步確定需要改正，改正參數在309步傳遞至改正裝置36。在304和306步，繼續進行涂敷和檢查，直到在310步確定所有位置的焊料膏涂敷和檢查都執行完畢。在上述涂敷和檢查的同時，在320步，改正裝置36根據接收到的信息，執行所檢測錯誤的改正。每個改正已經完成之后，表示其的信號在324步傳送至工藝裝置(沒有顯示)。在310步，也確定襯底在312步傳送至元件安裝機器18之前，是否所有的改正已經完成。
最后轉向圖5，10和11，表示兩個按照本發明其它實施方式的其它方法400，500。如上所述，初始焊料膏涂敷和隨后可能的附加焊料膏改正噴射使用單獨的噴射裝置。圖10表示在初始涂敷完成之后執行改正噴射的方案，而圖11表示檢測到錯誤就立即執行改正噴射的方案。如本領域技術人員所熟知的情況，這兩種方案的結合也是可能。
方法400的初始402-410步與圖6所示的方法100的初始102-110步緊密一致。但是，初始焊料膏涂敷和檢查及記錄錯誤完成之后，所檢測錯誤的改正通過改正裝置執行，包括需要附加噴射和去除焊料膏的位置。按照圖10，為易于描述起見，通過在412步重置位置參數N，和在414-420步環繞襯底上所有位置并按順序改正它們。但是，可能使用任何類型的算法。最后，在422步襯底被傳送至元件安裝機器18。
圖11所示的方法500的502-512步與圖8所示方法300一致，除了509步。方法500中在509步執行所需改正。而在方法300的309步，參數被傳送至單獨的改正裝置。但是，如上所述，特定位置的改正不必在此位置的檢查之后立即進行。
盡管上文已經利用其實施例描述了本發明，如本領域技術人員所理解的那樣，可以在下面的權利要求書中所限定的本發明領域內，對其改變、修改及組合。
權利要求
1.一種為襯底提供粘性介質的方法，包括如下步驟在襯底上涂敷粘性介質，檢查所述涂敷的結果，基于所述檢查確定涂敷錯誤，并改正至少一些所述錯誤。
2.按照權利要求1的方法，其中確定錯誤的步驟包括評估所有確定的錯誤并決定所確定錯誤達到何種程度將被改正的步驟。
3.按照權利要求1或2的方法，其中確定錯誤的步驟還包括評估每個確定的錯誤并決定正確的改正行動的步驟。
4.按照權利要求3的方法，其中確定錯誤的步驟包括如下步驟估計每個所確定錯誤執行所述改正行動所需的時間，并計算所有確定錯誤改正行動所需要的總時間。
5.按照前述權利要求任一項的方法，其中所述改正包括噴射附加粘性介質至襯底上和/或從襯底上去除粘性介質。
6.按照權利要求5的方法，其中改正步驟包括從襯底上非計劃涂敷粘性介質的位置去除粘性介質的步驟。
7.按照權利要求5或6的方法，其中改正步驟包括從襯底上已經涂敷了多于計劃的粘性介質的位置去除多余粘性介質的步驟。
8.按照權利要求5-7任一項的方法，其中改正步驟包括噴射粘性介質至襯底上盡管計劃但沒有涂敷粘性介質的位置的步驟。
9.按照權利要求5-8任一項的方法，其中改正步驟包括噴射附加粘性介質至襯底上粘性介質涂敷數量不足的位置的步驟。
10.按照權利要求8或9的方法，還包括如下步驟檢查所述附加粘性介質噴射的結果，基于所述檢查確定所述附加粘性介質噴射的錯誤，并改正至少一些所述錯誤。
11.按照前述權利要求任一項的方法，其中涂敷粘性介質的步驟通過噴射執行。
12.按照權利要求5-10任一項的方法，其中涂敷粘性介質的步驟通過噴射執行，并且粘性介質的涂敷和附加粘性介質的噴射通過同一噴射裝置執行。
13.按照權利要求1-10任一項的方法，其中涂敷粘性介質的步驟通過絲網印刷執行。
14.按照權利要求1-10任一項的方法，其中涂敷粘性介質的步驟通過接觸給料執行。
15.按照前述權利要求任一項的方法，其中所述改正步驟在所述涂敷粘性介質的步驟完成之后執行。
16.按照前述權利要求任一項的方法，其中所述檢查步驟在所述涂敷粘性介質的步驟完成之后執行。
17.按照前述權利要求任一項的方法，其中所述檢查步驟和所述改正步驟在所述涂敷粘性介質的步驟完成之后同時執行。
18.按照權利要求1-14任一項的方法，其中所述改正步驟與所述涂敷粘性介質的步驟同時執行。
19.按照權利要求1-15任一項的方法，其中所述檢查步驟與所述涂敷粘性介質的步驟同時執行。
20.一種為襯底提供粘性介質的設備，它包括涂敷裝置，用來涂敷粘性介質至襯底上，檢查裝置，用來檢查所述涂敷的結果，處理裝置，用來基于所述檢查確定涂敷錯誤，和改正裝置，用來改正至少一些錯誤。
21.按照權利要求20的設備，其中處理裝置包括評估裝置，它評估每個確定的錯誤，并決定所確定錯誤達到何種程度將被改正。
22.按照權利要求20或21的設備，其中所述改正裝置包括噴射裝置和/或去除裝置，所述噴射裝置噴射附加粘性介質至襯底上，所述去除裝置從襯底上去除多余的粘性介質。
23.按照權利要求20-22任一項的設備，其中所述涂敷裝置為噴射裝置。
24.按照權利要求20-22任一項的設備，其中所述涂敷裝置為噴射裝置，并且所述涂敷裝置和所述噴射附加粘性介質的噴射裝置為同一噴射裝置。
25.按照權利要求20-22任一項的設備，其中所述涂敷裝置為絲網印刷裝置。
26.按照權利要求20-22任一項的設備，其中所述涂敷裝置為接觸給料裝置。
27.一種改正與在襯底上涂敷粘性介質相關的涂敷錯誤的設備，所述設備包括處理裝置，用來接收所述粘性介質涂敷中的所述錯誤信息，和改正裝置，用來基于所述信息改正至少一些所述錯誤。
28.按照權利要求27的設備，還包括檢查裝置，用來檢查所述涂敷的結果，其中所述處理裝置從所述檢查裝置接收所述信息。
29.按照權利要求27或28的設備，其中處理裝置包括評估裝置，用來評估每個確定的錯誤。
30.按照權利要求27-29任一項的設備，其中所述改正裝置包括噴射裝置和/或去除裝置，所述噴射裝置噴射附加粘性介質至襯底上，所述去除裝置從襯底上去除多余的粘性介質。
31.噴射裝置的用途，用來改正與提供于襯底上的粘性介質相關的涂敷錯誤。
全文摘要
焊料膏涂敷，檢查和改正。在襯底上涂敷焊料膏之后或之間，檢查其結果并記錄任何檢測錯誤。在評估這些錯誤是否需要改正和是否值得之后，改正錯誤。改正包括從需要的位置去除焊料膏，并噴射附加焊料膏至需要的位置。
文檔編號H05K1/02GK1442030SQ01812618
公開日2003年9月10日 申請日期2001年7月6日 優先權日2000年7月11日
發明者威廉·霍爾姆, 尼爾斯·雅各布森 申請人:麥戴塔自動控制股份公司