專利名稱：同軸線纜電性連接至電路板的方法
技術領域：
本發明是一種同軸線纜電性連接至電路板上的方法，尤指一種連接效果較佳并利于操作的高密度同軸線纜與電路板間的焊接方法。
隨著通訊產業的不斷發展，業界人士在電訊傳輸技術領域的研究亦日益深入，同軸線纜作為一種能高速傳遞高密度訊號的通訊器材，已經被人們廣泛采用。相關現有技術如中國臺灣專利申請第84201894號案所揭示，是一種線纜末端連接器與同軸線纜的直接組接方式，為了適應這種高密度同軸線纜傳遞訊號的需要，該早期的直接組接方式逐漸發展為借由一轉接電路板以實現同軸線纜與末端連接器的電性連接，相關現有技術如中國臺灣專利申請第84200785號案所揭示。
請參閱圖7，它是揭示了另一種將現有同軸線纜8與轉接電路板9相互連接的方法，它是將同軸線纜8內部線纜81的導線811焊接至位于電路板9一側面的接合點91上，而將線纜81的編織層812焊接至電路板9另一側面的接合點上(未圖示)。但是，利用這種現有同軸線纜與轉接電路板的接合方法所得成品存在共同的不足之處，就是線纜于焊接前不能適當定位，所以，它無法與接合點迅速準確的對位，尤其是對于接合點密度較高的電路板而言，此點缺失將使焊接操作極為不便，進而引起焊接效率低下。再者，由于線纜相對于電路板之間僅僅依靠接合點來提供固持限位，當線纜受到不當外力影響時，該接合點處將會承受較大的破壞力，尤其在接合點密度極高的情形下，該較大的破壞力有可能使線纜自接合點上脫離而導致斷路，進而引發電訊傳遞不穩定等不良后果。
請參閱圖8及
圖10所示，它是由本案相同申請人申請、還處于審查中的第99113944.5號專利。它于轉接電路板7的同一側面適當位置處設置兩排相互平行且間隔一定距離的第一焊接墊70及第二焊接墊72，于第一焊接墊70和第二焊接墊72之間對應布設貫穿轉接電路板7的通孔74。將同軸線纜6內部的線纜60插入相應通孔74內，并貫穿露出于轉接電路板7的另一側面且延伸適當長度，而于通孔74內借摩擦力而產生適當定位。在線纜60已經獲得定位的基礎上，將線纜60內部的導線600與包覆在導線600外側的編織層602各自向第一、第二焊接墊70、72延伸，并對準相應的焊接墊位置。再經由加熱處理或相應的加工而使線纜60的導線600及編織層602分別焊接于第一焊接墊70及第二焊接墊72上，以實現線纜60與轉接電路板7間的電訊導接并制成成品。該方法借由開設于電路板焊接墊之間的通孔而提供同軸線纜于電路板上的定位，便于操作且確保二者間的焊接質量。但是，隨著電腦技術的發展，電腦處理的數據量越來越大，越來越需要使用更精密的連接器。有的精密連接器體積小，端子數多，電路板上需要連接更多的線纜數目，而于電路板開設過多通孔，將因孔間距太小而無法設置。因此，該方法不適用于電路板上焊接線纜數目較多及密度較大的電連接器。
本發明的目的在于提供一種線纜與電路板的連接方法，它可使電路板連接更多數目的線纜，而且具有更好的連接質量。
本發明同軸線纜電性連接至電路板的方法主要包括以下各步驟布設焊接墊步驟，于電路板上適當位置處布設焊接墊，且這種焊接墊是以間隔適當距離的成排方式布設；設置通槽步驟，于電路板成排設置的焊接墊旁側適當位置布設貫穿電路板的通槽；固定線纜步驟，將若干同軸線纜自電路板未設有焊接墊的側面按照組配需要而經由電路板上對應的通槽貫穿至電路板的另一側面，并在相應的焊接墊旁側延伸適當長度；分離導線步驟，按照焊接需要而將這種已經定位好的同軸線纜的編織層與導線進行分離，使編織層與導線分別對準電路板不同排的焊接墊位置；接合步驟，將編織層及導線分別接合至各自所對應的不同排的焊接墊上以獲得成品。
其中，在接合步驟中，該同軸線纜的導線結合于電路板具電訊傳輸作用的一排焊接墊上，而編織層則接合于電路板具接地作用的另一排焊接墊上，從而構成線纜的接地通路以排除同軸線纜接地線上的電荷，防止電磁干擾的現象發生。
相較于現有技術，本發明線纜與電路板的連接方法可連接更多數目的線纜，而且可將同軸線纜定位于電路板上，以提高焊接效率，并有效防止同軸線纜因受到不當外力而脫離電路板的焊接墊的不良現象發生，確保二者間的焊接質量。
下面結合附圖及較佳實施例對本發明作進一步說明。
圖1至圖5是本發明同軸線纜與電路板連接方法各制造步驟的示意圖。
圖6是將經本發明同軸線纜與電路板連接方法所得成品與末端連接器組合后的立體示意圖。
圖7是一現有同軸線纜與電路板組接一體的立體示意圖。
圖8至圖10是第99113944.5號專利的部分圖示。
請參閱圖1至圖5所示，本發明同軸線纜連接至電路板的方法是包括布設焊接墊步驟A、設置通槽步驟B、固定線纜步驟C、分離導線步驟D及接合步驟E等步驟，其中布設焊接墊步驟A是于轉接電路板4的同一側面適當位置處設置兩排相互平行且間隔一定距離的第一焊接墊42及第二焊接墊43，且該第一焊接墊42與第二焊接墊43系數目相同并各自對應設置。該設置通槽步驟B是于第一焊接墊42和第二焊接墊43之間布設貫穿轉接電路板4的通槽41，該通槽41的數目少于第一、第二焊接墊42、43，且每一通槽41的位置與若干第一、第二焊接墊42、43相對應。固定線纜步驟C是將同軸線纜2內部的線纜21自轉接電路板4未設有焊接墊的側面對應插入相應通槽41內，每一通槽41內可同時插入若干線纜21，并使線纜21貫穿露出于轉接電路板4的另一側面且延伸適當長度。由于這種線纜21具有彈性較佳的殼層22，當線纜21被插入通槽41中之后，該殼層22即可與通槽41的內側壁形成一定的彈性抵持作用，從而能提供線纜21于通槽41內的適當定位。分離線纜步驟D是在線纜21已經獲得定位的基礎上，將線纜21延伸于焊接墊旁側的部分進行機械式分離，亦即，將它內部的導線210與包覆在導線210外側的編織層211各自向第一、第二焊接墊42、43延伸，并對準相應的焊接墊位置，而包覆于編織層211外側的殼層22是于靠近通槽41位置即已經去除，設置于導線210及編織層211之間的絕緣層212則是于編織層211分離部位繼續向上延伸適當長度爾后被去除，以防止編織層211與導線210之間發生短路現象。至于接合步驟E即是經由加熱處理或相應的加工而使線纜21的導線210及編織層211分別固接于第一焊接墊42及第二焊接墊43上，以實現線纜21與轉接電路板4間的電訊導接并制成成品。
再請參閱圖6所示為本發明同軸線纜與電路板連接方法所得成品與末端連接器3相組合后的立體示意圖。該同軸線纜2是接合于轉接電路板4的焊接墊上，而轉接電路板4相對于組接同軸線纜2的另一側緣則電性連接至連接器基體5上，于該轉接電路板4與連接器基體5的外側再設置適當的遮蔽及絕緣裝置(未圖示)即可組成一末端連接器3。
通過上述方法來連接同軸線纜2與轉接電路板4，可使電路板4連接更多數目的線纜21，使同軸線纜連接器組合1的結構更加緊湊。而且線纜21于焊接前即獲得適當固定，而焊接后該同軸線纜2若受到不當外力將產生相對于轉接電路板4的運動時，它承受外力的部位是在線纜21與轉接電路板4的通槽41配合位置，從而可使導線210與焊接墊42的接合部位承受最小的外力影響，以確保二者的接合穩定性并獲得較佳的焊接質量，并方便同軸線纜2與焊接墊的對位，提高焊接效率，另外它成品具有焊接點整齊、外觀良好及便于檢測等優點。
權利要求
1.一種同軸線纜電性連接至電路板的方法，特征在于其包括以下步驟布設焊接墊步驟，于電路板上適當位置處布設焊接墊，且這種焊接墊是成排布設；設置通槽步驟，于電路板成排設置的焊接墊旁側適當位置布設貫穿電路板的通槽；固定線纜步驟，將若干同軸線纜自電路板未設有焊接墊的側面按照組配需要而插置于電路板上對應的通槽內并貫穿至電路板的另一側面，以使若干同軸線纜經由同一通槽而定位于相應的焊接墊旁側；分離導線步驟，它是將各條線纜中的導線與包覆于導線外側的編織層分離開，并將導線及編織層分別對準它相應的焊接墊位置；接合步驟，按照電訊傳遞的需要而將這種導線及編織層對應接合于電路板的焊接墊上。
2.根據權利要求1所述的同軸線纜電性連接至電路板的方法，其特征在于布設焊接墊步驟是對應同軸線纜的數目而將焊接墊設置為間隔一定距離的兩排，且每排焊接墊的數目等于同軸線纜的數目。
3.根據權利要求2所述的同軸線纜電性連接至電路板的方法，其特征在于通槽設置于兩排焊接墊之間，且數目少于同軸線纜數。
4.根據權利要求3所述的同軸線纜電性連接至電路板的方法，其特征在于接合步驟是將同軸線纜的編織層接合于電路板的同一排焊接墊上，而將同軸線纜的導線接合于電路板的另一排焊接墊上。
5.一種同軸線纜連接器組合，包括同軸線纜及末端連接器，同軸線纜包括若干根線纜，每根線纜內部均包括至少一根可傳輸電訊的導線，導線外均具有編織層，以對各自內部的導線提供電磁屏蔽作用；末端連接器，裝設于同軸線纜末端，包括用于與其他電子裝置構成對接的連接器基體及用于電性連接同軸線纜與該連接器基體的轉接電路板等構造；該轉接電路板上具有成排設置且相隔一定距離的焊接墊，其特征在于成排設置的焊接墊旁側設有貫穿轉接電路板的通槽，以使若干同軸線纜自同一通槽內穿過并獲得適當定位，從而方便地將各導線及編織層準確接合至相應的焊接墊上。
6.根據權利要求5所述的同軸線纜連接器組合，其特征在于轉接電路板上的焊接墊呈兩排平行設置，而通槽則設置于該兩排焊接墊之間。
7.根據權利要求6所述的同軸線纜連接器組合，其特征在于各線纜的導線接合于電路板的同一排焊接墊上，而編織層則接合于另一排焊接墊上。
全文摘要
一種高密度同軸線纜連接至電路板的方法,包括:于電路板上適當位置處布設焊接墊;于電路板成排設置的焊接墊旁側適當位置布設貫穿電路板的通槽;將若干同軸線纜自電路板未設焊接墊的側面按照組配需要而插置于電路板上對應的通槽內并貫穿至電路板設于焊接墊的一側面,以使各同軸線纜定位于相應的焊接墊旁側;按照焊接需要而將同軸線纜的編織層與導線進行分離,并分別焊接于對應的成排焊接墊上。
文檔編號H05K3/34GK1358060SQ0013497
公開日2002年7月10日 申請日期2000年12月12日 優先權日2000年12月12日
發明者王文禮, 代建華 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司