專利名稱：具有軟性電路板的液晶顯示器的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種具有軟性電路板(flexible circuit board)的液晶顯示器，且詳細地說，涉及一種具有軟性電路板的液晶顯示器，在軟性電路板上安裝有用于將液晶顯示面板連接到印刷電路板的驅動芯片。
液晶顯示器對液晶的分子排列施加電壓以改變分子排列。液晶顯示器改變根據分子排列而發光的液晶單元的光學性能，并且使用液晶單元的光的調制。
液晶顯示器分為TN(扭曲排列的向列相畸變)型和STN(超扭曲排列的向列相畸變)型。根據驅動方式的不同，液晶顯示器分為有源矩陣顯示型和無源矩陣顯示型，有源矩陣顯示型采用轉換開關和TN型液晶，無源矩陣顯示型采用STN型液晶。通過用TFT驅動LCD的TFT-LCD具有相對簡單的電路，并且在計算機中廣泛應用。
液晶顯示器包括液晶面板，電信號施加到面板上以確定光是否經過。液晶顯示器面板是被動發光裝置，并且為液晶顯示器提供光的背光組件連接到液晶面板的后表面。
源部分和門部分連接到液晶面板上，源部分包括用于施加圖像數據以顯示圖像的源驅動IC，門部分包括用于施加驅動液晶面板的薄膜晶體管的門裝置的門信號的門驅動IC。從外部施加的圖像信號轉換成用于驅動液晶顯示面板的數據信號和用于驅動薄膜晶體管的門信號。數據信號和門信號通過源部分和門部分施加到液晶面板的晶體管上。因此，液晶面板的液晶接收電信號，并且來自背光模塊的光被調整以構成圖像。
將液晶面板連接到源和門驅動IC的方法分為COG(芯片位于玻璃上(Chip On Glass))型和TAB(條帶自動粘結(Tape Automatic Bonding))型。根據COG型，半導體封裝形式的驅動IC直接安裝到液晶面板的門區和數據區，以將電信號傳送到液晶面板。驅動IC采用各向異性的導電膜，并且粘結到液晶面板。
根據TAB型，液晶面板通過采用條帶導電體封裝(tape carrier package)直接連接到印刷電路板上，而驅動IC安裝在條帶導電體封裝上。條帶導電體封裝的一端連接到液晶面板上，并且條帶導電體封裝的另一端連接到印刷電路板上。然后，導電體封裝的輸入線通過焊接或者采用各向異性導電膜而連接到印刷電路板的輸出墊(output pad)上。
采用條帶導電體封裝的液晶面板模塊的實例在授予Skamoto等人的美國專利5572346和授予Oh等人的美國專利6061246中公開。常規TFT液晶模塊主要采用條帶導電體封裝來安裝驅動IC。
最近，各種結構的LCD模塊已經被開發以使LCD模塊減輕重量。特別是，考慮到LCD模塊用在便攜式計算機中，故LCD模塊的光亮度是重要的。如果條帶導電體封裝應用到LCD模塊，則其柔韌性是不夠的。因此，軟性電路板用在LCD模塊中。COF(芯片在膜上(chip on film))方法用于將驅動IC上安裝到軟性電路板上。根據COF方法，通過采用TAB將芯片安裝到印刷電路板上。
圖1是示出了由COF方法將芯片安裝到軟性電路板上的俯視圖。圖2是示出了其上安裝了軟性電路板的液晶模塊上的側剖面圖。參照圖1和2，用于驅動液晶面板的驅動IC20安裝到具有條帶形的基膜(base film)10的中央部分。基膜10包括用于連接印刷電路板30的印刷電路板接合部分12和用于接合液晶面板40的液晶面板接合部分14。焊接樹脂層16在印刷電路板接合部分12和液晶面板接合部分14之間形成。
用于將驅動信號從印刷電路板傳送到驅動IC20的輸入側導電層圖案22在印刷電路板接合部分12形成，并且焊接樹脂層16覆蓋在驅動IC20附近的中央部分形成的輸入側導電層圖案22。
用于將驅動信號從驅動IC20施加到液晶面板的輸出側導電層圖案24在液晶面板接合部分14形成，并且焊接樹脂層16覆蓋在驅動IC20附近中央部分形成的輸出側導電層圖案24。
一個對齊標記26在輸出側導電層圖案24的兩側的外側圖案中形成，以容易接合液晶面板14的導線。
如圖2所示，用于給模制框架60提供光的背光組件50安裝在液晶顯示模塊中。包括液晶面板40的顯示單元安裝到背光組件上。液晶面板40的輸入側連接到軟性電路板的輸出側導電層圖案24。
軟性電路板圍繞模制框架60的側壁，并被彎曲以粘結到模制框架60的底表面。軟性電路板的輸入側導電層圖案24連接到印刷電路板30的輸出側，并且印刷電路板30粘結到模制框架的60的底部。拋光傾斜表面在液晶面板40的玻璃板地端部形成。
前述傳統的軟性電路板由膜上芯片封裝方法制造。通過膜上芯片封裝方法，薄膜晶體管的液晶顯示器模塊的可靠性和液晶顯示器的制造成本將會降低。
然而，由于軟性電路板的柔韌性太高，阻焊層16的邊緣部分(圖1和2的A部分)可能與液晶面板40的邊緣部分接觸，由此發生分離。
本發明為解決了上述提及的問題而提出，并且因而本發明的一個目的是提供一種液晶顯示器，其具有可以防止輸出側導電層圖案分離的軟性電路板，該分離由阻焊層的邊緣部分的彎曲和外部壓力而產生。
為了達到上述的本發明的目的，本發明提供了包括以下的液晶顯示器，即具有液晶顯示面板的顯示單元、和連接到液晶顯示面板用于向所述液晶顯示面板施加驅動信號以驅動液晶面板的軟性電路板、向顯示單元提供光的背光組件、用于容放液晶顯示面板和背光組件的模制框架、與所述模制框架連接的用于將所述液晶顯示面板和所述背光組件固定到所述模制框架上的基架。軟性電路板包括柔軟的基膜，其具有與液晶面板在其一側接合的液晶面板接合部分；驅動IC，在基膜的中央部分形成，用于向液晶面板的驅動裝置施加驅動信號；第一導電層圖案，在基膜上從驅動IC延伸到液晶面板接合部分，用于將驅動IC電連接到液晶面板上；焊接樹脂層，暴露出在液晶面板接合部分形成的第一導電層圖案并覆蓋驅動IC的周邊的第一導電層圖案；加強裝置，防止由于液晶面板接合部分的邊緣部分和焊接樹脂層的彎曲疲勞而產生的第一導電層圖案的分離。
根據本發明，軟性電路板包括可以在焊接樹脂層的邊緣表面附近緩和彎曲的加強件。加強件可以從阻焊層的邊緣部分移動彎曲點到阻焊層的中央部分。因此，阻焊層的應力被分散，由此有效地防止了由彎曲產生的曲率變化，并且防止了在焊接樹脂層的邊緣表面附近形成的輸出側導電層圖案的破裂和分離。
當結合附圖參考下述詳細說明時，本發明的前述和其它目的和優點將更加明顯，附圖中圖1是示出了軟性電路板的俯視圖，其中由常規COF方法將一個芯片安裝在軟性電路板中；
圖2是示出了圖1的軟性電路板的側剖面圖，該軟性電路板安裝在液晶顯示模塊上。
圖3是由本發明第一優選實施例的COF封裝方法制造的軟性電路板的俯視圖。
圖4是示出了圖3的軟性電路板的側剖視圖，該電路板安裝到液晶顯示模塊上。
圖5是由本發明第二優選實施例的COF封裝方法制造的軟性電路板的俯視圖。
圖6是由本發明第三優選實施例的COF封裝方法制造的軟性電路板的俯視圖。
圖7是示出了軟性電路板的俯視圖，其中圖6的軟性電路板的焊接樹脂層被放大。
圖8是由本發明第四優選實施例的COF封裝方法制造的軟性電路板的俯視圖。
圖9是示出了軟性電路板的俯視圖，其中圖8的軟性電路板的焊接樹脂層被放大并且形成一個刻劃的對齊標記。
在下文，將參照附圖對本發明的優選實施例作詳細解釋。
實施例1圖3是由本實施例的COF封裝方法制造的軟性電路板的俯視圖。圖4是圖3的軟性電路板的側剖面圖，與本實施例一致，該軟性電路板安裝到根據本實施例的液晶顯示模塊(或者裝置)上。
參照圖3和4，本實施例的軟性電路板包括軟性基膜110。與印刷電路板接合的印刷電路板接合部分112設置于軟性基膜110的一側，并且與液晶面板接合的液晶面板接合部分114設置于軟性基膜110的另一側。
驅動IC120安裝在軟性基膜112的中央部分，其位于印刷電路板接合部分112和液晶面板接合部分114之間。驅動IC120從外部接收用于驅動液晶面板的驅動信號，并且將驅動信號轉移到液晶面板的裝置上。
輸入側導電層圖案122在印刷電路板接合部分112形成，輸入側導電層圖案是用于電連接印刷電路板以將驅動信號從印刷電路板傳送到驅動IC120的第一導電圖案。輸入側導電層圖案122延伸到驅動IC120。用焊接樹脂層116覆蓋在驅動IC120附近形成的輸入側導電層圖案122。
輸出側導電層圖案124在液晶面板接合部分114形成，輸出側導電層圖案是電連接液晶面板的驅動裝置以向液晶面板的驅動裝置施加驅動信號的第二導電圖案。輸出側導電層圖案124延伸到驅動IC120。用焊接樹脂層116覆蓋在驅動IC120附近形成的輸出側導電層圖案124。
一個對齊標記126在輸出側導電層圖案124的兩個最外圖案處形成，以利于與液晶面板114的導線接合。
采用諸如銅這種金屬形成輸入側導電層圖案122和輸出側導電層圖案124。
焊接樹脂層116在印刷電路板接合部分112和液晶面板接合部分114之間驅動IC120附近形成。具體地說，焊接樹脂層116部分覆蓋了位于驅動IC120附近的輸入側導電層圖案122和輸出側導電層圖案124，并且部分暴露出在印刷電路板接合部分112形成的輸入側導電層圖案122和在液晶面板接合部分114形成的輸出側導電圖案124。例如，焊接樹脂層116由聚酰胺樹脂構成，并且其厚度大約是20微米。因此，在圖3中，印刷電路板接合部分112被限定在從焊接樹脂層116的最上端到軟性基膜110的最上端，并且液晶面板接合部分114被限定在從焊接樹脂層116的較低端到軟性基膜110的較低端。
形成作為加強件的加強樹脂層200覆蓋了焊接樹脂層126和液晶面板接合部分114的邊緣部分。由于軟性電路板的彎曲和由外在壓力產生的彎曲疲勞，加強樹脂層200防止輸出側導電層124的分離，由此增加了液晶顯示模塊的可靠性。
優選地，加強樹脂層200由硬度大于焊接樹脂層116的樹脂制成。例如，在焊接樹脂層116由聚酰胺樹脂構成的情況下，優選地，加強樹脂層200由尿烷樹脂構成。另外，優選地，加強樹脂層200比焊接樹脂層116厚。例如，加強樹脂層200的厚度大約為焊接樹脂層116厚度的二至三倍。在焊接樹脂層116的厚度大約為20微米的情況下，加強樹脂200的厚度大約為40至60微米。
加強樹脂層200的寬度沒有限制。然而，如果加強樹脂層200過度延伸到焊接樹脂層116的內側，則軟性電路板的柔韌性是不優良的。另一方面，如果加強樹脂層的寬度過小，則輸出側導電樹脂層圖案124可能被分離。因此，優選地，加強樹脂層200從焊接樹脂層126的邊緣部分液晶面板接合部分114向焊接樹脂層116的內部覆蓋焊接樹脂層116大約0.2到2毫米。
另外，優選地，加強樹脂層200延伸到在液晶面板的端部分的拋光部分。
參照圖4，用于給顯示單元提供光的背光組件150位于模制框架160中以制造液晶模塊。包括液晶面板140的顯示單元被安裝到背光組件150上。模制框架160容納液晶顯示面板140和背光組件150。液晶面板140的輸入側連接到軟性電路板的輸出側導電層圖案124。
使軟性電路板彎曲以圍繞模制框架160側壁的外部并且粘結到模制框架160的底表面。軟性電路板的輸入側導電層圖案124連接到印刷電路板130的輸出側，并且印刷電路板130粘結到模制框架160的底表面。
在液晶面板140的玻璃板端部分提供拋光的傾斜表面142以緩和施加到軟性電路板上的壓力。優選地，在焊接樹脂層116的邊緣部分，加強樹脂層200的端部延伸過液晶面板140的玻璃板的拋光傾斜表面142。如果加強樹脂層200沒有到達液晶面板140的玻璃板的拋光傾斜表面142，則液晶面板140的玻璃板的端部分與輸出側導電層圖案124接觸并由此給輸出側導電層圖案124施加由摩擦產生的壓力并引起分離。另外，如果加強樹脂層200的邊緣部分延伸經過玻璃板的拋光傾斜表面142到達輸出側導電層124被接合的部分，則輸出側導電層圖案124可能被焊接樹脂層116的臺階(stepped)部分分離。
關于液晶顯示模塊的彎曲試驗和鉸接試驗已經完成，該液晶顯示模塊連接有根據第一優選實施例制造的軟性電路板。
通過將液晶顯示模塊相對于液晶面板玻璃板的水平表面彎曲±135°而完成彎曲試驗。在每第100個彎曲時，檢查輸出側導電層圖案124是否分離。
通過將液晶顯示模塊安裝到筆記本電腦的外殼并重復筆記本電腦的液晶面板的打開和關閉操作而完成鉸接試驗。在每100次開關操作之后，檢查輸出側導電層圖案124是否分離。
在上述提及的方法中，對于由COF法制造的其中不使用加強件的軟性電路板和條帶導電體封裝的彎曲試驗和鉸接試驗已經完成。
表1顯示了結果。
表1實施例1常規COFTCP彎曲試驗2100次 600次 1000次鉸接試驗直到50000次沒有分離20000次*注在常規COF鉸接試驗中，超過20000次被證實是適合于標準的。
如上所述，由第一優選實施例的方法制造的軟性電路板，顯著改善了由壓力導致的輸出側導電層圖案的分離，由此改善了液晶顯示模塊的可靠性。
實施例2圖5是示出由基于本發明第二優選實施例的COF封裝方法制造的軟性電路板的俯視圖。
在本優選實施例中，放大部分用作加強件，該放大部分通過在焊接樹脂層的輸出側的邊緣線附近放大基膜的寬度而形成，代替了第一優選實施例的加強樹脂層。基膜比基膜的中央部分寬。在圖5中，對于與第一優選實施例中相同的元件使用相同的附圖標記。
參照圖5，放大部分110a在焊接樹脂層116的邊緣線和液晶面板接合部分114的兩側形成。軟性電路板的放大部分110a形成的部分比基膜110的中央部分寬。放大部分距中央部分的長度W1太小，加強效果不夠并且不易裝配。因此，放大部分形成使得長度W1大約為0.1到1毫米，并且優選地是大約為0.3到0.8毫米，并且更優選地是大約為0.5毫米。
放大部分110a從第一彎曲點P1橫向放大W1的距離，并且延伸到基膜110的液晶面板接合部分114的端部，在第二彎曲點P2與基膜110的側表面平行。優選地，將第一彎曲點P1到第二彎曲點P2的縱向距離W2確定成與橫向放大距離W1相同。另外，考慮加強效果和制造，優選地，從第二彎曲點P2到邊緣表面的距離W3設定成大約0.2到2毫米。
根據本優選實施例，焊接樹脂層的邊緣部分的基膜寬度大于其它位置的基膜寬度。因此，彎曲點可以朝向阻焊層的中央部分移動，以分散阻焊層的應力，由此防止輸出側導電層圖案的破裂和分離。
關于液晶顯示模塊的彎曲試驗和鉸接試驗已經完成，在該液晶顯示模塊上連接有根據第二實施例制造的軟性電路板。
彎曲試驗和鉸接試驗已經用和第一優選實施例相同的方法完成。
表2顯示了結果。
表2實施例2常規COFTCP彎曲試驗1000次 600次 1000次鉸接試驗直到30000次沒有分離20000次*如上所述，由第二優選實施例的方法制造的軟性電路板顯著改善了壓力導致的輸出側導線圖案的破裂和分離，由此改善了液晶顯示模塊的可靠性。
實施例3圖6是示出了由本發明的第三優選實施例的COF封裝方法制造的軟性電路板的俯視圖。
除了在第二實施例的基膜110的液晶面板接合部分114上形成對齊標記圖案126由形成刻劃的對齊標記圖案126a代替之外，本發明的第三優選實施例與第二優選實施例相同。在圖6中與第一和第二優選實施例相同的元件使用相同的附圖標記。
參照圖6，對齊標記圖案126a從基膜110的液晶面板接合部分114的輸出側導電層圖案124的最外側圖案延伸到基膜110的放大部分110a。在圖5中，對齊標記圖案126通過在對齊標記部分形成金屬層而形成，但是在第三優選實施例中，陰型的對齊標記圖案126a通過在除了用作對齊標記的部分之外的所有部分形成金屬層而形成。刻劃的對齊標記圖案126a在放大部分110a的外邊緣附近延伸。
優選地，對齊標記圖案126a由與輸出側導電層圖案124相同的金屬制成。例如，對齊標記圖案126a由銅制成。通過使用與輸出側導電層圖案124相同的金屬，對齊標記圖案126a可以在輸出側導電層圖案124形成的同時形成。
根據第三優選實施例，由于刻劃陰型對齊標記，阻焊層邊緣部分的加強有所提高。因此，可以防止由壓力產生的導電層圖案的破裂和分離。
實施例4圖7是由本發明第四優選實施例的COF封裝方法制造的軟性電路板的俯視圖。
除了第三優選實施例的焊接樹脂層116延伸到放大部分110之外，本發明的第四優選實施例與第三優選實施例相同。在圖7中與第一、第二和第三優選實施例相同的元件使用相同的附圖標記。
焊接樹脂層116從驅動IC120的周邊延伸到放大部分110a。具體地說，焊接樹脂層116覆蓋了從邊緣部分延伸到中央部分的刻劃的對齊標記圖案126的一部分。
根據第四優選實施例，輸出側導電層圖案的彎曲點朝向中央部分移動，阻焊層的應力被分散，由此防止輸出側導電層圖案的破裂和分離。
實施例5圖8是由本發明第五優選實施例的COF封裝方法制造的軟性電路板。在第五優選實施例中，門部分的電路與源部分成為一體，并且一體的印刷電路板位于液晶面板的源側。由COF法制造的軟性電路板位于門側，并且本發明的加強件應用到其中門側的體積減小的液晶面板。
本發明的第五優選實施例示出了軟性電路板，其中用于在驅動IC來回間輸入和輸出的導電圖案在液晶面板接合部分形成。除了導電層圖案與第一到第四優選實施例的導電層圖案形成不同之外，根據本發明第五優選實施例的軟性電路板與圖3到6中所示的軟性電路板相似，并且焊接樹脂層覆蓋了除了液晶面板接合部分之外的所有部分。
在本發明第五優選實施例的軟性電路板中，用于將印刷電路板產生的信號輸入到驅動IC的輸入側導電層和用于將驅動信號從驅動IC發送到液晶面板的驅動裝置的輸出側導電層在液晶面板接合部分形成。
參照圖8，除了基膜110的液晶面板接合部分114之外，焊接樹脂層116覆蓋幾乎所有的部分。從而，圖3中，液晶面板接合部分114被限定在從焊接樹脂層116的底端到軟性基膜110的底端。
用于將驅動信號輸入到驅動IC120的輸入導電層圖案224在液晶面板接合部分114的一側形成，并且用于將被輸入到驅動IC120的信號傳送到諸如另一個軟性電路板等的外部裝置的連接導電層圖案226在液晶面板接合部分114的另一側形成。用于將驅動信號施加到液晶面板140的驅動裝置的輸出導電層圖案222在輸入側導電層圖案224和連接導電層圖案226之間形成。諸如雙面粘結條帶等的固定件(未示出)可以提供在與液晶面板接合部分114相對的基膜的一側，以將基膜110固定到模制框架160的底表面。
本實施例的其它元件與第一實施例相同并因此省略了任何進一步的解釋。
根據本發明的優選實施例，門部分的電路與源部分成為一體，并且一體的印刷電路板位于液晶面板的光源側。由COF法制造的軟性電路板位于門側。從而，可以防止由彎曲壓力產生的導電層圖案的分離。
實施例6
圖6是由本發明第六優選實施例的COF封裝方法制造的軟性電路板。在第六優選實施例中，門部分的電路與光源部分成為一體，并且一體的印刷電路板位于液晶面板的光源側。由COF法制造的軟性電路板位于門側，并且根據本發明的加強件應用到其中門側的體積減小的液晶面板。
本發明第六優選實施例示出了軟性電路板，其中在用于在驅動IC來回輸入和輸出導電圖案在液晶面板接合部分形成。
除了導電層圖案與圖8的軟性電路板相同地形成之外，本發明第六優選實施例的軟性電路板與圖7的軟性電路板相似，并且除了液晶面板部分之外焊接樹脂層覆蓋了所有部分。因此，與圖7所示的軟性電路板相同的元件使用相同的附圖標記。
在本發明第六優選實施例的軟性電路板中，用于將印刷電路板產生的信號輸入到驅動IC的輸入側導電層圖案和用于將驅動信號從驅動IC傳送到液晶面板的驅動裝置的輸出側導電層圖案在液晶面板的接合部分形成。
參照圖9，除了基膜110的液晶面板接合部分114之外，焊接樹脂層116幾乎覆蓋了所有部分。用于將驅動信號輸入到驅動IC120的輸入導電層圖案224在液晶面板接合部分114的一側形成，并且用于將被輸入到驅動IC120的信號傳送到諸如另一個軟性電路板等的外部裝置的連接導電層圖案226在液晶面板接合部分114的另一側形成。用于將驅動信號施加到液晶面板140的驅動裝置的輸出導電層圖案222在輸入側導電層圖案224和連接導電層圖案226之間形成。諸如雙面粘結條帶等的固定件(未示出)可以提供在與液晶面板接合部分114相對的基膜的一側，以將基膜110固定到模制框架160的底表面。
根據本發明，用于緩解彎曲的加強件提供在焊接樹脂層的邊緣表面的附近，在焊接樹脂層上形成有輸出側導電圖案。加強件可以將彎曲點朝向阻焊層的中央部分移動。因此，阻焊層的應力被分散并因此有效防止由彎曲產生的曲率的變化，由此防止了破裂和分離。結果是，提高了液晶面板裝置的可靠性。
在本發明中，已經說明了將由COF法制造的軟性電路板連接到液晶面板的液晶顯示器。然而，本發明可以應用到用于驅動連接到液晶面板的標準線(gage line)上的門的軟性電路板。
如上所述，示出并說明了本發明優選的實施例。盡管已經描述了本發明的優選實施例，應理解，本發明不應該局限于這些優選實施例，而本領域的技術人員在如下權力要求書中所述的本發明的思想和范圍之內可以做出各種變化和改動。
權利要求
1.一種液晶顯示器，包括具有液晶顯示面板的顯示單元、和連接到液晶顯示面板的軟性電路板，用于將驅動信號施加到所述液晶顯示面板以驅動液晶面板、為顯示單元提供光的背光組件，以及用于容放液晶顯示面板和背光組件的模制框架，所述軟性電路板包括軟性基膜，其具有與液晶面板在一側接合的液晶面板接合部分；驅動IC，其在基膜的中央部分形成，用于將驅動信號施加到液晶面板的驅動裝置；第一導電層圖案，其在基膜上從驅動IC延伸到液晶面板接合部分，用于將液晶面板電連接到驅動IC上；焊接樹脂層，其部分暴露出在液晶面板接合部分形成的第一導電層圖案，并且覆蓋了在驅動IC附近的第一導電層；以及加強裝置，用于防止由液晶面板接合部分的邊緣部分和焊接樹脂層的彎曲疲勞產生的第一導電層圖案的分離。
2.如權利要求1所述的液晶顯示器，其特征在于，加強裝置是覆蓋邊緣部分的加強樹脂層。
3.如權利要求2所述的液晶顯示器，其特征在于，加強樹脂層的樹脂具有大于焊接樹脂層的樹脂的硬度。
4.如權利要求3所述的液晶顯示器，其特征在于，聚酰胺樹脂用作焊接樹脂層的樹脂，并且尿烷樹脂用作加強樹脂層的樹脂。
5.如權利要求3所述的液晶顯示器，其特征在于，加強樹脂層的厚度是焊接樹脂層的厚度的大約2到3倍。
6.如權利要求3所述的液晶顯示器，其特征在于，加強樹脂層形成使得加強樹脂層的一端從焊接樹脂層的邊緣表面延伸過液晶面板的玻璃板的拋光傾斜表面。
7.如權利要求1所述的液晶顯示器，其特征在于，加強裝置是通過放大基膜邊緣部分的寬度而形成的放大部分。
8.如權利要求7所述的液晶顯示器，其特征在于，放大部分在邊緣部分的兩側形成，并且從與邊緣部分分離的位置朝向中央部分延伸到基膜的液晶面板接合部分的兩側。
9.如權利要求7所述的液晶顯示器，其特征在于，焊接樹脂層通過在放大部分延伸焊接樹脂層而形成。
10.如權利要求7所述的液晶顯示器，其特征在于，用于利于與液晶面板的導線圖案接合的對齊標記在液晶面板接合部分上的第一導電圖案的外側形成。
11.如權利要求10所述的液晶顯示器，其特征在于，對齊標記在放大部分的外邊緣附近延伸并且是陰型。
12.如權利要求10所述的液晶顯示器，其特征在于，焊接樹脂層覆蓋了從邊緣部分中央部分延伸的對齊標記。
13.如權利要求10所述的液晶顯示器，其特征在于，對齊標記由與第一導電層圖案相同的金屬形成。
14.如權利要求1所述的液晶顯示器，其特征在于，基膜包括在相對于液晶面板接合部分的一側與印刷電路板接和的印刷電路板接合部分，以及用于電連接印刷電路板的第二導電層圖案，其基膜上從驅動IC到印刷電路板接合部分形成。
15.如權利要求14所述的液晶顯示器，其特征在于，焊接樹脂層暴露出在印刷電路板接合部分上形成的第二導電層圖案，并且覆蓋位于驅動IC附近的第二導電層圖案。
16.如權利要求1所述的液晶顯示器，其特征在于，第一導電層圖案包括用于輸入驅動信號以驅動液晶面板的輸入導電層圖案，和用于將驅動信號施加到液晶面板的驅動裝置的輸出導電層圖案。
17.如權利要求16所述的液晶顯示器，其特征在于，第一導電層圖案還包括用于將輸入到驅動IC的驅動信號傳送到外部裝置的連接導電層圖案。
18.一種軟性電路板，具有軟性基膜，其具有與液晶面板在其一側接合的液晶面板接合部分；驅動IC，其在基膜的中央部分形成，用于將驅動信號施加到液晶面板的驅動裝置；第一導電層圖案，其在基膜上從驅動IC延伸到液晶面板接合部分，用于將驅動IC電連接到液晶面板；焊接樹脂層，其部分暴露出在液晶面板接合部分形成的第一導電層圖案，并且覆蓋在驅動IC附近的第一導電層；以及加強裝置，其用于防止由液晶面板接合部分的邊緣部分和焊接樹脂層的彎曲疲勞產生的第一導電層圖案的分離。
19.如權利要求18所述的軟性電路板，其特征在于，加強裝置是覆蓋邊緣部分的加強樹脂層。
20.如權利要求18所述的軟性電路板，其特征在于，加強裝置是通過放大基膜的邊緣部分的寬度而形成的放大部分。
21.如權利要求18所述的軟性電路板，其特征在于，第一導電層圖案包括用于輸入驅動信號以驅動液晶面板的輸入導電層圖案，以及將驅動信號施加到液晶面板的驅動裝置的輸出導電層圖案。
全文摘要
一種液晶顯示器,其具有可以防止在阻焊層的邊緣部分形成的輸出側導電層圖案分離的軟性電路板,該分離由彎曲和外界壓力產生。軟性電路板包括:具有液晶面板接合部分的軟性基膜,在基膜的中央部分形成的驅動IC,在基膜上從驅動IC延伸到液晶面板接合部分以將驅動IC電連接到液晶面板的第一導電層圖案,部分露出第一導電層圖案的焊接樹脂層部分,以及加強件,用于防止第一導電層圖案的分離。
文檔編號H05K1/02GK1335530SQ01101329
公開日2002年2月13日 申請日期2001年1月11日 優先權日2000年7月20日
發明者姜信九, 孫宣圭, 崔玟圣, 金京燮 申請人:三星電子株式會社