一種振膜的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種振膜，其包括環狀支撐件、第一振膜層和電路層，環狀支撐件包括支撐主體和內孔，第一振膜層與支撐主體固定連接，電路層位于第一振膜層鄰近振動音圈的表面上、并與第一振膜層和支撐主體固定連接，電路層上設有電路區、電容區和電容焊盤，其中，電路區與電容區和電容焊盤相連，電容焊盤與支撐主體相對應。本實用新型的電容區設在電路層上，即電容器的下極板直接設在電路層上，同時環狀支撐件對第一振膜層和電路層起到支撐的效果，且電容焊盤與支撐主體相對應，這樣，與電容焊盤相連接的采集電容數據的引線不會隨著振膜一起振動，從而采集電容數據的引線不會因振動而斷裂，保證了電容數據采集的可靠性。
【專利說明】
一種振膜
技術領域
[0001]本實用新型涉及電聲產品技術領域，更具體地，涉及一種振膜。
【背景技術】
[0002]揚聲器作為一種用于手機、電視、計算機等電子產品的發聲器件，被廣泛應用于人們的日常生產和生活中。目前常見的揚聲器主要有動圈式揚聲器、電磁式揚聲器、電容式揚聲器、壓電式揚聲器等，其中的動圈式揚聲器因具有制作相對簡單、成本低廉、有較好的低頻發聲優勢等特點。
[0003]現有的動圈式揚聲器又稱為動圈式揚聲器模組，其通常包括揚聲器模組殼體和揚聲器單體，其中揚聲器模組殼體的典型結構包括上殼和下殼，上殼和下殼裝配在一起形成了用于收容揚聲器單體的腔體;揚聲器單體的典型結構包括振動系統、磁路系統及輔助系統，上述輔助系統包括可收容振動系統和磁路系統的外殼，上述振動系統包括振膜和固定于振膜一側的振動音圈，振膜又包括振膜本體及固定于振膜本體中心位置的DOME(球頂部)，振膜本體包括與外殼固定的固定部、與固定部一體設置的凹或凸結構的折環部及位于折環部內的平面部;上述磁路系統包括盆架、固定在盆架上的磁鐵和華司；上述輔助系統包括外殼。
[0004]隨著人們對動圈式揚聲器的聲學性能要求的提高，使用電容反饋揚聲器單體的振膜的振動位移技術得到了更加廣泛的應用，具體地，電容反饋振膜振動位移技術需要在揚聲器模組殼體的上殼上注塑一鋼片作為電容器的上極板，在振膜的DOME上設置另一鋼片作為電容器的下極板，上述“上” “下”的限定僅用于區分兩極板間的相對位置關系，而不代表兩極板在揚聲器單體中的最終位置關系；當動圈式揚聲器工作時，電容器的電容發生變化，通過電容器的電容變化來反饋振膜的振動位移，從而實現通過對揚聲器單體的振膜的振動位移的監控來提高揚聲器聲學性能的目的。
[0005]由于設置在DOME上的電容器的下極板需要引線引出以采集極板的電容數據，而DOME與振膜一起振動時電容器的下極板也一起振動，這將使得電容器的下極板上的引線容易因振動而斷裂，導致電容數據無法采集而無法對振膜的振動位移進行監控，采集電容數據的可靠性低。
【實用新型內容】
[0006]本實用新型的一個目的是提供一種振膜，該振膜在滿足采集電容數據的要求的前提下，可保證采集電容數據的可靠性。
[0007]根據本實用新型的第一方面，提供了一種振膜，包括環狀支撐件、第一振膜層和電路層，所述環狀支撐件包括支撐主體和內孔，所述第一振膜層與所述支撐主體固定連接，所述電路層位于所述第一振膜層鄰近振動音圈的表面上、并與所述第一振膜層和所述支撐主體固定連接，所述電路層上設有電路區、電容區和電容焊盤，其中，所述電路區與所述電容區和所述電容焊盤相連，所述電容焊盤與所述支撐主體相對應。
[0008]優選地，所述支撐主體遠離所述振動音圈的端面上設有支撐主體下凹部，所述第一振膜層與所述支撐主體下凹部以及所述內孔的內壁固定連接。
[0009]更優選地，所述支撐主體下凹部上設有用于增強所述第一振膜層與所述支撐主體之間的結合力的凹槽。
[0010]優選地，所述電路層包括電路層連接部和電路層主體部，所述電路層連接部與所述支撐主體鄰近所述振動音圈的端面固定連接，所述電容焊盤位于所述電路層連接部上，所述電路層主體部與所述第一振膜層固定連接。
[0011]更優選地，所述電路層上還設有可與所述振動音圈的音圈引線固定連接的音圈內焊盤、和可與揚聲器單體的電流輸入導線固定連接的音圈外焊盤，所述電路區與所述音圈內焊盤和所述音圈外焊盤相連；
[0012]所述音圈內焊盤、所述電路區和所述電容區均位于所述電路層主體部上，所述音圈外焊盤位于所述電路層連接部上。
[0013]進一步地，所述電路層的邊緣為矩形形狀，所述電路層的邊緣的四個角均具有向內凹的內凹部，所述音圈外焊盤和所述電容焊盤均具有兩個，且兩個所述音圈外焊盤分別位于所述電路層的較短邊的兩個所述內凹部上，兩個所述電容焊盤分別位于所述電路層的另外兩個所述內凹部上。
[0014]優選地，所述振膜還包括第二振膜層，所述第二振膜層位于所述電路層遠離所述第一振膜層的表面上、并與所述電路層固定連接。
[0015]更優選地，所述第二振膜層的形狀與所述電路層的形狀相匹配。
[0016]本實用新型的發明人發現，在現有技術中，確實存在因極板上的引線振動斷裂，導致電容數據無法采集的問題。因此，本實用新型所要實現的技術任務或者所要解決的技術問題是本領域技術人員從未想到的或者沒有預期到的，故本實用新型是一種新的技術方案。
[0017]本實用新型的一個有益效果在于，本實用新型的電容區設在電路層上，即電容器的下極板直接設在電路層上，同時環狀支撐件對第一振膜層和電路層起到支撐的效果，且電容焊盤與支撐主體相對應，這樣，與電容焊盤相連接的采集電容數據的引線不會隨著振膜一起振動，從而采集電容數據的引線不會因振動而斷裂，保證了電容數據采集的可靠性。
[0018]通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細描述，本實用新型的其它特征及其優點將會變得清楚。
【附圖說明】
[0019]被結合在說明書中并構成說明書的一部分的附圖示出了本實用新型的實施例，并且連同其說明一起用于解釋本實用新型的原理。
[0020]圖1為本實用新型振膜實施例的一視角的結構示意圖；
[0021]圖2為圖1中A-A向剖示圖；
[0022]圖3為圖2的局部放大圖；
[0023]圖4為本實用新型振膜實施例的另一視角的結構示意圖；
[0024]圖5為本實用新型振膜實施例的爆炸圖；
[0025]圖6為本實用新型的振膜的制造方法的流程圖。
[0026]圖中標示如下:
[0027]環狀支撐件-1，支撐主體-1I，支撐主體下凹部-111，凹槽-1110，內孔_12，第一振膜層-2，電路層-3，電路層連接部-31，電容焊盤-311，音圈外焊盤-312，內凹部-313，電路層主體部-32，音圈內焊盤-321，第二振膜層-4。
【具體實施方式】
[0028]現在將參照附圖來詳細描述本實用新型的各種示例性實施例。應注意到:除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數字表達式和數值不限制本實用新型的范圍。
[0029]以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本實用新型及其應用或使用的任何限制。
[0030]對于相關領域普通技術人員已知的技術、方法和設備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術、方法和設備應當被視為說明書的一部分。
[0031]在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。
[0032]應注意到:相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。
[0033]本實用新型為了解決電容數據采集可靠性的問題，提出了一種振膜，如圖1至圖5所示，包括環狀支撐件1、第一振膜層2和電路層3，上述第一振膜層2與現有技術中的振膜本體的結構相對應，可實現振膜振動的功能，即第一振膜層2的典型結構至少包括折環部和平面部，第一振膜層2的材質可為常見的振膜本體的材質或者是硅膠材質，特別地，硅膠振膜是使用硅膠高溫固化所形成的彈性體，硅膠振膜具有高彈性，高機械強度，熱穩定性，化學性質穩定，使用溫度范圍大，耐候性好等優點;所述環狀支撐件I包括支撐主體11和內孔12，所述第一振膜層2與所述支撐主體I固定連接，上述第一振膜層2和支撐主體I之間的固定連接可采用膠粘或焊接或注塑成型等方式實現，本領域技術人員可容易想到，環狀支撐件I可為固定在揚聲器單體的外殼上的部件，或者是環狀支撐件I可為揚聲器單體的外殼的一部分，即與揚聲器單體的外殼為一體式結構;所述電路層3位于所述第一振膜層2鄰近振動音圈的表面上、并與所述第一振膜層2和所述支撐主體11固定連接，上述電路層3與第一振膜層2和支撐主體11之間的固定連接可采用膠粘或焊接等方式實現;所述電路層2上設有電路區(圖中未示出)、電容區(圖中未示出)和電容焊盤311，其中，所述電路區與所述電容區和所述電容焊盤311相連，所述電容焊盤311與所述支撐主體11相對應，上述電容區即形成了電容器的下極板，上述電路區即為連接在電容區和電容焊盤311之間的電路圖案;上述電路層2可為FPC(柔性電路板)或者是硅膠材質，當電路層2為FPC時，電路層2上的電路區和電容區可通過蝕刻方法成形，當電路層2為硅膠材質時，電路層2上的電路區和電容區可通過LDS(激光直接成型技術)技術成形，電容數據通過與電容焊盤311焊接的采集電容數據的引線采集;上述電容焊盤311與支撐主體11相對應是指電容焊盤311在電路層3上的位置應當與支撐主體11相對應，以保證支撐主體11能夠對電容焊盤311起到支撐的作用，這樣，當第一振膜層2振動時電容焊盤311因支撐主體11的支撐作用而不會隨著第一振膜層2—起振動，當然，與電容焊盤311相連接的采集電容數據的引線也不會隨著第一振膜層2—起振動。
[0034]本實用新型振膜的電容區設在電路層3上，即電容器的下極板直接設在電路層3上，同時環狀支撐件I對第一振膜層2和電路層3起到支撐的效果，且電容焊盤311與支撐主體11相對應，這樣，與電容焊盤311相連接的采集電容數據的引線不會隨著振膜一起振動，從而采集電容數據的引線不會因振動而斷裂，保證了電容數據采集的可靠性。
[0035]為了增強支撐主體11與第一振膜層2之間的連接的緊密性和可靠性，所述支撐主體11遠離所述振動音圈的端面上設有支撐主體下凹部111，所述第一振膜層2與所述支撐主體下凹部111以及所述內孔12的內壁固定連接，上述支撐主體下凹部111可為與環狀支撐件I的形狀相匹配的環狀結構，且支撐主體下凹部111優選地可如圖5中所示，位于支撐主體11的內環部位。
[0036]進一步地，所述支撐主體下凹部111上設有用于增強所述第一振膜層2與所述支撐主體11之間的結合力的凹槽1110，當然，本領域技術人員可容易想到，第一振膜層2上應當具有與凹槽1110相配合的凸起，特別地，上述凹槽1110可沿著支撐主體下凹部111均勻排布。
[0037]由于電路層3既與環狀支撐件I固定連接，又與第一振膜層2固定連接，因此，為了在更方便地布置電路層3的前提下，保證電路層3固定地可靠性以及電路層3上各功能區的功能的發揮，如圖3所示，所述電路層3包括電路層連接部31和電路層主體部32，所述電路層連接部31與所述支撐主體11鄰近所述振動音圈的端面固定連接，所述電容焊盤311位于所述電路層連接部31上，所述電路層主體部32與所述第一振膜層2固定連接，上述電路層連接部31與支撐主體11之間的固定連接可通過膠粘等方式實現，上述電路層主體部32與第一振膜層2之間的固定連接可采用膠粘或第一振膜層2注塑在電路層主體部32上的方式實現;將電容焊盤311的位置設在電路層連接部31上，可使得支撐主體11能夠對電容焊盤311起到支撐的作用，這樣，當第一振膜層2振動時電容焊盤311因支撐主體11的支撐作用而不會隨著第一振膜層2—起振動，當然，與電容焊盤311相連接的采集電容數據的引線也不會隨著第一振膜層2—起振動。本領域技術人員可容易想到，根據實際需求選擇各功能區例如電容區或電容焊盤311在電路層3的電路層連接部31或電路層主體部32上。
[0038]對一個揚聲器單體而言，振動音圈通常固定在振膜鄰近磁鐵的表面上，這樣，本實用新型的一個優選實施例如圖4所示，所述電路層3上還設有可與所述振動音圈的音圈引線固定連接的音圈內焊盤321、和可與揚聲器單體的電流輸入導線固定連接的音圈外焊盤312，所述電路區與所述音圈內焊盤321和所述音圈外焊盤312相連，上述固定連接均可采用焊接的方式實現，電流自音圈外焊盤312、電路區和音圈內焊盤321輸入振動音圈使得振動音圈通電；
[0039]所述音圈內焊盤321、所述電路區和所述電容區均位于所述電路層主體部32上，所述音圈外焊盤312位于所述電路層連接部31上，這樣，振動音圈的音圈引線與位于電路層主體部32上的音圈內焊盤321固定連接，既縮短了音圈引線的走線距離，使得音圈引線不易與周邊部件相干涉，而且可增加音圈引線的根數以避免音圈引線因振膜的振動斷裂導致的振動音圈停止工作;音圈外焊盤312位于電路層連接部31上可使得支撐主體11能夠對音圈外焊盤312起到支撐的作用，這樣，當第一振膜層2振動時音圈外焊盤312因支撐主體11的支撐作用而不會隨著第一振膜層2—起振動，當然，與音圈外焊盤312相連接的揚聲器單體的電流輸入導線也不會因隨著第一振膜層2—起振動而斷裂。
[0040]進一步地，所述電路層3的邊緣為矩形形狀，所述電路層3的邊緣的四個角均具有向內凹的內凹部313，所述音圈外焊盤312和所述電容焊盤311均具有兩個，且兩個所述音圈外焊盤312分別位于所述電路層3的較短邊的兩個所述內凹部313上，兩個所述電容焊盤311分別位于所述電路層3的另外兩個所述內凹部313上，上述“向內”是指朝向電路層3的中心部分的方向，這種電容焊盤311和音圈外焊盤312的設置方式既有利于更方便地布置與焊盤固定連接的引線或導線，還可更好地避免電容焊盤311和音圈外焊盤312受到振膜振動的影響。
[0041]在本實用新型的另一個優選實施例中，所述振膜還包括第二振膜層4，所述第二振膜層4位于所述電路層3遠離所述第一振膜層2的表面上、并與所述電路層3固定連接，上述固定連接可通過在電路層3上注塑成型的方式實現，即在電路層3上注塑形成第二振膜層4，當然，本領域技術人員可容易想到，第二振膜層4不應遮擋電路層3上的電容焊盤311、音圈外焊盤312和音圈電焊盤321。上述第二振膜層4與現有技術中的振膜本體的結構相對應，可實現振膜振動的功能，即第二振膜層4的典型結構至少包括折環部和平面部，第二振膜層4的材質可為常見的振膜本體的材質或者是硅膠材質，第二振膜層4不但有利于振膜振動性能的充發發揮，提高揚聲器單體的聲學性能，而且還能起到保護電路層3的作用。以該實施例的振膜為揚聲器單體的組件時，振動音圈可采用膠粘等方式固定至第二振膜層4上。
[0042]為了更好地保護電路層3，所述第二振膜層4的形狀與所述電路層3的形狀相匹配。
[0043]本實用新型為了實現環狀支撐件1、第一振膜層2和電路層3之間的較佳結合，提出了一種振膜的制造方法，如圖6所示，包括如下步驟:
[0044](I)在電路層3上形成電路區、電容區、電容焊盤311、音圈內焊盤321和音圈外焊盤312，上述電容區即形成了電容器的下極板，上述電路區即為連接在電容區和電容焊盤311之間的電路圖案，上述在電路層3上形成功能區和焊盤的方式可根據電路層3的材質而定，例如電路層2可為FPC(柔性電路板)或者是硅膠材質，當電路層2為FPC時，電路層2上的電路區和電容區可通過蝕刻方法成形，當電路層2為硅膠材質時，電路層2上的電路區和電容區可通過LDS(激光直接成型技術)技術成形，電容數據通過與電容焊盤311焊接的采集電容數據的引線采集；
[0045](2)將步驟(I)的所述電路層3膠粘至環狀支撐件I上，本領域技術人員可容易想至IJ，環狀支撐件I可為通過螺栓連接等方式固定在揚聲器單體的外殼上的部件，或者是環狀支撐件I可為揚聲器單體的外殼的一部分，即與揚聲器單體的外殼為一體式結構，電路層3采用膠粘方式固定在環狀支撐件I上便于實現，有利于簡化工序；
[0046](3)采用注塑成型工藝在步驟(2)的所述電路層3和所述環狀支撐件I上形成第一振膜層2，所述第一振膜層2位于所述電路層2遠離振動音圈的表面上，上述第一振膜層2與現有技術中的振膜本體的結構相對應，可實現振膜振動的功能，即第一振膜層2的典型結構至少包括折環部和平面部，第一振膜層2的材質可為常見的振膜本體的材質或者是硅膠材質，特別地，硅膠振膜是使用硅膠高溫固化所形成的彈性體，硅膠振膜具有高彈性，高機械強度，熱穩定性，化學性質穩定，使用溫度范圍大，耐候性好等優點。
[0047]本實用新型的振膜制造方法先將電路層3固定連接至環狀支撐件I上，再注塑成型第一振膜層2，第一振膜層2和環狀支撐件1、電路層3之間的連接強度高，且第一振膜層2可對電路層3起到保護的作用，進而使得電容數據采集的可靠性大幅提升。
[0048]進一步地，在步驟(3)后還包括如下步驟:
[0049](4)采用注塑成型工藝在步驟(3)的所述電路層3鄰近所述振動音圈的表面上形成第二振膜層4，上述第二振膜層4與現有技術中的振膜本體的結構相對應，可實現振膜振動的功能，即第二振膜層4的典型結構至少包括折環部和平面部，第二振膜層4的材質可為常見的振膜本體的材質或者是硅膠材質;第二振膜層4不但有利于振膜振動性能的充發發揮，提高揚聲器單體的聲學性能，而且還能起到保護電路層3的作用。
[0050]雖然已經通過例子對本實用新型的一些特定實施例進行了詳細說明，但是本領域的技術人員應該理解，以上例子僅是為了進行說明，而不是為了限制本實用新型的范圍。本領域的技術人員應該理解，可在不脫離本實用新型的范圍和精神的情況下，對以上實施例進行修改。本實用新型的范圍由所附權利要求來限定。
【主權項】
1.一種振膜，其特征在于，包括環狀支撐件、第一振膜層和電路層，所述環狀支撐件包括支撐主體和內孔，所述第一振膜層與所述支撐主體固定連接，所述電路層位于所述第一振膜層鄰近振動音圈的表面上、并與所述第一振膜層和所述支撐主體固定連接，所述電路層上設有電路區、電容區和電容焊盤，其中，所述電路區與所述電容區和所述電容焊盤相連，所述電容焊盤與所述支撐主體相對應。2.根據權利要求1所述的振膜，其特征在于，所述支撐主體遠離所述振動音圈的端面上設有支撐主體下凹部，所述第一振膜層與所述支撐主體下凹部以及所述內孔的內壁固定連接。3.根據權利要求2所述的振膜，其特征在于，所述支撐主體下凹部上設有用于增強所述第一振膜層與所述支撐主體之間的結合力的凹槽。4.根據權利要求1所述的振膜，其特征在于，所述電路層包括電路層連接部和電路層主體部，所述電路層連接部與所述支撐主體鄰近所述振動音圈的端面固定連接，所述電容焊盤位于所述電路層連接部上，所述電路層主體部與所述第一振膜層固定連接。5.根據權利要求4所述的振膜，其特征在于，所述電路層上還設有可與所述振動音圈的音圈引線固定連接的音圈內焊盤、和可與揚聲器單體的電流輸入導線固定連接的音圈外焊盤，所述電路區與所述音圈內焊盤和所述音圈外焊盤相連； 所述音圈內焊盤、所述電路區和所述電容區均位于所述電路層主體部上，所述音圈外焊盤位于所述電路層連接部上。6.根據權利要求5所述的振膜，其特征在于，所述電路層的邊緣為矩形形狀，所述電路層的邊緣的四個角均具有向內凹的內凹部，所述音圈外焊盤和所述電容焊盤均具有兩個，且兩個所述音圈外焊盤分別位于所述電路層的較短邊的兩個所述內凹部上，兩個所述電容焊盤分別位于所述電路層的另外兩個所述內凹部上。7.根據權利要求1所述的振膜，其特征在于，所述振膜還包括第二振膜層，所述第二振膜層位于所述電路層遠離所述第一振膜層的表面上、并與所述電路層固定連接。8.根據權利要求7所述的振膜，其特征在于，所述第二振膜層的形狀與所述電路層的形狀相匹配。
【文檔編號】H04R9/02GK205510377SQ201620216901
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年3月21日
【發明人】趙國棟, 汲鵬程, 楊鑫峰
【申請人】歌爾聲學股份有限公司