專利名稱：應用于多層印刷電路板的層間絕緣粘合劑的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種應用于多層印刷電路板的層間絕緣樹脂粘合劑。本發明尤其涉及一種用于多層印刷電路板的環氧樹脂型層間絕緣粘合劑，該粘合劑不含鹵素或磷而具有阻燃性，具有良好的熱性能，可形成厚度一致的層間絕緣層，并且適用于制作精細圖案；本發明也涉及涂有所述層間絕緣粘合劑的銅箔。
多層印刷電路板制品可由包含下述步驟的方法制備，首先在含有電路的內層電路基板上層壓至少一種半固化片，此半固化片是用環氧樹脂浸漬玻璃布(glass-cloth)后經半固化而得，然后在其上面層壓銅箔，通過平板熱壓將所得材料模塑成形為片狀。半固化片和銅箔層壓在內層電路基板上的處理步驟、半固化片的費用等使得此常規制備方法的費用很高；而且，要獲得電路層間厚度一致的層間絕緣樹脂層很困難，因為模塑成形時，樹脂在熱和壓力作用下流動從而填入內層電路基板凹處消除了空隙；此外，玻璃布處于電路層之間，當樹脂進入玻璃布的滲透能力低時，將會出現吸濕、銅遷移之類不希望的現象。
為解決這些問題，近年來，使用傳統壓制法而不使用任何處于電路層之間絕緣層中的玻璃布的多層印刷電路板制備技術又受到關注。使用傳統壓制法而不使用玻璃布或類似物作為絕緣層基材，要獲得電路層間厚度變化很低的層間絕緣層是很困難的。
最近，耐熱性也成為必要，因為裸露的集成電路片會被安置于手提電話基板或個人電腦主板上，置于其上的集成電路片將擁有更強的功能，這使得終端會增多，從而電路會具有細小的間距(pitch)。另外，使用不含鹵素化合物或類似物的環保材料已成為必要。
將膜狀層間絕緣樹脂層應用于組合(build-up)型多層印刷電路板時，由于絕緣樹脂層不以玻璃布作為基材，經模壓成形的層間絕緣樹脂層其厚度的差別會很大。所以，在這種情況下，有必要嚴格地控制模塑工藝條件，使模塑困難。
此方法中，將高軟化點樹脂涂覆于電路層銅箔的粗糙表面上，模塑成形時樹脂流動性差，不足以填滿內層電路凹處。而換用低軟化點高流動性樹脂時，樹脂流量太大以致于雖然內層電路凹處能被填滿但要保證絕緣樹脂層厚度一致是困難的。而在兩層之間涂覆一層由高流動性層和低流動性層構成的層間絕緣粘合劑可以解決此問題。
為獲得小間距(fine-pitch)的電路，層間絕緣粘合劑又要求具有耐熱性和低的熱膨脹系數，這使得電路制造和元件裝配的精確度能得到保證。許多傳統層間絕緣粘合劑的玻璃化轉變溫度約為120℃，因此絕緣層易于分層。
環氧樹脂等典型的熱固性樹脂由于其優良的性能因而被廣泛應用于印刷電路板以及其他電學或電子領域。許多情況下，這些樹脂具有阻燃性因而不能燃燒。這些樹脂具有阻燃性往往是因為使用了含鹵素的化合物(如溴化環氧樹脂)。這些含鹵素的化合物有高阻燃性，但也存在各種問題。例如，溴化芳香族化合物熱分解時會釋放出腐蝕性的溴或溴化氫，在氧作用下分解時產生毒性很大的稱作二噁類化合物的物質例如聚溴二苯并呋喃，聚二溴二苯甲酰(polydibromobenzoxins)；而且，含溴廢物的后處理也很困難。因此，近年來人們研究用含磷化合物和含氮化合物作為阻燃劑替代含溴阻燃劑。然而，令人擔憂的是將含磷廢物用于土地改良時，它們能溶于水中從而污染了江河或土壤。將含磷組分引入樹脂骨架中可得到一種硬而脆的固化材料，因而當制成本發明所需厚度為幾十μm的薄層時，這種固化材料常在強度、耐沖擊性(落下時)等方面存在問題。而且，含有含磷化合物的樹脂組合物具有高吸水性，這從絕緣可靠性的角度來看是不利的。
本發明者研究了一種具有良好阻燃性的材料，其不含有鹵素、銻和磷并且不會帶來上述各種問題，從而完成了本發明。本發明提供了一種不含玻璃布絕緣層的多層印刷電路板，該電路板具有優良的熱性能并且其層間絕緣樹脂層有低的厚度差異。
本發明在于一種用于多層印刷電路板的層間絕緣粘合劑，該粘合劑包含以下必要成分(a)一種重均分子量為103-105的含硫熱塑性樹脂，(b)一種重均分子量為103-105的含硫環氧樹脂或苯氧基樹脂，(c)一種環氧當量為500或更低的多官能團環氧樹脂，和(d)一種用于環氧的固化劑。
本發明中，采用組分(a)即重均分子量為103-105的含硫熱塑性樹脂使得(1)模壓成形時樹脂流動性變低并使形成的絕緣層能保持預期的厚度，(2)粘合劑組合物能具有撓性，和(3)絕緣樹脂層能具有改進的耐熱性和縮短的熱歷程(heathistory)。若重均分子量小于103，則模塑成形期間的流動性太高并且形成的絕緣層不能保持預期的厚度。若重均分子量大于105，則組分(a)與環氧樹脂的相容性不好且流動性差。從流動性角度考慮，組分(a)的重均分子量優選5×103-105。由于加熱或冷卻的熱歷程中無結晶形成，組分(a)所述含硫熱塑性樹脂優選不定形的。
組分(a)包括聚砜和聚醚砜。含硫熱塑性樹脂，當其改性為末端含羥基、羧基或氨基時，對環氧樹脂具有高反應活性；因此，含硫熱塑性樹脂和環氧樹脂熱固化后的相分離可被抑制，且固化材料具有提高的耐熱性。所以，優選上述改性的含硫熱塑性樹脂。
高分子量的含硫熱塑性樹脂(a)的用量優選為樹脂總重的20-70％(wt)。若用量少于20％(wt)，粘合劑組合物不具有足夠高的粘性且不能保證得到預期的層厚；所以，模壓后的絕緣層不能具有理想的厚度，外層電路平整度差，且耐熱性不好。此時，若含硫熱塑性樹脂(a)的用量大于70％(wt)，粘合劑組合物硬而缺乏彈性；所以模壓成形時在適應性和對內層電路基板的不平整表面的粘合性方面較差，從而產生空隙。
僅使用組分(a)，看不出其具有在普通壓制條件下(不大于200℃)可以模塑成形的流動性。因此，加入組分(b)，即重均分子量為103-105的含硫環氧樹脂或苯氧基樹脂，可以調節流動性，處理得更好，使固化材料具有更高的韌度等。作為含硫的環氧或苯氧基樹脂，常用的有雙酚S型環氧或苯氧基樹脂，和既含有雙酚S骨架又含有雙酚或聯苯骨架的環氧或苯氧基樹脂。優選既含有雙酚S骨架又含有聯苯骨架的環氧或苯氧基樹脂，因為它與組分(a)有良好的相容性，并且從流動性的角度考慮其重均分子量優選104-105。由于組分(b)含硫，所以組分(b)與組分(a)有良好的相容性，所得粘合劑清漆具有穩定性，并且固化材料具有一致性和良好的熱性能。所用的組分(b)的用量一般基于樹脂總重的10-40％(wt)。若用量小于10％(wt)則模壓成形時流動性不足，所得粘合劑的粘結性也低，且易產生空隙。此時，若用量大于40％(wt)則會使耐熱性不足。
僅使用組分(a)和(b)之類高分子量的含硫樹脂，則粘結性低；裝配元件焊接時耐熱性不足；溶于溶劑中的組分(a)和(b)的清漆粘度高，而涂覆于銅箔上時吸濕度和可加工性不足。為改進上述缺點，可以加入組分(c)，即環氧當量不大于500的多官能團環氧樹脂。為獲得較低粘度，多官能團環氧樹脂優選重均分子量不大于1000的環氧樹脂。此組分的用量為樹脂總重的10-70％(wt)。若用量小于10％(wt)則上述效果不可完全獲得。若用量大于70％(wt)則高分子量含硫熱塑性樹脂的作用會較小。
作為組分(c)的環氧樹脂包括雙酚系環氧樹脂，酚醛清漆型環氧樹脂，聯苯型環氧樹脂，雙環戊二烯系環氧樹脂，醇系環氧樹脂，脂環族環氧樹脂，氨基酚型環氧樹脂等等；若要求阻燃性，則組分(c)可包括萘系環氧樹脂，聯苯型環氧樹脂，雙酚S型環氧樹脂，茚改性的苯酚酚醛清漆型環氧樹脂，茚改性的甲酚酚醛清漆型環氧樹脂，苯基醚型環氧樹脂，苯基硫醚型環氧樹脂等具有優良阻燃性的樹脂。此類環氧樹脂中芳香環所占比例高并且其阻燃性能和耐熱性能優異。
組分(d)，即環氧樹脂固化劑，包括胺類化合物，咪唑類化合物，酸酐等，其種類無特別限制。然而，優選含砜官能團的胺類固化劑。固化劑(d)中砜官能團的存在可增強含砜官能團的熱塑性樹脂(a)與組分(b)和(c)的相容性，得到均勻固化的材料，從而形成穩定的絕緣樹脂層。而且，由于相容性增強，介電性能優異，尤其介電損耗較低，所以可獲得較高的貯存穩定性，也就是說，20℃下可存儲3個月或更長時間。固化劑的用量相對于組分(b)和(c)的總量而言按當量比優選為0.9-1.1。若用量偏離此范圍，則耐熱性和電學性能會下降。
咪唑類化合物即使用量很少也能使環氧樹脂完全固化。若使用由于溴化或類似作用而具有阻燃性的環氧樹脂，則咪唑類化合物能使環氧樹脂具有高效的阻燃性。特別優選一種咪唑化合物，其熔點不低于130℃，常溫下固態，在環氧樹脂中溶解性低，并能在150℃或以上的高溫下迅速與環氧樹脂反應。此類咪唑化合物的典型例子如2-甲基咪唑，2-苯基咪唑，2-苯基-4-甲基咪唑，雙(2-乙基-4-甲基-咪唑)，2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑，2-苯基-4，5-二羥基甲基咪唑和含三嗪的咪唑。這些咪唑能以細粉的方式均勻分散于環氧樹脂清漆中。這種咪唑與環氧樹脂相容性差；因此，在常溫至100℃下不會反應并且具有良好的貯存穩定性。若加熱加壓模塑成形，當加熱到150℃或更高溫度時，則咪唑與環氧樹脂反應，得到均勻固化的材料。
作為其他固化劑，可選用酸酐例如鄰苯二甲酸酐，四氫鄰苯二甲酸酐，甲基四氫鄰苯二甲酸酐，甲基橋亞甲基四氫鄰苯二甲酸酐，甲基丁烯基四氫鄰苯二甲酸酐，六氫鄰苯二甲酸酐，甲基六氫鄰苯二甲酸酐，偏苯三酸酐，苯均四酸酐，二苯甲酮四羧酸酐和類似物；三氟化硼和胺的復合物；雙氰胺或其衍生物；等等。也可選用環氧加合物或上述化合物的微膠囊化產物。
還可以加入能與環氧樹脂或固化劑反應的組分。此類組分的例子有環氧活性稀釋劑(例如，單官能團的苯基縮水甘油醚，二官能團的間苯二酚二縮水甘油醚和乙二醇縮水甘油醚，三官能團的丙三醇三縮水甘油醚)，甲階酚醛型或酚醛樹脂清漆型苯酚樹脂，和異氰酸酯化合物。
為提高線性膨脹系數、耐熱性、阻燃性等，除上述組分之外，還可使用無機填料如熔融硅石、結晶硅石、碳酸鈣、氫氧化鋁、氧化鋁、粘土、硫酸鋇、云母、滑石、白炭黑、E型玻璃細粉和類似物。填料的用量一般不大于樹脂含量的40％(wt)。若用量大于40％(wt)，則層間絕緣樹脂的粘度很高，樹脂進入內層電路的流動性差。
為增強對銅箔或內層電路基板的粘結作用或提高耐濕性，還可以加入硅烷偶聯劑(如環氧硅烷)或鈦系偶聯劑；為防止產生空隙，還可以加入消泡劑；還可加入液體或細粉型阻燃劑。
由于當前的粘合劑均采用溶劑，故有必要選擇一種溶劑，使得當粘合劑涂覆于銅箔上并在80-130℃下干燥后，溶劑不再存留于粘合劑中。可用的溶劑有例如丙酮，甲基乙基酮(MEK)，甲苯，二甲苯，正己烷，甲醇，乙醇，甲基-2-乙氧基乙醇，乙基-2-乙氧基乙醇，甲氧基丙醇，環己酮，和二甲基甲酰胺(DMF)。
涂有層間絕緣粘合劑的銅箔用下述方法制備，將單獨的粘合劑組分以一定濃度溶于特定溶劑中得到粘合劑清漆，將該粘合劑清漆涂于銅箔的固定面，然后在80-130℃下干燥，這樣揮發性組分在粘合劑中的濃度變成4.0％或更小，優選3.0-1.5％。粘合劑的厚度優選100μm或更小。若厚度超過100μm，就會表現出厚度的不均勻，從而難以保證絕緣層厚度一致。
在涂覆了層間絕緣粘合劑的銅箔中，流動性不同的兩層粘合劑形成粘合劑層并且與銅箔鄰接的粘合劑層的流動性比外粘合劑層的流動性低，如此則獲得良好的塑模性，可制造出無空隙且層間絕緣層厚度均勻的多層印刷電路板。
使用普通減壓壓機或層壓機可將涂覆了層間絕緣粘合劑的銅箔層壓于內層電路基板上，然后固化，由此可方便地制造出具有外層電路的多層印刷電路板。
本發明可由如下實施例進一步說明。下述“份”指“重量份數”。實施例1在MEK和DMF的混合溶劑中，在攪拌下溶解40份一種端羥基無定形聚醚砜(重均分子量24,000)、30份一種具有雙酚S骨架和聯苯骨架的環氧樹脂(重均分子量34,000，雙酚S/聯苯基摩爾比5/4)、25份一種聯苯型環氧樹脂(重均分子量800，環氧當量275)、25份一種酚醛清漆型環氧樹脂(重均分子量320，環氧當量175)、9.5份二氨基二苯砜和作為固化促進劑的0.5份2-甲基咪唑，如此得到清漆。此外，在清漆中再加入基于100份固體樹脂重量的0.2份一種鈦酸鹽系偶聯劑和20份硫酸鋇。攪拌混合物直至獲得均勻的分散體，如此制得粘合劑清漆。
用comma涂膠機在厚度為18μm的銅箔的固定面涂覆一層粘合劑清漆，然后在170℃下干燥5分鐘，得到涂有一層40μm厚絕緣粘合劑的銅箔。用comma涂膠機在此粘合劑層上涂覆同樣的粘合劑清漆，然后置于150℃下干燥5分鐘，重新形成一層厚度為40μm的絕緣粘合劑層。
接下來，由厚度為0.1mm的玻璃環氧基材和層壓于基材兩側厚度各為35μm的兩層銅箔構成層壓板材，在層壓板材上制成圖案，則得到一內層電路板[精細電路，線寬(L)/線間距(S)＝120μm/180μm，孔隙(clearance holes)(直徑1mm和3mm)，在外圍部分將3mm寬的銅箔線路插入兩個寬度各為2mm的縫隙(slit)之間]。內層電路板每一銅箔的表面進行黑化處理。然后，在每一黑化處理過的表面放置上述涂有兩層粘合劑的銅箔，這樣，與黑化表面相接的銅箔粘合劑表面放置在內層電路板的兩側，由此得到包含內層電路板和兩層各涂有兩層粘合劑的銅箔的層壓制品。將一個1.6mm不銹鋼制鏡面板插入兩相鄰層壓制品之間，將十五個這樣的層壓制品放入減壓壓機裝置中，然后加熱加壓，升溫速率為3-10℃/min，壓力為10-30kg/cm2，真空度-760至-730mmHg，之后在170℃保持15分鐘或15分鐘以上，由此制得多層印刷電路板。實施例2在帶有攪拌的MEK和DMF的混合溶劑中溶解60份一種端羥基無定形聚醚砜(重均分子量24,000)、20份一種具有雙酚S骨架和聯苯骨架的環氧樹脂(重均分子量34,000，雙酚S/聯苯基摩爾比5/4)、15份一種萘系環氧樹脂(重均分子量500，環氧當量175)、15份一種酚醛清漆型環氧樹脂(重均分子量320，環氧當量175)、6.5份二氨基二苯砜和作為固化促進劑的0.5份2-甲基咪唑，如此得到清漆。此外，在清漆中再加入基于100份固體樹脂重量的0.2份一種鈦酸鹽系偶聯劑和20份平均粒徑0.5μm的熔凝硅石。攪拌混合物直至分散均勻，如此制得粘合劑清漆。后續操作與實施例1相同，如此制得多層印刷電路板。實施例3在帶有攪拌的MEK和DMF的混合溶劑中溶解20份一種端羥基無定形聚醚砜(重均分子量24,000)、30份一種具有雙酚S骨架和雙酚A骨架的環氧樹脂(重均分子量34,000，雙酚S/雙酚A摩爾比3/8)、35份一種聯苯型環氧樹脂(重均分子量500，環氧當量275)、30份一種酚醛清漆型環氧樹脂(重均分子量320，環氧當量175)、14.5份二氨基二苯砜和作為固化促進劑的0.5份2-甲基咪唑，如此得到清漆。此外，在清漆中再加入基于100份固體樹脂重量的0.2份一種鈦酸鹽系偶聯劑和30份平均粒徑0.5μm的熔凝硅石。攪拌混合物直至分散均勻，如此制得粘合劑清漆。后續操作與實施例1相同，如此制得多層印刷電路板。實施例4將羥基改性的熱塑性樹脂換為未改性的無定形聚砜(重均分子量26,000)，除此之外其余操作與實施例3相同，如此制得多層印刷電路板。實施例5在帶有攪拌的MEK和DMF的混合溶劑中溶解50份一種端羥基無定形聚醚砜(重均分子量24,000)、30份一種具有雙酚A骨架和雙酚S骨架的環氧樹脂(重均分子量34,000，雙酚A/雙酚S摩爾比8/3)、15份一種溴化苯酚酚醛清漆型環氧樹脂(重均分子量1100，環氧當量285)、10份一種雙酚F型環氧樹脂(重均分子量350，環氧當量175)和作為固化劑的5份2-甲基咪唑。此外，再加入0.2份一種鈦酸鹽系偶聯劑和20份碳酸鈣，如此制得粘合劑清漆。后續操作與實施例1相同，如此制得多層印刷電路板。實施例6將固化劑改為15份一種雙酚A系酚醛清漆樹脂(重均分子量350，羥基當量120)并且使用0.5份2-甲基咪唑作為固化促進劑，除此之外其余操作和實施例5相同，如此制得多層印刷電路板。比較實施例1不使用具有雙酚S骨架和聯苯骨架的環氧樹脂并將端羥基無定形聚醚砜(重均分子量24,000)的用量增加到80份，除此之外其余操作與實施例1所述相同，如此得到多層印刷電路板。比較實施例2不使用端羥基無定形聚醚砜并且將含有雙酚S骨架和聯苯骨架的環氧樹脂(重均分子量34,000)的用量增加到80份，除此之外其余操作和實施例1所述相同，如此制得多層印刷電路板。比較實施例3不使用含有雙酚S骨架和雙酚A骨架的環氧樹脂并且將端羥基無定形聚醚砜(重均分子量24,000)的用量增加到80份， 除此之外其余操作和實施例5所述相同，如此制得多層印刷電路板。比較實施例4不使用端羥基無定形聚醚砜并且將含有雙酚S骨架和雙酚A骨架的環氧樹脂(重均分子量34,000)的用量增加到80份，除此之外其余操作和實施例5所述相同，如此制得多層印刷電路板。
所有上述制得的多層印刷電路板測量其玻璃化轉變溫度、塑模性、濕化后耐焊接熱性等等。測試結果列于表1中。
表1
測試方法1、玻璃化轉變溫度(Tg)采用TMA(熱力學分析儀)方法來測量。2、塑模性電路間空隙(voids)和孔隙(clearance holes)的有無可以目測。標記O表示沒有空隙，標記X表示有空隙。3、絕緣層厚度的變化采用截面觀測法來觀測內層電路之上的絕緣層的厚度變化。觀測位置為內層電路板的(1)精細電路的線路(電路)和(2)縫隙(slits)之間的線路(銅箔)。在上述觀測點測量絕緣層厚度各得到5個試樣，計算每一觀測點5次測量的平均值，每兩個平均值之間的差值作為絕緣層厚度的變化值。4、濕化后耐焊接熱性濕化條件用壓力鍋處理，125℃，2.3個大氣壓，1小時測試條件當所有處于260℃金屬熔化浴中的5個試樣在180秒內均無膨脹現象出現時，測試結果以O表示。5、阻燃性按照UL-94標準采用縱向方法測量。V-0和V-1表示可燃性的級別，這是采用UL-94標準來衡量的。列于表中的V-0和V-1可指示出單個試樣所達到的級別。V-0表示較低可燃性，即比V-1阻燃性高。
從表1中可清楚地看出，按本發明方法所制的用于多層印刷電路板的層間絕緣粘合劑不含鹵素或磷而具有阻燃性，不含玻璃布而具有優異的耐熱性，電路層間的絕緣層厚度均勻，并且適用于精細圖案的形成；因此，多層印刷電路板可采用上述粘合劑方便地制造。
權利要求
1.一種用于多層印刷電路板的層間絕緣粘合劑，包含下述必要成分(a)一種重均分子量為103-105的含硫熱塑性樹脂，(b)一種重均分子量為103-105的含硫環氧或苯氧基樹脂，(c)一種環氧當量為500或更低的多官能團環氧樹脂，和(d)一種用于環氧的固化劑。
2.一種如權利要求1所述用于多層印刷電路板的層間絕緣粘合劑，其中組分(a)為聚砜，聚醚砜或其混合物。
3.一種如權利要求1所述用于多層印刷電路板的層間絕緣粘合劑，其中組分(b)為既含有雙酚S骨架又含有聯苯骨架的環氧樹脂。
4.一種如權利要求1所述用于多層印刷電路板的層間絕緣粘合劑，其中組分(c)為一種重均分子量不大于1000的多官能團環氧樹脂。
5.一種如權利要求1所述用于多層印刷電路板的層間絕緣粘合劑，其中，組分(a)為聚砜，聚醚砜或其混合物，組分(b)為既含有雙酚S骨架又含有聯苯骨架的環氧樹脂，并且組分(c)為一種重均分子量不大于1000的多官能團環氧樹脂。
6.一種如權利要求4所述用于多層印刷電路板的層間絕緣粘合劑，其中，組分(c)是至少一種選自萘系環氧樹脂，聯苯型環氧樹脂，雙酚S系環氧樹脂，茚改性的苯酚酚醛清漆型環氧樹脂，茚改性的甲酚酚醛清漆型環氧樹脂，苯基醚型環氧樹脂和苯基硫醚型環氧樹脂的環氧樹脂。
7.一種如權利要求1所述用于多層印刷電路板的層間絕緣粘合劑，其中，組分(a)為聚砜，聚醚砜或其混合物，組分(b)為既含有雙酚S骨架又含有聯苯骨架的環氧樹脂，并且組分(c)為至少一種選自萘系環氧樹脂，聯苯型環氧樹脂，雙酚S系環氧樹脂，茚改性的苯酚酚醛清漆型環氧樹脂，茚改性的甲酚酚醛清漆型環氧樹脂，苯基醚型環氧樹脂和苯基硫醚型環氧樹脂的環氧樹脂。
8.一種如權利要求1所述用于多層印刷電路板的層間絕緣粘合劑，其還可含有一種無機填料。
9.一種如權利要求1所述用于多層印刷電路板的層間絕緣粘合劑，其中，組分(a)為聚砜，聚醚砜或其混合物，組分(b)為既含有雙酚S骨架又含有聯苯骨架的環氧樹脂，組分(c)為至少一種選自萘系環氧樹脂，聯苯型環氧樹脂，雙酚S系環氧樹脂，茚改性的苯酚酚醛清漆型環氧樹脂，茚改性的甲酚酚醛清漆型環氧樹脂，苯基醚型環氧樹脂和苯基硫醚型環氧樹脂的環氧樹脂，并且還含有一種無機填料。
10.一種采用權利要求1至權利要求9中任何一項所述層間絕緣粘合劑涂覆的銅箔，其應用于多層印刷電路板。
11.一種如權利要求10所述涂有用于多層印刷電路板的層間絕緣粘合劑的銅箔，其中，層間絕緣粘合劑由流動性不同的兩層粘合劑組成并且與銅箔鄰接的內粘合劑層比外粘合劑層具有更低的流動性。
全文摘要
一種具有細間距電路的多層印刷電路板,所用層間絕緣粘合劑必須具有耐熱性和低的熱膨脹系數以制造電路和裝配元件時能達到所要求的精度。該電路板采用一種耐熱性和低熱膨脹系數優異的層間絕緣粘合劑,并且處于電路層之間的絕緣粘合劑層的厚度具有小的變化。也就是說,本發明在于一種用于多層印刷電路板的層間絕緣粘合劑,包括下述必要成分:(a)重均分子量10
文檔編號H05K1/03GK1267696SQ0010688
公開日2000年9月27日 申請日期2000年3月10日 優先權日1999年3月11日
發明者小宮谷壽郎, 上坂政夫, 新井政貴, 川口均 申請人:住友電木株式會社