一種mems麥克風的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及聲電產品技術領域，特別涉及一種MEMS麥克風。
【背景技術】
[0002]在麥克風的實際應用中，受到外部電磁干擾是難以避免的，電磁干擾嚴重影響麥克風封裝結構的內部芯片性能。
[0003]目前的MEMS麥克風封裝結構，通常是將金屬外殼直接焊接在電路板的線路層，如圖1所示，圖1中MEMS麥克風的金屬外殼直接焊接在電路板頂層的線路層上，外界的電磁干擾會通過線路層進入封裝結構內部，從而影響封裝結構內部芯片。因此，有必要提供一種具備良好屏蔽性能的MEMS麥克風。
【實用新型內容】
[0004]鑒于上述問題，本實用新型提供了一種MEMS麥克風，以解決現有MEMS麥克風電磁屏蔽效果差的問題。
[0005]為達到上述目的，本實用新型的技術方案是這樣實現的:
[0006]本實用新型提供了一種MEMS麥克風，包括一個封裝結構，封裝結構上設置有用于接收聲音信號的聲孔3，封裝結構內部設置有用于聲電轉換的MEMS芯片4和用于信號放大的ASIC芯片5，
[0007]封裝結構由金屬外殼1和與金屬外殼1相配合的多層電路板2構成；金屬外殼1焊接在多層電路板2中的地層上。
[0008]優選地，多層電路板2包括由上至下依次結合在一起的第一線路層21、第一基材層2、地層23、第二基材層24和第二線路層25 ；
[0009]多層電路板2的邊緣設置有由第一線路層21和第一基材層22與地層23構成的臺階；
[0010]金屬外殼1扣罩在臺階上，且金屬外殼1的開口端焊接在臺階的地層23上。
[0011]優選地，第一線路層21的邊緣與焊接在地層23上的金屬外殼1的開口端具有空隙。
[0012]優選地，聲孔3設置在金屬外殼1上，或者，聲孔3設置在多層電路板2上。
[0013]優選地，MEMS芯片6和ASIC芯片5均設置在第一線路層21上，二者通過導線連接，ASIC芯片5通過第一線路層21上的導電墊片PAD6與第一線路層21連接。
[0014]本實用新型實施例的有益效果是:本實用新型公開了一種MEMS麥克風，由于金屬外殼直接焊接在多層電路板中的地層上，金屬外殼和地層能夠形成了一個嚴密的屏蔽腔，從而能夠有效地提高MEMS麥克風封裝結構的屏蔽效果，從而提高MEMS麥克風的抗射頻干擾性能。
【附圖說明】
[0015]圖1為現有技術中MEMS麥克風的封裝結構示意圖；
[0016]圖2為本實用新型實施例提供的MEMS麥克風的封裝結構示意圖；
[0017]圖中:1、金屬外殼；2、多層電路板；21、第一線路層；22、第一基材層；23、地層；24、第二基材層；25、第二線路層；3、聲孔；4、MEMS芯片；5、ASIC芯片；6、導電墊片PAD。
【具體實施方式】
[0018]為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型實施方式作進一步地詳細描述。
[0019]圖2為本實施例提供的MEMS麥克風的封裝結構示意圖，如圖2所示，圖2中的MEMS麥克風包括一個封裝結構，封裝結構上設置有用于接收聲音信號的聲孔3，封裝結構內部設置有用于聲電轉換的MEMS芯片4和用于信號放大的ASIC芯片5。
[0020]其中，封裝結構由金屬外殼1和與金屬外殼1相配合的多層電路板2構成，金屬外殼1焊接在多層電路板2中的地層上。
[0021]本實施例將金屬外殼直接焊接在多層電路板中的地層上，利用金屬外殼和地層形成完整的屏蔽腔體。相比于現有技術，本實施例能夠有效地提高MEMS麥克風的屏蔽性能。
[0022]如圖2所示，圖2中的多層電路板2包括由上至下依次結合在一起的第一線路層21、第一基材層2、地層23、第二基材層24和第二線路層25 ;也即，第一線路層21和地層23通過第一基材層22結合在一起，地層23和第二線路層25通過第二基材層24結合在一起。
[0023]多層電路板2的邊緣設置有由第一線路層21和第一基材層22與地層23構成的臺階，即第一線路層21和第一基材層22構成第一臺階，地層23構成第二臺階；
[0024]金屬外殼1扣罩在臺階上，且金屬外殼1的開口端焊接在臺階的地層23上。
[0025]在實際應用中，可以利用銑床獲得圖2中由第一線路層21和第一基材層22與地層23構成的臺階。
[0026]需要說明的是，本實施例設計第一線路層和第一基材層的尺寸小于金屬外殼開口端的尺寸，以便于在各組件存在公差時，本實施例的金屬外殼能夠輕松地焊接到多層電路板的地層上。具體的，如圖2所示，第一線路層21的邊緣與焊接在地層23上的金屬外殼1的開口端具有空隙。
[0027]繼續參考圖2，本實施例中的聲孔3設置在金屬外殼1上，當然本實施例中的聲孔3也可以設置在多層電路板2上。
[0028]MEMS芯片6和ASIC芯片5均設置在第一線路層21上，二者通過導線連接，ASIC芯片5通過第一線路層21上的導電墊片PAD 6與第一線路層21連接。
[0029]綜上所述，本實用新型公開了一種MEMS麥克風，通過將金屬外殼焊接在多層電路板的地層上，相比于將金屬外殼直接焊接在電路板的線路層的現有技術，利用金屬外殼和地層形成的嚴密屏蔽腔來提高MEMS麥克風的屏蔽效果，從而提高MEMS麥克風的抗射頻干擾性能。
[0030]為了便于清楚描述本實用新型實施例的技術方案，在實用新型的實施例中，采用了“第一”、“第二”等字樣對功能和作用基本相同的相同項或相似項進行區分，本領域技術人員可以理解“第一”、“第二”等字樣并不對數量和執行次序進行限定。
[0031]鑒于MEMS芯片和ASIC芯片的適當調整對本實用新型的主旨沒有影響，圖樣中的MEMS芯片和ASIC芯片僅采樣簡略圖樣表示。
[0032]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非用于限定本實用新型的保護范圍。凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換、改進等，均包含在本實用新型的保護范圍內。
【主權項】
1.一種MEMS麥克風，包括一個封裝結構，所述封裝結構上設置有用于接收聲音信號的聲孔(3)，所述封裝結構內部設置有用于聲電轉換的MEMS芯片(4)和用于信號放大的ASIC芯片(5)，其特征在于: 所述封裝結構由金屬外殼(1)和與所述金屬外殼(1)相配合的多層電路板(2)構成；所述金屬外殼(1)焊接在所述多層電路板(2)中的地層上。2.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述多層電路板(2)包括由上至下依次結合在一起的第一線路層(21)、第一基材層(22)、地層(23)、第二基材層(24)和第二線路層(25)； 所述多層電路板(2)的邊緣設置有由所述第一線路層(21)和第一基材層(22)與所述地層(23)構成的臺階； 所述金屬外殼(1)扣罩在所述臺階上，且所述金屬外殼(1)的開口端焊接在所述臺階的地層(23)上。3.根據權利要求2所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述第一線路層(21)的邊緣與焊接在所述地層(23)上的金屬外殼(1)的開口端具有空隙。4.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述聲孔(3)設置在所述金屬外殼(1)上，或者，所述聲孔(3)設置在所述多層電路板(2)上。5.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述MEMS芯片(6)和所述ASIC芯片(5)均設置在所述第一線路層(21)上，二者通過導線電連接，所述ASIC芯片(5)通過所述第一線路層(21)上的導電墊片PAD(6)與所述第一線路層(21)連接。
【專利摘要】本實用新型公開了一種MEMS麥克風，包括一個封裝結構，所述封裝結構上設置有用于接收聲音信號的聲孔(3)，所述封裝結構內部設置有用于聲電轉換的MEMS芯片(4)和用于放大電信號的ASIC芯片(5)，所述封裝結構由金屬外殼(1)和與所述金屬外殼(1)相配合的多層電路板(2)構成；所述金屬外殼(1)焊接在所述多層電路板(2)中的地層上。本實用新型的技術方案，通過將金屬外殼焊接在多層電路板的地層上，利用金屬外殼與地層形成的嚴密的屏蔽腔，來提高MEMS麥克風的屏蔽效果，以達到提高MEMS麥克風抗射頻干擾性能的目的。
【IPC分類】H04R19/04
【公開號】CN205051872
【申請號】CN201520839417
【發明人】解士翔
【申請人】歌爾聲學股份有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年10月27日