專利名稱：印刷線路板下墊板及其加工工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于加工電子線路中專用附屬材料的改進(jìn)，及其配套的加工藝。
電子技術(shù)的飛速發(fā)展使得電子線路成為工業(yè)控制過(guò)程中和各種自動(dòng)化產(chǎn)品里的最重要組成部分。所以電子線路的印刷線路板就成為最基本的電子產(chǎn)品材料而越來(lái)越受到重視。特別是電子元器件的微型化、集成化使得電子線路日益向著高精細(xì)方向發(fā)展，使電子線路中印刷線路板的加工越來(lái)越精密和困難。超微型電子元件的插孔精細(xì)至微米數(shù)量級(jí)。為完成鉆孔工序的加工精細(xì)則愈加嚴(yán)格和困難。下墊板即是墊在電路板下面起到保護(hù)精密金屬箔片和鉆頭的作用，是一次性消耗用品，又是電子工業(yè)的必需品，它需要嚴(yán)格的平整，結(jié)合力牢固而均勻一致等等特殊技術(shù)指標(biāo)，又需要廉價(jià)實(shí)用的經(jīng)濟(jì)特性，因而給廠家加工預(yù)置許多難度。目前國(guó)內(nèi)所需的大量產(chǎn)品均為國(guó)外進(jìn)口，其采取的雙面膠帶工藝決定了結(jié)構(gòu)上的特點(diǎn)，即在金屬箔片和芯板之間夾著一層雙面膠帶紙。這種下墊板的物理結(jié)構(gòu)雖然合理，但工藝復(fù)雜，生產(chǎn)時(shí)一次性投資太高而造成產(chǎn)品的低利潤(rùn)或虧損，因而有待于進(jìn)一步的改進(jìn)。
本發(fā)明的目的是提供一種新的下墊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)并配套加工工藝，使其在基本技術(shù)要求符合印刷線路板加工規(guī)范前提下大幅度簡(jiǎn)化工藝，降低成本，以適應(yīng)日益發(fā)展的電子工業(yè)的需要。
本發(fā)明的關(guān)鍵設(shè)計(jì)在于簡(jiǎn)化了下墊板的結(jié)構(gòu)，新的設(shè)計(jì)采取中或高密度的纖維板做為芯板，然后借助強(qiáng)力膠直接在芯板的兩個(gè)側(cè)面上附著上鋁或銅的箔片，為使得箔片均勻而牢固地附著在中、高密度的纖維板面上。本發(fā)明配套設(shè)計(jì)了特殊的工藝，以保證該結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中保證下墊板絕對(duì)的平整度，金屬箔片附著力的均勻和牢固度均符合印刷線路鉆孔時(shí)的技術(shù)要求。
下面結(jié)合附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的結(jié)構(gòu)、工藝是如何實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的的
圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為靜壓加工藝示意圖。
圖3為輥壓加工工藝示意圖。
其中1代表中或高密度纖維板制成的芯板，2代表銅或鋁箔，3示意固化后的膠縫，4代表靜態(tài)加壓臺(tái)板，5代表涂膠輥，6代表加壓輥。
本發(fā)明中采取了直接粘合的簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)中金屬箔片直接粘合在高密度纖維芯板上，則在工藝上具有較高的要求，主要是保證涂膠合劑的均勻和壓力的均勻，保證全部箔片與芯板之間不存在任何微小的汽泡或空隙，以保證加工印刷板過(guò)程中的質(zhì)量和真正保護(hù)鉆頭。為本發(fā)明所設(shè)計(jì)的下墊板結(jié)構(gòu)而專門設(shè)計(jì)了配套的加工藝，該工藝包括以下工序(1)尺寸配裁按標(biāo)準(zhǔn)或工藝條件的要求將芯材和金屬箔片對(duì)應(yīng)幾何尺寸配套對(duì)應(yīng)裁剪。
(2)雙面涂膠將芯板的兩個(gè)側(cè)面，及金屬箔片對(duì)應(yīng)的粘合側(cè)面均勻涂上粘合劑，本發(fā)明所采用的粘合劑即為環(huán)氧樹脂膠。
(3)加壓、定溫固化，然后給定壓力和溫度下將金屬箔片在芯板上定位加壓，在對(duì)應(yīng)溫度下保持相應(yīng)時(shí)間，實(shí)現(xiàn)膠面的固化。
(4)將固化好的下墊板按規(guī)格修剪和整邊形成品。
在以上工藝中芯板采用中或高密度纖維板，厚度可選擇0.75-2.2mm，采用鋁箔片的厚度為0.01-0.025mm。采用適當(dāng)?shù)臏囟认录訅汗ば蚩梢员ＷC固化質(zhì)量和金屬箔片的平整度，并且能防止因汽泡、搭空造成的缺陷而影響下墊板的質(zhì)量。在定溫加壓工藝中可以采取以下不同的處理步驟(1)在定溫加壓工序中采用靜態(tài)垂直加壓的方法，將涂好膠的芯板和箔片設(shè)置在壓力機(jī)的兩塊臺(tái)板4之間，加載80～160公斤/m2的壓力，并使臺(tái)板溫度升至80℃～160℃，持續(xù)2～5分鐘后即可卸載。
如果在以上條件下臺(tái)板溫度設(shè)在40℃以下，則須加大壓力至100-180公斤/m2，持續(xù)加壓10小時(shí)以上才可卸載。
(2)在定溫加壓工序中，還可采用雙輥滾動(dòng)加壓的方式實(shí)現(xiàn)固化定型過(guò)程。在采用這樣的工藝手法時(shí)，使用多對(duì)滾壓輥組成生產(chǎn)線，使涂好膠的芯板與箔片連續(xù)通過(guò)加壓輥。采取這樣雙輥加壓時(shí)，輥對(duì)產(chǎn)品的垂直壓力為30～100公斤/m2，被加工的半成品從雙輥中通過(guò)的線速度為20～25米/分，連續(xù)通過(guò)10次壓輥后即可完成加壓定溫固化工序，在此工序中加壓輥的溫度應(yīng)保持60℃～200℃之間。
如果加壓輥不特殊升溫采用40℃以下的室溫，則采取以上工序時(shí)壓力加大至50～120公斤/m2，半成品的線速度為15～20米/分，通過(guò)壓輥的次數(shù)為10次以上。
采用以上工藝制成雙面鋁箔直粘型下墊板的質(zhì)量好，成本低，可以滿足目前印刷線路板加工工藝的要求。
權(quán)利要求
1.一種印刷線路板下墊板，由芯板及附著其表面的金屬箔片組成，其特征在于該下墊板是由中或高密度纖維板制成的芯板及雙面直接膠合附著的鋁箔或銅箔組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所說(shuō)的下墊板；其特征在于芯板的厚度為0.75～2.2mm，鋁箔厚度為0.01～0.025mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所說(shuō)的下墊板加工工藝，其特征在于該工藝由以下工序完成(1)尺寸配裁將選好的芯材和金屬箔對(duì)應(yīng)幾何尺寸配套對(duì)應(yīng)裁剪，(2)雙面涂膠將芯板兩面及金屬箔對(duì)應(yīng)側(cè)面均勻涂上粘合劑，(3)加壓、定溫固化將金屬箔對(duì)應(yīng)芯板定位加壓，在適當(dāng)溫度下粘膠固化，(4)按規(guī)范剪切、修邊成成品。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所說(shuō)的下墊板加工工藝，其特征在于在加壓、加溫固化工序中采取垂直靜態(tài)加壓的方法，將雙面涂膠的芯板和金屬箔片置于上下加壓的靜態(tài)壓力下，壓力為80～160公斤/m2，使加壓臺(tái)板升溫為80°～160°，持續(xù)加壓時(shí)間2～5分鐘。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所說(shuō)的下墊板加工工藝，其特征在于在加壓加溫固化工序中采取靜態(tài)垂直加壓工序，設(shè)置溫為40℃以下時(shí)，靜止壓力為100-180公斤/m2，加壓時(shí)間大于10小時(shí)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所說(shuō)的下墊板加工工藝，其特征在于在定壓加溫固化工藝中，采取連續(xù)雙輥加壓時(shí)，加壓輥溫度為60～200℃，垂直壓力30～100公斤/m2，加工料板通過(guò)線速度為20～25米/分，連續(xù)通過(guò)次數(shù)為10次以上。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所說(shuō)的下墊板加工工藝，其特征在于采取加壓、加溫固化工序時(shí)如所設(shè)定溫度低于40℃，則滾壓處理時(shí)壓力應(yīng)為50～120公斤/m2，加工料板線速度為5～20米/分，通過(guò)壓輥次數(shù)為10次以上。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所說(shuō)的下墊板加工工藝，其特征在于在涂膠工藝中采用粘合劑為環(huán)氧樹脂膠。
全文摘要
本發(fā)明涉及印刷線路板下墊板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制作工藝的改進(jìn),其結(jié)構(gòu)上采用中或高密度芯板,雙面直接粘貼金屬箔片的結(jié)構(gòu),并按其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)制定雙面涂膠,加壓定溫固化的新工藝條件,從而簡(jiǎn)化了結(jié)構(gòu)和工藝過(guò)程并達(dá)到加工印刷線路板的技術(shù)要求,是對(duì)下墊板結(jié)構(gòu)和工藝的重要改進(jìn)。
文檔編號(hào)H05K1/03GK1277917SQ0010848
公開日2000年12月27日 申請(qǐng)日期2000年6月9日 優(yōu)先權(quán)日2000年6月9日
發(fā)明者趙喜水 申請(qǐng)人:趙喜水