一種終端的硅晶麥克風檢測治具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及硅晶麥克風檢測設備技術領域，尤其涉及一種終端的硅晶麥克風檢測治具。
【背景技術】
[0002]目前，對貼片式硅晶麥克風的測試都是經過貼片后再通過治具進行測試，這種測試方式的缺點在于:只能測試貼片后的硅晶麥克風功能，無法檢測硅晶麥克風本體是否合格，從而導致了貼片的不良率大大增加。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型主要是解決現有技術中所存在的技術問題，本實用新型提供了一種能在貼片前檢測檢測硅晶麥克風本體是否合格的終端的硅晶麥克風檢測治具。
[0004]本實用新型的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的:
[0005]本實用新型的終端的硅晶麥克風檢測治具，包括底座，所述底座上設有蓋板，所述蓋板銷軸連接在所述底座的一側，所述底座的表面還設有一測試槽，所述測試槽內設有探測單元，所述探測單元的位置與硅晶麥克風的測試點相對應，且所述探測單元還與終端的測試主板相連接，所述蓋板上還設有一錄音口，所述錄音口上設有一進音孔，所述進音孔的位置與所述測試槽的位置相對應。
[0006]進一步地，所述底座與所述蓋板之間還設有吸合機構，所述吸合機構包括開設在所述底座上的第一盲孔和開設在所述蓋板上的第二盲孔，所述第一盲孔和第二盲孔內分別安裝有第一磁鐵和第二磁鐵，所述第一磁鐵和第二磁鐵的位置相對應。
[0007]進一步地，所述第一磁鐵的高度小于所述第一盲孔的深度，所述第二磁鐵的高度小于所述第二盲孔的深度。
[0008]進一步地，所述底座的底部還設有一接線槽，所述探測單元的底部伸入至所述接線槽內。
[0009]進一步地，所述測試槽的大小與硅晶麥克風的大小相配合。
[0010]進一步地，所述進音孔的表面還貼附一防漏音層，所述防漏音層為泡棉層。
[0011]進一步地，所述探測單元為三根探針，三根所述探針的分布位置與硅晶麥克風的測試點相對應。
[0012]本實用新型的有益效果在于:通過將硅晶麥克風放置在測試槽內，其測試點與探測單元相接觸，再將蓋板翻轉蓋合，利用終端的測試主板對硅晶麥克風進行模擬錄音測試，這樣就可以實現:在貼片前檢測硅晶麥克風的來料是否合格，從而降低來料不良帶來的組裝風險，并且，本治具的制作簡單、加工工序少，操作方便快捷。
【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1是本實用新型的終端的硅晶麥克風檢測治具的結構示意圖；
[0015]圖2是本實用新型的終端的硅晶麥克風檢測治具的爆炸圖；
[0016]圖3中，圖3a和圖3b分別是本實用新型的終端的硅晶麥克風檢測治具的蓋板蓋合狀態的主視圖和左視圖；
[0017]圖4是本實用新型的終端的硅晶麥克風檢測治具的使用狀態圖；
[0018]圖5是本實用新型的終端的硅晶麥克風檢測治具的錄音口的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0019]下面結合附圖對本實用新型的優選實施例進行詳細闡述，以使本實用新型的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0020]參閱圖1-5所示，本實用新型的終端的硅晶麥克風檢測治具，包括底座I，底座I上設有蓋板2，蓋板2銷軸連接在底座I的一側，底座I的表面還設有一測試槽3，測試槽3內設有探測單元4，探測單元4的位置與硅晶麥克風11的測試點相對應，且探測單元4還與終端的測試主板相連接，蓋板2上還設有一錄音口 5，錄音口 5上設有一進音孔6，進音孔6的位置與測試槽3的位置相對應。本實用新型中，測試槽3的大小與硅晶麥克風11的大小相配合，這樣方便硅晶麥克風11的精確定位，提高了測試精確度。同時，探測單元4為三根探針，三根探針的分布位置與娃晶麥克風11的測試點相對應。
[0021]具體地，為了在蓋板2蓋合時，硅晶麥克風11能與探測單元4和進音孔6緊密接觸，提高檢測精度，底座I與蓋板2之間還設有吸合機構，本實施例中的吸合機構包括開設在底座I上的第一盲孔7和開設在蓋板2上的第二盲孔8，第一盲孔7和第二盲孔8內分別安裝有第一磁鐵9和第二磁鐵10，第一磁鐵9和第二磁鐵10的位置相對應，在蓋板2蓋合時，通過第一磁鐵9和第二磁鐵10的相互吸合，實現硅晶麥克風11與探測單元4和進音孔6緊密接觸。較佳的，第一磁鐵9的高度小于第一盲孔7的深度，第二磁鐵10的高度小于第二盲孔8的深度，SP第一磁鐵9和第二磁鐵10分別不露出第一盲孔7和第二盲孔8的外表面，這樣可以避免在第一磁鐵9和第二磁鐵10吸合接觸后，導致硅晶麥克風11與進音孔6之間存在間隙的情況。
[0022]具體地，底座I的底部還設有一接線槽12，探測單元4的底部伸入至接線槽12內，通過設置接線槽12，不僅方便了安裝探測單元4，而且也方便了探測單元4與終端的測試主板之間連接導線的安裝和拆卸。
[0023]較佳的，進音孔6的表面還貼附一防漏音層13，這樣可以防止聲音從進音孔6縫隙漏出，避免麥克風錄音聲音小，影響測試效果，其中，防漏音層13可優選為泡棉層。
[0024]本實用新型通過將硅晶麥克風11放置在測試槽3內，其測試點與探測單元4相接觸，再將蓋板2翻轉蓋合，利用終端的測試主板對硅晶麥克風11進行模擬錄音測試，這樣就可以實現在貼片前檢測硅晶麥克風11的來料是否合格，從而降低來料不良帶來的組裝風險，并且，本治具的制作簡單、加工工序少，操作方便快捷。
[0025]以上，僅為本實用新型的【具體實施方式】，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何不經過創造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此，本實用新型的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。
【主權項】
1.一種終端的硅晶麥克風檢測治具，包括底座(I)，所述底座(I)上設有蓋板(2)，其特征在于:所述蓋板(2)銷軸連接在所述底座(I)的一側，所述底座(I)的表面還設有一測試槽(3)，所述測試槽(3)內設有探測單元(4)，所述探測單元(4)的位置與硅晶麥克風(11)的測試點相對應，且所述探測單元(4)還與終端的測試主板相連接，所述蓋板(2)上還設有一錄音口(5)，所述錄音口(5)上設有一進音孔(6)，所述進音孔(6)的位置與所述測試槽(3)的位置相對應。2.如權利要求1所述的終端的硅晶麥克風檢測治具，其特征在于:所述底座(I)與所述蓋板(2)之間還設有吸合機構，所述吸合機構包括開設在所述底座(I)上的第一盲孔(7)和開設在所述蓋板(2)上的第二盲孔(8)，所述第一盲孔(7)和第二盲孔(8)內分別安裝有第一磁鐵(9)和第二磁鐵(10)，所述第一磁鐵(9)和第二磁鐵(10)的位置相對應。3.如權利要求2所述的終端的硅晶麥克風檢測治具，其特征在于:所述第一磁鐵(9)的高度小于所述第一盲孔(7)的深度，所述第二磁鐵(10)的高度小于所述第二盲孔(8)的深度。4.如權利要求1-3任一項所述的終端的硅晶麥克風檢測治具，其特征在于:所述底座(I)的底部還設有一接線槽(12)，所述探測單元(4)的底部伸入至所述接線槽(12)內。5.如權利要求4所述的終端的硅晶麥克風檢測治具，其特征在于:所述測試槽(3)的大小與硅晶麥克風(11)的大小相配合。6.如權利要求5所述的終端的硅晶麥克風檢測治具，其特征在于:所述進音孔(6)的表面還貼附一防漏音層(13)，所述防漏音層(13)為泡棉層。7.如權利要求1所述的終端的硅晶麥克風檢測治具，其特征在于:所述探測單元(4)為三根探針，三根所述探針的分布位置與硅晶麥克風(11)的測試點相對應。
【專利摘要】本實用新型公開了一種終端的硅晶麥克風檢測治具，包括底座，底座上設有蓋板，蓋板銷軸連接在底座的一側，底座的表面還設有一測試槽，測試槽內設有探測單元，探測單元的位置與硅晶麥克的測試點相對應，且探測單元還與終端的測試主板相連接，蓋板上還設有一錄音口，錄音口上設有一進音孔，進音孔的位置與測試槽的位置相對應。本實用新型通過將硅晶麥克風放置在測試槽內，其測試點與探測單元相接觸，再將蓋板翻轉蓋合，利用終端的測試主板對硅晶麥克風進行模擬錄音測試，這樣就可以實現在貼片前檢測硅晶麥克風的來料是否合格，從而降低來料不良帶來的組裝風險，并且，本治具的制作簡單、加工工序少，操作方便快捷。
【IPC分類】H04R29/00
【公開號】CN205283819
【申請號】CN201521014273
【發明人】孟霍偉
【申請人】上海斐訊數據通信技術有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2015年12月9日