自動對焦攝像頭模組用影像傳感器封裝的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及攝像設備技術領域，尤其涉及一種自動對焦攝像頭模組用影像傳感器封裝。
【背景技術】
[0002]近年來，隨著多媒體技術的發(fā)展，攝像頭模組的應用范圍越來越廣，被廣泛地應用于手機、電腦、微型攝像頭等電子產(chǎn)品中。現(xiàn)有技術的攝像頭模組通常包括鏡頭組件、紅外濾光片、電路板及影像傳感器封裝。影像傳感器封裝是攝像頭模組的核心部件。自動對焦攝像頭模組還包括液晶鏡片，液晶鏡片通過加載特定電壓在其電極上，會產(chǎn)生不同的折射率和焦距，從而實現(xiàn)可調的效果?，F(xiàn)有技術的自動對焦攝像頭模組的液晶鏡片安裝在鏡座上且設于鏡頭的下側。然而，在塑膠材料制成的鏡座上布置液晶鏡片配套的電路不僅難度較大，而且還需將電路制作成立體的，加高了攝像頭模組的整體高度，對生產(chǎn)超薄型電子產(chǎn)品設置障礙，該技術容易被市場淘汰。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型要解決的技術問題是，提供一種自動對焦攝像頭模組用影像傳感器封裝，該影像傳感器封裝自帶液晶鏡頭，簡化了攝像頭模組的結構，組裝較方便，也降低了攝像頭模組的高度，從而使電子產(chǎn)品的厚度變得較薄。
[0004]本實用新型的技術解決方案是，提供一種具有以下結構的自動對焦攝像頭模組用影像傳感器封裝，包括芯片及基板組件，所述的芯片安裝在所述的基板組件上且該芯片與所述的基板組件內部的電路電性連接，所述的影像傳感器封裝還包括液晶鏡片，所述的液晶鏡片安裝在所述的基板組件上且位于所述的芯片的上方;所述的液晶鏡片與所述的基板組件內部的電路電性連接。
[0005]采用以上結構后，本實用新型的自動對焦攝像頭模組用影像傳感器封裝，與現(xiàn)有技術相比，具有以下優(yōu)點:
[0006]由于本實用新型的自動對焦攝像頭模組用影像傳感器封裝還包括液晶鏡片，相比現(xiàn)有技術的自動對焦攝像頭模組而言，無需在鏡座上制作電路，簡化了攝像頭模組的結構，大大降低了制作難度，組裝也較方便，同時也降低了攝像頭模組的高度，從而可使產(chǎn)品的厚度變得較薄。
[0007]作為本實用新型的一種改進，所述的基板組件包括帶有通光孔的第一基板;所述的液晶鏡片安裝在所述的第一基板上且該液晶鏡片的有效區(qū)域罩在所述的通光孔上;所述的液晶鏡片與所述的第一基板內部的電路電性連接。采用此種結構后，結構簡單，安裝方便。
[0008]作為本實用新型的另一種改進，所述的液晶鏡片的邊緣處沿液晶鏡片周向均勻分布有多個第一端子;所述的第一基板上與所述的第一端子相對應的位置處設有第二端子，多個所述的第一端子分別與相對應的第二端子電性連接。采用此種結構后，液晶鏡片安裝較方便且結構較平整。
[0009]作為本實用新型的還有一種改進，所述的基板組件還包括第二基板，所述的第二基板設于所述的第一基板的下側，所述的第二基板內部的電路與所述的第一基板內部的電路電性連接;所述的芯片安裝在所述的第二基板上且該芯片與所述的第二基板內部的電路電性連接。采用此種結構后，結構簡單，組裝較方便。
[0010]作為本實用新型的還有一種改進，所述的第二基板上設有芯片孔，所述的芯片容置在所述的芯片孔內。采用此種結構后，所述的芯片不會影響攝像頭模組的整體高度，而且還使影像傳感器封裝底部較平整。
[0011]作為本實用新型的還有一種改進，影像傳感器封裝還包括電子元件，所述的電子元件設于所述的第一基板的上側且該電子元件與第一基板內部的電路電性連接。采用此種結構后，影像傳感器封裝還包括電子元件，這樣影像傳感器封裝本身就能實現(xiàn)完整的攝像頭模組電路，使得攝像頭模組的組裝更加簡單方便，降低了攝像頭模組生產(chǎn)廠商的生產(chǎn)門檻，提高生產(chǎn)效率，有利于科技的發(fā)展。
[0012]作為本實用新型的還有一種改進，所述的第一基板與第二基板之間通過膠固定。采用此種結構后，第一基板與第二基板之間固定方式結構簡單且可靠。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型的自動對焦攝像頭模組的立體結構示意圖。
[0014]圖2是本實用新型的自動對焦攝像頭模組的爆炸結構示意圖。
[0015]圖3是本實用新型的自動對焦攝像頭模組的影像傳感器封裝的立體結構示意圖。
[0016]圖4是本實用新型的自動對焦攝像頭模組的鏡座的立體結構示意圖。
[0017]圖中所示:1、鏡頭組件，1.1、鏡頭，1.2、鏡座，1.2.1、容納槽，2、電路板，3、影像傳感器封裝，3.1、芯片，3.2、液晶鏡頭，3.2.1、有效區(qū)域，3.2.2、第一端子，3.3、第一基板，3.3.1、通光孔，3.3.2、第二端子，3.4、第二基板，3.4.1、芯片孔，3.5、膠，3.6、電子元件。
【具體實施方式】
[0018]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。
[0019]請參閱圖1至圖4所示，本實用新型的自動對焦攝像頭模組，包括鏡頭組件1、電路板2及影像傳感器封裝3。所述的鏡頭組件1包括鏡頭1.1及鏡座1.2。所述的鏡頭1.1安裝在所述的鏡座1.2內，所述的影像傳感器封裝3安裝在所述的鏡座1.2的下側，所述的電路板2安裝在所述的影像傳感器封裝3的下側。所述的影像傳感器封裝3包括芯片3.1及基板組件，所述的芯片3.1安裝在所述的基板組件上且該芯片3.1與所述的基板組件內部的電路電性連接，所述的影像傳感器封裝3還包括液晶鏡片3.2，所述的液晶鏡片3.2安裝在所述的基板組件上且位于所述的芯片3.1的上方。所述的液晶鏡片3.2與所述的基板組件內部的電路電性連接。
[0020]所述的基板組件包括帶有通光孔3.3.1的第一基板3.3。所述的液晶鏡片3.2安裝在所述的第一基板3.3上且該液晶鏡片3.2的有效區(qū)域3.2.1罩在所述的通光孔3.3.1上。所述的液晶鏡片3.2與所述的第一基板3.3內部的電路電性連接。所述的液晶鏡片3.2的邊緣處沿液晶鏡片3.2周向均勻分布有多個第一端子3.2.2。所述的第一基板3.3上與所述的第一端子3.2.2相對應的位置處設有第二端子3.3.2，多個所述的第一端子3.2.2分別與相對應的第二端子3.3.2電性連接。
[0021 ]所述的基板組件還包括第二基板3.4，所述的第二基板3.4設于所述的第一基板3.3的下側，所述的第二基板3.4內部的電路與所述的第一基板3.3內部的電路電性連接。所述的芯片3.1安裝在所述的第二基板3.4上且該芯片3.1與所述的第二基板3.4內部的電路電性連接。所述的第二基板3.4上設有芯片孔3.4.1，所述的芯片3.1容置在所述的芯片孔3.4.1內。本具體實施例中，所述的第一基板3.3與第二基板3.4之間通過膠3.5固定。所述的第二基板3.4與電路板2之間也通過膠3.5固定。
[0022]所述的影像傳感器封裝3還包括電子元件3.6，所述的電子元件3.6設于所述的第一基板3.3的上側且該電子兀件3.6與第一基板3.3內部的電路電性連接。所述的鏡座1.2的下端設有用于容置電子元件3.6和液晶鏡片3.2的容納槽1.2.1。所述的鏡座1.2安裝在所述的第一基板3.3上，所述的電子元件3.6和液晶鏡片3.2容置在所述的容納槽1.2.1內。
【主權項】
1.一種自動對焦攝像頭模組用影像傳感器封裝，包括芯片(3.1)及基板組件，所述的芯片(3.1)安裝在所述的基板組件上且該芯片(3.1)與所述的基板組件內部的電路電性連接，其特征在于:所述的影像傳感器封裝(3)還包括液晶鏡片(3.2)，所述的液晶鏡片(3.2)安裝在所述的基板組件上且位于所述的芯片(3.1)的上方;所述的液晶鏡片(3.2)與所述的基板組件內部的電路電性連接。2.根據(jù)權利要求1所述的自動對焦攝像頭模組用影像傳感器封裝，其特征在于:所述的基板組件包括帶有通光孔(3.3.1)的第一基板(3.3);所述的液晶鏡片(3.2)安裝在所述的第一基板(3.3)上且該液晶鏡片(3.2)的有效區(qū)域(3.2.1)罩在所述的通光孔(3.3.1)上;所述的液晶鏡片(3.2)與所述的第一基板(3.3)內部的電路電性連接。3.根據(jù)權利要求2所述的自動對焦攝像頭模組用影像傳感器封裝，其特征在于:所述的液晶鏡片(3.2)的邊緣處沿液晶鏡片(3.2)周向均勻分布有多個第一端子(3.2.2);所述的第一基板(3.2.2)上與所述的第一端子(3.2.2)相對應的位置處設有第二端子(3.3.2)，多個所述的第一端子(3.2.2)分別與相對應的第二端子(3.3.2)電性連接。4.根據(jù)權利要求2或3所述的自動對焦攝像頭模組用影像傳感器封裝，其特征在于:所述的基板組件還包括第二基板(3.4)，所述的第二基板(3.4)設于所述的第一基板(3.3)的下側，所述的第二基板(3.4)內部的電路與所述的第一基板(3.3)內部的電路電性連接;所述的芯片(3.1)安裝在所述的第二基板(3.4)上且該芯片(3.1)與所述的第二基板(3.4)內部的電路電性連接。5.根據(jù)權利要求4所述的自動對焦攝像頭模組用影像傳感器封裝，其特征在于:所述的第二基板(3.4)上設有芯片孔(3.4.1)，所述的芯片(3.1)容置在所述的芯片孔(3.4.1)內。6.根據(jù)權利要求5所述的自動對焦攝像頭模組用影像傳感器封裝，其特征在于:影像傳感器封裝(3)還包括電子元件(3.6)，所述的電子元件(3.6)設于所述的第一基板(3.3)的上側且該電子元件(3.6)與第一基板(3.3)內部的電路電性連接。7.根據(jù)權利要求6所述的自動對焦攝像頭模組用影像傳感器封裝，其特征在于:所述的第一基板(3.3)與第二基板(3.4)之間通過膠(3.5)固定。
【專利摘要】本實用新型公開了一種自動對焦攝像頭模組用影像傳感器封裝，包括芯片(3.1)及基板組件，所述的芯片(3.1)安裝在所述的基板組件上且該芯片(3.1)與所述的基板組件內部的電路電性連接，所述的影像傳感器封裝(3)還包括液晶鏡片(3.2)，所述的液晶鏡片(3.2)安裝在所述的基板組件上且位于所述的芯片(3.1)的上方；所述的液晶鏡片(3.2)與所述的基板組件內部的電路電性連接。該影像傳感器封裝自帶液晶鏡頭，簡化了攝像頭模組的結構，組裝較方便，也降低了攝像頭模組的高度，從而使電子產(chǎn)品的厚度變得較薄。
【IPC分類】G02F1/13, H04N5/225
【公開號】CN205142365
【申請?zhí)枴緾N201521009622
【發(fā)明人】陳偉
【申請人】江西芯創(chuàng)光電有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年12月8日