一種外殼及具有該外殼的mems麥克風的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電聲產品技術領域，尤其涉及一種外殼及具有該外殼的MEMS麥克風。
【背景技術】
[0002]表面組裝技術(Surface Mount Technology，SMT)是一種將電子元器件安裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上的方法，首先在基板表面涂附導電介質，一般為焊錫膏，再將電子元器件放置在基板表面，最后經過高溫爐的燒烤使導電介質融化而附著在電子元器件和基板表面，當導電介質冷凝后，即可使電子元器件固定在基板表面上呈電連接。
[0003]焊錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合而形成的膏狀混合物，其中的助焊劑有一種特性，即趨于向溫度高的地方移動，因此焊錫膏也會跟著移動。在高溫爐回焊時，焊錫膏會向溫度高的地方爬升，即爬錫現象，從而造成虛焊，這是常見的焊接缺陷之一。
【實用新型內容】
[0004]鑒于上述問題，本實用新型要解決的第一個技術問題是提供一種外殼，此外殼可以避免現有焊接中的爬錫現象。
[0005]基于同一個發明構思，本實用新型要解決的第二個技術問題是提供一種具有上述外殼的MEMS麥克風，此MEMS麥克風的外殼焊接至印刷電路板上時可以避免爬錫現象，提高MEMS麥克風性能。
[0006]為解決上述第一個技術問題，本實用新型的技術方案是:
[0007]本實用新型提供一種外殼，所述外殼的壁上靠近待焊接處設置有防爬錫結構，所述防爬錫結構用于阻止焊接時焊錫膏從待焊接處向所述外殼爬升。
[0008]可選地，所述防爬錫結構為外殼壁上的一凹槽或凸起。
[0009]可選地，所述凹槽或凸起的形狀呈三角形、方形或弧形。
[0010]可選地，所述防爬錫結構為一從待焊接處向所述外殼延伸的壓槽。
[0011]可選地，所述壓槽向所述外殼的延伸路線為直線、斜線、曲線或階梯狀。
[0012]可選地，所述防爬錫結構設置在所述外殼的內壁和/或外壁。
[0013]為解決上述第二個技術問題，本實用新型的技術方案是:
[0014]本實用新型提供一種MEMS麥克風，所述MEMS麥克風具有上述的外殼。采用了上述技術方案后，本實用新型的有益效果是:本實用新型提供的外殼，由于在外殼的壁上靠近待焊接處設置有防爬錫結構，用于阻止焊接時焊錫膏從待焊接處向所述外殼爬升，從而避免爬錫現象引起的虛焊等其他焊接缺陷。
[0015]由于本實用新型的MEMS麥克風的外殼為上述外殼，則本實用新型的MEMS麥克風具有可以避免焊接時的爬錫現象的優點，從而提高MEMS麥克風性能。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型的一個實施例的MEMS麥克風外殼的剖面圖；
[0017]圖2(a)為本實用新型實施例一中的一種防爬錫結構的放大圖；
[0018]圖2(b)為本實用新型實施例一中的另一種防爬錫結構的放大圖；
[0019]圖3為本實用新型實施例二的MEMS麥克風外殼的一種結構示意圖；
[0020]圖4為本實用新型實施例二的MEMS麥克風外殼的另一種結構示意圖；
[0021]圖5(a)為本實用新型的實施例三中的一種防爬錫結構的放大圖；
[0022]圖5(b)為本實用新型的實施例三中的另一種防爬錫結構的放大圖。
【具體實施方式】
[0023]為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型實施方式作進一步地詳細描述。
[0024]圖1為本實用新型的一個實施例的MEMS麥克風外殼的剖面圖。如圖1所示，在外殼I上開設有接收聲音信號的聲孔13。當然，聲孔13也可設置在印刷電路板12上。外殼I的壁上靠近待焊接處11設置有防爬錫結構10，防爬錫結構10用于阻止焊接時焊錫膏從待焊接處11向外殼I爬升。待焊接處11即外殼I與印刷電路板12的交接處。圖1的范圍a包含了該防爬錫結構10和待焊接處11。
[0025]實施例一
[0026]為減少外殼內壁爬錫，可以在外殼的內壁靠近焊接處設置一開口。圖2(a)為本實用新型實施例一中的一種防爬錫結構的放大圖。如圖2(a)所示，防爬錫結構為外殼I內壁上的一三角形凹槽20，高溫焊接過程中焊錫膏在爬升時會聚集在該三角形凹槽處，而不會繼續向殼體爬升，從而簡單有效地避免了爬錫現象，避免可能由爬錫現象引起的虛焊等其他焊接缺陷。
[0027]圖2(b)為本實用新型的實施例一中的另一種防爬錫結構的放大圖。如圖2(b)所示，圖1中的防爬錫結構為外殼I內壁上的一方形凹槽20’，也即本實施例一并不限定該凹槽的形狀，只要可以起到聚集焊錫膏的作用即可。例如，除了圖2所示出的三角形、方形之外，也可以是弧形等。
[0028]實施例二
[0029]防爬錫結構可以設置在外殼的內壁或外壁上，用于阻止焊接時焊錫膏從待焊接處向外殼內壁或者外壁爬升。防爬錫結構也可同時設置在內壁和外壁上，外殼內外壁的防爬錫結構呈階梯狀設計，用于同時避免內壁和外壁的爬錫現象。圖3為本實用新型的實施例二的MEMS麥克風外殼的一種結構不意圖。如圖3所不，外殼3的左右兩側的內外壁上均設置防爬錫結構(30、30’)，具體為設置于內壁上的一凸起30，同時在等高度的外壁上對應設置一凹槽30’。圖4為本實用新型的實施例二的MEMS麥克風外殼的另一種結構示意圖。如圖4所示，外殼3—側的內外壁上設置防爬錫結構(30、30’)，具體為設置于內壁上的一凸起30，同時在等高度的外壁上對應設置一凹槽30’。而在外殼3另一側的內外壁上設置另一種防爬錫結構(31、31’)，具體為設置于內壁上的一凹槽31，同時在等高度的外壁上對應設置一凸起31，。
[0030]實施例三
[0031]為減少外殼內壁爬錫，還可以對外殼的內壁靠近焊接處進行壓槽處理，防治焊錫膏沿外殼內壁往上爬。本實施例三與實施例一的不同之處在于，本實施例三的防爬錫結構為一從待焊接處向外殼延伸的壓槽，壓槽向外殼的延伸路線為直線、斜線、曲線或階梯狀。例如，圖5(a)為本實用新型實施例三中的一種防爬錫結構的放大圖，如圖5(a)所示，防爬錫結構為外殼I內壁上的壓槽，壓槽40的延伸路線為直線，高溫焊接過程中焊錫膏在爬升時會聚集在該直線壓槽40處，而不會繼續向殼體爬升。圖5(b)為本實用新型實施例三中的另一種防爬錫結構的放大圖，如圖5(b)所示，壓槽40’的延伸路線為斜線。當焊錫膏從待焊接處沿著壓槽向外殼以直線或者斜線延伸，延伸至壓槽邊緣時焊錫膏因被阻擋而不能繼續爬升，有效地避免了爬錫現象。當然壓槽的延伸路線也可以為曲線或者階梯狀，其中階梯狀的每段階梯可以是方形、弧形或者三角形等。
[0032]綜上所述，本實用新型實施例的有益效果是:本實用新型提供一種外殼及具有該外殼的MEMS麥克風，所述外殼的壁上靠近待焊接處設置有防爬錫結構，所述防爬錫結構用于阻止焊接時焊錫膏從待焊接處向所述外殼爬升，從而避免爬錫現象引起的虛焊等其他焊接缺陷。
[0033]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非用于限定本實用新型的保護范圍。凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換、改進等，均包含在本實用新型的保護范圍內。
【主權項】
1.一種外殼，其特征在于，所述外殼的壁上靠近待焊接處設置有防爬錫結構，所述防爬錫結構用于阻止焊接時焊錫膏從待焊接處向所述外殼爬升。2.根據權利要求1所述的外殼，其特征在于，所述防爬錫結構為外殼壁上的一凹槽或凸起。3.根據權利要求2所述的外殼，其特征在于，所述凹槽或凸起的形狀呈三角形、方形或弧形。4.根據權利要求1所述的外殼，其特征在于，所述防爬錫結構為一從待焊接處向所述外殼延伸的壓槽。5.根據權利要求4所述的外殼，其特征在于，所述壓槽向所述外殼的延伸路線為直線、斜線、曲線或階梯狀。6.根據權利要求1-5任一項所述的外殼，其特征在于，所述防爬錫結構設置在所述外殼的內壁和/或外壁。7.—種MEMS麥克風，其特征在于，所述MEMS麥克風具有如權利要求1-6任一項所述的外殼。
【專利摘要】本實用新型公開了一種外殼及具有該外殼的MEMS麥克風，所述外殼的壁上靠近待焊接處設置有防爬錫結構，所述防爬錫結構用于阻止焊接時焊錫膏從待焊接處向所述外殼爬升，從而避免爬錫現象引起的虛焊等其他焊接缺陷，提升具有該外殼的MEMS麥克風性能。
【IPC分類】H04R19/04, H04R1/02
【公開號】CN205320224
【申請號】CN201521071075
【發明人】解士翔, 謝志成
【申請人】歌爾聲學股份有限公司
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2015年12月18日