專利名稱：電熱薄膜的生產方法
技術領域：
本發明涉及一種電熱薄膜的生產方法，尤其是一種電熱薄膜的生產方法。
目前，電熱材料已有多種，如復合電熱膜、半導體電熱膜、紅外輻射電熱薄膜等，而電熱薄膜的生產方法也是多種多樣。與本發明最接近的專利申請技術是1998年5月公開的專利申請名稱為“紅外輻射電熱薄膜及其生產方法”。該專利申請中所公開的紅外輻射電熱薄膜的生產方法是將金屬薄膜用粘接或電鍍等方式復合在絕緣薄膜上，用抗腐蝕材料印刷導電電路，將印刷有導電電路的金屬薄膜浸泡在腐蝕溶液中腐蝕，再用清水清洗導電電路，烘烤、干燥，將絕緣薄膜與導電電路復合，最后引出導線，雖然比其它電熱材料的生產方法簡單，成本低，但操作起來也比較煩瑣。
本發明的目的是提供一種工藝更加簡單、成本更低的電熱薄膜的生產方法。
本發明的技術解決方案包括如下步驟a．用導電材料在絕緣薄膜1上印制導電線路基層2；b．將導電線路基層2接正電位，對導電線路基層2鍍金屬合金膜；c．將絕緣薄膜3與絕緣薄膜1復合。
d．引出導線。
所述的正電位可為20-100V。
所述的鍍金屬合金膜可采用真空鍍膜。
所述的金屬合金可為鋁、鋁合金或銅合金。
本發明同現有技術相比，工藝更加簡單，降低了工人的勞動強度，提高了工作效率，減少了電熱薄膜的單位成本，具有較高的經濟效益和社會效益。
圖1為以本發明所述生產方法生產的產品示意圖。
下面將結合附圖及本發明具體實施例對本發明做進一步的描述。如圖1所示，1為絕緣薄膜，用鎳粉或銀粉與膠混合，在絕緣薄膜1上印制出導電線路基層2，將正電位為20V-100V的電壓與導電電路基層2相接，用電鍍膜或真空鍍膜的方法對導電電路基層2鍍金屬合金層，如鍍鋁合金或銅合金，鍍層完成后，將絕緣薄膜3與絕緣薄膜1復合，使導電線路夾于兩薄膜之間，最后引出導線。
權利要求
1．一種電熱薄膜的生產方法，包括如下步驟a．用導電材料在絕緣薄膜(1)上印制導電線路基層(2)；b．將導電線路基層(2)接正電位，對導電線路基層(2)鍍金屬合金膜；c．將絕緣薄膜(3)與絕緣薄膜(1)復合。d．引出導線。
2．根據權利要求1所述的電熱薄膜的生產方法，其特征在于所述的正電位為20-100V。
3．根據權利要求1或2所述的電熱薄膜的生產方法，其特征在于所述的鍍金屬合金膜為真空鍍膜。
4．根據權利要求1或2所述的電熱薄膜的生產方法，其特征在于所述的金屬合金為鋁、鋁合金或銅合金。
全文摘要
本發明公開了一種電熱薄膜的生產方法,是用導電材料在絕緣薄膜1上印制導電線路基層2,再將導電線路基層(2)接正電位,對導電線路基層2鍍金屬合金膜,將絕緣薄膜(3)與絕緣薄膜(1)復合,引出導線。同現有技術相比,工藝更加簡單,降低了工人的勞動強度,提高了工作效率,減少了電熱薄膜的單位成本,具有較高的經濟效益和社會效益。
文檔編號H05B3/28GK1305336SQ0013432
公開日2001年7月25日 申請日期2000年12月16日 優先權日2000年12月16日
發明者欒松, 樸莉莉, 欒竹, 欒文彥 申請人:欒文彥