一種手機聽筒安裝裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及手機器件安裝領域，特別是一種手機聽筒安裝裝置。
【背景技術】
[0002]手機在人們的生活中越來越普及，終端用戶對手機的要求也越來越高！生產組裝越來越簡單快捷，在這種情況下，電子元器件的組裝需要設計更方便，需要最大程度降低作業員操作上的失誤帶來手機功能失效，目前手機上聽筒常用的接接觸方式為彈片式，組裝時需要注意聽筒的裝配方向，如果裝反，會導致功能失效，這種靠作業人員人為控制的方式，在生產組裝過程中會出現失效的風險。
[0003]為了解決上述技術問題，現有技術是通過增加絲印層在焊盤上進行標識，這種方案在PCB制作時，要增加制作工藝，PCB制作時間相應增加，成本也隨之增高，鑒于此，需要一種無需增加工藝、又能確保安裝無誤的低成本焊盤。
【實用新型內容】
[0004]針對所提到的問題，本實用新型提供了一種手機聽筒安裝裝置，包括:
[0005]聽筒基板，其定位設置在手機前殼內；
[0006]兩片彈片，其設置在所述聽筒基板的同一側上，所述兩片彈片一面與所述聽筒基板相連接，另一面與電路板的焊盤接觸；
[0007]焊盤，其分別設置在手機電路板上，焊盤覆蓋電路板上對應彈片及與彈片沿著所述聽筒基板中心線鏡像的區域。
[0008]優選方案是:所述焊盤為矩形。
[0009]焊盤一般為圓形和方形，方形的焊盤比圓形的焊盤焊接強度大，可靠性高。
[0010]優選方案是:所述焊盤為2個矩形焊盤，其分別覆蓋電路板上對應彈片及與彈片沿著所述聽筒基板中心線鏡像的區域。
[0011]兩塊矩形焊盤分別覆蓋在電路板上對應于所述彈片及其鏡像點的連接區域，這樣即使聽筒基板裝反，也不會降低了焊反器件而導致返工或電路板損壞。
[0012]優選方案是:所述焊盤為4個矩形焊盤，其分別覆蓋電路板上對應彈片及與彈片沿著所述聽筒基板中心線鏡像的區域。
[0013]4個矩形焊盤分別覆蓋在電路板上對應于所述彈片及其鏡像點的區域，這樣即使聽筒基板裝反，也不會降低了焊反器件而導致返工或電路板損壞。
[0014]本實用新型采用增加電路板上焊盤的覆蓋區域的方式，不僅提高了裝配的效率，而且降低了焊反器件而導致返工或電路板損壞，同時，不用增加絲印層的制作和生產來進行焊盤標識，減少了電路板的制作工藝，降低了電路板的成本。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型的聽筒基板與手機前殼裝配圖；
[0016]圖2為本實用新型的彈片在聽筒基板的位置圖；
[0017]圖3為現有技術中焊盤在電路板上的位置圖；
[0018]圖4為本實用新型實施例1在電路板上的位置圖；
[0019]圖5為本實用新型實施例2在電路板上的位置圖。
【具體實施方式】
[0020]下面結合附圖對本實用新型做進一步的詳細說明，以令本領域技術人員參照說明書文字能夠據以實施。
[0021]應當理解，本文所使用的諸如“具有”、“包含”以及“包括”術語并不配出一個或多個其它元件或其組合的存在或添加。
[0022]目前手機上聽筒常用的接觸方式為彈片式，組裝時需要注意聽筒的裝配方向，如圖3所示，焊盤3、4固定在一個位置，如果聽筒基板裝反，會導致功能失效，這種靠作業人員人為控制的方式，在生產組裝過程中會出現失效的風險。
[0023]實施例1
[0024]本實用新型提供了一種手機聽筒安裝裝置，如圖1、2、4所示，包括:
[0025]聽筒基板11，其定位設置在手機前殼12內；
[0026]兩片彈片1、2，其設置在所述聽筒基板11的同一側上，所述兩片彈片1、2 一面與所述聽筒基板11相連接，另一面與電路板的焊盤5、6接觸；
[0027]焊盤5、6，其分別設置在手機電路板上，焊盤5、6覆蓋電路板上對應彈片及與彈片沿著所述聽筒基板11中心線鏡像的區域。如圖2所示，兩塊彈片1、2沿著所述聽筒基板11中心線鏡像點為A、B，如圖4所示，焊盤5、6為2個矩形，兩塊矩形焊盤分別覆蓋在電路板上對應于所述彈片1及其鏡像點A的連接區域和所述彈片2及其鏡像點B的連接區域。這樣即使聽筒基板11裝反，也不會降低了焊反器件而導致返工或電路板損壞。
[0028]實施例2
[0029]本實用新型提供了一種手機聽筒安裝裝置，如圖1、2、5所示包括:
[0030]聽筒基板11，其定位設置在手機前殼12內；
[0031]兩片彈片1、2，其設置在所述聽筒基板11的同一側上，所述兩片彈片1、2 —面與所述聽筒基板11相連接，另一面與電路板的焊盤7和8或9和10接觸；
[0032]焊盤7、8、9和10其分別設置在手機電路板上，焊盤7、8、9和10覆蓋電路板上對應彈片及與彈片沿著所述聽筒基板11中心線鏡像的區域。如圖2所示，兩塊彈片1、2沿著所述聽筒基板11中心線鏡像點為A、B，如圖5所示，焊盤7、8、9和10為4個矩形，4個矩形焊盤分別覆蓋在電路板上對應于所述彈片1、2及其鏡像點A、B的區域，這樣即使聽筒基板11裝反，也不會降低了焊反器件而導致返工或電路板損壞。
[0033]盡管本實用新型的實施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實施方式中所列運用，它完全可以被適用于各種適合本實用新型的領域，對于熟悉本領域的人員而言，可容易地實現另外的修改，因此在不背離權利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本實用新型并不限于特定的細節和這里示出與描述的圖例。
【主權項】
1.一種手機聽筒安裝裝置，其特征在于，包括: 聽筒基板，其定位設置在手機前殼內； 兩片彈片，其設置在所述聽筒基板的同一側上，所述兩片彈片一面與所述聽筒基板相連接，另一面與電路板的焊盤接觸； 焊盤，其分別設置在手機電路板上，焊盤覆蓋電路板上對應彈片及與彈片沿著所述聽筒基板中心線鏡像的區域。2.根據權利要求1所述的手機聽筒安裝裝置，其特征在于，所述焊盤為矩形。3.根據權利要求1所述的手機聽筒安裝裝置，其特征在于，所述焊盤為2個矩形焊盤，其分別覆蓋電路板上對應彈片及與彈片沿著所述聽筒基板中心線鏡像的區域。4.根據權利要求1所述的手機聽筒安裝裝置，其特征在于，所述焊盤為4個矩形焊盤，其分別覆蓋電路板上對應彈片及與彈片沿著所述聽筒基板中心線鏡像的區域。
【專利摘要】本實用新型公開了一種手機聽筒安裝裝置，包括：聽筒基板，其定位設置在手機前殼內；兩片彈片，其設置在所述聽筒基板的同一側上，所述兩片彈片一面與所述聽筒基板相連接，另一面與電路板的焊盤接觸；焊盤，其分別設置在手機電路板上，焊盤覆蓋電路板上對應彈片及與彈片沿著所述聽筒基板中心線鏡像的區域。本實用新型采用增加電路板上焊盤的覆蓋區域的方式，不僅提高了裝配的效率，而且降低了焊反器件而導致返工或電路板損壞，同時，不用增加絲印層的制作和生產來進行焊盤標識，減少了電路板的制作工藝，降低了電路板的成本。
【IPC分類】H04M1/02, H04M1/03
【公開號】CN205071087
【申請號】CN201520809479
【發明人】舒愛軍
【申請人】重慶藍岸通訊技術有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年10月16日