振膜及應用該種振膜的揚聲器模組的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電聲領域，具體的涉及一種振膜。
【背景技術】
[0002]揚聲器是一種能夠將電能轉化為聲能的器件，現已廣泛應用于手機、電腦、PAD、MP3等終端電子裝置中，具體裝配時，揚聲器往往是通過模組的形式與終端組配。伴隨著科技的不斷進步以及電子行業的迅速發展，產品不斷更新換代，揚聲器模組也逐漸的向輕量化、薄型化的方向發展，人們對于音質的需求也越來越高，這就要求揚聲器模組產品具有較高的靈敏度，并且其F。應當控制在一個相對較低的范圍內。
[0003]現有技術中，為了滿足產品高性能的需求，往往會傾向于增大單體的尺寸，然而，大尺寸的揚聲器單體應用到大功率側出聲模組時，會因為單體尺寸較大而導致振膜補強件(Dome)的表面積過大，從而導致振膜補強件剛性不足，最終會造成靈敏度在高頻處衰減過快，嚴重影響產品的性能，造成產品性能缺陷。對于普通的鋁復合Dome而言，無法滿足大尺寸單體對Dome剛性的需求，鑒于此，應當針對振膜補強件的結構進行改進，增大其剛性，改善因剛性不足而引起的產品靈敏度高頻低谷。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型所要解決的技術問題是:提供一種振膜，通過對補強件結構的改進，增大補強件本身的剛性，滿足大尺寸單體對于剛性的需求，改善應用該種振膜的揚聲器模組產品在靈敏度高頻處的衰減現象。
[0005]為了實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案:一種振膜，包括結合于所述振膜中心位置的補強件，其中，所述補強件為復合結構，包括設置于表層的兩層基材層以及設置于所述兩層基材層之間的高分子材料層；所述基材層與所述高分子材料層之間通過膠層粘結固定；所述兩層基材層分別為鋁箔層和銅箔層。
[0006]作為一種改進，所述補強件為五層復合結構。
[0007]作為一種改進，所述高分子材料層為聚甲基丙烯酰亞胺的發泡體。
[0008]作為一種改進，所述兩層基材層包括靠近所述振膜中心位置的第一基材層以及遠離所述振膜中心位置的第二基材層。
[0009]作為一種改進，所述第一基材層為銅箔層，所述第二基材層為鋁箔層。
[0010]作為一種改進，所述第一基材層為鋁箔層，所述第二基材層為銅箔層。
[0011]作為一種改進，所述鋁箔層與銅箔層的厚度以及配比關系根據具體的聲學性能需求而定。
[0012]—種揚聲器模組，其包括上述振膜。
[0013]作為一種改進，所述振膜的下側粘結固定有音圈；所述振膜與所述音圈共同構成振動系統。
[0014]作為一種改進，還包括外部殼體以及收容于所述外部殼體內的磁路系統；所述磁路系統包括導磁板、固定于所述導磁板上的磁鐵以及覆蓋于所述磁鐵表面的華司。
[0015]相較于現有技術而言，本實用新型的振膜，其補強件的表層分別采用銅箔層和鋁箔層，因銅材料本身的密度比較大，因此將現有的鋁復合補強件中的一層鋁箔更換為銅箔層能夠有效地增大補強件的剛性和硬度，使其最大可能的滿足大尺寸單體對于補強件剛性的需求，改善因補強件剛性不足引起的揚聲器模組靈敏度高頻低谷；另外，本實用新型的振膜，其補強件僅替換掉一層鋁箔層，是因為鋁材料本身的密度比較小，單位體積的重量較輕，能夠在一定程度上降低振動系統的振動質量；本實用新型的振膜，可以根據具體的聲學性能需求調整鋁箔層和銅箔層的厚度以及配比關系，相較于現有技術而言，能夠較為靈活的適應不同情況下揚聲器模組產品的性能要求。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型振膜的補強件結構的正視圖；
[0017]圖2為本實用新型振膜的補強件結構的剖視圖；
[0018]圖3為應用本實用新型振膜的揚聲器模組結構的剖視圖；
[0019]其中的附圖標記包括:1、補強件，11、鋁箔層，12、聚甲基丙烯酰亞胺發泡體，13、銅箔層，14、膠層，2、外部殼體，3、中心磁鐵，4、中心華司，5、邊磁鐵，6、邊華司，7、音圈，8、振膜，9、cable線，10、導磁板。
【具體實施方式】
[0020]下面結合附圖，詳細說明本【實用新型內容】:
[0021]實施例:
[0022]參閱圖3所示，本實用新型的振膜8，包括結合于振膜8的中心位置的補強件1，圖1示出了補強件1的正視圖，為平板結構，圖2示出了補強件1的剖面示意圖，參閱圖2所示，本實用新型的振膜的補強件為復合結構，包括位于上、下兩個表層的兩層基材層，兩層基材層之間為高分子材料層，每一基材層與高分子材料層之間均通過膠層粘結固定。進一步的，兩層基材層分別為鋁箔層和銅箔層。
[0023]圖2示出了本實用新型振膜的補強件的一種具體結構，包括靠近振膜中心位置的第一基材層(下表層)，還包括遠離振膜中心位置的第二基材層(上表層)，其中，第一基材層為銅箔層13，第二基材層為鋁箔層11，中間層為高分子材料層，高分子材料層優選為聚甲基丙烯酰亞胺(PMI)發泡體12，鋁箔層11與聚甲基丙烯酰亞胺發泡體12之間通過膠層14粘結固定，同樣的，聚甲基丙烯酰亞胺發泡體12與銅箔層13之間也通過膠層14粘結固定，也就是說，本實用新型的振膜的補強件共包括五層結構，在本實施方式中自上而下依次為:招箔層11+膠層14+聚甲基丙烯酰亞胺發泡體12+膠層14+銅箔層13。而現有技術中所用的振膜補強件，通常為鋁箔層+膠層+聚甲基丙烯酰亞胺發泡體+膠層+鋁箔層的設計，本技術方案通過采用銅箔層替換其中一層鋁箔層，以增加補強件區域的硬度，增大剛性，滿足大尺寸單體對于振膜補強件剛性的需求，避免了改變前殼結構，節省了生產成本，能夠有效改善應用此種振膜的揚聲器模組產品在高頻處的靈敏度衰減現象，優化揚聲器模組的性會泛。
[0024]需要說明的是，銅箔層13和鋁箔層11的分布情況并不限于圖2中示出的情形，還可以是第一基材層為鋁箔層11，第二基材層為銅箔層13，也就是說，振膜補強件1的五層復合結構自上而下還可以表述為:銅箔層13+膠層14+聚甲基丙烯酰亞胺發泡體12+膠層14+鋁箔層11，同樣可以達到本技術方案的效果。
[0025]另外需要說明的是，本實施方式中，位于中間層的高分子材料層為聚甲基丙烯酰亞胺發泡體12，主要原因在于:聚甲基丙烯酰亞胺材料的密度較小，并且剛度較硬，更有利于在現有基礎上優化揚聲器模組產品的性能，但基于材料的不斷發展以及人們對材料特性認識的不斷加深，具體實施時，有可能選用其他的高分子材料發泡體來替代此處所述的PMI，均不影響本技術方案的實施，只要是滿足鋁箔層、銅箔層分作表層，并且中間層為高分子材料層即可。
[0026]還需要進行說明的是，本實用新型的振膜，其補強件1中鋁箔層11與銅箔層13的厚度以及二者的配比關系可以根據對產品的具體聲學性能需求而定，也就是說，本技術方案并不限制銅箔層13和鋁箔層11的層厚度，也不具體限制二者的配比關系，而是可以從實際情況出發，根據具體需求具體分析，靈活改變銅箔層13以及鋁箔層11的厚度或配比，使其能夠在更大范圍上適應不同情況下模組產品的性能需求。
[0027]本實用新型還公開了一種揚聲器模組，包括上述振膜8，振膜8的下側結合有音圈7，二者共同構成產品的振動系統；同時還包括收容單體的外部殼體2以及磁路系統，磁路系統進一步包括導磁板10、粘結固定于導磁板10上的磁鐵以及覆蓋于磁鐵表面的華司，本實施方式中，磁鐵具體包括位于導磁板10的中間位置的中心磁鐵3以及環繞于中心磁鐵3外圍的邊磁鐵5，對應的，華司包括覆蓋于中心磁鐵3表面的中心華司4以及覆蓋于邊磁鐵5表面的邊華司6，中心磁鐵3與邊磁鐵5之間設置一定的距離，形成磁間隙，音圈7的下端部即容置于上述磁間隙中，另外，模組還包括用于連接外部電路的cable線，音圈7的引線通過電連接結構接收cable線傳遞的外部電路的電流信號，收到電信號后，音圈7會在電磁場的作用下做往復切割磁力線的運動，帶動與之相連接的振膜8振動，由于本實用新型的揚聲器模組應用了上述振膜的補強件1，因此，當單體的尺寸較大時，因為補強件1的剛性和硬度有所增加，故該揚聲器模組產品在高頻處的靈敏度衰減現象得以有效改善。
[0028]以上僅為本實用新型實施案例而已，并不用于限制本實用新型，但凡本領域普通技術人員根據本實用新型所揭示內容所作的等效修飾或變化，皆應納入權利要求書中記載的保護范圍內。
【主權項】
1.一種振膜，包括結合于所述振膜中心位置的補強件，其特征在于:所述補強件為復合結構，包括設置于表層的兩層基材層以及設置于所述兩層基材層之間的高分子材料層；所述基材層與所述高分子材料層之間通過膠層粘結固定；所述兩層基材層分別為鋁箔層和銅箔層。2.根據權利要求1所述的振膜，其特征在于:所述補強件為五層復合結構。3.根據權利要求1所述的振膜，其特征在于:所述高分子材料層為聚甲基丙烯酰亞胺的發泡體。4.根據權利要求1所述的振膜，其特征在于:所述兩層基材層包括靠近所述振膜中心位置的第一基材層以及遠離所述振膜中心位置的第二基材層。5.根據權利要求4所述的振膜，其特征在于:所述第一基材層為銅箔層，所述第二基材層為鋁箔層。6.根據權利要求4所述的振膜，其特征在于:所述第一基材層為鋁箔層，所述第二基材層為銅箔層。7.根據權利要求1所述的振膜，其特征在于:所述鋁箔層與銅箔層的厚度以及配比關系根據具體的聲學性能需求而定。8.一種揚聲器模組，其特征在于:包括權利要求1-7任一項所述的振膜。9.根據權利要求8所述的揚聲器模組，其特征在于:所述振膜的下側粘結固定有音圈；所述振膜與所述音圈共同構成振動系統。10.根據權利要求9所述的揚聲器模組，其特征在于:還包括外部殼體以及收容于所述外部殼體內的磁路系統；所述磁路系統包括導磁板、固定于所述導磁板上的磁鐵以及覆蓋于所述磁鐵表面的華司。
【專利摘要】本實用新型公開了一種振膜，包括結合于振膜中心位置的補強件，補強件為復合結構，包括設置于表層的兩層基材層以及設置于兩層基材層之間的高分子材料層，基材層與高分子材料層之間通過膠層粘結固定，兩層基材層分別為鋁箔層和銅箔層。本實用新型還公開了一種應用該種振膜的揚聲器模組，通過增大振膜的補強件的硬度和剛性，有效地減弱揚聲器模組產品在高頻處的靈敏度衰減。
【IPC分類】H04R7/10, H04R9/06, H04R9/02
【公開號】CN205040016
【申請號】CN201520713765
【發明人】邵帥, 孫小光, 許超
【申請人】歌爾聲學股份有限公司
【公開日】2016年2月17日
【申請日】2015年9月16日