專(zhuān)利名稱(chēng)：屏蔽罩和使用該罩的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用作電子元件的電磁屏蔽的屏蔽罩。本發(fā)明還涉及一種具有上述屏蔽罩的電子裝置。
圖5是安裝在電路基板4上的示例的屏蔽罩的示圖。圖5所示的屏蔽罩1具有蓋子部分2和多個(gè)足部3(4個(gè)足部3a、3b、3c和3d)。屏蔽罩1用作例如安裝在電路基板4上的RF電子元件(圖中未示)的電磁屏蔽。蓋子部件2以在電路基板4側(cè)上開(kāi)口的盒子的形狀形成。每一個(gè)足部3從蓋子部分2的基板側(cè)開(kāi)口端朝著電路基板4凸出。
如圖6所示，通過(guò)沿虛線(xiàn)，彎曲金屬板(諸如鈹銅(BeCu)板、鎳銀合金板、錫板或波形板)，形成如圖5所示的上述盒狀的屏蔽罩1。
在需要被電磁屏蔽的電子元件周?chē)膮^(qū)域中形成對(duì)應(yīng)于單個(gè)足部3的通孔6(6a，6b，6c和6d)。將屏蔽罩1的單個(gè)足部3插入對(duì)應(yīng)的通孔6中，并焊接和固定在電路基板4的反面。由此，將屏蔽罩1安裝在電路基板4上。
在安裝了屏蔽罩1后，有執(zhí)行質(zhì)量控制的測(cè)試(以確定電路基板4上的電路是否根據(jù)設(shè)計(jì)要求正當(dāng)工作)的情況。作為測(cè)試結(jié)果，如果安裝在電路基板4上的電路由于在屏蔽罩1中的電磁屏蔽的電子元件中發(fā)現(xiàn)的缺點(diǎn)而不充分工作，則將執(zhí)行元件替換處理或一些校正操作(下面將稱(chēng)為返工)。返工如此執(zhí)行，即，將屏蔽罩1移去，并用新的適當(dāng)?shù)脑鎿Q有缺陷的電子元件。
在返工中，通過(guò)下面的步驟移去屏蔽罩1。首先，同時(shí)加熱和熔化固定屏蔽罩1的足部3的所有焊料。然后，在所有的焊料都被熔化的狀態(tài)下，沿蓋子部分2將與電路基板4分離的方向，將蓋子部分2抬起。在這種情況下，單個(gè)足部3通過(guò)設(shè)置在電路基板4上的通孔6而被拔出。以這種方式，從電路基板4上除去屏蔽罩1。
但是，由于通過(guò)上述手續(xù)去掉了屏蔽罩，可能產(chǎn)生下述問(wèn)題。
當(dāng)移去屏蔽罩1時(shí)，必須同時(shí)加熱多個(gè)分散的焊料。但是，買(mǎi)不到用于同時(shí)加熱分散的焊料的現(xiàn)成的工具。由此，必須準(zhǔn)備能夠同時(shí)加熱多個(gè)焊料的專(zhuān)門(mén)裝置用于執(zhí)行返工。
另外，在加熱焊料時(shí)，熱通過(guò)足部3逐漸傳導(dǎo)到蓋子部分，即，熱傳到整個(gè)的屏蔽罩1。因此，在開(kāi)始加熱焊料后需要花費(fèi)時(shí)間使焊料的溫度達(dá)到焊料熔化的的值。這降低了操作的效率。
如上所述，當(dāng)加熱焊料時(shí)，熱通過(guò)足部3從焊料傳到蓋子部分2。由此，由于加熱焊料導(dǎo)致整個(gè)屏蔽罩1的加熱，故屏蔽罩1的溫度增加到基本上和焊料熔化時(shí)的溫度相同。從屏蔽罩1傳來(lái)的高溫有時(shí)會(huì)損壞屏蔽罩1的周?chē)碗娐贰?br>
本發(fā)明用于解決上述問(wèn)題。
相應(yīng)地，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種屏蔽罩，它可以容易地將屏蔽罩從電路基板移去，而不引起對(duì)屏蔽罩中的電子元件以及其周?chē)脑碗娐返膿p壞。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種具有屏蔽罩的電子裝置。
為此，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種用作電磁屏蔽的屏蔽罩，它具有用于覆蓋安裝在基板上的電子元件的蓋子部分；用于連接的多個(gè)足部，每一個(gè)足部都從蓋子部分朝基板凸出，并且插入設(shè)置在基板上的通孔中；還有多個(gè)工具插入口，設(shè)置在蓋子部分上，用于將足部從蓋子部分切去。
屏蔽罩還可以在蓋子部分上有多個(gè)切口，每一個(gè)都從基板側(cè)上的開(kāi)口邊緣延伸到每一個(gè)工具插入口。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了一種用作電磁屏蔽的屏蔽罩，它具有用于覆蓋安裝在基板上的電子元件的蓋子部分；用于連接的多個(gè)足部，每一個(gè)足部都從蓋子部分朝基板凸出，并插入設(shè)置在基板上的通孔；和多個(gè)工具插入口，它們沿切割線(xiàn)，連續(xù)地設(shè)置在蓋子部分上，切割線(xiàn)用于通過(guò)工具切割部分，將對(duì)應(yīng)于多個(gè)工具插入開(kāi)口的足部分離，由此允許對(duì)每一個(gè)足部將蓋子部分分離。
另外，將蓋子部分確定為盒狀，其中，蓋子部分在基板側(cè)具有開(kāi)口，并且可以在蓋子部分相對(duì)于基板的頂部上形成工具插入口。
根據(jù)本發(fā)明的還有一個(gè)方面，提供了一種電子裝置，它具有上述屏蔽罩。
如上所述，由于屏蔽罩具有工具插入口，這種屏蔽罩以下面的步驟，在返工中從基板移去。
首先，將諸如鉗子之類(lèi)的切割工具的邊緣插入工具插入口。由此將屏蔽罩的足部從蓋子部分切離。然后，將蓋子部分從基板切去，其中蓋子部分從足部切開(kāi)，沒(méi)有對(duì)基板的固定部分。
然后，通過(guò)使用例如烙鐵，相繼加熱將單個(gè)足部固定到基板的焊料，并一個(gè)個(gè)熔化。然后，將足部相繼拉出。通過(guò)這種方式，可以將屏蔽罩從基板移去。
如上所述，由于在屏蔽罩上形成有工具插入口，可以提供下面的各種優(yōu)點(diǎn)。
每一個(gè)足部可以容易地從蓋子部分切離，以便在對(duì)焊料進(jìn)行加熱前分為單個(gè)足部的片。由此，屏蔽罩通過(guò)將足部從蓋子部分切去而被拆下來(lái)。還有，由于單個(gè)足部被分解成一片片的足部，故每一個(gè)足部的焊料可以相繼加熱和熔化。由此，由于在多個(gè)部分處分開(kāi)設(shè)置的焊料不需要同時(shí)加熱，故不需要用于這種專(zhuān)門(mén)用途的傳統(tǒng)裝置。
通過(guò)使用諸如鉗子之類(lèi)的普通的工具，可以將單個(gè)足部容易地從屏蔽罩的蓋子部分分開(kāi)。還有，可以沿用于分離對(duì)應(yīng)的足部的切割導(dǎo)向線(xiàn)將蓋子部分切割并分為一個(gè)個(gè)足部片。通過(guò)這種方法，在將蓋子部分切去并分為一個(gè)個(gè)足部后，相繼加熱固定單個(gè)足部的焊料，并一個(gè)個(gè)熔化，每一片足部通過(guò)通孔從基板拉出。由此，屏蔽罩可以完全從基板移去。
由此，由于在屏蔽罩中設(shè)置了工具插入孔，分離屏蔽罩的操作可以容易和迅速地執(zhí)行，并且由此可改進(jìn)返工效率。
另外，在切割每一個(gè)足部的情況下，加熱和熔化每一個(gè)焊料，并且施加了焊料的足部的尺寸和整個(gè)屏蔽罩相比非常小。
由此，和傳統(tǒng)的罩子相比，從開(kāi)始加熱直到溫度達(dá)到焊料熔化的值的時(shí)間顯著減小。這顯著縮短了移去屏蔽罩所需的時(shí)間。
當(dāng)焊料被加熱時(shí)，很少量的熱通過(guò)足部發(fā)散。這防止了由于當(dāng)移去屏蔽罩時(shí)，加熱了封裝在屏蔽罩中的電子元件和周?chē)碗娐芬鸬膿p壞。
另外，設(shè)置了切口，它從基板側(cè)上的開(kāi)口的邊緣延伸到工具插入口。還有，將工具插入口設(shè)置在蓋子部分的頂部。在這些情況之一中，對(duì)于單個(gè)足部蓋子部分可以更易切去。這進(jìn)一步改進(jìn)了移去屏蔽罩的處理的效率。
另外，對(duì)于具有本發(fā)明特色的屏蔽罩的電子裝置，可以提高返工效率。還有，在返工中，可以防止由元件和電路的加熱而引起的損壞。由此，可以防止生產(chǎn)量的減少。
另外，即使在將本發(fā)明的屏蔽罩用于使電子裝置最小化的情況下現(xiàn)在也可以容易地實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)上難的移去處理。由此，可以顯著提高最小化的電子裝置的返工效率。
圖1是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的屏蔽罩的說(shuō)明圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的屏蔽罩的說(shuō)明圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的屏蔽罩的說(shuō)明圖；圖4A和4B是根據(jù)本發(fā)明的其它實(shí)施例的屏蔽罩的說(shuō)明圖；圖5是傳統(tǒng)的具有電路基板的屏蔽罩的示例的說(shuō)明圖；和圖6是用于根據(jù)本發(fā)明的屏蔽罩的示例的金屬板的說(shuō)明圖。
下面，參照附圖，描述本發(fā)明的實(shí)施例。首先，描述第一實(shí)施例。
圖1是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的屏蔽罩1的示圖。
第一實(shí)施例的屏蔽罩具有不同于相關(guān)技術(shù)中描述的傳統(tǒng)的例子的特點(diǎn)。第一實(shí)施例的特征在于，如圖1所示，足部3(還可以具體地由標(biāo)號(hào)3a到3d指出)形成得能夠容易地從蓋子部分2除去。第一實(shí)施例中其它部分基本上和傳統(tǒng)例子相同。對(duì)于基本上和傳統(tǒng)例子相同的部分，使用和用于傳統(tǒng)的例子的相同的標(biāo)號(hào)，并且省略了詳細(xì)的描述。
如圖1所示，第一實(shí)施例的屏蔽罩具有多個(gè)工具插入口10(可以具體地由標(biāo)號(hào)10a到10b指出)和切口11(可以具體地由標(biāo)號(hào)11a到11b指出)，它們位于屏蔽罩1的蓋子部分2的周?chē)鷤?cè)面上。每一個(gè)工具插入口10允許諸如鉗子之類(lèi)的切割工具的刀口的插入。在第一實(shí)施例中，在每一個(gè)足部3的附近形成一對(duì)工具插入口10a和10b。
通過(guò)從設(shè)置在蓋子部分2的基板側(cè)上設(shè)置的開(kāi)口的邊緣到每一個(gè)工具插入口10切割蓋子部分2，形成每一個(gè)切口11。在圖1所示的例子中，形成每一個(gè)切口11的方向基本上平行于足部3凸出的方向。還有，設(shè)置一對(duì)切口11a和11b，以便夾住每一個(gè)足部3的基部。
在圖1所示的實(shí)施例中，可能擔(dān)心由于工具插入口10和切口11使電磁屏蔽效果減小。但是，考慮由封裝在屏蔽罩1中的電元件和周?chē)娐樊a(chǎn)生的電磁波的波長(zhǎng)，預(yù)先確定開(kāi)口10和切口11的形狀和尺寸，以便對(duì)于電磁屏蔽有效?？梢詮膶?shí)驗(yàn)或操作的結(jié)果確定開(kāi)口部分10和切口11的尺寸和形狀。
由此，在第一實(shí)施例中，以考慮了屏蔽罩1內(nèi)部和外部產(chǎn)生的電磁波的波長(zhǎng)而預(yù)先確定的尺寸和形狀形成工具插入口10和切口11，從而安全地防止了電磁屏蔽效應(yīng)的降低。例如，使工具插入口10和切口11的形狀具有相互不同的長(zhǎng)度方向長(zhǎng)度和寬度方向長(zhǎng)度。在這種情況下，可以得到防止電磁屏蔽中降低的強(qiáng)效應(yīng)。
如上所述，雖然第一實(shí)施例具有工具插入口10和切口11，但是不降低屏蔽罩的電磁屏蔽效應(yīng)。
如在傳統(tǒng)例子的情況下，如此配置的第一實(shí)施例的屏蔽罩1安裝在設(shè)置在電子裝置(例如，諸如便攜式電話(huà)或PC卡之類(lèi)的通信裝置)的電路基板4上。
當(dāng)執(zhí)行返工時(shí)，根據(jù)利用工具插入口10和切口11的下述步驟，第一實(shí)施例的屏蔽罩1可以從電路基板4移去。
首先，例如，諸如鉗子之類(lèi)的切割工具的刀口插入這對(duì)工具插入口10a到10b。然后，將足部3的基部保持在工具刀口之間，沿著圖1所示的虛線(xiàn)，從蓋子部分2切去。按照這種方式，將所有的足部3一個(gè)個(gè)切去。在切去了足部3后，蓋子部分2不再固定到基板，并從電路基板4移去。在移去了蓋子部分2后，每一個(gè)足部3都分開(kāi)而置，并且它們保持焊接到電路基板4。
然后，使用例如烙鐵，給固定每一個(gè)單個(gè)足部3的焊料加熱并使其熔化，并通過(guò)使用例如鑷子將它們拉出，并通過(guò)通孔6移去。
通過(guò)這種方式，屏蔽罩1的蓋子部分2和多個(gè)足部3從電路基板4去掉，并且由此可以將屏蔽罩1完全從電路基板4移去。
根據(jù)第一實(shí)施例，由于將工具插入口10和切口11設(shè)置的蓋子部分2上，故可以將屏蔽罩1容易地從電路基板4移去。在第一實(shí)施例中，將足部3從蓋子部分2切去的處理(這是將屏蔽罩與基板分離的步驟之一)可以通過(guò)使用普通的切割工具，諸如鉗子而容易地和迅速地執(zhí)行。另外，和上述的類(lèi)似，通過(guò)將足部3從蓋子部分切離，并分為單個(gè)的足部片后，加熱和熔化固定單個(gè)足部3的每一個(gè)焊料，可以容易而迅速地執(zhí)行將每一片足部3從電路基板4的通孔6中拉出的處理。
另外，由于一個(gè)個(gè)加熱和熔化固定足部3的焊料，可以使用諸如烙鐵之類(lèi)的普通的加熱工具加熱和熔化焊料。這避免了必須使用任何一種用于特定目的以同時(shí)加熱和熔化分開(kāi)置于多個(gè)部分上的焊料的傳統(tǒng)的裝置。
另外，如上所述，在將足部3切離并分為各片足部3之后，加熱和熔化固定單個(gè)足部3的焊料。由于每一個(gè)足部3和整個(gè)屏蔽罩1相比非常小，故從加熱開(kāi)始到溫度達(dá)到焊料熔化的值的周期和傳統(tǒng)情況相比有顯著的縮短。這顯著地減小了移去屏蔽罩1所需的時(shí)間。
如上所述，根據(jù)第一實(shí)施例，提供了目前的配置，并且使用由于這種特殊的配置而能夠?qū)崿F(xiàn)的特殊的處理移去屏蔽罩。由此，可以容易而迅速地從電路基板4移去屏蔽罩1，另外，可以大大改善返工的效率。
另外，根據(jù)第一實(shí)施例，當(dāng)將屏蔽罩1移去時(shí)，固定單個(gè)足部3的焊料在足部被分解為各個(gè)足部3后加熱。由于和整個(gè)的屏蔽罩1相比，當(dāng)加熱焊料時(shí)，只有少量熱從焊料通過(guò)足部3發(fā)散。這防止了引起封裝在屏蔽罩1內(nèi)的元件和周?chē)碗娐酚杉訜岫鸬膿p壞。
另外，如上所述，電路基板4的返工可以有效地執(zhí)行，并可以避免在返工中由加熱而引起的可能的損壞。因此，在電子裝置的返工中(每一個(gè)都具有根據(jù)第一實(shí)施例的特殊的屏蔽罩)，可以防止生產(chǎn)中的問(wèn)題。
特別地，近來(lái)的電子裝置日益需要小型化，由此適合于高頻的應(yīng)用。在這種情況下，將第一實(shí)施例的特殊的屏蔽罩1用于電子裝置高度有利于在返工效率和生產(chǎn)中達(dá)到改進(jìn)。
下面，給出對(duì)本發(fā)明的第二實(shí)施例的描述。
第二實(shí)施例示于圖2中，將插入口10設(shè)置在蓋子部分2的相對(duì)于基板而設(shè)置的頂部2a上。對(duì)于基本上和第一實(shí)施例相同的部分，使用和用于第一實(shí)施例的相同的標(biāo)號(hào)，并且省略了詳細(xì)的描述。
如上所述，第二實(shí)施例具有基本上和第一實(shí)施例相同的配置。因此，在第二實(shí)施例中，通過(guò)使用基本上和第一實(shí)施例中使用的相同的特殊的處理步驟，可以將屏蔽罩從電路基板4移去。還有，在第二實(shí)施例中可以提供類(lèi)似于由第一實(shí)施例產(chǎn)生的優(yōu)點(diǎn)。
在第二實(shí)施例中，將工具插入口10設(shè)置在蓋子部分2的頂部2a上。這允許諸如鉗子之類(lèi)的切割工具的刀口從頂部表面容易地插入每一個(gè)工具插入口10。特別地，本實(shí)施例中的插入開(kāi)口10在電路基板4上的元件以高密度設(shè)置的情況下更加有效。在具有高密度元件的電路基板4中，難以將切割工具的刀口從蓋子部分2的側(cè)表面插入插入口10，如第一實(shí)施例所述。但是，如圖2所示，由于將插入口10設(shè)置在蓋子部分2的頂部2a上，故可以容易地插入切割工具，并從蓋子部分2的頂表面切離，由此，大大改進(jìn)了移去屏蔽罩1的處理的效率。
下面，將給出第三實(shí)施例的描述。
類(lèi)似于上述情況，對(duì)于第三實(shí)施例中和上述第一和第二實(shí)施例相同的部分，使用相同的標(biāo)號(hào)，并且省略了描述。
如圖3所示，在第三實(shí)施例中，沿切割導(dǎo)向線(xiàn)13(示出以對(duì)應(yīng)于工具插入口10，通過(guò)工具切割部分12切割和分離足部3)，將多個(gè)插入口10連續(xù)地設(shè)置在蓋子部分2的頂部2a上。事實(shí)上，在第三實(shí)施例中，類(lèi)似于上述各個(gè)實(shí)施例，插入口10形成為有效于防止電磁屏蔽效應(yīng)的減小的形狀和尺寸。
圖6示出用于形成屏蔽罩1的金屬板5。屏蔽罩1通過(guò)彎曲金屬板5而形成。如可以從那里看到的，蓋子部分2的角部2k中的邊緣不相互連接或不相互結(jié)合。
由此形成的屏蔽罩1也可以根據(jù)上述實(shí)施例中描述的類(lèi)似的程序步驟移去。例如，將切割工具的第一刀口插入相鄰的插入口10。然后，沿切割導(dǎo)向線(xiàn)13切割蓋子部分2的工具切割部分12。這一步驟對(duì)所有工具切割部分12連續(xù)執(zhí)行。
在如圖3所示的例子中，通過(guò)執(zhí)行上述切割操作，蓋子部分2被切割成四分之一，并對(duì)每一片足部3分離。然后，將固定單個(gè)足部3的焊料連續(xù)加熱和熔化，并通過(guò)通孔6將單個(gè)足部3一個(gè)個(gè)從電路基板4拉出。然后，屏蔽罩1可以從電路基板4移去。
根據(jù)第三實(shí)施例，沿切割線(xiàn)13(示出以用于切割和分離各個(gè)足部3)設(shè)置插入口10。由此，可以類(lèi)似于上述各個(gè)實(shí)施例中的程序步驟，從電路基板4移去屏蔽罩1。相應(yīng)地，上述情況允許提供類(lèi)似于上述各個(gè)實(shí)施例中的那些良好的優(yōu)點(diǎn)。
本發(fā)明不限于上述第一到第三實(shí)施例，而可以通過(guò)不同方式實(shí)施。例如，在上述第一到第三實(shí)施例中，屏蔽罩1具有4個(gè)足部3。但是，足部3的數(shù)量也可以少于4或可以是5或更多。由此，足部3的數(shù)量不受限制，而可以按照需要設(shè)置。
還有，在第一到第三實(shí)施例中，屏蔽罩1由金屬板形成。但是，它可以是由例如具有電磁屏蔽特性的金屬網(wǎng)形成。
還有，在第一和第三實(shí)施例中，形成切口11的方向平行于足部3凸出的方向。但是，如圖4A所示，切口11的方向不必如上述平行于足部3凸出的方向。
還有，插入口10的形狀不限于圖2和3所示的形狀。形狀可以在任何形狀中變化，只要它允許插入切割工具，并有效于防止電磁屏蔽效應(yīng)的減小。
還有，在第三實(shí)施例中，畫(huà)切割線(xiàn)13，以將蓋子部分2分為4份。但是，可以按照需要以不同方式畫(huà)切割線(xiàn)13。還有，插入口10的位置可以根據(jù)需要而不同。例如，插入口10可以如圖4B所示地放置。另外，雖然插入口10形成在蓋子部分2的頂部2a上，它們可以形成在蓋子部分2的周?chē)鷤?cè)表面上，如圖4B所示。
權(quán)利要求
1．一種用于電磁屏蔽的屏蔽罩，其特征在于包含用于覆蓋安裝在基板上的電子元件的蓋子部分；從所述蓋子部分朝所述基板凸出，用于安裝的多個(gè)足部，每個(gè)所述足部并插入設(shè)置在所述基板上的通孔中；和多個(gè)設(shè)置在所述蓋子部分上，用于將所述每一個(gè)足部從所述蓋子部分切去的多個(gè)工具插入口。
2．如權(quán)利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于還包含所述蓋子部分上的多個(gè)切口，每一個(gè)所述切口都從基板側(cè)的開(kāi)口的邊緣延伸到每一個(gè)所述工具插入口。
3．一種用于電磁屏蔽的屏蔽罩，其特征在于包含用于覆蓋安裝在基板上的電子元件的蓋子部分；用于安裝的多個(gè)足部，每一個(gè)所述足部都從所述蓋子部分朝所述基板凸出，并插入設(shè)置在所述基板上的通孔中；和多個(gè)工具插入口，它們沿切割線(xiàn)連續(xù)地設(shè)置在蓋子部分上，通過(guò)工具切割部分分離多個(gè)工具插入口對(duì)應(yīng)的足部，由此允許所述蓋子部分對(duì)每一個(gè)所述足部分離。
4．如權(quán)利要求1和3中任一個(gè)所述的屏蔽罩，其特征在于所述蓋子部分確定為盒狀，其中所述蓋子部分在基板側(cè)具有開(kāi)口，并且所述工具插入口形成在所述蓋子部分與所述基板相對(duì)的頂部。
5．一種電子裝置，其特征在于包含至少一個(gè)如權(quán)利要求1到4的任一條所述的屏蔽罩。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種屏蔽罩,可以被容易地移去以返工。設(shè)置插入口和各自連接到插入口的切口。為了從基板上移去通過(guò)焊接固定的屏蔽罩,首先,例如,將鉗子的刀口插入一對(duì)插入口;然后,由鉗子切離足部。上述切去處理相繼對(duì)所有足部執(zhí)行。然后,移去蓋子部分,固定單個(gè)足部的焊料相繼一個(gè)個(gè)被加熱和熔化,并將足部連續(xù)地從基板拉出。由此,可以從基板移去屏蔽罩。
文檔編號(hào)H05K3/30GK1283079SQ0012261
公開(kāi)日2001年2月7日 申請(qǐng)日期2000年8月2日 優(yōu)先權(quán)日1999年8月2日
發(fā)明者岡田雅信 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所