專利名稱：顯示板的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種具有圖象顯示功能的顯示板、和一種安裝在該顯示板上的印刷電路板。
由于超細加工技術、液晶材料技術及安裝技術的最新進步，能夠顯示各種圖象(例如令人滿意地顯示對角線為5至50cm的電視圖象)的液晶板以商業方式呈現。
此外，通過在用來組成液晶板的兩個玻璃基片之一中形成RGB著色層容易實現彩色顯示。
特別是，在包括每個象素中的切換元素的所謂活動型液晶板中，以高速響應和較小交擾得到高對比度的圖象。
這種液晶板一般以包括100至1000掃描線和200至2000信號線的矩陣組成，并且與顯示容量的增大有關，最近大屏幕和高清晰度都同時提高。
圖6是活動型液晶板的立體圖，其中活動型液晶板包括一個活性基片2、一個面對的對應基片9、及在他們之間填充的液晶。
活性基片2具有在透明絕緣基片的主表面上形成的多根掃描線、和至少跨過一個絕緣層形成的基本上與掃描線正交的多根信號線，并且至少一個切換元件和至少一個象素電極布置在掃描線與信號線的每個交叉處，而掃描線和信號線的一個終端電極組布置在圖象顯示區域的外部。
對應基片9由一個是帶有一個透明導電對應電極的透明絕緣基片的玻璃基片組成。
活性基片2和對應基片9通過諸如樹脂纖維或小珠之類的墊片跨過幾微米的特定距離形成，并且其間隙是一個由在對應基片9的周邊邊緣上由有機樹脂制成的密封材料和填充材料密封的密閉空隙，而該密閉空隙填充有液晶。
在彩色顯示的情況下，對應基片9的密閉空隙側涂有包含染料或顏料或兩者的著色層，如厚度約1至2μm的有機薄膜，從而提供彩色顯示功能。在這種情況下，玻璃基片9也叫做濾色片。
依據液晶材料的性質，把偏振板或者粘結到對應基片9的上表面上或者粘結到活性基片2的下表面上，或者粘結到兩側上，從而液晶板1起光電元件的作用。
當今，在大多數板中，在液晶中使用扭轉向列(TwistedNematic)(TN)系，而它需要兩塊偏振板。
在如此構成的液晶板中，在活性基片2的圖象顯示區域外，例如在掃描線的終端電極組6上，用來供給驅動信號的半導體集成電路芯片3通過直接連接芯片上玻璃(Chip-On-Glass)(COG)系統安裝，而在信號線的終端電極組5上，膠帶載體封裝(Tape-Carrier-Package)(TCP)膜4通過與導電粘合劑連接和固定的TCP系統安裝。
TCP膜4帶有鍍金或鍍焊料的銅箔(未表示)終端，例如形成在厚度約0．1mm的聚酰亞胺(polyimide)樹脂薄膜上。
兩種安裝方法表示在這里，但實際上適當選擇任一種方法。
液晶板1的圖象顯示單元、和信號與掃描線的終端電極組5、6借助于布線線7、8連接，但布線線7、8不總是需要由與終端電極組5、6相同的導電材料組成。
在這種液晶板中，液晶元由形成在活性基片2上的透明導電象素電極、形成在對應基片9上的透明導電對應電極、及在兩個玻璃基片之間填充的液晶組成。
在最近開發的能夠擴展視野角的內平面切換(In-Plain-Switching)(IPS)型液晶板中，液晶元由形成在一個玻璃基片(活性基片)上的一對梳狀電極和填充在兩個玻璃基片之間的液晶組成，并因此在濾色片上不需要透明電極(對應電極)，但這里省略該細節。
為了在液晶板上顯示圖象，通過上述的TCP或COG安裝必須把電信號給到掃描線和信號線的終端電極。最近，為了節省安裝成本，或者為了通過減少連接位置的數量提高安裝可靠性，COG安裝往往是最佳的。
圖7是在活性基片2上COG安裝驅動集成電路芯片3的基本部分的放大視圖，并且在COG安裝中，由于不能象在TCP安裝中那樣在每個芯片中供給掃描到多個驅動集成電路芯片的電源線、輸入信號線、和時鐘線的系統，所以需要在活性基片2的周邊邊緣上形成約20至40根導電總線10，而在數字化信號系統中，為了適用于高圖象質量，從此，位數往往迅速增大。
為了形成活性元件，也需要形成掃描線和信號線，并且這些布線線能借助于更合理的活性元件同時形成。
布線線10的形成位置能通過在表面上形成絕緣層容易絕緣，并且例如，通過借助于把布線線10布置在集成電路芯片3的下面有效地利用空間，可能有助于液晶板的周邊邊緣變窄。
然而，在COG安裝中，在布線線10的電阻值較高的6英寸(15cm)或更大屏幕對角線尺寸中，如圖8中所示，需要與總線可彎曲膜11一起使用。
總線可彎曲膜11類似于TCP膜4，就是說，由導電厚膜制成的布線線12形成在可彎曲膜上。其長度長達20至50cm，并且在平行線之間的布線線連接與平行線正交地交叉，并因此需要幾個或多個多重層，這非常昂貴，并且難以降低成本。
然而，不可避免地使用總線可彎曲膜11，如下面解釋的那樣。
當制造活性液晶板時，由于諸如掃描線和信號線之類的導線的膜厚度是約0．5μm，所以導線的電阻值不能足夠地降低，并且布線線10的電阻由于形狀影響(布線圖案的長度／寬度之比值)而增大，及足夠的電流不能單獨通過總布線線10。更具體地說，例如通過使用布線線材料厚度約0．3μm的鋁膜，如果得到0．1Ω／cm2的表面電阻，則在50μm布線寬度和25cm布線長度的情況下，布線線的電阻值高達500Ω，并因此難以在mA單位或更高的電源線中使用。
類似地，在輸入信號和時鐘線中，這種布線電阻添加到半導體集成電路的輸入電阻上，并且在信號高速傳送(大于幾百kHz)的情況下，信號波形被圓整，并且半導體集成電路可能不能工作。
本發明要解決這些常規問題，并且打算通過具有低電阻的布線線向安裝的半導體集成電路芯片提供必需的信號和電源。
在本發明中，一個開口或凹口形成在印刷電路板上的驅動集成電路芯片的安裝位置中，該印刷電路板安裝在活性基片的圖象顯示區域外，并且形成在印刷電路板上的低電阻布線用作總線。
因此，根據本發明，由于能減小連接到驅動芯片上的總線的電阻值，所以能以高速傳送信號而不使信號波形變形。
也根據本發明，由形成在印刷電路板上的厚導電材料組成的低電阻值的布線線能用作諸如電源線、輸入信號線及時鐘線之類的總線，并且不必使用常規的長總線可彎曲膜。
進一步根據本發明，不僅印刷電路板能安裝在活性基片上，而且也降低了成本。
況且，根據本發明，在特別大屏幕尺寸的顯示板中，印刷電路板能容易地安裝在活性基片上。
圖1A是立體圖，表示在本發明實施例1中在液晶板上的安裝狀態。
圖1B是沿圖1A中線A-A的剖視圖。
圖2A是立體圖，表示在本發明實施例2中印刷電路板在液晶板上的安裝狀態。
圖2B是沿圖2A中線A-A的剖視圖。
圖3A是立體圖，表示在本發明實施例3中印刷電路板在液晶板上的安裝狀態。
圖3B是基本放大視圖，表示在本發明實施例3中印刷電路板在液晶板上的安裝狀態。
圖3C是連接膜的立體圖，表示在本發明實施例3中印刷電路板在液晶板上的安裝狀態。
圖4A是立體圖，表示在本發明實施例4中印刷電路板在液晶板上的安裝狀態。
圖4B是基本放大視圖，表示在本發明實施例4中印刷電路板在液晶板上的安裝狀態。
圖5是立體圖，表示在本發明實施例5中印刷電路板在液晶板上的安裝狀態。
圖6是常規液晶板的立體圖。
圖7是基本放大視圖，表示在在先有技術中在COG安裝中的液晶板的周邊邊緣。
圖8是基本放大視圖，表示在與總線可彎曲一起使用的大尺寸液晶板的COG安裝中的周邊邊緣。
下面在參照圖1至圖5的同時描述本發明的最佳實施例。
在如下解釋中與圖6至8中相同的部分標識有相同的標號。
(實施例1)如圖1A和圖1B中所示，一個活性基片2包括一個終端電極5a，一根用來把該終端電極5a與一根信號線連接的布線線7a，及一個用來連接終端電極5b、5c的布線線7b。
最好，應該同時形成這些終端電極5a、5b、5c及布線線7a、7b。
一個絕緣層26包括柵極絕緣層、鈍化(passivation)絕緣層、及形成在活性基片2的主表面上的其他絕緣層，并且選擇性地除去終端電極5a、5b、5c的上表面上的絕緣層，而暴露各電極的表面。
在電氣連接到終端電極5a、5b上的驅動集成電路芯片3a的安裝表面側處，形成一個電氣連接到終端電極5a、5b上的隆起電極24。
在電氣連接到終端電極5a、5b、5c及布線線7a、7b上的印刷電路13中，在與安裝在活性基片2上的驅動集成電路芯片3a的安裝位置相對應的位置處形成比集成電路芯片3a的外形大的開口14a、14b。
在印刷電路板的上側，形成一根低電阻布線線23，并且一個絕緣層27形成在其上以便保護該布線線23。這里，布線線23由厚導電材料形成，從而其電阻可以較低。絕緣層27可以或者在組成印刷電路板13時形成，或者在通過涂敷適當樹脂安裝印刷電路板13之后形成。盡管沒有表示，一個絕緣層可以類似地形成，以便保護形成在印刷電路板13的安裝表面側處的布線線22。
在面對著終端電極5c的布線線22上，形成一個用來電氣連接在終端電極5c與布線線22之間的隆起電極25。
布線線22是形成在面對著活性基片2的主表面上具有低電阻的布線線，而布線線23是形成在與面對著活性基片2的主表面相對的主表面上具有低電阻的布線線。低電阻的布線線一般是具有幾微米至幾十微米膜厚度的銅箔。
如此組成的印刷電路板13首先通過借助于熱固性各向異性導電膜(Thermosetting Anisotropic Conductive Film)(ACF)等把驅動集成電路芯片3a、3b安裝在活性基片2上而安裝在活性基片2上。
在與安裝的驅動集成電路芯片3a、3b的安裝位置相對應的位置處形成開口14a、14b的印刷電路板13，安裝在活性基片2的圖象區域之外。
在這種構造中，通過把驅動集成電路芯片3a、3b直接安裝在布置在活性基片2上的終端電極5a、5b上，把電信號供給到掃描線和信號線的終端電極5a、5b、5c中。驅動集成電路芯片3a、3b的電氣連接通過把印刷電路板13安裝在活性基片2上實現，從而如此組成的印刷電路板13的開口14a、14b可以在與安裝在活性基片2上的驅動集成電路芯片3a、3b的安裝位置相對應的位置處。
印刷電路板13在活性基片2上的安裝方法沒有特別限制，并且例如，它通過加熱固定，同時通過使用ACF21壓緊。
然而，在使用ACF安裝方法來安裝印刷電路板13的情況下，為了不脫開已經安裝的驅動集成電路芯片3a、3b，最好安裝印刷電路板13，同時例如降低在安裝印刷電路板13或固定驅動集成電路芯片3時的溫度。
在這樣一種構造中，由于由形成在印刷電路板13上的厚導電材料組成低電阻的布線線23能用作諸如電源線、輸入信號線或時鐘線之類的總線，所以不必使用常規長總線可彎曲膜。此外，由于布線線23的電阻較低，所以能以高速傳送信號而不使信號波形變形。
如圖1A中所示，通過以與先有技術相同的方式把一個外部連接終端33布置在不干涉在活性基片2的周邊邊緣處安裝印刷電路板13的位置處，或者通過借助于使用可彎曲印刷電路(FPC)通過把一個外部連接終端34布置在與面對著活性基片2的印刷電路板13的主表面相對的主表面上的安裝和連接，能供給外部電信號。
(實施例2)以上實施例1采用在與驅動集成電路芯片3a、3b的安裝位置相對應的位置處形成開口14a、14b的印刷電路板13。在實施例2中，打算使用一種具有比驅動集成電路芯片3a、3b的外形大的深凹口15的印刷電路板13，同時覆蓋安裝在活性基片2上的驅動集成電路芯片3a、3b的上表面。該實施例具有與實施例1相同的效果。
也在該實施例中，以與實施例1相同的方式，不必使用常規的長總線可彎曲膜，并且降低成本。然而，在實施例1中，形成在印刷電路板13兩側的厚布線線22、23具有電路設計的限制，以便使線寬度變窄或者減小靠近開口14的線數量。然而，在實施例2中的印刷電路板13免受這樣的限制，從而布線線23能以印刷電路板13的整個寬度形成在與面對著活性基片2的主表面相對的主表面上。
在這些實施例和如下實施例中，在印刷電路板13兩側形成布線線22、23的構造中，通過使用通孔，在多層布線中的布線線的電氣設計的提高自由度和布線電阻的減小都能實現。
(實施例3)圖3解釋本發明的實施例3。
圖3A是液晶板的立體圖，圖3B是其基本放大視圖，及圖3C表示用來把分裂電路板聯接在一起的連接膜。
以上實施例1和2呈現集成一塊連接到掃描線的連接終端上的印刷電路板和一塊連接到信號線的連接終端上的印刷電路板的L形或π形印刷電路板13。即使當使用這種印刷電路板13時，在尺寸3(對角線7．5cm)或較小的小尺寸液晶板中，當安裝印刷電路板13時由于溫度升高在印刷電路板13與活性基片2之間的膨脹差也較小，并且印刷電路板13的材料成本和加工成本較小，及幾乎沒有問題。
然而，一般地，隨著屏幕尺寸變大(顯示容量也增大)，在活性基片中，終端的數量增加，并且長度在掃描線的連接終端的布置側(叫做掃描線側)和信號線的連接終端的布置側(叫做信號線側)都延伸。因此，印刷電路板13的長度延伸，這使得難以使用單片型印刷電路板13。
因此，在實施例3中，把在與驅動集成電路芯片3的安裝位置相對應的位置處以與實施例2中的相同方式形成凹口15的印刷電路板13分裂成圖3A中所示的掃描線側和信號線側。
對于在掃描線側印刷電路板13a與信號線側印刷電路板13b之間的連接，如圖3B中所示，連接終端16a、16b形成在兩個印刷電路板的上表面上，并且這兩組連接終端通過使用由例如在連接終端17a與17b之間的導電布線線10b連接的可彎曲連接膜18連接，如圖3C中所示。
沒有規定連接膜18至印刷電路板13a、13b的連接方法。在這種構造中，如果利用使用一個細長印刷電路板13，則處理是容易的。由于處理是容易的，所以如果增大零件的數量，并且通過劃分印刷電路板增大了安裝步驟的數量和安裝成本，但獲得的效果足以補償這種缺點。因而，不僅印刷電路板在活性基片2上的安裝較容易，而且降低總成本。
(實施例4)圖4表示本發明的實施例4。
圖4A是液晶板的立體圖，及圖4B是其基本部分的放大視圖。
在實施例4中，劃分成掃描線側和信號線側的印刷電路板13的連接方法不同于實施例3，但其他基本構造幾乎處于與實施例3中一樣的方式。
如圖4A中所示，在與驅動集成電路芯片3的安裝位置處相對應的位置處形成一個凹口15的印刷電路板13，以與實施例2中相同的方式分裂成掃描線側和信號線側。
對于在掃描線側印刷電路板13a與信號線側印刷電路板13b之間的連接，以與實施例3不同的方式，使用連接膜18。
更具體地說，如圖4B中所示，在活性基片2的圖象顯示區域的外周邊邊緣中，電源線、輸入信號線及時鐘線的總線10c與連接終端19a、19b布置在一起，而在面對著印刷電路板13a、13b的活性基片2的主表面上，電源線、輸入信號線及時鐘線的總線22a、22b與連接終端20a、20b布置在一起，并且印刷電路板13a、13b安裝在活性基片2上，且連接在一起。
由于用來在兩個印刷電路板13a、13b之間連接的這些總線10c的距離較短，所以在這里，能忽略由電阻造成的電壓降。
這樣一種構造能解決由印刷電路板13的尺寸精度或在玻璃基片2與印刷電路板13之間的熱膨脹系數差別造成的安裝精度降低、連接電阻不均勻及可靠性變壞的問題，這些問題按常規發生在其一個邊長大于10cm的大屏幕尺寸液晶板中。
在實施例3中，整個厚度增大為可彎曲連接膜18的部分厚度，但在實施例4中，由于不使用連接膜18，所以能抑制整個厚度的增大。
(實施例5)圖5解釋本發明的實施例。
把印刷電路板13劃分成多件，每件在掃描線側和信號線側，這不同于實施例3和實施例4，但其他基本構造幾乎處于與實施例2相同的方式。
就是說，如圖5中所示，把每個在掃描線側和信號線側的印刷電路板劃分成多件(就是說，把掃描線側劃分成13a、13b…，而把信號線側劃分成13A、13B…)。
劃分的印刷電路板連接在一起，與實施例4中相同，就是說，上述諸如電源線、輸入信號線及時鐘線之類的總線10c與在活性基片2的圖象顯示區域之外的安裝區域中彼此相鄰的集成電路芯片3a、3b之間的連接終端19a、19b布置在一起。諸如電源線、輸入信號線及時鐘線之類的總線22a、22b與面對著活性基片2的印刷電路板13a、13b的主表面上的連接終端20a、20b布置在一起。因而印刷電路板13a、13b安裝在活性基片2上，并且連接在一起。
因而，通過形成用來連接在活性基片的主表面上的分裂印刷電路板的總線和連接終端，容易把印刷電路板安裝在活性基片上，特別是在大屏幕尺寸的顯示板中。
在該實施例5中，也有用來連接外部電路和諸如電源線、輸入信號線及時鐘線之類的總線的兩種選擇。當以與先有技術中相同的方式使外部連接終端33形成在活性基片2上時，整個厚度不會增大。當把印刷電路板13劃分成要布置的多件時，印刷電路板13的尺寸需要依據連接終端的形成位置而改變。
一個連接終端34可以形成在面對著活性基片2的印刷電路板13的表面相對側處的主表面上。在這種情況下，如果把印刷電路板劃分成多件，則不必改變尺寸，但用來與外部電路連接的外部連接終端34需要形成在印刷電路板的任一個中。
另外，實施例5帶來如下效果。
當制造印刷電路板時材料損失較小，從而節省成本。安裝印刷電路板時由加熱在印刷電路板與活性基片之間造成的膨脹差被吸收，從而安裝過程容易。另外，提高了安裝過程的精度。
以上實施例3至5涉及在實施例2中在與劃分集成電路3的安裝位置相對應的位置處形成凹口15的印刷電路板13，但本發明不僅僅限于這種結構，而是在實施例1中的印刷電路板13中得到相同的效果，其中開口14形成在與驅動集成電路3的安裝位置相對應的位置處。
以上實施例1至5涉及活動型彩色液晶板的例子，但本發明不僅僅限于這種類型，而是在不需要透明導電象素電極的IPS型液晶板、不包括活性元件的簡單型液晶板、或者活動型或簡單型的反射型液晶板中得到相同的效果。
在形成用于活性基片上的彩色顯示的著色層的液晶板中也得到相同的效果。
另外，在諸如PDP(等離子顯示板)或EL(電熒光)板之類的照明矩陣板中，用來安裝的終端電極沉積在一個玻璃基片的周邊邊緣中的主表面上，并且電信號通過一些連接裝置從驅動集成電路供給到掃描線和信號線，及在這方面，他們與本發明的液晶板相同。因而能得到與在實施例1至5中相同的效果。正是因為在這些顯示裝置中，用來安裝的終端電極也沉積在一個玻璃基片的周邊邊緣中的主表面上，并且電信號通過一些連接裝置從驅動集成電路供給到掃描線和信號線。
因而，根據本發明的液晶板，具有比驅動半導體芯片的厚度深的凹口的印刷電路板、或具有比驅動半導體芯片的外徑大的開口的印刷電路板安裝在驅動半導體芯片的上方，該驅動半導體芯片安裝在活性基片上。這時，形成在印刷電路板上的低電阻布線線能用作總線，并且形成需要具有低布線電阻諸如電源線、輸入信號線及時鐘線之類的布線線的印刷電路板，能安裝在活性基片上在每個驅動集成電路芯片上方。因此，能降低安裝成本，并且使在液晶板周圍的連接簡化，從而能進一步提高設備的可靠性。
另外，通過布置借助于劃分成掃描線側和信號線側如此組成的印刷電路板，使它更容易處理，并且當制造印刷電路板時材料損失較少，從而得到顯著的成本節省效果。
本發明不僅僅限于活動型彩色液晶板，并且它可適用于例如不需要透明導電象素電極的IPS型液晶板、或不包括活性元件的簡單型液晶板、及活動型或簡單型的反射型液晶板。在形成用于在活性基片上而不是在對應基片上彩色顯示的著色層的彩色液晶板中，本發明也是有效的。
在PDP、EL和其他照明矩陣板中得到相同的效果。
權利要求
1．一種包括液晶板的顯示板，所述液晶板包括一個活性基片，帶有多根掃描線，多根信號線，基本上與夾持至少一個絕緣層的掃描線正交，在掃描線和信號線的每個交叉處至少一個切換元件和至少一個象素電極，這些掃描線和信號線都形成在一個第一透明絕緣基片的主表面上，及一個掃描線和信號線的終端電極，形成在活性基片的圖象顯示區域之外；及一種液晶，填充在一個第二透明絕緣基片或形成濾色層的濾色基片之間，這些基片在一個主表面上具有一個透明導電層并且面對著所述活性基片，其中通過把驅動集成電路芯片直接安裝在布置在活性基片上的終端電極上，把電信號供給到掃描線和信號線的終端電極，并且通過安裝具有比驅動集成電路芯片的外形大的開口的一個印刷電路板、和在安裝在活性基片上的驅動集成電路芯片的安裝位置處和活性基片附近在活性矩陣基片的圖象顯示區域之外形成布線線，實現對驅動集成電路芯片的電氣連接。
2．根據權利要求1所述的顯示板，其中安裝在圖象顯示區域之外的所述印刷電路板由與也在與開口相對應的部分中的印刷電路板相同的印刷電路板形成，并且覆蓋驅動集成電路芯片的上表面，并且一個比驅動集成電路芯片的外形深和大的凹口形成在驅動集成電路芯片的周圍。
3．根據權利要求1或2所述的顯示板，其中印刷電路板布置成被劃分成在布置活性基片的掃描線的終端電極處的一部分、和在布置活性基片的信號線的終端電極處的一部分，并且用來相互連接劃分印刷電路板的一個連接終端形成在印刷電路板的上表面上。
4．根據權利要求1或2所述的顯示板，其中印刷電路板布置成被劃分成在布置活性基片的掃描線的終端電極處的一部分、和在布置活性基片的信號線的終端電極處的一部分，并且用來相互連接劃分印刷電路板的布線線和連接終端形成在活性基片的安裝表面側。
5．根據權利要求1或2所述的顯示板，其中印刷電路板布置成被劃分成多件，每件布置在布置活性基片的掃描線的終端電極處的一部分處、和在布置活性基片的信號線的終端電極處的一部分處，并且用來相互連接劃分印刷電路板的布線線和連接終端形成在活性基片的一個主表面上。
6．一種顯示板，包括多根掃描線；多根信號線，基本上與掃描線正交；一個掃描線的終端電極，形成在一個圖象顯示區域之外；及一個信號線的終端電極，形成在圖象顯示區域之外，其中通過把驅動集成電路芯片直接安裝在終端電極上，把電信號供給到掃描線和信號線的終端電極，并且通過安裝具有比驅動集成電路芯片的外形大的開口的一個印刷電路板、和在驅動集成電路芯片的安裝位置處和其附近在圖象顯示區域之外形成布線線，實現對驅動集成電路芯片的電氣連接。
7．根據權利要求6所述的顯示板，其中安裝在圖象顯示區域之外的所述印刷電路板由與也在與開口相對應的部分中的印刷電路板相同的印刷電路板形成，并且覆蓋驅動集成電路芯片的上表面，并且一個比驅動集成電路芯片的外形深和大的凹口形成在驅動集成電路芯片的周圍。
8．根據權利要求6或7所述的顯示板，其中印刷電路板布置成被劃分成在布置顯示板的掃描線的終端電極處的一部分、和在布置顯示板的信號線的終端電極處的一部分，并且用來相互連接劃分印刷電路板的一個連接終端形成在印刷電路板的上表面上。
9．根據權利要求6或7所述的顯示板，其中印刷電路板布置成被劃分成在布置顯示板的掃描線的終端電極處的一部分、和在布置顯示板的信號線的終端電極處的一部分，并且用來相互連接劃分印刷電路板的布線線和連接終端形成在用來形成顯示板的基片之一的安裝表面側。
10．根據權利要求6或7所述的顯示板，其中印刷電路板布置成被劃分成多件，每件布置在布置顯示板的掃描線的終端電極處的一部分處、和在布置顯示板的信號線的終端電極處的一部分處，并且用來相互連接劃分印刷電路板的布線線和連接終端形成在用來形成顯示板的基片之一一個主表面上。
11．根據權利要求6至10任一項所述的顯示板，其中所述顯示板是如下的任意一種一種不需要透明導電象素電極的內平面切換(IPS)型液晶板，一種不包括活性元件的簡單矩陣型液晶板，一種包括活必矩陣型和簡單矩陣型的反射型液晶板，及一種在活性矩陣基片上用來形成用于彩色顯示的著色層的液晶板。
12．根據權利要求6至10任一項所述的顯示板，其中所述顯示板是包括PDP和EL型的照明矩陣板。
全文摘要
公開了一種能夠以低電阻向安裝在一個顯示板上的半導體集成電路芯片供給必需的信號和電源的顯示板。這里,通過把驅動集成電路芯片直接安裝在布置在活性基片上的終端電極上,把電信號供給到掃描線和信號線的終端電極。另外,通過安裝具有比驅動集成電路芯片的外形大的開口的一個印刷電路板、和在安裝在活性基片上的驅動集成電路芯片的安裝位置處和其附近在活性基片的圖象顯示區域之外形成布線線,實現對驅動集成電路芯片的電氣連接。
文檔編號H05K1/14GK1294730SQ00800224
公開日2001年5月9日 申請日期2000年2月21日 優先權日1999年2月25日
發明者川崎清弘 申請人:松下電器產業株式會社