專利名稱：多層印刷電路布線板及其制造方法
技術領域：
本發明涉及多層印刷電路布線板的構造，具有用于它的基板和該構造的多層印刷電路布線板的制造方法，特別是涉及連接器引線等的電路連接器。
背景技術：
近年來，通過半導體器件的高集成化，高速化，推動了電子設備向小型化，高性能化發展。要考慮今后電子設備高速化的進一步發展，但是在超過50MHz的高頻電路中，產生了由于布線的電特性引起的種種問題。例如，作為高頻電路的布線構造，至今廣泛使用微帶構造，但是伴隨著電子設備的小型化，高性能化，布線圖案的寬度減小，使抑制在微帶構造中在布線之間發生的串擾變得困難了，又，信號的高速化助長了串擾噪聲量的增加，使抑制在微帶布線構造中的串擾噪聲變得困難了。
為了解決上述問題，日本平成9年公開的9-283930號專利公報提出了一個方案。這個方案是形成接地電路導體的銅層積板與形成接地電路導體和信號電路導體的薄膜狀銅層積板是由層積構成的薄膜粘接基材和貫通孔形成的多層印刷電路布線板，在該布線板上形成同軸電路構造。通過這樣的構成，能夠形成信號電路導體完全被接地電路導體覆蓋的帶狀構造的同軸電路，并且也能夠設置用于內層之間的層間連接的拜耳孔，能夠得到沒有輻射噪聲，串擾噪聲影響的，作為高速信號轉送線路的多層印刷電路布線板。
在這個多層印刷電路布線板中，設置用于層間連接的貫通孔。這個制造方法，首先，分別制作形成接地電路導體的銅層積板和形成接地電路導體和信號電路導體的薄膜狀銅層積板，在制成的層積化的同軸構造的一體型電路構造體中，打出用作貫通孔的孔，通過在必要的貫通孔中插入設置接點的短路銷釘，可以設定裝置基板等，并且不用孔加工，而用鍍銅和刻蝕處理形成用于內層之間的層間連接的拜耳孔。
但是，在日本平成9年公開的9-283930號專利公報的方法中，需要在非流動型環氧樹脂浸漬玻璃料中形成直徑與銅層積板的接合面的直徑相等的孔。進一步，存在著當通過層積使形成貫通孔的上述銅層積板和形成孔的上述非流動型環氧樹脂浸漬玻璃料一體化時，必須使銅層積板的貫通孔和非流動型環氧樹脂浸漬玻璃料的孔位置一致那樣的問題。
本發明的目的是提供能夠解決上述已有技術問題，用簡便的工序制造多層印刷電路布線板，并且能夠便宜地進行大量生產的制造方法。又，本發明的其它目的是提供能夠高效率地形成多層印刷電路布線板的布線取出口的制造方法。
發明內容
本發明者們為了達到上述目的，通過刻蝕處理制作整個布線板，達到最好采用在這個階段設置布線取出口的制造方法那樣的結論，從而完成本發明。
即，本發明的多層印刷電路布線板的特征是它具有在內部完全被接地電路覆蓋的信號電路導體并同時設置布線取出口。
如果根據本發明，因為不需要通過將所需數目的暫時層積品重合起來進行本層積實現一體化那樣的復雜處理，所以不需要在非流動型環氧樹脂浸漬玻璃料中形成直徑與銅層積板的接合面直徑相等的孔，進一步此后，因為也不需要進行確認預先制作的銅層積板的貫通孔與非流動型環氧樹脂浸漬玻璃料的孔的位置是否重合那樣的復雜處理，所以可以容易地形成布線取出口，能夠容易地尺寸再現性良好地處理大量制品。
在多層印刷電路布線板中，信號電路導體最好包含分支形狀。
又，本發明的多層印刷電路布線板的制造方法的特征是在以0.1～3％的壓下率壓接銅箔和鎳箔制成的用于多層印刷電路布線板的基板上，通過銅的選擇刻蝕在內部形成完全被接地電路覆蓋的信號電路導體和布線取出口。
在這個制造方法中，用于多層印刷電路布線板的基板最好是由銅/鎳/銅/鎳/銅5層構成的。
又，在這個制造方法中，用于多層印刷電路布線板的基板最好通過以0.1～3％的壓下率壓接一面或兩面上具備鍍鎳層的銅箔，其它的銅箔或在一面上具備鍍鎳層的銅箔進行制造。
又，本發明的多層印刷電路布線板的制造方法的特征是在以0.1～3％的壓下率壓接銅箔和銀箔制成的用于多層印刷電路布線板的基板上，通過銅的選擇刻蝕在內部形成完全被接地電路覆蓋的信號電路導體。
在這個制造方法中，用于多層印刷電路布線板的基板最好是由銅/銀/銅3層構成的。
又，在這個制造方法中，用于多層印刷電路布線板的基板最好通過以0.1～3％的壓下率壓接一面上具備鍍銀層的銅箔和其它的銅箔進行制造。
又，在這個制造方法中，最好在用于多層印刷電路布線板的基板一面的銅層上形成用于形成電路屏蔽壁和用于形成布線取出口的光刻圖后，進行銅的選擇刻蝕形成電路屏蔽壁和布線取出口，除去鎳層，接著在刻蝕面上涂敷絕緣樹脂后，在基板里面的銅層上形成用于形成電路屏蔽壁的光刻圖后，進行銅的選擇刻蝕形成電路屏蔽壁，對中間的銅層進行刻蝕形成信號電路，在刻蝕面上涂敷絕緣樹脂后，通過在兩面上進行鍍銅形成屏蔽壁。
又，在這個制造方法中，最好在用于多層印刷電路布線板的基板上，在該基板的一面的銅層上形成用于形成電路屏蔽壁或用于形成布線取出口的光刻圖后，進行銅的選擇刻蝕形成電路屏蔽壁，接著在刻蝕面上涂敷絕緣樹脂后，在基板里面的銅層上形成用于形成電路屏蔽壁的光刻圖后，進行銅的選擇刻蝕形成電路屏蔽壁，對中間的銅層進行刻蝕形成信號電路，在刻蝕面上涂敷絕緣樹脂后，通過在兩面上在成為布線取出口的部分以外進行鍍銅形成屏蔽壁。
又，在這個制造方法中，信號電路導體最好成為包含分支形狀的形狀。
又，在本發明的多層印刷電路布線板上形成布線取出口的方法的特征是在用于多層印刷電路布線板的基板的一面的銅層上形成用于形成布線取出口的光刻圖后，進行銅的選擇刻蝕形成布線取出口的屏蔽壁，除去鎳層，接著在刻蝕面上涂敷絕緣樹脂后，進行基板里面的銅層的刻蝕并在刻蝕面上涂敷絕緣樹脂。
又，在本發明的多層印刷電路布線板上形成布線取出口的方法的特征是在用于多層印刷電路布線板的基板的一面的銅層上形成用于形成布線取出口的光刻圖后，進行銅的選擇刻蝕形成布線取出口的屏蔽壁后，接著在刻蝕面上涂敷絕緣樹脂后，進行基板里面的銅層的刻蝕形成電路屏蔽壁，通過刻蝕中間的銀層形成信號電路，并且在刻蝕面上涂敷絕緣樹脂。
圖1是本發明的多層印刷電路布線板的制造方法的工序說明圖，是用于多層印刷電路布線板的基板的側面圖。圖2是本發明的多層印刷電路布線板的制造方法的工序說明圖，是在用于多層印刷電路布線板的基板上涂敷抗蝕劑時的側面圖。圖3是本發明的多層印刷電路布線板的制造方法的工序說明圖，是在進行銅的選擇刻蝕并且除去鎳層后的側面圖。圖4是本發明的多層印刷電路布線板的制造方法的工序說明圖，是在涂敷絕緣樹脂時的側面圖。圖5是本發明的多層印刷電路布線板的制造方法的工序說明圖，是在涂敷了抗蝕劑時的側面圖。圖6是本發明的多層印刷電路布線板的制造方法的工序說明圖，是在進行銅的選擇刻蝕并且除去鎳層后的側面圖。圖7是本發明的多層印刷電路布線板的制造方法的工序說明圖，是在涂敷了抗蝕劑時的側面圖。圖8是本發明的多層印刷電路布線板的制造方法的工序說明圖，是銅刻蝕后的側面圖。圖9是本發明的多層印刷電路布線板的制造方法的工序說明圖，是涂敷絕緣樹脂后的側面圖。圖10是本發明的多層印刷電路布線板的制造方法的工序說明圖，是在非電解鍍銅后的側面圖。圖11是本發明的多層印刷電路布線板的制造方法的工序說明圖，是用于多層印刷電路布線板的基板的側面圖。圖12是本發明的多層印刷電路布線板的制造方法的工序說明圖，是涂敷抗蝕劑后的側面圖。圖13是本發明的多層印刷電路布線板的制造方法的工序說明圖，是涂敷絕緣樹脂和涂敷后的側面圖。圖13是本發明的多層印刷電路布線板的制造方法的工序說明圖，是涂敷絕緣樹脂和涂敷抗蝕劑后的側面圖。圖14是本發明的多層印刷電路布線板的制造方法的工序說明圖，是刻蝕和涂敷絕緣樹脂后的側面圖。圖15是本發明的多層印刷電路布線板的制造方法的工序說明圖，是非電解鍍銅后的側面圖。圖16是本發明的多層印刷電路布線板的布線取出口部分的斜視圖。圖17是表示要在本發明的多層印刷電路布線板上形成分支的布線板時的光刻圖的平面圖。圖18是在本發明的多層印刷電路布線上形成分支的布線板的情況的在刻蝕后的狀態的立體圖。圖19是表示要在本發明的多層印刷電路布線板上形成分支的布線板的信號電路的一個例子的立體圖。圖20是表示在本發明的多層印刷電路布線板上形成分支的布線板的信號電路的一個例子的平面圖。圖21是本發明的金屬基板的制造裝置的正面截面圖。
具體實施例方式
本發明提供以在內部具有完全被接地電路覆蓋的信號電路導體并同時設置布線取出口為特征的多層印刷電路布線板。本發明的多層印刷電路布線板能夠如下地制造出來。
作為制造多層印刷電路布線板的材料，最好使用用于印刷電路布線板的基板。
作為用于印刷電路布線板的基板，能夠舉出將銅(Cu)箔和鎳(Ni)箔組合起來構成的基板，例如由Cu/Ni/Cu/Ni/Cu的5層構成的基板。
又，除了上述基板外，也可以舉出將銅箔和銀(Ag)箔組合起來構成的基板，作為這種組合的例子，例如，可以舉出由Cu/Ag/Cu構成的基板。又，最好用以0.1～3％的壓下率壓接在一面上具有鍍銀層的銅箔和其它銅箔制成的基板。
此外，我們將前述的銅箔和鎳箔組合起來構成的基板作為材料制造的多層印刷電路布線板作為本發明的第1實施形態，將由后述的銅箔和銀箔形成的基板構成的多層印刷電路布線板作為本發明的第2實施形態進行說明。
因為兩者在制造方法上基本上是共同的，所以基本上我們在說明本發明的第1實施形態的基礎上，關于本發明的第2實施形態只舉出其不同點。
我們參照圖1說明與本發明的第1實施形態有關的多層印刷電路布線基板的構成例，由鍍鎳層(厚度最好在0.5～3μm)或鎳箔(厚度5～10μm)構成的刻蝕阻擋層11，12與在成為由銅箔構成的布線層(厚度最好在10～100μm)的銅層14的兩面接合，形成基極的心子。
又，在兩個刻蝕阻擋層的外側上進一步形成銅箔(厚度最好在10～100μm)層10，13。這些形成屏蔽壁。
其次，我們說明與本發明的第1實施形態有關的多層印刷電路布線板的制造方法。
首先，當制造多層印刷電路布線板時在成為內部導體層的銅層14的兩面上層積成為刻蝕阻擋層11，12的鍍鎳層或鎳箔層制成附有鎳層的銅箔。此外，為了在下面的記載中說明方便起見，我們舉出鍍鎳層的情形進行說明，但是對取而代之使用鎳箔的情形也能夠同樣地進行。
與第1實施形態有關的多層印刷電路布線板，基本上，是以0.1～3％的壓下率將形成導體層等的銅箔和形成刻蝕阻擋層的鎳箔或鍍鎳層積體冷壓接在一起制成的。
為了進行冷壓接，預先對各材料進行活性化處理。活性化處理，如本申請人以前在日本平成1年公開的1-224184號專利公報中揭示的那樣，可以通過(1)在1.33×10～1.33×10-2Pa的極低壓非活性氣體的氣氛中，(2)使具有接合面的上述銅箔和上述鎳層或上述銅箔和上述銀層分別接地的一方作為電極A，在電極A與被絕緣支持的其它電極B之間加上1～50MHz的交流電壓進行庫侖放電，(3)并且，在由上述庫侖放電產生的等離子中露出的電極面積在電極B的面積的1/3以下，(4)進行濺射刻蝕處理實現。
實際上例如，在圖21所示的基板制造裝置中將鍍鎳的銅箔卷在卷軸23上。又，將成為柱狀導體17的銅箔10卷在卷軸25上。同時卷動來自卷軸23，25的鍍鎳的銅箔11，12和銅箔14，卷到其一部分突出到刻蝕室26內的電極滾筒27，28上，在刻蝕室26內，通過濺射刻蝕處理進行活性化。
此后，用設置在真空槽29內的壓延裝置30進行冷壓接，將具有3層構造的用于半導體組件的基板31卷在卷取滾筒32上。
其次，再次將這個具有3層構造的用于半導體組件的基板31卷在卷軸23上。又，將成為屏蔽壁18的銅箔33(參照圖1)卷在卷軸25上。分別卷動來自卷軸23，25的基板31和銅箔33，卷到其一部分突出到刻蝕室26內的電極滾筒27，28上，在刻蝕室26內，通過濺射刻蝕處理進行活性化。這時的活性化處理也在與上述相同的條件下進行。
這樣如圖1所示，得到具有與本發明的第1實施形態有關的5層構造的用于印刷電路布線板的基板34。
又，能夠通過使用上述設備反復進行壓接，以銅/鎳/銅/鎳/銅的順序，制造出將銅層設置在表面層和里面層，使鎳層處于中間層的多層基板。
進一步，通過設置3個以上的卷軸，在這些卷軸上設置銅箔和鎳箔等，同時接受來自3個以上的卷軸供給的箔，能夠通過1次壓接制造出多層構造的基板。
又，本發明的第2實施形態中的由銅箔和銀箔構成的用于印刷電路布線板的基板如圖11中的銅/銀/銅3層構成的例子所示。這也是以0.1～3％的壓下率將形成導體層等的銅箔和鎳箔或鍍銀層積體冷壓接在一起制成的，但是能夠與上述第1實施形態有關的基板相同地進行制造。
這樣制成的用于多層印刷電路布線板的基板被切斷成所要大小后，通過銅的選擇刻蝕，制成在內部具有完全被接地電路覆蓋的信號電路導體的多層印刷電路布線板。
能夠形成所要電路那樣地進行選擇刻蝕。所以，當然既可以形成直線的電路，也可以形成具有復雜分支的電路。
下面我們說明在本發明的第1實施形態的用于多層印刷電路的布線板的情形，即用圖1的銅，鎳，銅，鎳，銅的5層基板作為原料的情形。
首先，對銅箔10進行選擇刻蝕，溶解并除去銅箔10留下柱狀導體17。其次，將刻蝕液變更成鎳刻蝕液除去鎳層11。除去后的狀態如圖3所示。此外，這時留下的柱狀導體17成為屏蔽壁或布線取出口。
作為銅箔的刻蝕液，最好使用硫酸+過氧化氫水溶液或過硫化氫氨水溶液，又，作為鎳刻蝕液，例如最好使用例如市場上出售的麥魯泰克斯(メルテツクス)公司的麥魯斯特利普(メルストリツプ)N-950等。
此外，刻蝕處理是通過將被處理體浸漬在刻蝕水溶液中進行的，但是也可以通過將刻蝕水溶液噴射噴霧到或滴到被刻蝕面上進行。在噴射噴霧，滴下的情形中，如果用旋轉涂敷等方法實施抗蝕劑處理則只有最上層是充分的。在浸漬在刻蝕液中進行刻蝕處理的情形中，在50℃的刻蝕溶液中浸漬1～10分鐘左右進行刻蝕，但是能夠根據作業量，時間等確定各各溶液溫度，浸漬時間的最佳條件。
其次，在刻蝕處理后的空隙中涂敷絕緣樹脂形成絕緣樹脂層18，研磨它的表面露出柱狀導體層17的表面(圖4)。作為這個情形中的絕緣樹脂能夠使用環氧樹脂，聚酰亞胺樹脂等。
另一方面，在與具有銅箔10的面相反一側的銅箔13的表面上，涂敷與上述相同的光刻膠(參照圖5)。這里，當完成時在形成布線取出口的部分上，不涂敷抗蝕劑是重要的。
接著，進行銅箔13的選擇刻蝕，溶解并除去銅箔留下柱狀導體17，進一步變更刻蝕液也除去鎳層12(圖6)。這時成為柱狀導體17的部分最終形成屏蔽壁(參照圖10的標號21)。此外，作為刻蝕液可以使用與前次相同的刻蝕液。
其次，如圖7所示，再一次涂敷光刻膠。這時，在成為布線取出口的部分上涂敷抗蝕劑。接著進行曝光，顯影，此后，如圖8所示通過選擇刻蝕除去中間銅層14。這時的刻蝕液也與上述的刻蝕液相同。
在結束中間銅層的選擇刻蝕后，在刻蝕后的空隙中充填與前次相同的環氧樹脂，聚酰亞胺樹脂等構成的絕緣樹脂，形成樹脂層18(參照圖9)，接著，研磨表面露出柱狀導體17的表面。進一步，在形成信號電路的柱狀導體的露出部分的上層涂敷光刻膠層16，進行曝光，顯影。
其次，如圖10所示，用非電解鍍銅層19覆蓋除去布線取出口部分的全體，形成屏蔽壁。這樣，完成了在內部形成完全被接地電路覆蓋的信號電路導體及其取出口的多層印刷電路布線板。
其次，我們說明與本發明的第2實施形態有關的3層基板的情形。除了基板是3層外，通過進行與第1實施形態的情形相同的銅的選擇刻蝕，能夠制造出在內部形成完全被接地電路覆蓋的信號電路導體的多層印刷電路布線板。
3層基板的處理操作與上述第1實施形態的5層基板的情形基本相同，但是因為不存在刻蝕阻擋層，所以省去了除去刻蝕阻擋層工序。
首先，準備好如圖11所示的3層構造的基板，如圖12所示在銅箔10的表面形成光刻膠膜16后，進行曝光，顯影。
其次，進行銅箔10的選擇刻蝕，溶解并除去銅箔10留下柱狀導體17。接著，在刻蝕處理后的空隙中涂敷，充填絕緣樹脂形成絕緣層18，進一步研磨它的表面露出柱狀導體17的表面。這個狀態如圖13所示。作為絕緣樹脂能夠使用環氧樹脂，聚酰亞胺樹脂等。
此后，在銅箔13的另一個面的表面上，與第1實施形態相同，除了布線取出口部分外涂敷光刻膠16(參照圖13)，進行銅箔13的選擇刻蝕，接著用硝酸二鐵水溶液作為刻蝕液進行銀箔15的選擇刻蝕，溶解并除去銅箔和銀箔留下柱狀導體17(參照圖14)。
最后，如圖15所示，在刻蝕后的空隙中充填由與前次相同的環氧樹脂或聚酰亞胺樹脂構成的絕緣樹脂，形成絕緣樹脂層18(參照圖14)，在這個元件全體上實施非電解鍍銅，留下信號電路形成部分，用銅覆蓋它的全體，形成屏蔽壁(參照圖15)。
這樣，制造出設置了布線取出口的本發明的多層印刷電路布線板(參照圖16)。
此外，要制作分支形狀的信號布線時，與所要的布線形狀一致地描繪上述制造工序中的光刻圖。例如，要制作T字型布線時，通過在銅箔上描繪圖17所示的光刻圖后進行選擇刻蝕，得到如圖18所示的屏蔽壁。然后，順次進行各工序，形成所要的T字型信號電路(參照圖19，圖20)。根據這個原理，不僅能夠容易地形成T字型電路而且也能夠容易地形成復雜的電路。
本發明的多層印刷電路布線板能夠用對加壓接合得到的多層基板反復進行刻蝕處理那樣的單純的方法容易地制造出來。又，能夠容易地設置布線取出口，并且能夠容易地尺寸再現性良好地制造大量制品。特別是，因為即便是具有復雜構造的多層印刷電路布線板也能夠容易地制造出來，所以在工業上是很有用的。
權利要求
1.多層印刷電路布線板，它的特征是在內部具有完全被接地電路覆蓋的信號電路導體并同時設置布線取出口。
2.權利要求項1記載的多層印刷電路布線板，其中信號電路導體包含分支形狀。
3.多層印刷電路布線板的制造方法，它的特征是在以0.1～3％的壓下率壓接銅箔和鎳箔制成的用于多層印刷電路布線板的基板上，通過銅的選擇刻蝕在內部形成完全被接地電路覆蓋的信號電路導體和布線取出口。
4.權利要求項3記載的多層印刷電路布線板的制造方法，其中用于多層印刷電路布線板的基板是由銅/鎳/銅/鎳/銅5層構成的。
5.權利要求項3或4記載的多層印刷電路布線板的制造方法，其中用于多層印刷電路布線板的基板是通過以0.1～3％的壓下率壓接一面或兩面上具備鍍鎳層的銅箔，其它的銅箔或在一面上具備鍍鎳層的銅箔制造的。
6.多層印刷電路布線板的制造方法，它的特征是在以0.1～3％的壓下率壓接銅箔和銀箔制成的用于多層印刷電路布線板的基板上，通過銅的選擇刻蝕在內部形成完全被接地電路覆蓋的信號電路導體。
7.權利要求項6記載的多層印刷電路布線板的制造方法，其中用于多層印刷電路布線板的基板是由銅/銀/銅3層構成的。
8.權利要求項6或7記載的多層印刷電路布線板的制造方法，其中用于多層印刷電路布線板的基板是通過以0.1～3％的壓下率壓接一面上具備鍍銀層的銅箔和其它的銅箔制造的。
9.權利要求項3～5中任何一項記載的多層印刷電路布線板的制造方法，它的特征是在權利要求項3～5中任何一項記載的用于多層印刷電路布線板的基板一面的銅層上形成用于形成電路屏蔽壁和用于形成布線取出口的光刻圖后，進行銅的選擇刻蝕形成電路屏蔽壁和布線取出口，除去鎳層，接著在刻蝕面上涂敷絕緣樹脂后，在基板里面的銅層上形成用于形成電路屏蔽壁的光刻圖后，進行銅的選擇刻蝕形成電路屏蔽壁，對中間的銅層進行刻蝕形成信號電路，在刻蝕面上涂敷絕緣樹脂后，通過在兩面上進行鍍銅形成屏蔽壁。
10.權利要求項6～8記載的多層印刷電路布線板的制造方法，它的特征是在權利要求項6～8中任何一項記載的用于多層印刷電路布線板的基板上，在該基板的一面的銅層上形成用于形成電路屏蔽壁或用于形成布線取出口的光刻圖后，進行銅的選擇刻蝕形成電路屏蔽壁，接著在刻蝕面上涂敷絕緣樹脂后，在基板里面的銅層上形成用于形成電路屏蔽壁的光刻圖后，進行銅的選擇刻蝕形成電路屏蔽壁，對中間的銅層進行刻蝕形成信號電路，在刻蝕面上涂敷絕緣樹脂后，通過在兩面上除了成為布線取出口的部分以外進行鍍銅形成屏蔽壁。
11.權利要求項9或10記載的多層印刷電路布線板的制造方法，其中信號電路導體成為包含分支形狀的形狀。
12.多層印刷電路布線板上形成布線取出口的方法，它的特征是在權利要求項3～5中任何一項記載的用于多層印刷電路布線板的基板的一面的銅層上形成用于形成布線取出口的光刻圖后，進行銅的選擇刻蝕形成布線取出口的屏蔽壁，除去鎳層，接著在刻蝕面上涂敷絕緣樹脂后，進行基板里面的銅層的刻蝕，并在刻蝕面上涂敷絕緣樹脂。
13.在權利要求項6～8中任何一項記載的多層印刷電路布線板上形成布線取出口的方法，它的特征是在權利要求項6～8中任何一項記載的用于多層印刷電路布線板的基板的一面的銅層上形成用于形成布線取出口的光刻圖后，進行銅的選擇刻蝕形成布線取出口的屏蔽壁后，接著在刻蝕面上涂敷絕緣樹脂后，進行基板里面的銅層的刻蝕形成電路屏蔽壁，通過刻蝕中間的銀層形成信號電路，并且在刻蝕面上涂敷絕緣樹脂。
全文摘要
本發明的目的是提供能夠容易地設置布線取出口，能夠容易地尺寸再現性良好地制造大量制品的多層印刷電路布線板構造及其制造方法。為此，本發明的多層印刷電路布線板的特征是在內部具有完全被接地電路覆蓋的信號電路導體并同時設置布線取出口，信號電路導體最好包含分支形狀。多層印刷電路布線板是通過選擇地刻蝕以0.1～3％的壓下率壓接銅箔和鎳箔制成的基板的銅，在內部形成完全被接地電路覆蓋的信號電路導體和布線取出口制成的。
文檔編號H05K1/02GK1413429SQ00817587
公開日2003年4月23日 申請日期2000年12月21日 優先權日1999年12月22日
發明者西條謹二, 大澤真司, 岡本浩明, 吉田一雄 申請人:東洋鋼鈑株式會社